TWM652641U - 包裝結構 - Google Patents

Abstract

一種適用於一電子裝置的機體的包裝結構，包括至少一邊條以及一熱縮封膜。邊條對應卡合在機體的一側邊，而熱縮封膜自機體的第一表面延伸貼附至邊條。

Description

包裝結構

本新型創作是有關於一種包裝結構，且特別是有關於一種能夠防止殘膠的包裝結構。

現有的電子裝置外觀件處通常會使用紙膠帶或是含膠的聚乙烯(Polyethylene，PE)保護膜貼附在側牆處，以防撞擊或刮傷。

然而，當撕除含膠的保護膜時，會有膠體殘留在外觀件上不易清除，或是造成外觀件區域性的顏色不均勻而有異色問題。

本新型創作提供一種能夠保留電子裝置的外觀件完整的包裝結構。

本新型創作的一種包裝結構適用於電子裝置的機體，包括至少一邊條以及一熱縮封膜。邊條對應卡合在機體的一側邊，而熱縮封膜自機體的第一表面延伸貼附至邊條。

在一實施例中，上述的熱縮封膜的材質包括聚乙烯(Polyethylene，PE)及聚氯乙烯樹脂(Polyvinyl Chloride，PVC)。

在一實施例中，上述的邊條不具黏性。

在一實施例中，上述的機體具有第一表面、第二表面及第三表面，其中第一表面及第三表面為相背對的表面，而第二表面鄰接於第一表面及第三表面之間，而邊條呈凹形，且卡合於第一表面、第二表面及第三表面。

在一實施例中，上述的邊條包括第一邊條以及第二邊條，第一邊條卡合在機體的第一側邊，而第二邊條卡合在機體的第二側邊，其中第一側邊與第二側邊為相對的兩側邊。

在一實施例中，上述的熱縮封膜具有一本體部及一提手部，本體部具有刻線，刻線的延伸方向垂直於第二表面的法線方向，而提手部對應刻線設置，且在刻線的延伸方向上凸出於本體部。

基於上述，在本新型創作的包裝結構中，通過熱縮封膜將邊條固定在電子裝置的機體，因此可以達到利用邊條有效保護機體的功效。此外，熱縮封膜的撕除不會留下殘膠而影響電子裝置的機體的整體外觀。

圖1為本實施例的一種包裝結構應用於電子裝置的機體的示意圖，而圖2為圖1的局部剖面圖。請同時參考圖1及圖2，本實施例的包裝結構100適於包裝電子裝置之機體110，包裝結構100包括邊條120以及熱縮封膜130。邊條120對應卡合在機體110的側邊，而熱縮封膜130自機體110的第一表面111延伸貼附至邊條120。

上述的機體110可為筆記型電腦的顯示螢幕但並不以此為限，機體110也可以是筆記型電腦的邏輯端或是平板電腦。機體110具有第一表面111、第二表面112及第三表面113，其中第一表面111及第三表面113為相背對的表面，而第二表面112鄰接於第一表面111及第三表面113之間。在本實施例中，邊條120並不具黏性，因此將用於卡合在機體110的側邊的邊條120設計為呈凹形以卡合在機體110的側邊，其中邊條120的凹形狀與機體110的側邊的形狀互補，且當邊條120卡合在機體110的側邊時，邊條120會接觸第一表面111、第二表面112及第三表面113。

在本實施例中，邊條120的設置數量為2。簡單地說，可將邊條120區分為第一邊條121以及第二邊條122，其中第一邊條121卡合在機體110的第一側邊114，而第二邊條122卡合在機體110的第二側邊115，且第一側邊114與第二側邊115為相對的兩側邊。但在其他的實施方式中，邊條120的設置數量可以依照實際需求而決定。圖3為機體僅設置有一個邊條的示意圖。如圖3所示，可以通過設置連接部120a以將兩個邊條在結構上成形為一體而成為一個框形的邊條120’。

上述的熱縮封膜130的材質包括聚乙烯(Polyethylene，PE)及聚氯乙烯樹脂(Polyvinyl Chloride，PVC)。

圖4A~圖4C為本實施例的包裝結構的組裝流程示意圖。如圖4A示，將第一邊條121、第二邊條122初步地卡合在機體110的相對的兩個側邊114、115。在圖4A中，上方繪示的是機體110的正面(即第三表面113)，而下方繪示的是機體110的背面(即第一表面111)。

接著如圖4B示，將熱縮封膜130平置在機體110的背面(即第一表面111)，且將熱縮封膜130的兩側邊的背膠135貼附到卡合在機體110的兩相對側邊114、115的第一邊條121、第二邊條122上。

最後如圖4C所示，對熱縮封膜130進行加熱。熱縮封膜130遇熱而收縮以貼附在機體110的背面(即第一表面111)，且熱縮封膜130遇熱收縮的同時提供向內集中的應力以帶動第一邊條121、第二邊條122進一步往機體110的內側部分夾緊，故第一邊條121、第二邊條122可更緊密地卡合在機體110的側邊114、115，避免第一邊條121、第二邊條122相對機體110滑動。因此，第一邊條121、第二邊條122可穩固地固定在機體110的側邊114、115。

附帶一提，上述的熱縮封膜130可區分為本體部132及提手部134，其中本體部132具有刻線132a，刻線132a的延伸方向E垂直於第二表面112的法線方向N，而提手部134對應刻線132a設置，且在刻線132a的延伸方向E上凸出於本體部132。

刻線132a及提手部134的設置，方便後續的撕除作業。具體地說，使用者可以用手指夾住提手部134並向上拉，便能將熱縮封膜130一分為二。接著將熱縮封膜130自機體110的背面(即第一表面111)處移除，而由於熱縮封膜130對應機體110的第一表面111處並不具有黏膠，因此熱縮封膜130自機體110的背面(即第一表面111)處移除後並不會在機體110的背面(即第一表面111)上遺留殘膠，也不會引發因為膠體撕除所造成的外觀發白或異色問題。

綜上所述，本新型創作的包裝結構中使用不具黏性的邊條，且熱縮封膜對應接觸到電子裝置的機體的表面的部分也不具黏性，而是利用熱縮封膜的熱縮性質而將邊條固定在機體，因此熱縮封膜的撕除不會在機體的表面上遺留殘膠，也不會引發因為膠體撕除所造成的外觀發白或異色問題，所以可以維持住電子裝置的機體的外觀整體性。

再者，熱縮封膜上有設置刻線及提手部，因此能夠方便地將熱縮封膜自機體的背面撕除下來。

100:包裝結構 110:機體 111:第一表面 112:第二表面 113:第三表面 114:(第一)側邊 115:(第二)側邊 120、120’:邊條 120a:連接部 121:第一邊條 122:第二邊條 130:熱縮封膜 132:本體部 132a:刻線 134:提手部 135:背膠 E:延伸方向 N:法線方向

圖1為本實施例的一種包裝結構應用於電子裝置的機體的示意圖。 圖2為圖1的局部剖面圖。 圖3為機體僅有一邊設置有邊條的示意圖。 圖4A~圖4C為本實施例的包裝結構的組裝流程示意圖。

100:包裝結構

110:機體

111:第一表面

112:第二表面

114:(第一)側邊

115:(第二)側邊

120:邊條

121:第一邊條

122:第二邊條

130:熱縮封膜

132:本體部

132a:刻線

134:提手部

135:背膠

E:延伸方向

N:法線方向

Claims (6)

1. 一種包裝結構，適用於一電子裝置的一機體，該包裝結構包括： 至少一邊條，對應卡合在該機體的至少一側邊；以及 一熱縮封膜，自該機體的一第一表面延伸貼附至該至少一邊條。
2. 如請求項1所述的包裝結構，其中該熱縮封膜的材質為聚乙烯(Polyethylene，PE)或聚氯乙烯樹脂(Polyvinyl Chloride，PVC)。
3. 如請求項2所述的包裝結構，其中該至少一邊條不具黏性。
4. 如請求項1所述的包裝結構，其中該機體具有一第一表面、一第二表面及一第三表面，該第一表面及該第三表面為相背對的表面，而該第二表面鄰接於該第一表面及該第三表面之間，而該至少一邊條呈凹形，且卡合於該第一表面、該第二表面及該第三表面。
5. 如請求項4所述的包裝結構，其中該熱縮封膜具有一本體部及一提手部，該本體部具有一刻線，該刻線的延伸方向垂直於該第二表面的法線方向，而該提手部對應該刻線設置，且在該刻線的延伸方向上凸出於該本體部。
6. 如請求項1所述的包裝結構，其中該至少一邊條包括一第一邊條以及一第二邊條，該第一邊條卡合在該機體的一第一側邊，而該第二邊條卡合在該機體的一第二側邊，該第一側邊與該第二側邊為相對的兩側邊。

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