JPH03252179A - プラスチック光ファイバー用発光装置 - Google Patents
プラスチック光ファイバー用発光装置Info
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- JPH03252179A JPH03252179A JP2049910A JP4991090A JPH03252179A JP H03252179 A JPH03252179 A JP H03252179A JP 2049910 A JP2049910 A JP 2049910A JP 4991090 A JP4991090 A JP 4991090A JP H03252179 A JPH03252179 A JP H03252179A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック光ファイバーとの結合効率の高い
プラスチック光ファイバー用発光装置に関する。
プラスチック光ファイバー用発光装置に関する。
従来のプラスチック光ファイバー用発光装置は、第２図
に示すように結合するプラスチック光ファイバー６のコ
アの直径より大型の透光性樹脂封止体１１に半導体発光
素子１が封止され、プラスチック光ファイバー６との光
学的結合は樹脂封止体表面に形成された凸レンズ１２を
用いて集光されていた。凸レンズは半導体発光素子から
照射される光のうち、光ファイバーに結合される光の立
体角４を大きくする役目をはたす。
に示すように結合するプラスチック光ファイバー６のコ
アの直径より大型の透光性樹脂封止体１１に半導体発光
素子１が封止され、プラスチック光ファイバー６との光
学的結合は樹脂封止体表面に形成された凸レンズ１２を
用いて集光されていた。凸レンズは半導体発光素子から
照射される光のうち、光ファイバーに結合される光の立
体角４を大きくする役目をはたす。
上述した従来のプラスチック光ファイバー用発光装置は
、透光性樹脂封止体が大型であるので半導体発光素子か
ら照射された光のうちプラスチック光ファイバーに結合
される光は凸レンズで集光される立体角ψにより決まっ
ていた。凸レンズの大きさは透光性樹脂封止体全体の大
きさによって制約されるので、実用的には断面で！−６
０°前後の角度の光が利用できていたにすぎないという
欠点がある。またレンズを形成する為に樹脂封止体の封
止金型の製作の容易性に欠けるという欠点がある。
、透光性樹脂封止体が大型であるので半導体発光素子か
ら照射された光のうちプラスチック光ファイバーに結合
される光は凸レンズで集光される立体角ψにより決まっ
ていた。凸レンズの大きさは透光性樹脂封止体全体の大
きさによって制約されるので、実用的には断面で！−６
０°前後の角度の光が利用できていたにすぎないという
欠点がある。またレンズを形成する為に樹脂封止体の封
止金型の製作の容易性に欠けるという欠点がある。
本発明は結合するプラスチック光ファイノ〈−のコアの
直径と同等の直径をもつ円筒形又は円柱状の透光性樹脂
封止体内に半導体発光素子を封止した構造を有している
。
直径と同等の直径をもつ円筒形又は円柱状の透光性樹脂
封止体内に半導体発光素子を封止した構造を有している
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。半導体発光
素子１は電極部材２の上にマウントされ、電極部材３と
は金属細線４により電気的に接続されて、全体を円筒形
の透光性樹脂封止体５により封止しである。プラスチッ
ク光ファイノ＜−６との結合面７は平面であり透光性樹
脂封止体の金型の製作が凸レンズよりも容易である。半
導体発光素子からの照射光は透光性樹脂封止体の表面で
内側に反射されるので、照射光のうちプラスチ・ンク光
ファイバーとの結合面の方向に角度のついた光はプラス
チック光ファイバーへ結合される。よって照射光のうち
プラスチック光ファイバーへ結合される光の角度ψは断
面上でψ≧１８０°である。
素子１は電極部材２の上にマウントされ、電極部材３と
は金属細線４により電気的に接続されて、全体を円筒形
の透光性樹脂封止体５により封止しである。プラスチッ
ク光ファイノ＜−６との結合面７は平面であり透光性樹
脂封止体の金型の製作が凸レンズよりも容易である。半
導体発光素子からの照射光は透光性樹脂封止体の表面で
内側に反射されるので、照射光のうちプラスチ・ンク光
ファイバーとの結合面の方向に角度のついた光はプラス
チック光ファイバーへ結合される。よって照射光のうち
プラスチック光ファイバーへ結合される光の角度ψは断
面上でψ≧１８０°である。
第３図は本発明の実施例２の断面図である。電極部材２
．３が光ファイバーとの結合面７と平行に透光性樹脂封
止体５の側壁から出ている点が第１の実施例と異る点で
その他は第１の実施例と同じである。
．３が光ファイバーとの結合面７と平行に透光性樹脂封
止体５の側壁から出ている点が第１の実施例と異る点で
その他は第１の実施例と同じである。
以上説明したように本発明は結合するプラスチック光フ
ァイバーのコアの直径と同等の直径の円筒形又は円柱状
の透光性樹脂封止体内に半導体発光素子を封止したので
、プラスチック光ファイバーとの光学的結合効率を高め
る事ができると同時に樹脂封止体の金形の製作が容易で
あるという効果がある。
ァイバーのコアの直径と同等の直径の円筒形又は円柱状
の透光性樹脂封止体内に半導体発光素子を封止したので
、プラスチック光ファイバーとの光学的結合効率を高め
る事ができると同時に樹脂封止体の金形の製作が容易で
あるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は従来
の技術の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の断面
図である。 １・・・半導体発光素子、５・・・透光性樹脂封止体、
６・・・プラスチック光ファイバー
の技術の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の断面
図である。 １・・・半導体発光素子、５・・・透光性樹脂封止体、
６・・・プラスチック光ファイバー
Claims (1)
- 結合するプラスチック光ファイバーのコアの直径と同等
の直径をもつ円筒形又は円柱状の透光性樹脂封止体内に
半導体発光素子を封止した事を特徴とするプラスチック
光ファイバー用発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049910A JPH03252179A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | プラスチック光ファイバー用発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049910A JPH03252179A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | プラスチック光ファイバー用発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03252179A true JPH03252179A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12844168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2049910A Pending JPH03252179A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | プラスチック光ファイバー用発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03252179A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8581479B2 (en) | 2011-12-20 | 2013-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light-emittng device having a resin to control directivity to enhance luminous efficiency |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2049910A patent/JPH03252179A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8581479B2 (en) | 2011-12-20 | 2013-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light-emittng device having a resin to control directivity to enhance luminous efficiency |
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