JPS6024077A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6024077A JPS6024077A JP58131498A JP13149883A JPS6024077A JP S6024077 A JPS6024077 A JP S6024077A JP 58131498 A JP58131498 A JP 58131498A JP 13149883 A JP13149883 A JP 13149883A JP S6024077 A JPS6024077 A JP S6024077A
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- JP
- Japan
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- photosensor
- substrate
- resin
- optical sensor
- semiconductor film
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光センサー装置の構造に関する。
従来、光センサー装置は、第１図に断面図を示す如く、
セラミック基板１上に半導体光センサ−３を貼付け、リ
ード線２と結線して組立て、ガラス窓５の付いた金属キ
ャップ４で封止するのが通例であった。
セラミック基板１上に半導体光センサ−３を貼付け、リ
ード線２と結線して組立て、ガラス窓５の付いた金属キ
ャップ４で封止するのが通例であった。
しかし、上記従来技術によると、セラミック基板や窓付
キャップが高価であるという欠点がある本発明はかかる
従来技術の欠点をなくシ、安価で小型の光センサーの構
造を提供することを目的とする。
キャップが高価であるという欠点がある本発明はかかる
従来技術の欠点をなくシ、安価で小型の光センサーの構
造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、透
明基板表面に形成された半導体光センサー装置に於て、
光入力が透明基板の裏面から行なわれ、且つ、透明基板
表面に形成された半導体膜による光センサー装置が樹脂
封止されて成ることを特徴とする。
明基板表面に形成された半導体光センサー装置に於て、
光入力が透明基板の裏面から行なわれ、且つ、透明基板
表面に形成された半導体膜による光センサー装置が樹脂
封止されて成ることを特徴とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第２図は本発明の一実施例を示す半導体光センサー装置
の断面図である。サファイヤ基板１の表面には半導体膜
からなる光センサ−２が形成され、リード線３により導
電路が設けられ、エポキシ等の樹脂４により光入射窓部
を少なくとも除いて封止されて成る。この場合、サファ
イヤ基板１の裏面は光入射窓として用いられる。本発明
はサファイヤ基板を用いた光センサーであるか石英基板
′あるいはガラス基板であっても良い。
の断面図である。サファイヤ基板１の表面には半導体膜
からなる光センサ−２が形成され、リード線３により導
電路が設けられ、エポキシ等の樹脂４により光入射窓部
を少なくとも除いて封止されて成る。この場合、サファ
イヤ基板１の裏面は光入射窓として用いられる。本発明
はサファイヤ基板を用いた光センサーであるか石英基板
′あるいはガラス基板であっても良い。
本発明の如く、光センサー基板を透明となし、該基板を
光入射窓とし、光センサー部を樹脂封止することにより
安価で且つ小型の半導体光センサー装置が作成できる効
果がある。
光入射窓とし、光センサー部を樹脂封止することにより
安価で且つ小型の半導体光センサー装置が作成できる効
果がある。
第１図は従来技術による半導体光センサー装置の断面図
、第２図は本発明による半導体光センサー装置の一実施
例を示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板 ２・・・・・・リード線 ３・・・・・・半導体光センサ−・チップ４・・・・・
・キャップ ５・・・・・・窓 １・・・・・・透明基板 ２・・・・・・半導体膜光センサー部 ６・・・・・・リード線 ４・・・・・・プラスティック 箋 １１り ろ ％２ 図 ｋｖ′
、第２図は本発明による半導体光センサー装置の一実施
例を示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板 ２・・・・・・リード線 ３・・・・・・半導体光センサ−・チップ４・・・・・
・キャップ ５・・・・・・窓 １・・・・・・透明基板 ２・・・・・・半導体膜光センサー部 ６・・・・・・リード線 ４・・・・・・プラスティック 箋 １１り ろ ％２ 図 ｋｖ′
Claims (1)
- 透明基板表面に形成された半導体光センサー装置に於て
、光入力が透明基板の裏面から行なわれ、且つ、透明基
板表面に形成された半導体膜による光センサー装置が樹
脂封止されて成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58131498A JPS6024077A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58131498A JPS6024077A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024077A true JPS6024077A (ja) | 1985-02-06 |
Family
ID=15059411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58131498A Pending JPS6024077A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172355U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-25 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840870A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 受光装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP58131498A patent/JPS6024077A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840870A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 受光装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172355U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-25 |
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