JPS60103682A - 樹脂封止型光電変換モジユ−ル - Google Patents

樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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JPS60103682A
JPS60103682A JP58211169A JP21116983A JPS60103682A JP S60103682 A JPS60103682 A JP S60103682A JP 58211169 A JP58211169 A JP 58211169A JP 21116983 A JP21116983 A JP 21116983A JP S60103682 A JPS60103682 A JP S60103682A
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JP
Japan
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light
photo
resin
photoelectric conversion
conversion module
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Pending
Application number
JP58211169A
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English (en)
Inventor
Yoshinari Kimura
木村　義成
Takeshi Ogawa
武 小川
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明は光半導体装置のうち光電変換モジュールの遮光
性改善に関するものである。
この種の光電変換モジュールに要求される特性のひとつ
に遮光特性が有る。光電変換モジュールにおいては外米
光を電気エネルギーに変換する受光用半導体素子（以下
受光素子と称す）と、受光　１− 素子出力全必要な信号形に処理する集積回路系子（以下
ＩＣ素子と称す）が平面上に配置され、光透過性樹脂で
モールド封止されている一体化構造をしている。遮光の
目的は外米光のＩＣ素子への侵入によりＩＣ素子が誤動
作するのを防ぐことである。
従来、ＩＣ素子への遮光は受光面以外の樹脂表面に塗布
した黒色塗料によって行っている。
しかし、上記構造の場合１作業の均一化が困難な塗布作
業になるため作業性に起因した塗料のむら等の不具合が
発生し易く、遮光性品質の低下を招く欠点がある。
本発明の目的は遮光性品質の安定化及び同上化した光電
変換モジュールを提供することにある・本発明によれば
受光素子の受光面上部に光透過性の光伝送部品を配し、
受光以外の機能を有する半導体素子と供に光不透過性樹
脂でモールドされ上記光伝送部品の一端が外部に出てお
ル、外部光全受光累子に導びくことにより受光を可能な
らしめることを特徴とする樹脂封止型光電変換モジュー
９岬 −ルが得られる。
以下、不発明全図面によう詳細に説明する。
第１図は一般的な樹脂封止型光電変換モジュールの断面
図を示す、受光索子１とＩＣ素子２を平面上に配し、光
透過性樹脂３でモールド封止がなされ、受光索子１の出
力がボンディング線４でＩＣ素子２に伝達され各々の素
子は外部リード５に接続されている。この構造の場合受
光、ＩＣ素子とも同一平面上に位置しているため、外米
光６は受光索子１だけでな（ＩＣ素子２にも入射されＩ
Ｃ素子２が誤動作する場合がある。
第２図は、遮光特性をもった従来品の一例を示す。受光
面を除く光透過性樹脂１３の表面全黒色塗料１７で塗装
する。この構造は外米光１６は受光素子１１に入射する
がＩＣ素子１２には入射しないため誤動作を防ぐことが
できる。しかし、塗装作業に起因した不具合、例えば黒
色塗装むら。
はがれ等が生じ易く遮光性品質の安定化が難しい欠点が
ある。更には塗布工数もかかり下経済な方法といえる。
第３図、は不発明による一実施例の断面図を示す。
受光素子２１の受光面上部にセルホックレンズ２７を固
着し、セしホウ久レンズの先端部を除いた他の部分は光
不透過樹脂２８でモールド封止されている。この構造で
は外米光２６はセルホックレンズ２７を通り、受光素子
にのみ入射されＩＣ素子は光不透過樹脂２８で被覆され
ているため、外来光の侵入はなく誤動作防止が達せられ
る。
尚、以上説明では受光素子の受光面上部の光透過性物質
としてセルホックレンズを用いたが不発明の趣旨は、な
にもこの実施例に限足されることはなく１例えばガラス
棒のような光伝送部品でもよい。
以上、不発明は受光素子とＩＣ素子が樹脂でモールド封
止されている、一体化構造でＩＣ素子への外米光の侵入
を防止する手段において、受光素子の受光面上部に光透
過性物質を配し、他部分を光不透過性樹脂でモールドす
る構造により遮光性品質の安定化、向上化した樹脂封止
型光電変換モジュールが得られる・
【図面の簡単な説明】
第１図は、一般的な樹脂封止型光電変換モジュールの断
面図である。第２図は、上記光電変換モジュールに遮光
特性をもった従来品の一例の断面図である。第３図は本
発明による光電変換モジュールの一実施例の断面図を示
す。 １．１１．２１・・・・・・受光索子、２，１２．２２
・・・・・・ＩＣ素子、３．１３・・・・・・光透過性
樹脂、４゜１４．２４・・・・・・ボンディング線、５
，１５．２５・・・・・・外部リード、６，１６．２６
・・印・外米光、１７・・・・・・黒色塗料、２７・・
・・・・セルホックレンズ、２８・・・・・・光不透過
性樹脂。 　５−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 受光素子の受光面上部に光透過性の光伝送部品？配し、
    受光以外の機能を有する半導体素子と共に光不透過性樹
    脂でモールドされ、前記光伝送部品の一端が外部に出て
    おり、外部光を受光素子に導びくことによ力受光全可能
    ならしめることを特徴とする樹脂封止型元電変換七ジュ
    ール。
JP58211169A 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル Pending JPS60103682A (ja)

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JP58211169A JPS60103682A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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JP58211169A JPS60103682A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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JP58211169A Pending JPS60103682A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2339056A (en) * 1995-08-25 2000-01-12 Samsung Electronics Co Ltd Optimizing skew in a hard disk drive
GB2304969B (en) * 1995-08-25 2000-04-12 Samsung Electronics Co Ltd Method for optimizing skew of hard disk drive
JP2002246613A (ja) * 2001-02-14 2002-08-30 Seiko Instruments Inc 光機能モジュールとその製造方法

Cited By (4)

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