TW201728440A - 電路板結構及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板結構，包括電路板及黏著層。電路板具有位於相反側的第一板面與第二板面，並且該第一板面定義有一預定區域。電路板包含有設在第一板面上的導電線路，並且導電線路至少部分位在預定區域上。黏著層無間隙地形成於電路板的第一板面之預定區域上，並且位在預定區域上的導電線路部位無間隙地被黏著層所包覆，而遠離電路板的黏著層表面定義為黏貼面並呈平面狀。藉此，提供一種成本低且黏著效果佳的電路板結構。此外，本發明另提供一種電路板結構的製造方法。

Description

電路板結構及其製造方法

本發明是有關一種電路板，且特別是有關於一種電路板結構及其製造方法。

請參閱圖1和圖2所示，其為習用的電路板結構100’，上述習用電路板結構100’是先將雙面貼有離型紙的雙面膠片2’撕開黏著於上的其中一離型紙(圖略)，再將雙面膠片2’貼附在已完成導電線路11’設計的電路板1’上，而後再視需求撕開黏著於雙面膠片2’上的另一離型紙3’，藉以透過雙面膠片2’將電路板1’貼附在欲固定的工作面上。

然而，習用電路板結構100’所採用的電路板1’及雙面膠片2’必須分別以兩個工序製造，並且現今的電路板1’及雙面膠片2’是分別由不同的製造商所生產，此無形增加習用電路板結構100’的生產成本。其中，所述雙面膠片2’在使用時，還必須先依據電路板1’的尺寸進行對應裁切，增加習用電路板結構100’的生產步驟，並且裁切後常會產生無法使用的小塊雙面膠片2’材料，進而造成材料的浪費。再者，習用電路板結構100’的生產商還需實施一黏貼步驟，藉以將雙面膠片2’黏貼於電路板1’，同樣增加生產的步驟。

更詳細地說，以微觀的角度來看(如圖3所示)，基於電路板1’之板面12’具有一定的粗糙度，所以雙面膠片2’黏貼於電路板1’之後，雙面膠片2’與電路板1’板面12’之間還是會有縫隙G存在， 並且雙面膠片2’與導電線路11’也易存在有縫隙，此造成雙面膠片2’的黏貼效果還有提升的空間存在。

於是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明實施例在於提供一種電路板結構及其製造方法，其能有效地改善習用電路板結構所可能產生的缺失。

本發明實施例提供一種電路板結構的製造方法，包括步驟如下：a)提供一電路板；其中，該電路板具有位於相反側的一第一板面與一第二板面，並且該第一板面定義有一預定區域；b)將該電路板設置於一生產設備內；c)該生產設備透過網版印刷方式將一壓敏膠體覆蓋在該電路板的該第一板面之預定區域上，以形成厚度大致為30μm至350μm的一壓敏膠層；以及d)該生產設備固化該壓敏膠層以形成一黏著層；其中，遠離該電路板的該黏著層表面定義為一黏貼面。再者，本發明實施例另提供一種以上述製造方法所製成的電路板結構。

較佳地，該壓敏膠層進一步限定為一紫外光固化型壓敏膠層；該電路板結構的製造方法進一步包括：在步驟d)中，該生產設備以紫外光照射固化該壓敏膠層，於步驟d)之後，該生產設備將一離型紙可撕離地設置於該黏著層的該黏貼面；或者，在步驟c)之後，該生產設備將一透明狀的離型紙可撕離地設置於遠離該電路板的該壓敏膠層表面，其後於步驟d)中，該生產設備再以紫外光穿透該離型紙而照射固化該壓敏膠層。

本發明實施例另提供一種電路板結構，包括：一電路板，其具有位於相反側的一第一板面與一第二板面，並且該第一板面定義有一預定區域；其中，該電路板包含有設在該第一板面上的一導電線路，並且該導電線路至少部分位在該預定區域上；以及一 黏著層，其大致無間隙地形成於該電路板的該第一板面之預定區域上，並且位在該預定區域上的該導電線路部位大致無間隙地被該黏著層所包覆，而遠離該電路板的該黏著層表面定義為一黏貼面並呈平面狀。

綜上所述，本發明實施例所提供的電路板結構及其製造方法，透過黏著層直接成形於電路板上，藉以利於同一製造商進行生產，並且黏著層無須依據電路板尺寸而進行裁切，以避免產生裁切廢料且能省略習知的黏貼步驟，藉以有效地降低電路板結構的生產成本。

再者，由於黏著層是無間隙地覆蓋於電路板板面上，因而使得黏著層與電路板之間的黏合效果，不會受到電路板板面上的粗糙度影響而降低，反而會因為電路板板面上的粗糙度，而提升黏著層與電路板之間的黏合效果。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

[習知]

100’‧‧‧電路板結構

1’‧‧‧電路板

11’‧‧‧導電線路

12’‧‧‧板面

2’‧‧‧雙面膠片

21’‧‧‧凸出部

22’‧‧‧平面部

3’‧‧‧離型紙

G‧‧‧縫隙

[本發明實施例]

100‧‧‧電路板結構

1‧‧‧電路板

11‧‧‧第一板面

12‧‧‧第二板面

13‧‧‧導電線路

2a‧‧‧壓敏膠層

2b‧‧‧黏著層

21b‧‧‧黏貼面

3‧‧‧離型紙

200‧‧‧生產設備

201‧‧‧工作台

202‧‧‧網版印刷單元(如：板架、刮刀)

203‧‧‧腔室

204‧‧‧紫外光

205‧‧‧周邊治具

2051‧‧‧鏤空孔

206‧‧‧透明膜

圖1為習知電路板結構的示意圖(一)。

圖2為習知電路板結構的示意圖(二)。

圖3為圖2的A部位放大示意圖。

圖4為本發明電路板結構第一實施例的製造方法之步驟a)與b)的示意圖。

圖5為本發明電路板結構第一實施例的製造方法之步驟c)的示意圖。

圖6為本發明電路板結構第一實施例的製造方法之步驟d)的示意圖。

圖7為本發明電路板結構第一實施例的製造方法之步驟e)的示意圖。

圖8為圖7的B部位放大示意圖。

圖9為本發明電路板結構第一實施例的製造方法之變化態樣的示意圖。

圖10為本發明電路板結構第二實施例的製造方法之步驟a)與b)的示意圖。

圖11為本發明電路板結構第二實施例的製造方法之步驟c)的示意圖。

圖12為本發明電路板結構第二實施例的製造方法之步驟d)的示意圖。

圖13為本發明電路板結構第二實施例的製造方法之步驟e)的示意圖。

[第一實施例]

請參閱圖4至圖8，其為本發明的第一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及之相關數量與外型，僅用以具體地說明本發明的實施方式，以便於了解其內容，而非用以侷限本發明的權利範圍。

本實施例為一種電路板結構的製造方法，包括步驟a)至步驟e)，以下說明的步驟順序僅為利於理解本實施例，但不以該些步驟的順序為限。本實施例電路板結構的製造方法之各個步驟大致說明如下：

步驟a)：請參閱圖4所示，提供一電路板1，並且上述電路板1於本實施例中較佳為一軟性電路板或是一軟硬結合板，但不以此為限。其中，所述電路板1具有位於相反側的一第一板面11(如圖4中的電路板1頂面)以及一第二板面12(如圖4中的電路板1底面)，並且電路板1包括設在第一板面11上的至少一導電線路13，所述第一板面11定義有一預定區域(未標示)，而上述導電線路13 至少部分位在該預定區域上。

進一步地說，所述第一板面11的預定區域可依設計者需求或是導電線路13的圖案而進行相對應地調整設定，而本實施例的第一板面11之預定區域是以第一板面11的中央區塊為例，但不受限於此。

步驟b)：請參閱圖4所示，將所述電路板1設置於一生產設備200內，即電路板1的第二板面12設置於上述生產設備200的一工作台201上。其中，由於生產設備200的具體構造過於複雜，為便於觀看與理解圖式之內容，所以圖式中的生產設備200僅以示意方式呈現。

步驟c)：請參閱圖5所示，所述生產設備200以其網版印刷單元202(如：刮刀搭配鋼板、尼龍板、鋼絲網、或印刷治具)，透過網版印刷方式將一壓敏膠體(未標示)大致無間隙地覆蓋在電路板1的第一板面11之預定區域上，以形成厚度大致為30μm至350μm的一壓敏膠層2a。其中，所述壓敏膠層2a覆蓋於位在預定區域上的導電線路13部位，並且遠離電路板1的壓敏膠層2a表面(如圖5中的壓敏膠層2a頂面)呈平面狀。再者，所述壓敏膠層2a的厚度可依據設計者需求而加以調整，而壓敏膠層2a的厚度於本實施例中較佳為100μm至200μm。

更詳細地說，所述壓敏膠層2a可依設計者需求而選用一熱固型壓敏膠層或是一光固型壓敏膠層，本實施例的壓敏膠層2a是以一紫外光固化型壓敏膠層2a為例，但不受限於此。再者，本實施例的壓敏膠層2a之材質可以是丙烯酸類、丙烯酸酯類、或有機硅類的預聚體、單體、或預聚體與單體之混合物，在此不加以限制。

步驟d)：請參閱圖6所示，所述生產設備200固化壓敏膠層2a以形成一黏著層2b，而遠離電路板1的黏著層2b表面(如圖6中的黏著層2b頂面)定義為一黏貼面21b。其中，上述黏著層2b厚度大致如同壓敏膠層2a的厚度，並且所述黏著層2b的黏貼面 21b亦呈平面狀，即黏著層2b的黏貼面21b大致平行於電路板1的第一板面11或第二板面12。再者，所述黏著層2b大致無間隙地形成於電路板1的第一板面11之預定區域(如圖8)。

進一步地說，由於本實施例的壓敏膠層2a是採用紫外光固化型壓敏膠層2a，所以上述電路板1及其上的壓敏膠層2a可先設置於生產設備200的一可透光腔室203內，藉以透過生產設備200將其腔室203進行氮氣填充或氮氣吹掃，以確保可透光腔室203為無含氧狀態(亦即，使壓敏膠層2a滿足隔絕氧氣之較佳固化條件：氧氣濃度小於100ppm)，生產設備200再以紫外光204穿過腔室203進而照射5~15分鐘固化上述壓敏膠層2a。

步驟e)：請參閱圖7和圖8所示，將一離型紙3可撕離地且平貼地設置於黏著層2b的黏貼面21b，進一步地說，所述離型紙3大致平行於電路板1的第一板面11或第二板面12(如圖7)，以使離型紙3能夠完整地貼附在所述黏著層2b的黏貼面21b。藉此，即完成所述電路板結構100之生產。

此外，以上所述之步驟a)至步驟e)的介紹順序僅為利於理解本實施例，但不以該些步驟的介紹順序為限。舉例來說，如圖9所示，在步驟c)之後，所述生產設備200可先將一透明狀的離型紙3可撕離地設置於遠離電路板1的壓敏膠層2a表面，其後於步驟d)中，所述生產設備200再以紫外光204穿透上述透明狀的離型紙3而照射固化該壓敏膠層2a。再者，於未繪示的實施例中，所述黏著層2b可成形在未設有導電線路13的電路板1板面上，或者，電路板1的相反兩板面上可分別成形有黏著層2b。

依上所述，本實施例中的電路板結構製造方法是將黏著層2b直接成形於電路板1上，藉以利於同一製造商進行生產，並且黏著層2b無須依據電路板1尺寸而進行裁切，以避免產生裁切廢料且能省略習知的黏貼步驟，藉以有效地降低電路板結構100的生 產成本。

再者，由於壓敏膠體是無間隙地覆蓋於電路板1板面上，因而使得黏著層2b與電路板1之間的黏合效果，不會受到電路板1板面上的粗糙度影響而降低，反而會因為電路板1板面上的粗糙度，而提升黏著層2b與電路板1之間的黏合效果。

換個角度來看，依圖2和圖3所示之習知電路板結構100’，遠離電路板的雙面膠片2’具有一對應於導電線路11’的凸出部21’及位於凸出部21’周圍的一平面部22’，此種不平整的構造顯然會降低所述雙面膠片2’的貼附力。即習知電路板結構100’的雙面膠片2’凹凸不平，使得電路板結構100’在貼附時，由於對應到導電線路11’的雙面膠片2’部位較為凸出，易因受力不均而產生黏貼不牢固的問題，並且離型紙3’較容易脫離。

然而，本實施例中的電路板結構製造方法是將黏著層2b直接成形於電路板1上，並使黏著層2b的黏貼面21b大致呈平面狀，進而有效地提升黏著層2b的黏合效果。

以上即為本實施例電路板結構的製造方法之步驟說明，本實施例亦提供一種如上所述之電路板結構的製造方法所製成電路板結構100，但電路板結構100的具體製造方法不侷限於此。再者，為便於理解本實施例之電路板結構100，以下將對電路板結構100的各構件及其連接關係做一說明。

請參閱圖7和圖8所示，所述電路板結構100包括一電路板1、一黏著層2b、及一離型紙3。其中，上述電路板1具有位於相反側的一第一板面11與一第二板面12，並且第一板面11定義有一預定區域(未標示，相當於第一板面11的中央區塊)。電路板1包含有設在第一板面11上的一導電線路13，並且導電線路13至少部分位在預定區域上。

所述黏著層2b大致無間隙地一體形成於電路板1的第一板面11之預定區域上，並且位在預定區域上的導電線路13部位無間隙 地被黏著層2b所包覆，藉以使黏著層2b與電路板1之間具備有較佳的黏合強度。而遠離電路板1的黏著層2b表面定義為一黏貼面21b並呈平面狀。其中，所述黏著層2b進一步限定為丙烯酸類、丙烯酸酯類、或有機硅類的預聚體、單體、或預聚體與單體之混合物。並且上述黏著層2b的厚度可為30μm至350μm，較佳為大致100μm至200μm。

所述離型紙3較佳為透明狀，但不受限於此。離型紙3大致無間隙且可撕離地設置於黏著層2b的黏貼面21b上，透過黏貼面21b為平面狀之設計，以使黏著層2b與離型紙3之間具備有較佳的黏合強度。

[第二實施例]

請參閱圖10至圖13，其為本發明的第二實施例，本實施例與上述第一實施例類似，相同處則不再加以贅述，而兩者的差異主要在於電路板結構的製造方法，具體差異說明如下：

步驟a)：請參閱圖10所示，提供一電路板1，並且上述電路板1於本實施例中較佳為一軟性電路板或是一軟硬結合板，但不以此為限。其中，所述電路板1具有位於相反側的一第一板面11以及一第二板面12，並且電路板1包括設在第一板面11上的至少一導電線路13，所述第一板面11定義有一預定區域(未標示)，而上述導電線路13至少部分位在該預定區域上。

進一步地說，所述第一板面11的預定區域可依設計者需求或是導電線路13的圖案而進行相對應地調整設定。

步驟b)：請參閱圖10所示，將所述電路板1設置於一生產設備200內，即電路板1的第二板面12設置於上述生產設備200的一工作台201上。其中，由於生產設備200的具體構造過於複雜，為便於觀看與理解圖式之內容，所以圖式中的生產設備200僅以示意方式呈現。

再者，將一周邊治具205設置於第一板面11上，並且上述周邊治具205設有圖案化之鏤空孔2051，而所述周邊治具205的鏤空孔2051即對應於上述第一板面11的預定區域。

步驟c)：請參閱圖11所示，所述生產設備200以其網版印刷單元202(如：刮刀搭配鋼板、尼龍板、鋼絲網、或印刷治具)，透過網版印刷方式將一壓敏膠體(未標示)大致無間隙地覆蓋在電路板1的第一板面11之預定區域上(即相當於填充在周邊治具205的鏤空孔2051之內)，以形成厚度大致為30μm至350μm的一壓敏膠層2a。其中，所述壓敏膠層2a覆蓋於位在預定區域上的導電線路13部位，並且遠離電路板1的壓敏膠層2a表面呈平面狀。再者，所述壓敏膠層2a的厚度可依據設計者需求而加以調整，而壓敏膠層2a的厚度於本實施例中較佳為100μm至200μm。

更詳細地說，本實施例的壓敏膠層2a是以一紫外光固化型壓敏膠層2a為例，但不受限於此。再者，本實施例的壓敏膠層2a之材質可以是丙烯酸類、丙烯酸酯類、或有機硅類的預聚體、單體、或預聚體與單體之混合物，在此不加以限制。

步驟d)：請參閱圖12所示，在壓敏膠層2a表面與周邊治具205表面設置一透明膜206，藉以使壓敏膠層2a與氧氣隔絕；接著，透過紫外光204穿過透明膜206來固化壓敏膠層2a以形成一黏著層2b，而遠離電路板1的黏著層2b表面(如圖6中的黏著層2b頂面)定義為一黏貼面21b。其中，上述黏著層2b厚度大致如同壓敏膠層2a的厚度，並且所述黏著層2b的黏貼面21b亦呈平面狀，即黏著層2b的黏貼面21b大致平行於電路板1的第一板面11或第二板面12。再者，所述黏著層2b大致無間隙地形成於電路板1的第一板面11之預定區域。

步驟e)：請參閱圖13所示，移除周邊治具205並且將一離型紙3可撕離地且平貼地設置於黏著層2b的黏貼面21b，進一步地說，所述離型紙3大致平行於電路板1的第一板面11或第二板面 12(如圖7)，以使離型紙3能夠完整地貼附在所述黏著層2b的黏貼面21b。藉此，即完成所述電路板結構100之生產。

[本發明實施例所具備的功效]

綜上所述，本發明實施例所提供的電路板結構及其製造方法，透過黏著層直接成形於電路板上，藉以利於同一製造商進行生產，並且黏著層無須依據電路板尺寸而進行裁切，以避免產生裁切廢料且能省略習知的黏貼步驟，藉以有效地降低電路板結構的生產成本。

再者，由於壓敏膠體是無間隙地覆蓋於電路板板面上，因而使得黏著層與電路板之間的黏合效果，不會受到電路板板面上的粗糙度影響而降低，反而會因為電路板板面上的粗糙度，而提升黏著層與電路板之間的黏合效果。

另，本實施例中的電路板結構製造方法是將黏著層直接成形於電路板上，並使黏著層的黏貼面大致呈平面狀，進而有效地提升黏著層的黏合效果。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1‧‧‧電路板

11‧‧‧第一板面

12‧‧‧第二板面

13‧‧‧導電線路

2b‧‧‧黏著層

21b‧‧‧黏貼面

200‧‧‧生產設備

201‧‧‧工作台

203‧‧‧腔室

204‧‧‧紫外光

Claims (10)

1. 一種電路板結構的製造方法，包括步驟如下：a)提供一電路板；其中，該電路板具有位於相反側的一第一板面與一第二板面，並且該第一板面定義有一預定區域；b)將該電路板設置於一生產設備內；c)該生產設備透過網版印刷方式將一壓敏膠體覆蓋在該電路板的該第一板面之預定區域上，以形成厚度大致為30μm至350μm的一壓敏膠層；以及d)該生產設備固化該壓敏膠層以形成一黏著層；其中，遠離該電路板的該黏著層表面定義為一黏貼面。
2. 如請求項1所述之電路板結構的製造方法，其中，該壓敏膠層進一步限定為一紫外光固化型壓敏膠層；該電路板結構的製造方法進一步包括：在步驟d)中，該生產設備以紫外光照射固化該壓敏膠層，於步驟d)之後，該生產設備將一離型紙可撕離地設置於該黏著層的該黏貼面；或者，在步驟c)之後，將一透明狀的離型紙可撕離地設置於遠離該電路板的該壓敏膠層表面，其後於步驟d)中，該生產設備再以紫外光穿透該離型紙而照射固化該壓敏膠層。
3. 如請求項2所述之電路板結構的製造方法，其中，步驟d)進一步包括：在固化該壓敏膠層之前，將該電路板及其上的該壓敏膠層設置於該生產設備的一可透光腔室內，該生產設備將該腔室進行氮氣填充或氮氣吹掃，再以紫外光穿過該腔室進而照射固化該壓敏膠層。
4. 如請求項1所述之電路板結構的製造方法，其中，步驟b)進一步包括：將一周邊治具設置於該第一板面上，並且該周邊治具設有對應於該第一板面之預定區域的一鏤空孔；於步驟c)中，該生產設備透過網版印刷方式將該壓敏膠體填充在該周邊治具的該鏤空孔之內；於步驟d)中，在該壓敏膠層表面與該周邊治 具表面設置一透明膜，並且該生產設備透過一紫外光穿過該透明膜來固化該壓敏膠層以形成該黏著層。
5. 如請求項2所述之電路板結構的製造方法，其中，該壓敏膠層進一步限定為丙烯酸類、丙烯酸酯類、或有機硅類的預聚體、單體、或預聚體與單體之混合物。
6. 如請求項1至5中任一請求項所述之電路板結構的製造方法，其中，步驟a)進一步包括：該電路板為一軟性電路板或是一軟硬結合板，並且該電路板包括設在該第一板面上的一導電線路，該導電線路至少部分位在該預定區域上；步驟c)進一步包括：該壓敏膠層覆蓋於位在該預定區域上的該導電線路部位，並且遠離該電路板的該壓敏膠層表面呈平面狀。
7. 一種電路板結構，其以如請求項1所述之電路板結構的製造方法所製成。
8. 一種電路板結構，包括：一電路板，其具有位於相反側的一第一板面與一第二板面，並且該第一板面定義有一預定區域；其中，該電路板包含有設在該第一板面上的一導電線路，並且該導電線路至少部分位在該預定區域上；以及一黏著層，其大致無間隙地形成於該電路板的該第一板面之預定區域上，並且位在該預定區域上的該導電線路部位大致無間隙地被該黏著層所包覆，而遠離該電路板的該黏著層表面定義為一黏貼面並呈平面狀。
9. 如請求項8所述之電路板結構，其中，該黏著層進一步限定為丙烯酸類、丙烯酸酯類、或有機硅類的預聚體、單體、或預聚體與單體之混合物，該黏著層的厚度大致為100μm至200μm。
10. 如請求項8或9所述之電路板結構，其進一步包括一離型紙，並且該離型紙大致無間隙且可撕離地設置於該黏著層的該黏貼面。