JPH0638428Y2 - 透光窓を有する半導体装置 - Google Patents
透光窓を有する半導体装置Info
- Publication number
- JPH0638428Y2 JPH0638428Y2 JP4644387U JP4644387U JPH0638428Y2 JP H0638428 Y2 JPH0638428 Y2 JP H0638428Y2 JP 4644387 U JP4644387 U JP 4644387U JP 4644387 U JP4644387 U JP 4644387U JP H0638428 Y2 JPH0638428 Y2 JP H0638428Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- cap
- sealing
- resin
- package base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、透光窓を有する半導体装置における品名表示
等の捺印に関する。
等の捺印に関する。
固体撮像半導体素子等の半導体チップは光に感応させる
ためにパッケージの一部、即ちこれらの半導体素子の天
井部には光学的に透明な窓を設ける必要がある。したが
って、品名や製造者名等の捺印は通常の半導体装置にお
ける捺印のようにパッケージ上面に施すのではなく封止
部の側壁等の封止部よりさらに外側の部分に施してい
る。
ためにパッケージの一部、即ちこれらの半導体素子の天
井部には光学的に透明な窓を設ける必要がある。したが
って、品名や製造者名等の捺印は通常の半導体装置にお
ける捺印のようにパッケージ上面に施すのではなく封止
部の側壁等の封止部よりさらに外側の部分に施してい
る。
側壁上部露出部分はスペースも少なく、製品として盛り
込まねばならない文字記号などを記入するには不十分で
あり、無理に記入すると非常に見難いものになるという
欠点がある。
込まねばならない文字記号などを記入するには不十分で
あり、無理に記入すると非常に見難いものになるという
欠点がある。
上記問題点に対し本考案では、透光性のキャップの封止
部分を利用し、前記キャップを通して認識できるように
前記封止部分に必要な品名などの文字、記号などを表示
している。
部分を利用し、前記キャップを通して認識できるように
前記封止部分に必要な品名などの文字、記号などを表示
している。
〔実施例〕 つぎに本考案を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本考案の一実施例のキャップを透視して
示す平面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。これらの図において、 パッケージ基体１はアルミナセラミクス等の無機材料か
ら作られている。ガラスエボキシ、ガラスフェノール、
ガラスポリイミド等の有機材料系のものでもよい。製造
工程を簡単に説明すると次の様になる。半導体チップ２
はパッケージ基体１のマウント部に搭載されている。マ
ウント部の表面はメタライズされており半導体チップ２
と基体１との接着は、Agペーストのごとき熱硬化性樹脂
材料を使用する。次にAu,Alなどの金属細線３を用いて
半導体チップのボンディングパッド部と相対する基体１
のパッド部とを電気的に接続する。透光性ガラスのキャ
ップ４は表面を光学研磨してある。その封止る部分に透
明な封止様熱硬化性樹脂５をフレーム状に設ける。透明
とはその樹脂を通してパッケージ側の封止面が見えれば
足りる。樹脂をフレーム状に設けるのは公知のスクリー
ン印刷法を用いる。この透光性ガラスの封止部に該当す
るパッケージ基体側の封止部６の表面に捺印として製品
名、製造者名７が記入されている。パッケージ基体１が
セラミックス等の無機材料ではメタライズ印刷し、ガラ
スエポキシ、ガラスフェノール、ガラスポリイミド等の
有機材料系のものでは表面の金属層をエッチングして作
る。これらは従来の技術を用いることができる。それら
の金属部はAuメッキ等を施すなどの色のコントラストを
つけておくと見やすく有利である。ロット番号を入れる
場合には封止部に通常の樹脂による捺印を行なっておい
てもよい。封止は通常の樹脂封止と同様で、キャップを
クリップでパッケージ基体に固定し、所定温度の恒温槽
に入れ加熱する。
示す平面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。これらの図において、 パッケージ基体１はアルミナセラミクス等の無機材料か
ら作られている。ガラスエボキシ、ガラスフェノール、
ガラスポリイミド等の有機材料系のものでもよい。製造
工程を簡単に説明すると次の様になる。半導体チップ２
はパッケージ基体１のマウント部に搭載されている。マ
ウント部の表面はメタライズされており半導体チップ２
と基体１との接着は、Agペーストのごとき熱硬化性樹脂
材料を使用する。次にAu,Alなどの金属細線３を用いて
半導体チップのボンディングパッド部と相対する基体１
のパッド部とを電気的に接続する。透光性ガラスのキャ
ップ４は表面を光学研磨してある。その封止る部分に透
明な封止様熱硬化性樹脂５をフレーム状に設ける。透明
とはその樹脂を通してパッケージ側の封止面が見えれば
足りる。樹脂をフレーム状に設けるのは公知のスクリー
ン印刷法を用いる。この透光性ガラスの封止部に該当す
るパッケージ基体側の封止部６の表面に捺印として製品
名、製造者名７が記入されている。パッケージ基体１が
セラミックス等の無機材料ではメタライズ印刷し、ガラ
スエポキシ、ガラスフェノール、ガラスポリイミド等の
有機材料系のものでは表面の金属層をエッチングして作
る。これらは従来の技術を用いることができる。それら
の金属部はAuメッキ等を施すなどの色のコントラストを
つけておくと見やすく有利である。ロット番号を入れる
場合には封止部に通常の樹脂による捺印を行なっておい
てもよい。封止は通常の樹脂封止と同様で、キャップを
クリップでパッケージ基体に固定し、所定温度の恒温槽
に入れ加熱する。
なお上例はパッケージ基体のキャップ封止部に予じめ、
文字、記号、などを記入しておいてから、透明なキャッ
プで封止しているが、他の実施例としては、封止樹脂と
しては着色された樹脂を用い、キャップ封止後におい
て、レーザ技術を用いて封止部に捺印する。即ち、レー
ザ光はガラスを透過して封止部の樹脂を変色させ記号を
表示させることができる。本実施例ではスペースがある
限り製造者名、ロット番号等の記号を封止後に設定する
ことができるので、工程管理が簡単になる。
文字、記号、などを記入しておいてから、透明なキャッ
プで封止しているが、他の実施例としては、封止樹脂と
しては着色された樹脂を用い、キャップ封止後におい
て、レーザ技術を用いて封止部に捺印する。即ち、レー
ザ光はガラスを透過して封止部の樹脂を変色させ記号を
表示させることができる。本実施例ではスペースがある
限り製造者名、ロット番号等の記号を封止後に設定する
ことができるので、工程管理が簡単になる。
本考案は、封止用樹脂を通して捺印記号を読むことがで
きるので、捺印本来の機能を果たすのは勿論、十分なス
ペースが取れるので表示内容を省略しなくとも良い。ま
た、捺印は外力によって損傷することはなく捺印の表示
は確保される効果は大である。
きるので、捺印本来の機能を果たすのは勿論、十分なス
ペースが取れるので表示内容を省略しなくとも良い。ま
た、捺印は外力によって損傷することはなく捺印の表示
は確保される効果は大である。
第１図（ａ）は本考案の一実施例のキャップを透視して
示す平面図、同図（ｂ）は断面図である。 １……パッケージ基体、２……半導体チップ、３……金
属細線、４……キャップ、５……封止樹脂、６……封止
部、７……捺印。
示す平面図、同図（ｂ）は断面図である。 １……パッケージ基体、２……半導体チップ、３……金
属細線、４……キャップ、５……封止樹脂、６……封止
部、７……捺印。
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ基体に半導体チップが固着さ
れ、前記基体の上部開口が透光性のキャップで蓋をし封
止された透光窓を有する半導体装置において、前記キャ
ップの封止部に前記キャップを通して認識可能な品名な
どの文字、記号が表示されていることを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4644387U JPH0638428Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 透光窓を有する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4644387U JPH0638428Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 透光窓を有する半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153539U JPS63153539U (ja) | 1988-10-07 |
| JPH0638428Y2 true JPH0638428Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=30866110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4644387U Expired - Lifetime JPH0638428Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 透光窓を有する半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638428Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4605880B2 (ja) * | 2000-10-10 | 2011-01-05 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2009238782A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Fujikura Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5864196B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2016-02-17 | シチズンファインデバイス株式会社 | 振動子 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP4644387U patent/JPH0638428Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153539U (ja) | 1988-10-07 |
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