KR20130075869A - 패널 합지 방법 및 절단 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널 합지 방법에 관한 것으로, 종래 합지 후 에지 부분에 실링 처리하던 공정에 대한 개선을 제공한다.
본 발명에 따르면, 회로나 화소가 형성된 베이스 기판의 가장자리 부분에 접착제를 도포하고, 슬리밍 전의 유리기판을 합지 한 후 가압하여 접착제가 유리기판의 에지 외부로 노출되게 한 후, 베이스 기판과 유리기판이 합지 된 상태로 유리기판을 슬리밍 하는 패널 합지 방법을 제공한다.
본 발명의 합지 방법에 의하면, 별도의 실링 공정을 거치지 않아 생산성이 높고, 에지 부분의 파손율이 낮아지며, 합지 후 슬리밍함으로써 파손율을 더 낮추어 수율을 높일 수 있다.

Description

패널 합지 방법 및 절단 방법{Panel Laminating Method And Cutting Method thereof}

본 발명은 패널 합지 방법 및 그 절단방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 유리 기판을 사용하는 디스플레이 패널 또는 터치 패널의 합지 방법 및 그 절단방법에 관한 것이다.

디스플레이 패널이나 터치 패널을 구성하는 유리 기판은 회로나 화소를 형성한 기판 위를 덮는 유리 기판으로 합지 하는 공정을 거치게 된다. 디스플레이 패널과 터치 패널이 일체화되는 경우도 있으므로 이하, '디스플레이용 패널'이라 칭하고, 이는 디스플레이 기기용 패널로서 터치 패널, 디스플레이 패널, 일체형 패널 등을 포괄하는 의미로 사용하기로 한다.

디스플레이 기기의 전체 두께는 얇을수록 선호되므로 유리 기판의 경우, 슬리밍 공정을 통해 0.1 내지 0.5 mm 두께로 박형화되며, 이와 같이 얇은 유리 기판을 회로 또는 화소가 형성된 베이스 기판(유리 소재가 대부분)과 합지 한다. 이와 같은 합지 공정에 대하여 기존에 실시해오던 합지 방법이 도 1 및 도 2에 나타나있다.

즉, 도 1과 같이 베이스 기판의 가장자리(회로나 화소가 형성되어 있지않은 부분)에 접착제를 도포하고 유리기판을 덮어 합지 하게 되면, 도 2에서와 같이 그 에지(edge)에 빈 공간이 존재하게 되어 이를 다시 실링 처리하게 된다. 이러한 실링 처리는 번거로움을 더하기도 하고, 이로 인하여 에지는 파손율이 높아지는 단점이 있다. 대면적 초박형화 된 유리기판의 경우 실링 공정 도중 또는 이후, 에지 파손율은 상당히 높아 이에 대한 개선이 필요하며, 유리기판을 얇게 슬리밍 한 후 베이스 기판과 합착하므로, 얇은 대면적 기판의 취급이 어렵고, 파손율도 높은 단점도 개선의 대상이다.

또한, 패널의 합지 공정 이후, 디스플레이 기기용 개별 패널로 절단하게 되는데, 이때 가급 파손율이 낮으면서도 치수안정성이 높은 절단방법을 요한다.

즉, 본 발명의 목적은 에지 파손율을 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있는 새로운 패널 합지 방법 및 안전하고도 치수정밀도가 높은 절단방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은, 베이스 기판의 가장자리 부분에 접착제를 도포하는 단계;

상기 접착제가 도포 된 베이스 기판 위에 슬리밍 공정을 거치지 않은 유리 기판을 합지 하여 가압하는 단계;및

베이스 기판과 유리기판이 합지 된 상태로 유리기판과 베이스 기판 중 하나 이상을 슬리밍 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 가압하는 단계는, 접착제가 유리기판의 외주면 외부로 나오도록 가압하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 슬리밍 단계는 에칭 용액을 이용하는 습식각을 이용하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 접착제는 방수성 및 내산성을 구비하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 접착제는 열경화성 또는 U.V.(자외선) 경화성을 구비하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은,

다수의 개별 패널을 포함한 베이스 기판의 개별 패널로 구획되는 경계선을 따라 접착제를 도포하는 단계;

상기 접착제가 도포 된 베이스 기판 위에 슬리밍 공정을 거치지 않은 유리 기판을 합지 하여 가압하는 단계;

상기 합지 된 패널의 베이스 기판과 유리기판 중 하나 이상을 슬리밍 하는 단계;및

상기 합지 된 패널을 개별 패널로 절단하되, 베이스기판 또는 유리기판 중 어느 하나는 에칭절단으로 절단하고, 나머지 기판은 접착제와 함께 스크라이버로 절단하는 것을 특징으로 하는 합지 패널의 절단 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은,

회로, 화소, 전극 또는 발광소자가 형성된 베이스 기판;

상기 베이스 기판을 덮는 유리기판; 및

상기 베이스 기판의 가장자리에 도포 되어 상기 유리기판과 베이스 기판을 합지하는 접착제;를 포함하고,

상기 접착제는 베이스 기판과 유리기판의 에지보다 돌출된 상태로 합지 된 것을 특징으로 하는 합지 패널을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은,

다수의 개별 패널을 포함한 베이스 기판;

상기 베이스 기판을 덮는 유리기판; 및

상기 베이스 기판의 개별 패널의 경계부 및 가장자리에 도포 되어 상기 유리기판과 베이스 기판을 합지하는 접착제;를 포함하고,

상기 접착제는 베이스 기판과 유리기판의 에지보다 돌출된 상태로 합지 된 것을 특징으로 하는 합지 패널을 제공할 수 있다.

본 발명에 따르면, 접착제의 분포를 가압에 의해 유리기판의 에지부를 충분히 커버 하게 하므로, 접착제만으로 실링을 대체할 수 있으며, 합지 후 유리기판의 슬리밍 공정을 실시하므로, 에지 파손율을 현저히 줄일 수 있어 수율을 높이며, 종래 행하여 오던 실링 공정을 별도로 실시할 필요가 없어 생산성을 크게 향상시킨다.

또한, 본 발명에 따르면, 개별 패널로의 절단이 박형 유리는 에칭에 의하므로, 파손 위험이 적고, 접착제와 베이스 기판은 스크라이버에 의하므로 치수안정성도 높다.

도 1은 종래기술의 합지 공정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 종래기술에 따라 합지 되고 실링 된 패널의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 합지 공정의 실시예를 나타내는 단면도로 이루어진 순서도 이다.
도 4는 도 3에 대한 다른 쪽 측면도 및 부분확대도 이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 절단공정의 실시예를 나타내는 평면도 및 단면도로 이루어진 순서도 이다.
도 6은 도 5에 대한 다른 쪽 측면도 및 부분확대도 이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해, 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3에서와 같이, 회로 또는 화소가 형성된 베이스 기판(200)의 가장자리에 접착제를 도포한다. 상기 가장자리는 회로나 화소가 형성되지 않은 구간을 말하며, 베이스 기판의 경우, 미리 슬리밍 공정을 거쳐 0.1 내지 0.2 mm 두께로 박형화된 기판 위에 회로나 화소를 형성할 수도 있으나, 미리 슬리밍 공정을 하지않고 상부의 유리기판과 합착 후 양면을 에칭을 하여 슬리밍하는 것이 바람직하다.

상기 접착제는 경화되었을 때 방수성 및 내산성을 구비하는 것이 바람직하며, 적절한 점도를 가져 압력으로 형태 변형 유지 등이 가능한 것이 좋다.

접착제 도포 후, 열 경화 또는 U.V. 경화로 접착제의 점도를 적당한 굳기로 제어하고, 슬리밍 공정을 거치지 않은 두께가 두꺼운 유리기판(100)을 얼라인 하여 상기 베이스 기판(200) 위에 얹고 가압한다. 열 경화 또는 U.V. 경화는 에너지 대비 시간 조절을 하여 점도와 경화도를 제어한다.

유리기판(100)의 두께는 슬리밍 전이므로 0.5 mm 정도 이상의 두께를 가지므로 가압 공정에서 파손의 위험이 크지 않다. 가압공정은 일정한 힘을 가할 수 있는 가압 롤러나 가압플레이트 등을 이용할 수 있다.

가압의 정도는 도 4의 확대도에 나타낸 바와 같이 접착제가 유리기판(100)의 외주면(에지)을 넘어 외부로 약간 노출되는 정도로 하는 것이 바람직하다. 이는 종래 행하던 에지 실링을 대체하기 위함이므로 접착제가 유리기판(100)의 에지 안쪽에만 존재하게 되면, 베이스 기판(200)과 유리기판(100)의 에지에 틈새 공간이 생겨 에지 파손의 위험과 이후 실시할 슬리밍 공정에서 에칭용액의 침투로 인한 문제가 생길 수 있기 때문에 주의를 요한다.

가압으로 합지 된 패널을 에칭 용액을 이용하여 유리기판(100) 두께를 더욱 얇게하는 슬리밍 공정을 실시한다. 베이스 기판(200)은 이미 슬리밍 된 것이면, 마스크 필름을 부착하여 유리기판(100)만을 원하는 두께로 슬리밍 하고, 모두 슬리밍 전이면 양면 모두 슬리밍할 수 있다. 이러한 슬리밍 공정에 의하여 에지 부분에서 다소 돌출되어 있는 접착제 부분도 함께 식각 제거되어 에지의 단면은 매끈한 평면을 갖게 된다.

슬리밍 공정은 다운플로어식, 액침식, 스프레이식 또는 혼합방식 등으로 실시될 수 있다. 이와 같이, 합지공정 후 슬리밍 하게 되므로, 종래 슬리밍 된 유리기판을 합지할 경우에 비해, 취급이 용이하고 파손율이 낮아진다.

다음으로, 도 5를 참조하여, 합지 된 패널의 절단공정을 설명한다.

도 5에서, 디스플레이용 패널의 합지 공정은 다수의 개별 패널을 포함한 대면적 기판 자체를 합지 한 후, 이를 에칭하는 순서를 평면도와 단면도로 나타낸다.

즉, 각각의 개별 패널로 구분하게 되는 베이스 기판(200)의 절단선을 따라 접착제를 도포한 후, 유리기판(100)으로 합지 한 다음, 슬리밍 공정을 거쳐 얇아진 유리기판(100) 쪽은 에칭 용액을 스프레이 하거나 절단선만 남기고 마스킹 한 후 액침하여 절단한다. 슬리밍 공정은 경우에 따라 생략가능하다. 접착제는 에칭 용액에 의해 절단되지 않으므로, 에칭 절단 공정에서 유리기판(100)만이 절단된다.

다음, 다이아먼드 휠 등의 스크라이버를 이용하여 베이스기판(200)과 접착제를 절단하여 개별 패널로의 절단을 완료한다.

이 같은 절단 공정은 얇은 유리기판(100)의 절단 중 파손 위험을 줄이고, 두께가 얇아 스프레이 에칭에 의해서도 치수안정성이 유지되는 유리한 점이 있다. 또한, 베이스기판(200)과 접착제는 스크라이버에 의해 한꺼번에 예리하게 절단되어 높은 치수정밀도를 갖는다.

즉, 베이스기판이든 유리기판이든 좀 더 얇은 기판은 에칭 절단하고, 나머지 기판은 접착제와 함께 스크라이버로 절단하는 것이다.

도 6에는 유리기판(100) 위에 보호필름을 부착하여 패널의 강도를 높인 상태에서 유리기판(100)의 절단 및 베이스 기판(200)의 절단이 이루어진 것을 나타내었으며, 접착제의 경우, 스크라이버의 브레이킹 공정에 의해 마저 절단될 수 있다.

이와 같이 하여, 디스플레이용 패널의 합지 및 절단을 편리하고도 높은 수율로 완성할 수 있다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

100: 유리 기판
200: 베이스 기판

Claims (8)

1. 베이스 기판의 가장자리 부분에 접착제를 도포하는 단계;
   상기 접착제가 도포 된 베이스 기판 위에 슬리밍 공정을 거치지 않은 유리 기판을 합지 하여 가압하는 단계;및
   베이스 기판과 유리기판이 합지 된 상태로 유리기판과 베이스 기판 중 하나 이상을 슬리밍 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 가압하는 단계는, 접착제가 유리기판의 외주면 외부로 나오도록 가압하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬리밍 단계는 에칭 용액을 이용하는 습식각을 이용하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 접착제는 방수성 및 내산성을 구비하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 접착제는 열경화성 또는 U.V.(자외선) 경화성을 구비하는 것을 특징으로 하는 패널 합지 방법.
6. 다수의 개별 패널을 포함한 베이스 기판에서 개별 패널로 구획되는 경계선을 따라 접착제를 도포하는 단계;
   상기 접착제가 도포 된 베이스 기판 위에 슬리밍 공정을 거치지 않은 유리 기판을 합지 하여 가압하는 단계;
   상기 합지 된 패널의 베이스 기판과 유리기판 중 하나 이상을 슬리밍 하는 단계;
   상기 슬리밍 된 패널을 개별 패널로 절단하되, 베이스기판 또는 유리기판 중 어느 하나는 에칭절단으로 절단하고, 나머지 기판은 접착제와 함께 스크라이버로 절단하는 것을 특징으로 하는 합지 패널의 절단 방법.
7. 회로, 화소, 전극 또는 발광소자가 형성된 베이스 기판;
   상기 베이스 기판을 덮는 유리기판; 및
   상기 베이스 기판의 가장자리에 도포 되어 상기 유리기판과 베이스 기판을 합지하는 접착제;를 포함하고,
   상기 접착제는 베이스 기판과 유리기판의 에지보다 돌출된 상태로 합지 된 것을 특징으로 하는 합지 패널.
8. 다수의 개별 패널을 포함한 베이스 기판;
   상기 베이스 기판을 덮는 유리기판; 및
   상기 베이스 기판의 개별 패널의 경계부 및 가장자리에 도포 되어 상기 유리기판과 베이스 기판을 합지 하는 접착제;를 포함하고,
   상기 접착제는 베이스 기판과 유리기판의 에지보다 돌출된 상태로 합지 된 것을 특징으로 하는 합지 패널.
   
   
   
   
   
   
   
   

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