CN107665854A - 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏 - Google Patents

背膜结构及其制备方法、柔性显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN107665854A
CN107665854A CN201710858437.2A CN201710858437A CN107665854A CN 107665854 A CN107665854 A CN 107665854A CN 201710858437 A CN201710858437 A CN 201710858437A CN 107665854 A CN107665854 A CN 107665854A
Authority
CN
China
Prior art keywords
line
display screen
glue
flexible display
hardening treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710858437.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107665854B (zh
Inventor
李建伟
蔡宝鸣
陈立强
李红
谢春燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710858437.2A priority Critical patent/CN107665854B/zh
Publication of CN107665854A publication Critical patent/CN107665854A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107665854B publication Critical patent/CN107665854B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Abstract

本发明提供一种背膜结构及其制备方法柔性显示屏，属于显示技术领域。本发明的柔性显示屏用背膜结构，包括：柔性基底；位于所述柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层。由于，本发明的背膜结构包括柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层，因此，将该背膜结构应用至柔性显示屏中，在将芯片绑定在柔性显示屏的绑定区时，表面硬化处理层抗压能力较强，可以防止柔性显示屏与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示屏中的线路断裂，出现断路情况，以及ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。

Description

背膜结构及其制备方法、柔性显示屏
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种背膜结构及其制备方法、柔性显示屏。
背景技术
目前柔性显示屏的制备工艺中，一般是先将柔性显示基板固定在玻璃基板上，再进行之后的背板制备工艺，待制备完成后，需要将柔性显示基板与玻璃基板分离，再在柔性显示基板的背面通过压敏胶贴附膜材(背膜)使柔性基板平整化，之后再进行切割、IC邦定等工艺。
柔性显示屏与IC(驱动芯片)邦定一般采用COF(Chip on film)的方式，因为COF为软性材质，在与柔性显示屏压接时不会造成柔性显示屏中的线路断裂。而COF成本较高，且线路不能做太细，因此不能对应高分辨率产品。
现有技术中，还可以通过加压加热将IC直接邦定在柔性显示屏上，利用下压平台吸附IC，按压至柔性显示屏的对应邦定区域。但由于IC硬度高，柔性显示屏较柔软，直接压接易造成柔性显示屏与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示屏中的线路断裂，出现断路情况，且加热加压会使柔性显示屏的下陷区域周围凸起，造成邦定区域的ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种防止在柔性显示屏绑定产生不良的背膜结构及其制备方法、柔性显示屏。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种柔性显示屏用背膜结构，包括：柔性基底；位于所述柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层。
优选的是，所述背膜结构还包括：位于所述柔性基底上的胶层；所述胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口，且所述表面硬化处理层限定在所述第一开口内。
进一步优选的是，所述胶层的厚度等于所述表面硬化处理层的厚度。
进一步优选的是，所述胶层包括压敏胶。
进一步优选的是，在所述胶层上方覆盖有离型膜。
优选的是，所述表面硬化处理层的材料包括硅氧烷。
优选的是，所述柔性基底的材料包括：PI、PET、COP、TAC中任意一种高分子薄膜材料。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种柔性显示屏用背膜结构的制备方法，其包括：在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤。
优选的是，所述在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤，具体包括：
在所述柔性基底上，形成可剥离胶层；其中，所述可剥离胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第二开口；
对所述可剥离胶层进行烘干处理，以使所述可剥离胶层固化；
将表面硬化材料液涂布在固化后的可剥离胶层上；
对形成表面硬化材料液的所述柔性基底，进行烘烤、固化处理，形成表面硬化材料层；
使用CO2激光器镭射所述柔性基底与所述第二开口对应的位置的轮廓；
剥离去除所述可剥离胶层和位于所述可剥离胶层之上的表面硬化材料层，以形成所述表面硬化处理层。
进一步优选的是，所述在所述柔性基底上，形成可剥离胶层的步骤具体包括：
采用网版印刷的方式，形成具有所述第二开口的可剥离胶层。
优选的是，所述在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤之后，还包括：
形成具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口的胶层的步骤，其中，所述表面硬化处理层限定在所述第一开口内。
优选的是，所述形成具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口的胶层的步骤之后，还包括：
在所述胶层上贴附离型膜的步骤。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种柔性显示屏，其包括上述的背膜结构。
本发明具有如下有益效果：
由于，本发明的背膜结构包括柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层，因此，将该背膜结构应用至柔性显示屏中，在将芯片绑定在柔性显示屏的绑定区时，表面硬化处理层抗压能力较强，可以防止柔性显示屏与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示屏中的线路断裂，出现断路情况，以及ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。
附图说明
图1和2为本发明的实施例1的背膜结构的示意图；
图3为本发明的实施例2的背膜结构的制备方法的工艺流程图；
图4为本发明的实施例2的背膜结构的制备方法的流程图。
其中附图标记为：1、柔性基底；2、表面硬化处理层；20、表面硬化材料层；3、胶层；4、离型膜；5、可剥离胶层；51、第二开口。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
结合图1和2所示，本实施例提供一种柔性显示屏用背膜结构，其包括：柔性基底1；位于柔性基底1上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层2。
由于，本实施例的背膜结构包括柔性基底1上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层2，因此，将该背膜结构应用至柔性显示屏中，在将芯片绑定在柔性显示屏的绑定区时，表面硬化处理层2抗压能力较强，可以防止柔性显示屏与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示屏中的线路断裂，出现断路情况，以及ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。
具体的，本实施例的背膜结构还包括位于柔性基底1上的胶层3；胶层3具有与表面硬化处理层2相适配的第一开口，且表面硬化处理层2限定在所述第一开口内。也就是说，在柔性基底1上，除表面硬化处理层2所在位置外，覆盖有一层胶层3，该胶层3用于将背膜结构与柔性基板相贴合，以形成柔性显示屏。
其中，胶层3优选为压敏胶(PSA)层，当然胶层3也可以采用其他具有粘结作用的材料制成。
其中，胶层3的厚度优选等于表面硬化处理层2的厚度，以保证背膜结构表面平整，方便背膜结构与柔性基底1的贴合
其中，如图2所示，为了保证胶层3不受外界环境污染，在胶层3上还贴附有离型膜4，离型膜4的设置方便背膜结构的保存，以及使用，即将离型膜4剥离则可以进行背膜结构与柔性基底1的贴合。
其中，本实施例中的表面硬化处理层2的材料包括硅氧烷，当然也可以采用其他硬度较高的材料。
其中，本实施例中的柔性基底1的材料包括：PI、PET、COP、TAC等高分子薄膜材料。
实施例2：
本实施例提供一种柔性显示屏用背膜结构的制备方法，该方法可用于制备实施例1中背膜结构，该制备方法包括：在柔性基底1上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层2的步骤。
由于，本实施例的背膜结构的制备方法包括在柔性基底1上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成表面硬化处理层2，因此，将所形成的背膜结构应用至柔性显示屏中，在将芯片绑定在柔性显示屏的绑定区时，表面硬化处理层2抗压能力较强，可以防止柔性显示屏与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示屏中的线路断裂，出现断路情况，以及ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。
以下，结合具体步骤，对本实施例中的背膜结构的制备方法进行说明。如图3和4所示，本实施例中的背膜结构的制备方法具体包括如下步骤：
步骤一、在柔性基底1上形成可剥离胶层5；其中，可剥离胶层5具有与所述表面硬化处理层2相适配的第二开口51。
该步骤具体包括：选取与待形成的可剥离胶层5图案相同的掩膜(Mask)网版，采用丝网印刷工艺，在柔性基底1上形成可剥离胶层5。
步骤二、对所述可剥离胶层5进行烘干处理，以使所述可剥离胶层5固化。
步骤三、将表面硬化材料液涂布在固化后的可剥离胶层5上，可以理解的是，表面硬化材料液会填充满第二开口51。
步骤四、对形成表面硬化材料液的所述柔性基底1，进行烘烤、固化处理，形成表面硬化材料层20。
步骤五、使用CO2激光器镭射柔性基底1与第二开口51对应的位置的轮廓；其中，激光的能量深度达到可剥离胶层5和柔性基底1结合界面，而后可以将可剥离胶层5和位于其上的表面硬化材料层20一同去除。
步骤六、剥离去除所述可剥离胶层5和位于所述可剥离胶层5之上的表面硬化材料层20，以形成表面硬化处理层2。
步骤七、在形成有表面硬化处理层2的柔性基底1上形成具有与所述表面硬化处理层2相适配的第一开口的胶层3，其中，所述表面硬化处理层2限定在所述第一开口内。
步骤八、在所述胶层3上贴附离型膜4。
至此完成，完成背膜结构的制备。
实施例3：
本实施例提供一种柔性显示屏，其包括实施例1中的背膜结构。
由于，本实施例的柔性显示屏包括实施例1中背膜结构，也即包括柔性基底1上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层2，因此，将该背膜结构应用至柔性显示屏中，在将芯片绑定在柔性显示屏的绑定区时，表面硬化处理层2抗压能力较强，可以防止柔性显示屏与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示屏中的线路断裂，出现断路情况，以及ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种柔性显示屏用背膜结构，其特征在于，包括：柔性基底；位于所述柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层。
2.根据权利要求1所述的背膜结构，其特征在于，还包括：位于所述柔性基底上的胶层；所述胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口，且所述表面硬化处理层限定在所述第一开口内。
3.根据权利要求2所述的背膜结构，其特征在于，所述胶层的厚度等于所述表面硬化处理层的厚度。
4.根据权利要求2所述的背膜结构，其特征在于，所述胶层包括压敏胶。
5.根据权利要求2所述的背膜结构，其特征在于，在所述胶层上方覆盖有离型膜。
6.根据权利要求1所述的背膜结构，其特征在于，所述表面硬化处理层的材料包括硅氧烷。
7.根据权利要求1所述的背膜结构，其特征在于，所述柔性基底的材料包括：PI、PET、COP、TAC中任意一种高分子薄膜材料。
8.一种柔性显示屏用背膜结构的制备方法，其特征在于，包括：在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤。
9.根据权利要求8所述的背膜结构的制备方法，其特征在于，所述在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤，具体包括：
在所述柔性基底上，形成可剥离胶层；其中，所述可剥离胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第二开口；
对所述可剥离胶层进行烘干处理，以使所述可剥离胶层固化；
将表面硬化材料液涂布在固化后的可剥离胶层上；
对形成表面硬化材料液的所述柔性基底，进行烘烤、固化处理，形成表面硬化材料层；
使用CO2激光器镭射所述柔性基底与所述第二开口对应的位置的轮廓；
剥离去除所述可剥离胶层和位于所述可剥离胶层之上的表面硬化材料层，以形成所述表面硬化处理层。
10.根据权利要求9所述的背膜结构的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性基底上，形成可剥离胶层的步骤具体包括：
采用网版印刷的方式，形成具有所述第二开口的可剥离胶层。
11.根据权利要求8所述的背膜结构的制备方法，其特征在于，所述在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤之后，还包括：
形成具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口的胶层的步骤，其中，所述表面硬化处理层限定在所述第一开口内。
12.根据权利要求11所述的背膜结构的制备方法，其特征在于，所述形成具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口的胶层的步骤之后，还包括：
在所述胶层上贴附离型膜的步骤。
13.一种柔性显示屏，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的背膜结构。
CN201710858437.2A 2017-09-21 2017-09-21 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏 Active CN107665854B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710858437.2A CN107665854B (zh) 2017-09-21 2017-09-21 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710858437.2A CN107665854B (zh) 2017-09-21 2017-09-21 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107665854A true CN107665854A (zh) 2018-02-06
CN107665854B CN107665854B (zh) 2020-08-07

Family

ID=61097133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710858437.2A Active CN107665854B (zh) 2017-09-21 2017-09-21 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107665854B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108806515A (zh) * 2018-08-30 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板
CN108974677A (zh) * 2018-06-29 2018-12-11 上海天马有机发光显示技术有限公司 放置柔性显示屏的包装模具以及柔性显示屏的包装方法
CN110164874A (zh) * 2019-06-04 2019-08-23 上海天马微电子有限公司 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法
CN110611039A (zh) * 2019-08-20 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示装置的制作方法及柔性oled显示装置
WO2020082212A1 (zh) * 2018-10-22 2020-04-30 深圳市柔宇科技有限公司 柔性基材、柔性面板及电子设备
CN111162203A (zh) * 2020-01-02 2020-05-15 京东方科技集团股份有限公司 背膜及其制备方法、柔性显示装置及其制备方法、刀模
CN111179757A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法
WO2021136270A1 (zh) * 2020-01-03 2021-07-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102315A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN106646938A (zh) * 2016-11-08 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 一种薄膜图形化方法
CN106783878A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150102315A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN106646938A (zh) * 2016-11-08 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 一种薄膜图形化方法
CN106783878A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108974677A (zh) * 2018-06-29 2018-12-11 上海天马有机发光显示技术有限公司 放置柔性显示屏的包装模具以及柔性显示屏的包装方法
CN108974677B (zh) * 2018-06-29 2020-03-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 放置柔性显示屏的包装模具以及柔性显示屏的包装方法
US10868265B2 (en) 2018-08-30 2020-12-15 Boe Technology Group Co., Ltd. Back film for flexible display panel, flexible display panel and fabrication method thereof
CN108806515A (zh) * 2018-08-30 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板
WO2020082212A1 (zh) * 2018-10-22 2020-04-30 深圳市柔宇科技有限公司 柔性基材、柔性面板及电子设备
CN112889144A (zh) * 2018-10-22 2021-06-01 深圳市柔宇科技股份有限公司 柔性基材、柔性面板及电子设备
CN110164874A (zh) * 2019-06-04 2019-08-23 上海天马微电子有限公司 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法
CN110611039A (zh) * 2019-08-20 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示装置的制作方法及柔性oled显示装置
CN111162203A (zh) * 2020-01-02 2020-05-15 京东方科技集团股份有限公司 背膜及其制备方法、柔性显示装置及其制备方法、刀模
CN111162203B (zh) * 2020-01-02 2023-10-31 京东方科技集团股份有限公司 背膜及其制备方法、柔性显示装置及其制备方法、刀模
CN111179757A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法
WO2021136270A1 (zh) * 2020-01-03 2021-07-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN111179757B (zh) * 2020-01-03 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法
US11951730B2 (en) 2020-01-03 2024-04-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display device, back film for a flexible display device and preparation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN107665854B (zh) 2020-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107665854A (zh) 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏
CN105001790B (zh) 光固化性树脂组合物及使用其的图像显示装置的制造方法
CN105575996B (zh) 封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备
JP2009259787A (ja) 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
JP6718106B2 (ja) 実装構造体の製造方法
CN107079589B (zh) 连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体
TWI548718B (zh) A circuit-connecting material, and a method of manufacturing the same
TW201415583A (zh) 晶圓疊層體、元件晶圓及承載晶圓的黏合及剝離處理方法
TW201221613A (en) Anisotropic conductive film, joined structure, and method for producing joined structure
CN107994063A (zh) 磁性胶材、磁性胶膜、贴合方法及amoled显示装置
CN106783878A (zh) 显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备
CN207303146U (zh) 柔性显示器件和显示装置
TWI712666B (zh) 用於黏合基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材
JP2006189815A (ja) 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
TW201107138A (en) Substrate-bonding device and method
TWI723561B (zh) 異向性導電膜及其製造方法
JP5018455B2 (ja) 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
TWI596184B (zh) Circuit connecting material, and manufacturing method of a package using the same
CN206432264U (zh) 显示基板及其显示面板、压接设备
JP6894076B2 (ja) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられる積層シート
TW201535550A (zh) 連接構造體之製造方法、及異向性導電膜
JP2008235840A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体製造装置および半導体モジュール
CN109312195A (zh) 接合体的制造方法、连接方法
JP2010167747A (ja) ホログラム箔接着製品の製造方法、及び、製品
JP5066126B2 (ja) 紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant