JPS60250653A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS60250653A JPS60250653A JP59105732A JP10573284A JPS60250653A JP S60250653 A JPS60250653 A JP S60250653A JP 59105732 A JP59105732 A JP 59105732A JP 10573284 A JP10573284 A JP 10573284A JP S60250653 A JPS60250653 A JP S60250653A
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- JP
- Japan
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- cap
- light transmission
- adhesive
- film
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は、ＣＣＤイメージセンサを搭載し、透光性キャ
ップで封止したセラミックパッケージの半導体装置に関
する。
ップで封止したセラミックパッケージの半導体装置に関
する。
口、従来の技術゛
第３図に一般的なＣ０Ｔ）搭載セラミツクツくツケージ
半導体装置の断面図を示す。このノくツケージは、セラ
ミックからなる素子収容基体１に、ＣＣＤの半導体素子
２を搭載し、外部リード端子（図示せず）に接続するポ
ンプイングツくラドと半導体素子２とをボンディングワ
イヤ３によシ接続し、透光性のホウケイ酸ガラスから成
るキャップ４を低融点ガラス５を介して封止しているも
のである。
半導体装置の断面図を示す。このノくツケージは、セラ
ミックからなる素子収容基体１に、ＣＣＤの半導体素子
２を搭載し、外部リード端子（図示せず）に接続するポ
ンプイングツくラドと半導体素子２とをボンディングワ
イヤ３によシ接続し、透光性のホウケイ酸ガラスから成
るキャップ４を低融点ガラス５を介して封止しているも
のである。
ハ０発明が解決しようとする問題点
透光性のキャップは、以前サファイアガランが用いられ
ていたが、低コスト化に伴ない、ホウ硅酸ガラスが代わ
って用いられるようになった。そのために、サファイア
ガラスよシ硬度の低いホウ硅酸ガラスは傷がつきやすく
、光の直進性を損うため、ＣＣＤイメージセンサの働き
に支障を来すという点が問題になっていた。
ていたが、低コスト化に伴ない、ホウ硅酸ガラスが代わ
って用いられるようになった。そのために、サファイア
ガラスよシ硬度の低いホウ硅酸ガラスは傷がつきやすく
、光の直進性を損うため、ＣＣＤイメージセンサの働き
に支障を来すという点が問題になっていた。
二０問題点を解決するだめの技術手段
本発明によれば、透光性キャップを有し、このキャップ
上面にシリコン系接着剤を介して、ポリエステル等の透
光性フィルムがけりつけられた半導体装置が得られる。
上面にシリコン系接着剤を介して、ポリエステル等の透
光性フィルムがけりつけられた半導体装置が得られる。
ホ０作用
本発明に係るポリエステル等の透光性フィルムによって
、キャップ上面に傷がつくことが防止される。
、キャップ上面に傷がつくことが防止される。
へ、実施例
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図において、ホウ硅酸ガラスからなるキャップ４の
外表面に透光性の良いポリフィルム６が被覆されている
。フィルム６は、例えば、ポリエステルの透光性フィル
ムと同じく透光性の肩色剤無添加シリコン系接着剤７を
介して接着されている。ポリエステルフィルム６は、透
光性がよく、強度、温度特性の優れたものが用いられる
。シリコン系接着剤も、無色透明で、耐熱性の優れたも
のが用いられる。
外表面に透光性の良いポリフィルム６が被覆されている
。フィルム６は、例えば、ポリエステルの透光性フィル
ムと同じく透光性の肩色剤無添加シリコン系接着剤７を
介して接着されている。ポリエステルフィルム６は、透
光性がよく、強度、温度特性の優れたものが用いられる
。シリコン系接着剤も、無色透明で、耐熱性の優れたも
のが用いられる。
第２図は本発明の他の実施例の断面図である。
本例は透光性のポリエステルフィルム６を接着するシリ
コン系接着剤８は、キャップ４の中央部を除いた周辺部
のみに用いられている。
コン系接着剤８は、キャップ４の中央部を除いた周辺部
のみに用いられている。
ト１発明の効果
本発明の半導体装置では、ホウ硅酸ガラスキャップの表
面は、安定な透光性の保護フィルムによって覆われ保護
されているので、従来のように傷がつくことはなく、シ
たがって、このキャップを通る光も直進性を妨げられる
ことなく、正確な映像が、内部めＣＣＤ素子などにより
とらえられる。
面は、安定な透光性の保護フィルムによって覆われ保護
されているので、従来のように傷がつくことはなく、シ
たがって、このキャップを通る光も直進性を妨げられる
ことなく、正確な映像が、内部めＣＣＤ素子などにより
とらえられる。
なお、上記第２実施例は第１実施例に比べて、透光性フ
ィルムの接着強度は才、くなるが、しかし、透光性が不
十分のシリコン系接着剤でも用いることができるという
利点がある。
ィルムの接着強度は才、くなるが、しかし、透光性が不
十分のシリコン系接着剤でも用いることができるという
利点がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
他の実施例の断面図、第３図は従来の半導体装置の断面
図である。 １・・・・・・セラミック製素子収容基体、２・・・・
・・ＣＣＤ素子、３・・・・・・ポンディングワイヤ、
４・・・・・・ホウ硅酸ガラスキャップ、５・・・・・
・接着用低融点ガラス、６・・・・・・透光性ポリエス
テルフィルム、７・・・・・・透光性シリコン系接着剤
、８・・・・・・シリコン系接着剤。 第１図 第２図 第３聞
他の実施例の断面図、第３図は従来の半導体装置の断面
図である。 １・・・・・・セラミック製素子収容基体、２・・・・
・・ＣＣＤ素子、３・・・・・・ポンディングワイヤ、
４・・・・・・ホウ硅酸ガラスキャップ、５・・・・・
・接着用低融点ガラス、６・・・・・・透光性ポリエス
テルフィルム、７・・・・・・透光性シリコン系接着剤
、８・・・・・・シリコン系接着剤。 第１図 第２図 第３聞
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 透光性キャップを有する半導体装置において。 該キャップ上面にはシリコン系接着剤を介して、ポリエ
ステル等の透光性フィルムがはりつけられていることを
特徴とする半導体装置。 ２、上記シリコン系接着剤は、上記キャップの中央部を
除いた周辺部のみに介在させられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105732A JPS60250653A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105732A JPS60250653A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60250653A true JPS60250653A (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=14415458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59105732A Pending JPS60250653A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60250653A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430839U (ja) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | ||
| JP2015216322A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | セラミック−ガラス複合パッケージの製造方法及びセラミック−ガラス複合パッケージ |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP59105732A patent/JPS60250653A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430839U (ja) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | ||
| JP2015216322A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | セラミック−ガラス複合パッケージの製造方法及びセラミック−ガラス複合パッケージ |
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