JP4279177B2 - 半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ - Google Patents
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Description
これら従来の粘接着テープは、ダイシング後、チップ裏面に粘接着剤層を貼りつけた状態で基材フィルムから剥離し、リードフレーム等に接着した後加熱などにより硬化接着させるものであるため、粘接着剤層と基材フィルムは剥離容易に積層されている。
上記の熱硬化性半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープはウエハ貼合部分となる粘接着剤層を基材フィルムから剥離容易とするためにこの表面改質を行わないのが特徴である。
そこで、本発明は、ダイシング時にウェハの固定用として繰り返し用いられるダイシングフレームへの粘接着剤層の転着を防止し、低コストで製造できる粘接着テープを提供することを目的とするものである。
(1)基材フィルムと粘接着剤層の間に、放射線照射処理もしくは熱処理によりそれ自体の粘接着力が変化する中間樹脂層を有し、粘接着剤層に半導体ウエハまたはダイシングフレームからなる被着体が貼着される半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、前記中間樹脂層−前記粘接着剤層間の剥離力をA、前記被着体−前記粘接着剤層間の剥離力をBとするとき、前記放射線照射処理もしくは熱処理前はB>Aであり、前記放射線照射処理もしくは熱処理後はA>Bであることを特徴とする半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ、
(2)前記中間樹脂層および前記粘着剤層は放射線硬化性であり、前記放射線照射処理によって前記Aが増加することを特徴とする(1)項記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ、
(3)前記中間樹脂層は、軟化し接着力が向上する温度が前記粘接着剤層よりも低い熱溶融性を備え、前記粘接着剤層が軟化し接着力が向上する温度よりも低い温度で前記熱処理を行うことによって前記Aが増加することを特徴とする(1)項記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ、
(4)前記熱処理は、30℃〜150℃の加熱温度であることを特徴とする(1)項又は(3)項のいずれかに記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ、
(5)前記放射線照射処理もしくは熱処理前は、前記Bは前記Aよりも1N/25mm以上大きく、前記放射線照射処理もしくは熱処理後は、前記Aは前記Bよりも1N/25mm以上大きいことを特徴とする(1)項ないし(4)項のいずれか1項に記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ、及び
(6)前記放射線照射処理もしくは加熱処理した際に、前記半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープを構成する層の少なくとも1層が変色、または発色することを特徴とする(1)ないし(5)項のいずれか1項に記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープを提供するものである。
本発明の粘接着テープは、マウントの際には接着剤として使用でき、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用できる半導体ウエハダイシング−ダイボンド用として好適であり、ダイシングフレームを貼合する部分に転着防止層を設ける必要が無く、チップ裏面に粘接着剤を転着でき、かつダイシングフレームに粘接着剤が貼着しないテープを作業性良く提供することが可能となる。
粘接着テープの処理は、適宜、放射線照射処理とすることも、熱処理とすることもできる。
また、中間樹脂層と粘接着剤層が共に放射線硬化性のものであると、放射線照射により中間樹脂層と粘接着剤層間で架橋がおこり、接着強度がより向上する。
粘接着剤層の厚さは、特に限定はなく、適宜選択してよいが、3〜50μmが好ましく、10〜30μmがさらに好ましい。
放射線硬化性の中間樹脂層としては、それに限定されるものではないが、例えば、アクリル系粘接着剤や、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートから1種類もしくは複数種と、アクリル酸、もしくはメタクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリレートを主成分とした共重合体などの従来用いられている粘着剤を用いることができる。アクリル系粘接着剤としては、それに限定されるものではないが、例えば、エチルアクリレート、メタクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で80:5:15からなる重量平均分子量23万のアクリル系共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを2−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で60%付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体100質量部を混
合したものを用いることができる。
上記の中間樹脂層の厚さは、特に限定はなく、適宜選択してよいが、好ましくは3〜50μm、さらに好ましくは10〜30μmである。
本発明に係る粘接着テープにおいて、中間樹脂層がその機能上放射線照射処理または加熱処理されることが必要であり、処理されたことを目視で確認できるよう前記粘接着テープを構成する層の少なくとも1層が発色、または変色することが好ましい。発色、または変色する部位としては、処理した際の状態が判別できるものであれば、基材フィルム、中間樹脂層、もしくは粘接着剤層のいずれでもよいが、処理を必要とするのは中間樹脂層であるため発色する部位も同様に中間樹脂層であることが好ましい。このような材料としては、紫外線又は熱変色性顔料及び変色性の開始剤など任意の技術を用いることができ、具体的には、ロイコ染料等の電子供与性色素前駆体と顕色剤との間の反応を利用した紫外線または熱発色性組成物等が挙げられる。また、ロイコ染料としては、例えばロイコクリスタルバイオレット、ロイコマラカイトグリーンが挙げられる。ロイコ染料を紫外線または熱により発色させる酸化剤は、例えばベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルファイド等のベンゾフェノン系化合物、2,4−ジメチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、2,2’− ビス(−クロロフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2− ビイミダゾール等が挙げられる。
上記の中間樹脂層の厚さは、特に限定はなく、適宜選択してよいが、好ましくは3〜50μm、さらに好ましくは10〜30μmである。
また、本発明の粘接着テープは、粘接着剤層に被着体が貼着されるものである。本発明において用いられる被着体としては、例えば、ダイジングフレーム、シリコンウエハなどが挙げられる。
また、本発明において、放射線照射処理は、例えば、紫外線ランプを用いた通常の紫外線照射により行うことができる。
本発明において、基材フィルム−中間樹脂層間の剥離力は、放射線照射処理もしくは熱処理前には、中間樹脂層−粘接着剤層間の剥離力Aより大きいことが好ましく、Aより剥離力が1N/25mm以上大きいことがより好ましい。一方、当該処理の後においては、被着体−粘接着剤層間の剥離力Bより大きいことが好ましく、Bより剥離力が1N/25mm以上大きいことがより好ましい。
また、粘着テープに施した放射線照射処理もしくは熱処理により、被着体−粘接着剤層間の剥離力Bの大きさが低下することによって、上記の接着状態の関係を満たすものであってもよい。
なお、実施例及び比較例で粘接着剤には、以下の方法で調製した粘接着剤1又は2用いた。
粘接着剤1
エチルアクリレート、メタクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で80:5:15からなる重量平均分子量23万のアクリル系共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを2−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で60%付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体100質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で80:10:10からなる重量平均分子量14万のアクリル系共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを2−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で60%付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体100質量部を混合し、アクリル系粘接着剤の粘接着剤1を得た。
エチルアクリレート、メタクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で80:5:15からなる重量平均分子量23万のアクリル系共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを2−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で60%付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体100質量部とポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名コロネートL)3質量部、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名エピコート1002)300質量部を混合して粘接着剤2を得た。
アクリル系粘着剤(2−エチルヘキシルアクリレートとn−ブチルアクリレートとの共重合体)100質量部にポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名コロネートL)3質量部、官能基数が5であるイソシアヌレート化合物150質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、変色製顔料としてロイコクリスタルバイオレット(保土ヶ谷化学製「LCV 」)10 質量部、及び変色開始材としてジメチルチオキサントン(日本化薬製「KAYACURE DETX 」5質量部を添加混合して樹脂を調製した。厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施し、この表面に、前記樹脂を乾燥後の厚さが10μmとなるように塗工し、放射線硬化性の中間樹脂層を形成した。この中間樹脂層の上に粘接着剤1を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、紫外線照射を行ってから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。なお、紫外線照射条件は紫外線ランプとして80w/cmの高圧水銀灯を用い、照射時間は10秒間、積算光量にて1000mJ/cm2とした。また、この粘接着テープが紫外線照射処理後に変色していることを確認できた。
ペンタデンシルアクリレートおよびメチルアクリレートからなるアクリルポリマー共重合体を、トルエン溶媒中で重合開始剤としてAIBN(アゾイソブチロニトリル)を使用して合成した。厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施し、この表面に、合成した共重合体に変色製顔料としてロイコクリスタルバイオレット(保土ヶ谷化学製「LCV 」)10 質量部、及び変色開始材としてジメチルチオキサントン(日本化薬製「KAYACURE DETX 」5質量部を乾燥後の厚さが10μmとなるように塗工し、融点35℃、融解熱70J/gという特性をもつシート状の中間樹脂層を形成した。この中間樹脂層の上に粘接着剤1を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、50℃で30秒加熱してから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。また、この粘接着テープが加熱処理後に変色していることを確認できた。
実施例2と同様に、中間樹脂層を乾燥後の厚さが10μmとなるように、厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施した表面に形成した。この中間樹脂層の上に粘接着剤2を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、50℃で30秒加熱してから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。
厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施さず、この表面に、粘接着剤1を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、紫外線照射を行ってから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。なお、紫外線照射条件は紫外線ランプとして80w/cmの高圧水銀灯を用い、照射時間は10秒間、積算光量にて1000mJ/cm2とした。
厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施さず、この表面に、粘接着剤1を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、50℃で30秒加熱してから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。
アクリル系粘着剤(2−エチルヘキシルアクリレートとn−ブチルアクリレートとの共重合体)100質量部にポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名コロネートL)3質量部を添加混合して樹脂を調製した。厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施し、この表面に、前記樹脂を乾燥後の厚さが10μmとなるように塗工し、中間樹脂層を形成した。この中間樹脂層の上に粘接着剤1を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、紫外線照射を行ってから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。なお、紫外線照射条件は紫外線ランプとして80w/cmの高圧水銀灯を用い、照射時間は10秒間、積算光量にて1000mJ/cm2とした。
アクリル系粘着剤(2−エチルヘキシルアクリレートとn−ブチルアクリレートとの共重合体)100質量部にポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名コロネートL)3質量部を添加混合して樹脂を調製した。厚さ100μmの高密度ポリエチレン樹脂からなるフィルム状支持体上にコロナ処理を施し、この表面に、前記樹脂を乾燥後の厚さが10μmとなるように塗工し、中間樹脂層を形成した。この中間樹脂層の上に粘接着剤1を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗工し粘接着テープを作成した。
この粘接着テープを使用し、以下に示す、50℃で30秒加熱してから1時間後のダイシングフレームへの粘着剤の糊残りの有無の確認と処理前後のそれぞれの剥離力の測定を行った。
その際、
ダイシングフレームに粘接着剤の糊残りがあったもの・・・・・×
ダイシングフレームに粘接着剤の糊残りが無いもの・・・・・・○
として判定を行った。その結果を表1の「剥離の状態(対フレーム面)」の欄に示した。
測定条件は90°剥離、剥離速度50mm/minで行った。
それぞの実施例、比較例でのフレーム糊残りの有無についての確認結果と共に、処理の種類、処理前後での中間樹脂層−粘接着剤層間の剥離力と、粘接着剤層−ステンレス板間の剥離力を表1にまとめた。なお、表1において、中間樹脂層は「中間層」、ステンレス板は「SUS板」と記載した。
また、比較例3及び4の中間樹脂層は、放射線硬化性や熱溶融性を持たず、処理の前後で、中間層樹脂層と粘接着剤層間の剥離力は変化しないものであった。
しかし、処理前後での中間樹脂層−粘接着剤層間の剥離力と、粘接着剤層−ステンレス板間の剥離力の大きさの関係が逆転する、実施例1〜3ではシリコンウエハに粘接着剤を転写させることができ、かつ、ダイシングフレームは粘着剤の転着がなく剥離できた。
2 中間樹脂層
3 粘接着剤層
4 半導体チップ
5 ダイシングフレーム
Claims (6)
- 基材フィルムと粘接着剤層の間に、放射線照射処理もしくは熱処理によりそれ自体の粘接着力が変化する中間樹脂層を有し、粘接着剤層に半導体ウエハまたはダイシングフレームからなる被着体が貼着される半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、
前記中間樹脂層−前記粘接着剤層間の剥離力をA、前記被着体−前記粘接着剤層間の剥離力をBとするとき、前記放射線照射処理もしくは熱処理前はB>Aであり、前記放射線照射処理もしくは熱処理後はA>Bであることを特徴とする半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。 - 前記中間樹脂層および前記粘着剤層は放射線硬化性であり、前記放射線照射処理によって前記Aが増加することを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。
- 前記中間樹脂層は、軟化し接着力が向上する温度が前記粘接着剤層よりも低い熱溶融性を備え、前記粘接着剤層が軟化し接着力が向上する温度よりも低い温度で前記熱処理を行うことによって前記Aが増加することを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。
- 前記熱処理は、30℃〜150℃の加熱温度であることを特徴とする請求項1又は3のいずれかに記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。
- 前記放射線照射処理もしくは熱処理前は、前記Bは前記Aよりも1N/25mm以上大きく、前記放射線照射処理もしくは熱処理後は、前記Aは前記Bよりも1N/25mm以上大きいことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。
- 前記放射線照射処理もしくは加熱処理した際に、前記半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープを構成する層の少なくとも1層が変色、または発色することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。
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