CN108359392A - 保护贴及贴保护贴之方法 - Google Patents

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李鸿健
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黄彦衡
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Abstract

一种保护贴，包括一保护膜、设置于保护膜上之一黏胶层、以及设置于黏胶层上之一离型膜。离型膜具有一裁切线，且裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分。移除部分围绕保留部分的至少一部分。保护贴可对应工件的待保护部分的轮廓，并且解决了黏胶层转移并残留在工件上的问题。

Description

保护贴及贴保护贴之方法
技术领域
本发明系关于一种保护贴及关于贴保护贴之方法。
背景技术
现今的手持电子装置(如智慧型手机或平板电脑等)通常具有较大面积的萤幕和较精致的设计。为了要保护手持电子装置，避免其与外物碰撞摩擦而受损或留下刮痕，通常会在手持电子装置的待保护部分(如萤幕)的表面上贴覆一片保护膜。透明材质的保护膜的一面上设置有用于黏贴手持电子装置和保护膜的黏胶层。为了避免黏胶层沾黏杂物(如灰尘微粒)，黏胶层上设置有一片离型膜。一般而言，离型膜是一整片的，并且与保护膜具有相同轮廓。在欲进行保护膜的黏贴时，撕下离型膜以暴露出黏胶层。
然而，若保护膜长时间贴覆于待保护部分的表面上，常会发生黏胶层的一部分转移到待保护部分的表面上的情形，从而在撕下保护膜之后，黏胶层的该部分仍残留于待保护部分的表面上。类似地，若放置贴覆保护膜的电子装置于过高的环境温度下，则通常会出现与上述相同的问题。
由此可见，上述现有的方式，显然仍存在不便与缺陷，而有待改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来仍未发展出适当的解决方案。
发明内容
本发明之一态样系提供一种保护贴，包括一保护膜、设置于保护膜上之一黏胶层、以及设置于黏胶层上之一离型膜。离型膜具有一裁切线，且裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分。移除部分围绕保留部分的至少一部分。
在本发明某些实施方式中，移除部分围绕保留部分的一周缘的至少四分之三。
在本发明某些实施方式中，移除部分具有一外轮廓线和一内轮廓线，且外轮廓线和内轮廓线之间具有大于2毫米的一距离。
在本发明某些实施方式中，保护膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。
在本发明某些实施方式中，离型膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。
在本发明某些实施方式中，黏胶层包括压克力胶、聚氨酯胶或硅胶。
在本发明某些实施方式中，保护膜的厚度为25～75微米。
在本发明某些实施方式中，离型膜的厚度为25～75微米。
在本发明某些实施方式中，黏胶层的厚度为5～25微米。
本发明之另一态样系提供一种贴保护贴之方法，包括(a)提供一工件，工件具有一待保护部分；(b)提供一保护贴，保护贴包括一保护膜、设置于保护膜上的一黏胶层、以及设置于黏胶层上的一离型膜，其中离型膜具有一裁切线，裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分，且移除部分围绕保留部分的至少一部分；(c)去除保护贴之移除部分以形成一可黏贴保护贴，其中保留部分仍留在黏胶层上，并且黏胶层的一部分被暴露；以及(d)黏贴可黏贴保护贴于工件的待保护部分上，其中保留部分位于黏胶层与待保护部分之间。
附图说明
图1为传统保护贴贴覆于工件的待保护部分的表面的立体示意图。
图2为撕下传统保护贴之后的工件的立体示意图。
图3为本发明一实施方式之保护贴的第一态样的立体示意图。
图4为本发明一实施方式之保护贴的第二态样的立体示意图。
图5为本发明一实施方式之保护贴贴覆于工件的待保护部分的表面的立体示意图。
图6为本发明另一实施方式之保护贴的第一态样的立体示意图。
图7为本发明另一实施方式之保护贴的第二态样的立体示意图。
图8为本发明另一实施方式之保护贴贴覆于工件的待保护部分的表面的立体示意图。
附图标记：
100 保护贴
110 离型膜
111 移除部分
112 保留部分
113 裁切线
120 黏胶层
121 残胶
130 保护膜
200 工件
210 待保护部分
L1 距离
具体实施方式
为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节之情况下实践本发明之实施例。
兹将本发明的实施方式详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
请参照图1和图2，其中，图1为传统保护贴贴覆于工件的待保护部分的表面的立体示意图，而图2为撕下传统保护贴之后的工件的立体示意图。如图1所示，工件200具有一待保护部分210。待保护部分210的表面上贴覆有一保护贴100。保护贴100的轮廓和待保护部分210的轮廓大致上相同，且保护贴100包括用于避免待保护部分210上产生刮伤或污染之保护膜130和用于黏结保护膜130和工件200之黏胶层120。因此，在贴覆有保护贴100的工件200与外物碰撞或摩擦时，待保护部分210不会受损、被污染或留下刮痕。然而，如上所述，若长时间贴覆保护贴100或将工件200放置于过高的环境温度下，皆可能造成一部分的黏胶层120转移而残留于待保护部分210的表面上。如图2所示，撕下保护贴100之后的工件200的待保护部分210的表面上具有残胶121。应理解的是，根据贴覆保护贴100的时间长短或所放置的环境温度高低，残胶121的面积可能更大。残胶121可能会沾黏杂物(如灰尘微粒)而使待保护部分210变得不美观，甚至影响工件200的性能。举例来说，工件200为一智慧型手机，而待保护部分210可为此智慧型手机的萤幕或摄相孔区。当智慧型手机的萤幕上残留有沾黏灰尘微粒的残胶时，可能会有不美观、显示不清晰、以及影响触控灵敏度等问题。另一方面，当智慧型手机的摄相孔区残留有沾黏灰尘微粒的残胶时，可能会影响照相或录像的品质。
请参照图3，图3为本发明一实施方式之保护贴100的第一态样的立体示意图。如图3所示，保护贴100包括保护膜130、设置于保护膜130上的黏胶层120、以及设置于黏胶层120上的离型膜110。保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的轮廓大致上相同，且应理解的是，虽然在图3所绘示的保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的轮廓为四边形，但并不以此为限。具体来说，保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的轮廓可对应于所欲保护的工件的待保护部分的轮廓。例如，当待保护部分的轮廓为圆形、椭圆形、三角形或六边形时，保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的轮廓可为相应的圆形、椭圆形、三角形或六边形。离型膜110具有裁切线113，且裁切线113界定出保留部分112和可分离的移除部分111。移除部分111围绕保留部分112的周缘。实际上，裁切线113为宽度非常窄的沟槽，其可经由一裁切制程所形成。也就是说，保留部分112与移除部分111之间具有一间隙，从而在进行移除部分111的撕除时，保留部分112不受影响而仍留在黏胶层120上。虽然在图3所绘示之实施方式中，保留部分112的周缘的轮廓与保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的轮廓相同(皆为四边形)，但在一些其他实施方式中，保留部分112的周缘的形状可以稍微变化。举例来说，图3所绘示的保留部分112的四边形周缘的四个边可以不是完美的直线，而是具有些许弯曲或不规则形状的线；而四边形周缘的四个角可以不是直角，而是锐角或钝角等。也就是说，尽管保留部分112的周缘的轮廓与保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的轮廓不相同，其仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
在一些实施方式中，保护膜130包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。所述聚酯系树脂可列举例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚芳酯系树脂等。所述聚砜系树脂可列举例如聚砜、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)等。所述聚醚酮系树脂可列举例如聚醚酮(Polyetherketone，PEK)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)等。所述聚烯烃系树脂可列举例如聚乙烯、聚丙烯等。在一些实施方式中，保护膜130的厚度为25～75微米，例如为30微米、40微米、50微米或60微米。若保护膜130的厚度小于25微米，则所能提供的抗刮、抗冲击能力过低，但当保护膜130的厚度大于75微米时，不仅制作成本提高且外观也不符现今产品讲求轻薄的趋势。
在一些实施方式中，黏胶层120包括压克力胶(Acrylic)、聚氨酯胶(Polyurethane)或硅胶。在一些实施方式中，黏胶层120的厚度为5～25微米，例如为10微米、15微米或20微米。若黏胶层120的厚度小于5微米，则所能提供的黏结能力过低，但若黏胶层120的厚度大于25微米，制作成本提高且对于增加黏结能力并无实益。
在一些实施方式中，离型膜110包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。所述聚酯系树脂可列举例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚芳酯系树脂等。所述聚砜系树脂可列举例如聚砜、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)等。所述聚醚酮系树脂可列举例如聚醚酮(Polyetherketone，PEK)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)等。所述聚烯烃系树脂可列举例如聚乙烯、聚丙烯等。在一些实施方式中，离型膜110的厚度为25～75微米，例如为30微米、40微米、50微米或60微米。若离型膜110的厚度小于25微米，则过于脆弱以致在进行离型膜110的撕除时容易断裂，但若离型膜110的厚度大于75微米，则制作成本过高。
请参照图4，图4为本发明一实施方式之保护贴100的第二态样的立体示意图。如图4所示，在保护贴100的第二态样中，离型膜110的移除部分111已被撕除而仅留下保留部分112于黏胶层120上。因此，原本在移除部分111底下的黏胶层120的一部分被暴露出来，从而可利用此部分将保护贴100贴覆于所欲保护的工件的待保护部分上。保留部分112的周缘和黏胶层120(或保护膜130)的周缘之间(即移除部分111的外轮廓线和内轮廓线之间)具有一距离L1。应理解的是，距离L1至少大于2毫米，以使黏胶层120的暴露部分具有足够的面积，从而能让保护贴100稳定的贴覆于待保护部分上而不脱落。但是，距离L1亦具有一上限值，以图4之保护贴100为例，保留部分112的四边形周缘的四个边距离黏胶层120(或保护膜130)的周缘分别具有四个距离L1。当四个距离L1的值越大时，保留部分112的面积则越小。为了达到本发明之一特定技术效果，保护贴100必须具有设置于黏胶层120上的保留部分112。也就是说，距离L1的上限值为允许保护贴100仍具有最低限度面积的保留部分112的值。所述特定技术效果将于下文更详细地叙述。
请参照图5，图5为本发明一实施方式之保护贴100贴覆于工件200的待保护部分210的表面的立体示意图。如图5所示，撕除了移除部分111的保护贴100(图4)被贴覆于工件200的待保护部分210上。黏胶层120的暴露部分沿着待保护部分210的四个边黏贴，且保留部分112被黏胶层120所包覆。也就是说，当保护贴100贴覆于待保护部分210的表面上时，保留部分112位于黏胶层120与待保护区210之间，使得黏胶层120的一部分与待保护区210不直接接触。如上所述，当具有保留部分112的保护贴100贴覆于待保护部分210的表面上时，能达到一特定技术效果。具体来说，保留部分112隔开黏胶层120的一部分与待保护区210，使黏胶层120不会因为长时间的贴覆或过高的环境温度，而转移到待保护部分210的表面上。也就是说，保留一部分的离型膜(保留部分112)于黏胶层120上，解决了黏胶层120转移并残留在待保护部分210的表面上的问题。
应注意的是，如上所述，待保护部分210的轮廓并不以图5所绘示的四边形为限，亦可以为圆形、椭圆形、三角形或六边形等，而保护贴100(保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的保留部分112)的轮廓可为相应的圆形、椭圆形、三角形或六边形。举例来说，当待保护部分210的轮廓为圆形时，保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110的保留部分112的轮廓相应的为圆形，且圆形的黏胶层120的暴露部分沿着圆形的待保护部分210的边缘黏贴，而圆形的保留部分112被黏胶层120所包覆。
在此亦提供一种贴保护贴100之方法，此方法包括以下步骤。请同时参照图3～图5，首先，提供一工件200，且工件200具有待保护区210。接着，提供一保护贴100，且保护贴100包括保护膜130、设置于保护膜130上的黏胶层120、以及设置于黏胶层120上的离型膜110。离型膜110具有裁切线113，且裁切线113界定出保留部分112和可分离的移除部分111。所述移除部分111围绕保留部分112的至少一部分。接着，去除保护贴100之移除部分111以形成一可黏贴保护贴。所述保留部分112仍留在黏胶层120上，并且黏胶层120的一部分被暴露。最后，黏贴可黏贴保护贴于工件200的待保护区210上。所述保留部分112位于黏胶层120与待保护区210之间。
请参照图6，图6为本发明另一实施方式之保护贴100的第一态样的立体示意图。图6的保护贴100与图3的相似，差异在图6的保护贴100的裁切线113对应离型膜110的四边形周缘的三个边。换句话说，裁切线113界定出的可分离的移除部分111围绕保留部分112的周缘的三个边。请参照图7，图7为本发明另一实施方式之保护贴100的第二态样的立体示意图。如图7所示，在保护贴100的第二态样中，离型膜110的移除部分111已被撕除而仅留下保留部分112于黏胶层120上。因此，原本在移除部分111底下的黏胶层120的一部分被暴露出来，从而可利用此部分将保护贴100贴覆于所欲保护的工件的待保护部分上。保留部分112的周缘的三个边和黏胶层120(或保护膜130)的周缘的对应的三个边之间(即移除部分111的外轮廓线和内轮廓线之间)具有一距离L1。此距离L1的限制如前所述，在此不再赘述。应理解的是，为了使保护贴100能稳定的贴覆于待保护部分上而不脱落，移除部分111应围绕保留部分112的周缘的至少四分之三。从而，在撕除移除部分111之后，暴露出来的黏胶层120部分才具有足够的面积能让保护贴100稳定的贴覆于待保护部分上而不脱落。
请参照图8，图8为本发明另一实施方式之保护贴100贴覆于工件200的待保护部分210的表面的立体示意图。如图8所示，撕除了移除部分111的保护贴100(图7)被贴覆于工件200的待保护部分210上。黏胶层120的暴露部分沿着待保护部分210的三个边黏贴。黏胶层120包覆保留部分112，并暴露出保留部分112的一侧边。也就是说，当保护贴100贴覆于待保护部分210的表面上时，保留部分112位于黏胶层120与待保护区210之间，使得黏胶层120的一部分与待保护区210不直接接触。因此，解决了黏胶层120转移并残留在待保护部分210的表面上的问题。
应理解的是，虽然在图3或图6之实施方式中，保护贴100为三层结构(保护膜130、黏胶层120、以及离型膜110)，但在一些其他实施方式中，保护贴100可进一步包括其他层。举例来说，保护膜130与黏胶层120之间，或者保护膜130之上可设置有滤蓝光层、抗反射层或防眩光层等。
由上述发明实施例可知，在此揭露的保护贴的离型膜具有保留部分和可分离的移除部分，从而在黏贴保护贴于工件上时，保留部分会位于黏胶层与工件之间。因此，黏胶层的一部分与工件不直接接触，解决了黏胶层转移并残留在工件上的问题。另外，本领域技术人员能根据工件的待保护部分的轮廓来裁切保护贴，使在此揭露的保护贴轮廓可对应于待保护部分的轮廓。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，但其他实施方式亦有可能。因此，所请请求项之精神与范围并不限定于此处实施方式所含之叙述。
任何熟习此技艺者可明了，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种保护贴，其特征在于，包括：
一保护膜；
一黏胶层，设置于该保护膜上；以及
一离型膜，设置于该黏胶层上，其中该离型膜具有一裁切线，该裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分，且该移除部分围绕该保留部分的至少一部分。
2.如权利要求第1项之保护贴，其中该移除部分围绕该保留部分的一周缘的至少四分之三。
3.如权利要求第1项之保护贴，其中该移除部分具有一外轮廓线和一内轮廓线，且该外轮廓线和该内轮廓线之间具有大于2毫米的一距离。
4.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该保护膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。
5.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该离型膜包括聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚酮系树脂或聚烯烃系树脂。
6.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该黏胶层包括压克力胶、聚氨酯胶或硅胶。
7.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该保护膜的厚度为25～75微米。
8.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该离型膜的厚度为25～75微米。
9.如权利要求第1项至第4项中任一项之保护贴，其中该黏胶层的厚度为5～25微米。
10.一种贴保护贴之方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)提供一工件，该工件具有一待保护部分；
(b)提供一保护贴，该保护贴包括一保护膜、设置于该保护膜上的一黏胶层、以及设置于该黏胶层上的一离型膜，其中该离型膜具有一裁切线，该裁切线界定出一保留部分和可分离的一移除部分，且该移除部分围绕该保留部分的至少一部分；
(c)去除该保护贴之该移除部分以形成一可黏贴保护贴，其中该保留部分仍留在该黏胶层上，并且该黏胶层的一部分被暴露；以及
(d)黏贴该可黏贴保护贴于该工件的该待保护部分上，其中该保留部分位于该黏胶层与该待保护部分之间。
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