JPS60103681A - 樹脂封止型光電変換モジユ−ル - Google Patents

樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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JPS60103681A
JPS60103681A JP58211168A JP21116883A JPS60103681A JP S60103681 A JPS60103681 A JP S60103681A JP 58211168 A JP58211168 A JP 58211168A JP 21116883 A JP21116883 A JP 21116883A JP S60103681 A JPS60103681 A JP S60103681A
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JP
Japan
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light
photoelectric conversion
conversion module
resin
type photoelectric
Prior art date
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Pending
Application number
JP58211168A
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English (en)
Inventor
Takeshi Ogawa
武 小川
Yoshinari Kimura
木村　義成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60103681A publication Critical patent/JPS60103681A/ja
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    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明は光半導体装置のうち光電変換モジュールの遮光
性改善に関するものである。
この種の光電変換モジ、−ルに要求される特性のひとつ
に遮光特性があり、遮光の目的は、外米光を電気エネル
ギーに変換する受光用半導体素子（以下受光素子と称す
）と、受光素子出力を必要な信号形に処理する集積回路
素子（以下ＩＣ素子と称す）が同一平面上に配置され、
光透過性樹脂でモールド封止されている一体化構造の光
電変換モジュールにおいて外米光のＩＣ素子への侵入に
よりＩＣ素子が誤動作するのを防ぐものである。
従来の光電変換モジュールでは、受光素子の受光面以外
の樹脂表面を黒色塗装することによりＩＣ素子への受光
全行なっている。
しかし、上記構造の場合、作業の均一化が困難な塗布作
業になるため作業性に起因した塗料むら等の不具合が発
生し易く、遮光性品質の低下を招く欠点がある。
不発明の目的は遮光性品質の安定化及び同上化した光電
変換モジュールを提供することにある。
不発明によればリードフレームの受光素子のマウントさ
れている面と反対の面に受光以外の機能全もつ半導体素
子がマウントされてなる構造を有することを特徴とする
樹脂封止型光電変換モジュールが得られる・ 以下、不発明を図面により詳細に説明する。
第１図は一般的な樹脂封止型光電変換モジ、−ルの断面
図を示す、受光素子１とＩＣ素子２を平面上に配し１元
透過性樹脂３でモールド封止がなされ、受光素子１の出
力がボンディング線４でＩＣ素子２に伝達され各々の素
子は外部リード５に接続されている。この構造の場合受
光、ＩＣ素子とも同一平面上に位置しているため、外米
光６は受光素子１だけでな（ＩＣ素子２にも入射されＩ
Ｃ素子２が誤動作する。
第２図は、遮光特性をもった従来品の一例を示す・ 受光面を除く光透過性樹脂１３の表面全黒色塗料１７で
塗装する。この構造は外米光１６は受光素子１１ｔ／ｃ
入射するがＩＣ索子１２には入射しないため誤動作を防
ぐことができる。しかし、塗装作業に起因した不具合、
例えば黒色塗装むら、はがれ等が生じ易く遮光性品質の
安定化が難しい欠点がある。更には塗布工数もかかり不
経済な方法といえる。
第３図は、不発明による一実施例の断面図金示す、ＩＣ
素子２２は受光素子２１のリードフレームの反対側にマ
ウントされている。この場合、外米光２６のＩＣ素子へ
の侵入はＩＣ素子がマウントされている。リードフレー
ムによって遮光され外米光によるＩＣ素子の誤動作を防
ぐことができる。
以上、不発明は受光素子とＩＣ素子が光透過性樹脂で、
モールド封止されている一体化構造でＩＣ素子への外米
光の侵入を防止する手段において、ＩＣ素子を受光素子
の反対側にマウントする構造により、遮光性品質の安定
化、向上化した、樹脂封止型光電変換モジュールが得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、一般的な樹脂封止型光電変換モジュールの断
面図である。第２図は、上記光電変換モジュールに遮光
特性をもった従来品の一例の断面図である。第３図は不
発明による光電変換モジュールの一実施例の断面図を示
す。 １．１１．２１・・・・・・受光素子、２，１２．２２
・・・・・・ＩＣ素子、３，１３，２３・・・・・・光
透過性樹脂、４．１４．２４・・・・・・ボンディング
線、５，１５゜２５・・・・・・外部リード％　６，１
６．２６・・・・・・外米光。 １７・・・・・・黒色塗料。 　５　−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームの受光素子のマウントされている面と反
    対の面に受光以外の機能金もつ半導体素子がマウントさ
    れてなる構造を有することを特徴とする樹脂封止型光電
    変換モジ、−ル。
JP58211168A 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル Pending JPS60103681A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58211168A JPS60103681A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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JP58211168A JPS60103681A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60103681A true JPS60103681A (ja) 1985-06-07

Family

ID=16601531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58211168A Pending JPS60103681A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 樹脂封止型光電変換モジユ−ル

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0807976A2 (en) * 1996-05-17 1997-11-19 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera using the same

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