TWI656035B - 保護貼及貼保護貼之方法 - Google Patents

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黃嘉信
李鴻健
姚彥章
黃彥衡
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大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
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Abstract

一種保護貼，包括一保護膜、設置於保護膜上之一黏膠層、以及設置於黏膠層上之一離型膜。離型膜具有一裁切線，且裁切線界定出一保留部分和可分離的一移除部分。移除部分圍繞保留部分的至少一部分。

Description

保護貼及貼保護貼之方法
本發明係關於一種保護貼及關於貼保護貼之方法。
現今的手持電子裝置(如智慧型手機或平板電腦等)通常具有較大面積的螢幕和較精緻的設計。為了要保護手持電子裝置，避免其與外物碰撞摩擦而受損或留下刮痕，通常會在手持電子裝置的待保護部分(如螢幕)的表面上貼覆一片保護膜。透明材質的保護膜的一面上設置有用於黏貼手持電子裝置和保護膜的黏膠層。為了避免黏膠層沾黏雜物(如灰塵微粒)，黏膠層上設置有一片離型膜。一般而言，離型膜是一整片的，並且與保護膜具有相同輪廓。在欲進行保護膜的黏貼時，撕下離型膜以暴露出黏膠層。
然而，若保護膜長時間貼覆於待保護部分的表面上，常會發生黏膠層的一部分轉移到待保護部分的表面上的情形，從而在撕下保護膜之後，黏膠層的該部分仍殘留於待保護部分的表面上。類似地，若放置貼覆保護膜的電子裝置於過高的環境溫度下，則通常會出現與上述相同的問題。
由此可見，上述現有的方式，顯然仍存在不便與缺陷，而有待改進。為了解決上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來仍未發展出適當的解決方案。
本發明之一態樣係提供一種保護貼，包括一保護膜、設置於保護膜上之一黏膠層、以及設置於黏膠層上之一離型膜。離型膜具有一裁切線，且裁切線界定出一保留部分和可分離的一移除部分。移除部分圍繞保留部分的至少一部分。
在本發明某些實施方式中，移除部分圍繞保留部分的一周緣的至少四分之三。
在本發明某些實施方式中，移除部分具有一外輪廓線和一內輪廓線，且外輪廓線和內輪廓線之間具有大於2毫米的一距離。
在本發明某些實施方式中，保護膜包括聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚酮系樹脂或聚烯烴系樹脂。
在本發明某些實施方式中，離型膜包括聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚酮系樹脂或聚烯烴系樹脂。
在本發明某些實施方式中，黏膠層包括壓克力膠、聚氨酯膠或矽膠。
在本發明某些實施方式中，保護膜的厚度為25~75微米。
在本發明某些實施方式中，離型膜的厚度為25~75微米。
在本發明某些實施方式中，黏膠層的厚度為5~25微米。
本發明之另一態樣係提供一種貼保護貼之方法，包括(a)提供一工件，工件具有一待保護部分；(b)提供一保護貼，保護貼包括一保護膜、設置於保護膜上的一黏膠層、以及設置於黏膠層上的一離型膜，其中離型膜具有一裁切線，裁切線界定出一保留部分和可分離的一移除部分，且移除部分圍繞保留部分的至少一部分；(c)去除保護貼之移除部分以形成一可黏貼保護貼，其中保留部分仍留在黏膠層上，並且黏膠層的一部分被暴露；以及(d)黏貼可黏貼保護貼於工件的待保護部分上，其中保留部分位於黏膠層與待保護部分之間。
100‧‧‧保護貼
110‧‧‧離型膜
111‧‧‧移除部分
112‧‧‧保留部分
113‧‧‧裁切線
120‧‧‧黏膠層
121‧‧‧殘膠
130‧‧‧保護膜
200‧‧‧工件
210‧‧‧待保護部分
L1‧‧‧距離
第1A圖為傳統保護貼貼覆於工件的待保護部分的表面的立體示意圖。
第1B圖為撕下傳統保護貼之後的工件的立體示意圖。
第2圖為本發明一實施方式之保護貼的第一態樣的立體示意圖。
第3圖為本發明一實施方式之保護貼的第二態樣的立體示意圖。
第4圖為本發明一實施方式之保護貼貼覆於工件的待保護部分的表面的立體示意圖。
第5圖為本發明另一實施方式之保護貼的第一態樣的立體示意圖。
第6圖為本發明另一實施方式之保護貼的第二態樣的立體示意圖。
第7圖為本發明另一實施方式之保護貼貼覆於工件的待保護部分的表面的立體示意圖。
為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。
茲將本發明的實施方式詳細說明如下，但本發明並非局限在實施例範圍。
請參照第1A圖和第1B圖，其中，第1A圖為傳統保護貼貼覆於工件的待保護部分的表面的立體示意圖，而第1B圖為撕下傳統保護貼之後的工件的立體示意圖。如第1A圖所示，工件200具有一待保護部分210。待保護部分210 的表面上貼覆有一保護貼100。保護貼100的輪廓和待保護部分210的輪廓大致上相同，且保護貼100包括用於避免待保護部分210上產生刮傷或污染之保護膜130和用於黏結保護膜130和工件200之黏膠層120。因此，在貼覆有保護貼100的工件200與外物碰撞或摩擦時，待保護部分210不會受損、被汙染或留下刮痕。然而，如上所述，若長時間貼覆保護貼100或將工件200放置於過高的環境溫度下，皆可能造成一部分的黏膠層120轉移而殘留於待保護部分210的表面上。如第1B圖所示，撕下保護貼100之後的工件200的待保護部分210的表面上具有殘膠121。應理解的是，根據貼覆保護貼100的時間長短或所放置的環境溫度高低，殘膠121的面積可能更大。殘膠121可能會沾黏雜物(如灰塵微粒)而使待保護部分210變得不美觀，甚至影響工件200的性能。舉例來說，工件200為一智慧型手機，而待保護部分210可為此智慧型手機的螢幕或攝相孔區。當智慧型手機的螢幕上殘留有沾黏灰塵微粒的殘膠時，可能會有不美觀、顯示不清晰、以及影響觸控靈敏度等問題。另一方面，當智慧型手機的攝相孔區殘留有沾黏灰塵微粒的殘膠時，可能會影響照相或錄影的品質。
請參照第2圖，第2圖為本發明一實施方式之保護貼100的第一態樣的立體示意圖。如第2圖所示，保護貼100包括保護膜130、設置於保護膜130上的黏膠層120、以及設置於黏膠層120上的離型膜110。保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的輪廓大致上相同，且應理解的是， 雖然在第2圖所繪示的保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的輪廓為四邊形，但並不以此為限。具體來說，保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的輪廓可對應於所欲保護的工件的待保護部分的輪廓。例如，當待保護部分的輪廓為圓形、橢圓形、三角形或六邊形時，保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的輪廓可為相應的圓形、橢圓形、三角形或六邊形。離型膜110具有裁切線113，且裁切線113界定出保留部分112和可分離的移除部分111。移除部分111圍繞保留部分112的周緣。實際上，裁切線113為寬度非常窄的溝槽，其可經由一裁切製程所形成。也就是說，保留部分112與移除部分111之間具有一間隙，從而在進行移除部分111的撕除時，保留部分112不受影響而仍留在黏膠層120上。雖然在第2圖所繪示之實施方式中，保留部分112的周緣的輪廓與保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的輪廓相同(皆為四邊形)，但在一些其他實施方式中，保留部分112的周緣的形狀可以稍微變化。舉例來說，第2圖所繪示的保留部分112的四邊形周緣的四個邊可以不是完美的直線，而是具有些許彎曲或不規則形狀的線；而四邊形周緣的四個角可以不是直角，而是銳角或鈍角等。也就是說，儘管保留部分112的周緣的輪廓與保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的輪廓不相同，其仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。
在一些實施方式中，保護膜130包括聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚酮系樹脂或聚烯烴系樹脂。所述聚酯 系樹脂可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚芳酯系樹脂等。所述聚碸系樹脂可列舉例如聚碸、聚醚碸(Polyethersulfone，PES)等。所述聚醚酮系樹脂可列舉例如聚醚酮(Polyetherketone，PEK)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)等。所述聚烯烴系樹脂可列舉例如聚乙烯、聚丙烯等。在一些實施方式中，保護膜130的厚度為25~75微米，例如為30微米、40微米、50微米或60微米。若保護膜130的厚度小於25微米，則所能提供的抗刮、抗衝擊能力過低，但當保護膜130的厚度大於75微米時，不僅製作成本提高且外觀也不符現今產品講求輕薄的趨勢。
在一些實施方式中，黏膠層120包括壓克力膠(Acrylic)、聚氨酯膠(Polyurethane)或矽膠。在一些實施方式中，黏膠層120的厚度為5~25微米，例如為10微米、15微米或20微米。若黏膠層120的厚度小於5微米，則所能提供的黏結能力過低，但若黏膠層120的厚度大於25微米，製作成本提高且對於增加黏結能力並無實益。
在一些實施方式中，離型膜110包括聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚酮系樹脂或聚烯烴系樹脂。所述聚酯系樹脂可列舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚芳酯系樹脂等。所述聚碸系樹脂可列舉例如聚碸、聚醚碸(Polyethersulfone，PES)等。所 述聚醚酮系樹脂可列舉例如聚醚酮(Polyetherketone，PEK)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)等。所述聚烯烴系樹脂可列舉例如聚乙烯、聚丙烯等。在一些實施方式中，離型膜110的厚度為25~75微米，例如為30微米、40微米、50微米或60微米。若離型膜110的厚度小於25微米，則過於脆弱以致在進行離型膜110的撕除時容易斷裂，但若離型膜110的厚度大於75微米，則製作成本過高。
請參照第3圖，第3圖為本發明一實施方式之保護貼100的第二態樣的立體示意圖。如第3圖所示，在保護貼100的第二態樣中，離型膜110的移除部分111已被撕除而僅留下保留部分112於黏膠層120上。因此，原本在移除部分111底下的黏膠層120的一部分被暴露出來，從而可利用此部分將保護貼100貼覆於所欲保護的工件的待保護部分上。保留部分112的周緣和黏膠層120(或保護膜130)的周緣之間(即移除部分111的外輪廓線和內輪廓線之間)具有一距離L1。應理解的是，距離L1至少大於2毫米，以使黏膠層120的暴露部分具有足夠的面積，從而能讓保護貼100穩定的貼覆於待保護部分上而不脫落。但是，距離L1亦具有一上限值，以第3圖之保護貼100為例，保留部分112的四邊形周緣的四個邊距離黏膠層120(或保護膜130)的周緣分別具有四個距離L1。當四個距離L1的值越大時，保留部分112的面積則越小。為了達到本發明之一特定技術效果，保護貼100必須具有設置於黏膠層120上的保留部分112。也就是說，距離L1的上限值為允許保護貼100仍具有 最低限度面積的保留部分112的值。所述特定技術效果將於下文更詳細地敘述。
請參照第4圖，第4圖為本發明一實施方式之保護貼100貼覆於工件200的待保護部分210的表面的立體示意圖。如第4圖所示，撕除了移除部分111的保護貼100(第3圖)被貼覆於工件200的待保護部分210上。黏膠層120的暴露部分沿著待保護部分210的四個邊黏貼，且保留部分112被黏膠層120所包覆。也就是說，當保護貼100貼覆於待保護部分210的表面上時，保留部分112位於黏膠層120與待保護區210之間，使得黏膠層120的一部分與待保護區210不直接接觸。如上所述，當具有保留部分112的保護貼100貼覆於待保護部分210的表面上時，能達到一特定技術效果。具體來說，保留部分112隔開黏膠層120的一部分與待保護區210，使黏膠層120不會因為長時間的貼覆或過高的環境溫度，而轉移到待保護部分210的表面上。也就是說，保留一部分的離型膜(保留部分112)於黏膠層120上，解決了黏膠層120轉移並殘留在待保護部分210的表面上的問題。
應注意的是，如上所述，待保護部分210的輪廓並不以第4圖所繪示的四邊形為限，亦可以為圓形、橢圓形、三角形或六邊形等，而保護貼100(保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110的保留部分112)的輪廓可為相應的圓形、橢圓形、三角形或六邊形。舉例來說，當待保護部分210的輪廓為圓形時，保護膜130、黏膠層120、以及離 型膜110的保留部分112的輪廓相應的為圓形，且圓形的黏膠層120的暴露部分沿著圓形的待保護部分210的邊緣黏貼，而圓形的保留部分112被黏膠層120所包覆。
在此亦提供一種貼保護貼100之方法，此方法包括以下步驟。請同時參照第2圖~第4圖，首先，提供一工件200，且工件200具有待保護區210。接著，提供一保護貼100，且保護貼100包括保護膜130、設置於保護膜130上的黏膠層120、以及設置於黏膠層120上的離型膜110。離型膜110具有裁切線113，且裁切線113界定出保留部分112和可分離的移除部分111。所述移除部分111圍繞保留部分112的至少一部分。接著，去除保護貼100之移除部分111以形成一可黏貼保護貼。所述保留部分112仍留在黏膠層120上，並且黏膠層120的一部分被暴露。最後，黏貼可黏貼保護貼於工件200的待保護區210上。所述保留部分112位於黏膠層120與待保護區210之間。
請參照第5圖，第5圖為本發明另一實施方式之保護貼100的第一態樣的立體示意圖。第5圖的保護貼100與第2圖的相似，差異在第5圖的保護貼100的裁切線113對應離型膜110的四邊形周緣的三個邊。換句話說，裁切線113界定出的可分離的移除部分111圍繞保留部分112的周緣的三個邊。請參照第6圖，第6圖為本發明另一實施方式之保護貼100的第二態樣的立體示意圖。如第6圖所示，在保護貼100的第二態樣中，離型膜110的移除部分111已被撕除而僅留下保留部分112於黏膠層120上。因此，原本在移除 部分111底下的黏膠層120的一部分被暴露出來，從而可利用此部分將保護貼100貼覆於所欲保護的工件的待保護部分上。保留部分112的周緣的三個邊和黏膠層120(或保護膜130)的周緣的對應的三個邊之間(即移除部分111的外輪廓線和內輪廓線之間)具有一距離L1。此距離L1的限制如前所述，在此不再贅述。應理解的是，為了使保護貼100能穩定的貼覆於待保護部分上而不脫落，移除部分111應圍繞保留部分112的周緣的至少四分之三。從而，在撕除移除部分111之後，暴露出來的黏膠層120部分才具有足夠的面積能讓保護貼100穩定的貼覆於待保護部分上而不脫落。
請參照第7圖，第7圖為本發明另一實施方式之保護貼100貼覆於工件200的待保護部分210的表面的立體示意圖。如第7圖所示，撕除了移除部分111的保護貼100(第6圖)被貼覆於工件200的待保護部分210上。黏膠層120的暴露部分沿著待保護部分210的三個邊黏貼。黏膠層120包覆保留部分112，並暴露出保留部分112的一側邊。也就是說，當保護貼100貼覆於待保護部分210的表面上時，保留部分112位於黏膠層120與待保護區210之間，使得黏膠層120的一部分與待保護區210不直接接觸。因此，解決了黏膠層120轉移並殘留在待保護部分210的表面上的問題。
應理解的是，雖然在第2圖或第5圖之實施方式中，保護貼100為三層結構(保護膜130、黏膠層120、以及離型膜110)，但在一些其他實施方式中，保護貼100可 進一步包括其他層。舉例來說，保護膜130與黏膠層120之間，或者保護膜130之上可設置有濾藍光層、抗反射層或防眩光層等。
由上述發明實施例可知，在此揭露的保護貼的離型膜具有保留部分和可分離的移除部分，從而在黏貼保護貼於工件上時，保留部分會位於黏膠層與工件之間。因此，黏膠層的一部分與工件不直接接觸，解決了黏膠層轉移並殘留在工件上的問題。另外，本領域技術人員能根據工件的待保護部分的輪廓來裁切保護貼，使在此揭露的保護貼輪廓可對應於待保護部分的輪廓。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，但其他實施方式亦有可能。因此，所請請求項之精神與範圍並不限定於此處實施方式所含之敘述。
任何熟習此技藝者可明瞭，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (8)

  1. 一種保護貼，包括：一保護膜；一黏膠層，設置於該保護膜上，且該黏膠層的厚度為5~25微米；以及一離型膜，設置於該黏膠層上，其中該離型膜具有一裁切線，該裁切線界定出一保留部分和可分離的一移除部分，且該移除部分圍繞該保留部分的至少一部分；其中該移除部分具有一外輪廓線和一內輪廓線，且該外輪廓線和該內輪廓線之間具有大於2毫米的一距離。
  2. 如申請專利範圍第1項之保護貼，其中該移除部分圍繞該保留部分的一周緣的至少四分之三。
  3. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項之保護貼，其中該保護膜包括聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚酮系樹脂或聚烯烴系樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項之保護貼，其中該離型膜包括聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚酮系樹脂或聚烯烴系樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項之保護貼，其中該黏膠層包括壓克力膠、聚氨酯膠或矽膠。
  6. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項之保護貼，其中該保護膜的厚度為25~75微米。
  7. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項之保護貼，其中該離型膜的厚度為25~75微米。
  8. 一種貼保護貼之方法，包括以下步驟：(a)提供一工件，該工件具有一待保護部分；(b)提供一保護貼，該保護貼包括一保護膜、設置於該保護膜上的一黏膠層、以及設置於該黏膠層上的一離型膜，其中該黏膠層的厚度為5~25微米，該離型膜具有一裁切線，該裁切線界定出一保留部分和可分離的一移除部分，且該移除部分圍繞該保留部分的至少一部分，該移除部分具有一外輪廓線和一內輪廓線，且該外輪廓線和該內輪廓線之間具有大於2毫米的一距離；(c)去除該保護貼之該移除部分以形成一可黏貼保護貼，其中該保留部分仍留在該黏膠層上，並且該黏膠層的一部分被暴露；以及(d)黏貼該可黏貼保護貼於該工件的該待保護部分上，其中該保留部分位於該黏膠層與該待保護部分之間。
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