TWI522730B - 防塵薄膜組件 - Google Patents

防塵薄膜組件 Download PDF

Info

Publication number
TWI522730B
TWI522730B TW103132695A TW103132695A TWI522730B TW I522730 B TWI522730 B TW I522730B TW 103132695 A TW103132695 A TW 103132695A TW 103132695 A TW103132695 A TW 103132695A TW I522730 B TWI522730 B TW I522730B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pellicle
adhesive
release liner
release
assembly
Prior art date
Application number
TW103132695A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201518858A (zh
Inventor
堀越淳
Original Assignee
信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 信越化學工業股份有限公司 filed Critical 信越化學工業股份有限公司
Publication of TW201518858A publication Critical patent/TW201518858A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI522730B publication Critical patent/TWI522730B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

防塵薄膜組件
本發明涉及在製造LSI(大規模積體電路)、超LSI(超大規模積體電路)等的半導體元件、印刷電路板、液晶顯示器等時,作為防塵器使用的光微影技術用防塵薄膜組件,尤其涉及具有用於保護防塵薄膜組件框架的黏合層的脫模性襯片的防塵薄膜組件。
在LSI、超LSI等的半導體製造或液晶顯示器等的製造過程中,需要向半導體晶片或液晶用原板上照射光來形成電路圖案,不過,此時存在如下問題,當所使用的光罩幕或高級光罩(以下,僅記為光罩幕)上附著了灰塵時,除了導致毛邊之外,還會造成基底藏汙,使尺寸、品質、外觀等受損。
由於這個緣故,這些作業通常是在無塵室裡進行,但儘管如此,也仍難保持光罩幕的時常清潔。因此,通常是在光罩幕的表面作為防塵器貼附防塵薄膜組件後進行曝光,在這種情況下,由於異物不直接附著於光罩幕的表面,而是附著在防塵薄膜組件上,所以在光微影時只要把焦距對準光罩幕上的圖案,防塵薄膜組件上的異物便與轉印無關。
通常,防塵薄膜組件構成如下:往由鋁、不鏽鋼、聚乙烯等構成的防塵薄膜組件框架的上端表面上塗布防塵薄膜的易溶溶劑後,通過風乾將由透光性良好的硝化纖維、醋酸纖維或氟樹脂等構成的透明防塵薄膜黏貼上去(參照日本專利特開昭58-219023號);或者使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂等膠黏劑進行黏貼(參照美國專利第4861402號說明書、日本專利特公昭63-27707號公報),並且,在防塵薄膜組件框架的底面設置用於向光罩幕黏貼的由聚丁烯樹脂、聚醋酸乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、有機矽樹脂構成的黏合劑以及以黏合劑的保護為目的的襯片(脫模片)。
對於上述襯片,在片狀基材的至少一側表面塗布脫模劑,對於防塵薄膜組件的黏著層而言,要求脫模性足夠良好。另外,就脫模劑而言,可根據用於防塵薄膜組件的黏合劑的種類選擇適當的脫模劑。例如,對於耐光性優良的有機矽黏著劑,優選採用氟改質有機矽類脫模劑,而對於丙烯酸類黏合劑,優選採用有機矽類脫模劑。
專利文獻1中,作為剝離性優良的襯片,記載了一種在片狀基材的至少一側的表面上,塗布0.1~1.0g/m2的氟改質有機矽作為脫模劑而形成的防塵薄膜組件用襯片。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]:日本特開平11-160854號公報
然而,即使使用基於上述專利文獻1的襯片,剝離所需要的力量也有時過大,當採用自動安裝機將防塵薄膜組件向光罩幕基板黏貼時時常引起襯片的剝離錯誤的問題。雖然可以取代自動安裝機而通過手動操作強制地將襯片剝離,但此種情況下,可能導致防塵薄膜組件黏合劑和防塵薄膜組件框架的變形、破損,進而導致防塵薄膜組件的落下。該剝離力過大的傾向,即使使用其他化學構造的氟改質有機矽脫模劑情況下也未能改善,另外,即使改變向基材的塗布量,也未見改善。
因此,本發明的目的在於,提供一種具有在通過自動安裝機或手動操作剝離襯片時,用輕微的剝離力即可剝離的脫模性襯片的防塵薄膜組件。
為了達到上述目的,本發明人進行了深入的研究,結果發現,當使襯片的剝離側的表面粗糙度為5μm~30μm時,則以輕微的剝離力即可剝離,從而促成的本發明的完成。
即,本發明是一種防塵薄膜組件,其包括:防塵薄膜;防塵薄膜組件框架,在其一側的端面上黏貼有所述防塵薄膜;黏合劑,設置於所述防塵薄膜組件框架的另一側的端面,用於將防塵薄膜組件黏貼在玻璃基板;以及,脫模性襯片,用於保護所述黏合劑,所述防塵薄膜組件的特徵在於,所述脫模性襯片的脫模 側的表面粗糙度為5μm~30μm。並且,所述脫模性襯片的基材優選為撓性樹脂膜。
根據本發明,通過將脫模性襯片的脫模側的表面粗糙度製成5μm~30μm,使其對防塵薄膜組件的黏合劑層具有穩定良好的剝離性,因此,採用該脫模性襯片的本發明的防塵薄膜組件,非常適合於自動安裝機,而且,即使在手動操作剝離襯片時也不需要對防塵薄膜組件施予過大的力,故能夠改善半導體元件、液晶顯示器等的製造成品率。
1‧‧‧防塵薄膜組件
11‧‧‧防塵薄膜
12‧‧‧防塵薄膜組件框架
13‧‧‧黏合劑
14‧‧‧脫模性襯片(脫模片)
圖1是本發明的防塵薄膜組件的縱向剖視圖。
以下,參照附圖具體說明本發明的實施方式,不過,本發明並不限定於這些實施方式。
圖1是表示本發明的防塵薄膜組件的一個實施方式的縱向剖視圖。在該防塵薄膜組件1中,在與黏貼防塵薄膜組件1的基板(光罩幕或其玻璃基板部分)的形狀相對應的通常為四角形框狀(長方形框狀或正方形框狀)的防塵薄膜組件框架12的上端面上,藉助黏合劑張設有防塵薄膜11。並且,在防塵薄膜組件框 架12的下端面,形成有用於將防塵薄膜組件1黏貼到基板的黏合劑13,該黏合劑13的下端面上,以可以剝離的方式黏貼有用於保護黏合劑13的襯片14。
這裡,對於防塵薄膜11的材質,沒有特別的限制,可以使用透光性好的硝化纖維素、醋酸纖維素或氟樹脂等公知的材料。另外,對於防塵薄膜組件框架12的材質也沒有特別限制,可以使用鋁、不鏽鋼等的金屬、聚乙烯等的合成樹脂等公知的材料。此外,作為黏合劑13,可以使用公知的產品,可以使用聚丁烯類黏合劑、聚醋酸乙烯類黏合劑、有機矽類黏合劑、丙烯酸類黏合劑等。
向防塵薄膜組件框架12上塗布黏合劑13時,可根據需要用溶劑將黏合劑13稀釋後塗布在防塵薄膜組件框架12的下端面,並通過加熱乾燥使其固化來形成。此時,作為黏合劑13的塗布方法,能夠列舉刷塗、噴塗、自動塗布器等方法。
脫模性襯片14通過在片狀基材的至少一側表面上塗布脫模劑而製成,其基材可以從公知的無發塵性的片狀基材中適當選擇,優選樹脂製的薄膜。這是因為樹脂制薄膜便於使用,並且具有以可剝離的方式貼附於黏合劑13時所需要的撓性。作為優選的樹脂製的薄膜,例如,可以列舉:聚乙烯對苯二甲酸(PET)、聚四氯乙烯(PTFE)、苯酚-甲醛樹脂(PFA)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等。
另外,對於脫模劑,可根據防塵薄膜組件所使用的黏合 劑的種類恰當選擇,例如,對於耐候性優良的有機矽類黏合劑來講,可選擇氟改質有機矽脫模劑,而對於丙烯酸類黏合劑來講,可選擇有機矽脫模劑,各自從公知的產品中適當選擇脫模性良好的產品,並採用公知的方法塗布即可。
為了改變本發明的脫模性襯片14的脫模側的表面粗糙度,有向脫模性襯片14的基材中添添加加劑的方法、噴砂法、基材凹凸成形法等,哪種方法均可,不拘泥其方法。對於使用添加劑的情況,其形狀有球狀、柱狀、棒狀、板狀、不定形、中實、中空等,哪種形狀均可,不拘泥於其形狀。關於其材質,可以為金屬、玻璃、結晶性二氧化矽、氮化矽、氮化硼、碳化矽、金剛石等公知的添加物質,並無特別限制。
另外,採用噴砂法的情況下,有機器式、空氣式、濕式等方式,其噴射材料也有砂系、金屬系、陶瓷系、樹脂系,這些噴射方式和噴射材料中無論哪一種均可。再者,採用基材凹凸成形法的情況下,可利用沖壓成形等公知的方法加工成凹凸,對其方法沒有限制。
關於本發明的脫模性襯片14的脫模側的表面粗糙度,需要加工成5μm~30μm。若表面粗糙度小於5μm,則不能發揮表面粗糙度的效果,脫模性變得不穩定。而當為超過30μm的大小時,由於襯片表面的凹凸會被轉印到防塵薄膜組件的黏合劑上,使黏合劑的表面變得凹凸不平影響外觀,故不優選。另外,在不妨礙本發明的效果的範圍內,也可以在脫模性襯片上層疊一層防 止襯片帶電的帶電防止層或防止襯片重疊時黏貼的阻擋層。
[實施例]
以下,對本發明的實施例及比較例進行更詳細的說明。
<實施例1>
首先,通過機械加工製作了大小為外尺寸149×113mm、內尺寸145×109mm、高度4.5mm,上端面及下端面各自的內外兩邊緣部被施以R加工的長方形鋁合金製防塵薄膜組件框架12,並對其表面實施了黑色耐酸鋁處理。然後,將該防塵薄膜組件框架12搬入無塵室內,利用中性洗滌劑和純水進行洗淨並進行乾燥。
使用有機矽黏合劑X-40-3122(信越化學工業股份有限公司製造)作為黏合劑13,通過自動塗布器(巖下工程股份有限公司製造,未圖示),向防塵薄膜組件框架12的下端面進行了塗布。此後,風乾至黏合劑13不流動為止,然後,再利用高頻感應加熱裝置(未圖示)將防塵薄膜組件框架12加熱至130℃,使黏合劑固化。
並且,在上述防塵薄膜組件框架12的上端面塗布了用含氟類溶劑稀釋的含氟類高分子聚合物,使之加熱乾燥形成膠黏層,黏貼防塵薄膜11,並用刀具切除外側多餘的膜,從而完成了防塵薄膜組件1。
另外,對於脫模性襯片14,向作為基材的PET薄膜中添加二氧化矽粉末,作為脫模劑,塗布0.2g/m2的氟改質有機矽脫模劑X-70-220(信越化學工業股份有限公司製造)。在該實施例1 中,採用脫模側的表面粗糙度為15μm的脫模性襯片14,作為保護膜黏貼於防塵薄膜組件1的黏合劑13上。
<實施例2>
作為脫模性襯片14,使用向作為基材的PET薄膜中添加二氧化矽粉末,表面粗糙度為5μm的襯片,除此之外,以與實施例1同樣的方法製作了防塵薄膜組件1,並黏貼了脫模性襯片14。
<實施例3>
作為脫模性襯片14,使用向作為基材的PET薄膜中添加二氧化矽粉末,表面粗糙度為30μm的襯片,除此之外,以與實施例1同樣的方法製作了防塵薄膜組件1,並黏貼了脫模性襯片14。
<實施例4>
除使用丙烯酸黏合劑SK-1495(綜研化學股份有限公司製造)作為黏合劑13之外,與實施例1同樣地製作了防塵薄膜組件1,並黏貼了脫模性襯片14。
<比較例1>
作為脫模性襯片14,使用對作為基材的PET薄膜不做任何處理,表面粗糙度為1.5μm的脫模性襯片14,除此之外,與實施例1同樣地製作了防塵薄膜組件1,並黏貼了脫模性襯片14。
<比較例2>
作為脫模性襯片14,使用對作為基材的PET薄膜實施噴砂處理,表面粗糙度為55μm的脫模性襯片14,除此之外,與實施例1同樣地製作了防塵薄膜組件1,並黏貼了脫模性襯片14。
〔脫模性襯片的表面粗糙度(Ra)〕
對於上述實施例1~4及比較例1、2,利用LEXT_OLS4000(奧林巴斯股份有限公司製造)測量其脫模性襯片14的脫模側的表面粗糙度。測量是依據JIS_B_0601的條件、在測量長度2570μm下進行的。
〔脫模性襯片的剝離力〕
並且,對於上述實施例1~4及比較例1、2,測量了從防塵薄膜組件1的黏合劑13上將該脫模性襯片14剝離時的剝離力。測量是按如下進行的:固定防塵薄膜組件1,直到脫模性襯片14從防塵薄膜組件1上完全剝離為止對脫模性襯片14進行拉伸,使用Autograph AGS AGS-500G(島津製作所股份有限公司製造),測量其間的最大剝離力。拉伸方向為與框架呈90°的方向,拉伸速度是500mm/分鐘。
〔脫模性襯片剝離後的黏合劑的外觀〕
另外,對於上述實施例1~4及比較例1、2,在將該脫模性襯片14從防塵薄膜組件1上剝離之後,通過目視對防塵薄膜組件1的黏合劑13的表面進行了觀察。
表1表示以上的測量結果和評價結果。
從表1的結果可以確認到,通過採用本發明那樣的表面粗糙度的脫模性襯片14,從防塵薄膜組件1上剝離脫模性襯片14時的剝離力變得微弱,並且,也並不影響黏合劑的外觀。
1‧‧‧防塵薄膜組件
11‧‧‧防塵薄膜
12‧‧‧防塵薄膜組件框架
13‧‧‧黏合劑
14‧‧‧脫模性襯片(脫模片)

Claims (2)

  1. 一種防塵薄膜組件,包括:防塵薄膜;防塵薄膜組件框架,在其一側的端面上黏貼有所述防塵薄膜;黏合劑,設置於所述防塵薄膜組件框架的另一側的端面,用於將防塵薄膜組件黏貼在玻璃基板;以及脫模性襯片,用於保護所述黏合劑,所述防塵薄膜組件的特徵在於,所述脫模性襯片的脫模側的表面粗糙度為5μm~30μm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的防塵薄膜組件,其中,所述脫模性襯片的基材為撓性樹脂膜。
TW103132695A 2013-09-24 2014-09-23 防塵薄膜組件 TWI522730B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013196840A JP5950467B2 (ja) 2013-09-24 2013-09-24 ペリクル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201518858A TW201518858A (zh) 2015-05-16
TWI522730B true TWI522730B (zh) 2016-02-21

Family

ID=51421838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103132695A TWI522730B (zh) 2013-09-24 2014-09-23 防塵薄膜組件

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9594300B2 (zh)
EP (1) EP2860583B1 (zh)
JP (1) JP5950467B2 (zh)
KR (2) KR102251928B1 (zh)
CN (2) CN104460225A (zh)
HK (1) HK1203637A1 (zh)
TW (1) TWI522730B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6632057B2 (ja) * 2016-01-07 2020-01-15 信越化学工業株式会社 ペリクル
TWI670562B (zh) * 2018-06-21 2019-09-01 美商微相科技股份有限公司 光罩保護組件結構

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219023A (ja) 1982-06-15 1983-12-20 Daicel Chem Ind Ltd 樹脂薄膜の製造方法
JPS6083032A (ja) 1983-10-13 1985-05-11 Asahi Chem Ind Co Ltd 光透過性に優れたフオトマスク用防塵カバ−
US4861402A (en) 1984-10-16 1989-08-29 Du Pont Tau Laboratories, Inc. Method of making a cellulose acetate butyrate pellicle
GB2165545B (en) * 1984-10-16 1988-03-30 Du Pont Pellicle structure for transmission of mid ultraviolet light
JPS6327707U (zh) 1986-08-06 1988-02-23
US5344677A (en) * 1992-08-27 1994-09-06 Hong Gilbert H Photochemically stable deep ultraviolet pellicles for excimer lasers
JPH0772617A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル
JPH11160854A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル用ライナー及びそれを用いたペリクル
JPH11219023A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Fuji Xerox Co Ltd 現像装置
JP3601996B2 (ja) * 1999-03-05 2004-12-15 信越化学工業株式会社 ペリクル粘着層保護用ライナーおよびこれを具備するペリクル
JP2002219778A (ja) * 2001-01-25 2002-08-06 Daikyo Giken Kogyo Kk 剥離材及びその製造方法並びに粘着性物品
JP2004157229A (ja) * 2002-11-05 2004-06-03 Shin Etsu Chem Co Ltd リソグラフィ用ペリクル及びその製造方法
JP2005350650A (ja) 2004-05-14 2005-12-22 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート
JP2007099858A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体加工用テープ
JP4931717B2 (ja) 2007-07-19 2012-05-16 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクルの製造方法
JP5534728B2 (ja) * 2009-07-15 2014-07-02 日東電工株式会社 透明フィルムおよびその利用
KR101990345B1 (ko) * 2009-10-02 2019-06-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 펠리클의 제조 방법
JP4889778B2 (ja) * 2009-10-02 2012-03-07 信越化学工業株式会社 ペリクルの製造方法及びリソグラフィ用ペリクル
JP4974389B2 (ja) * 2009-10-30 2012-07-11 信越化学工業株式会社 リソグラフィ用ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP2011095586A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルおよびその製造方法
JP5152870B2 (ja) * 2009-12-07 2013-02-27 信越化学工業株式会社 リソグラフィ用ペリクル及びその製造方法
JP2011253176A (ja) * 2010-05-07 2011-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル用粘着剤
JP5485083B2 (ja) * 2010-08-31 2014-05-07 日東電工株式会社 熱硬化型接着テープ又はシート
JP2012093518A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Asahi Kasei E-Materials Corp ペリクル
JP2012093595A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクルフレームおよびペリクル
JP5478463B2 (ja) * 2010-11-17 2014-04-23 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクル

Also Published As

Publication number Publication date
KR102251928B1 (ko) 2021-05-14
CN104460225A (zh) 2015-03-25
JP5950467B2 (ja) 2016-07-13
HK1203637A1 (zh) 2015-10-30
US20150085265A1 (en) 2015-03-26
CN111948902A (zh) 2020-11-17
EP2860583A3 (en) 2015-05-20
TW201518858A (zh) 2015-05-16
EP2860583B1 (en) 2016-07-13
US9594300B2 (en) 2017-03-14
KR20150033532A (ko) 2015-04-01
KR102322399B1 (ko) 2021-11-05
KR20210056298A (ko) 2021-05-18
EP2860583A2 (en) 2015-04-15
JP2015064416A (ja) 2015-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101012001B1 (ko) 리소그래피용 펠리클의 제조방법
JP6861596B2 (ja) ペリクルフレーム及びペリクル
US8273507B2 (en) Pellicle for lithography and a method for making the same
JP2014211591A (ja) ペリクルおよびこのペリクルを装着するフォトマスク
KR102322399B1 (ko) 펠리클
JP2006323178A (ja) リソグラフィ用ペリクル及びその製造方法
JP5749680B2 (ja) ペリクル
JP6347741B2 (ja) ペリクル
KR101930723B1 (ko) 펠리클 및 그 제조 방법
TWI656035B (zh) 保護貼及貼保護貼之方法
JP4879308B2 (ja) ペリクル剥離用冶具および剥離方法
JP4202554B2 (ja) 半導体リソグラフィ用ペリクル
KR102259620B1 (ko) 펠리클
JP2011095661A (ja) ペリクル
JP2020201517A (ja) ペリクルフレーム及びペリクル
KR101603788B1 (ko) 대형 포토마스크용 펠리클