JP2006189815A - 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】耐久性及び熱伝導度が優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】
本発明は、熱伝導シートとその製造方法、及びこれを利用した液晶表示装置の製造方法に関する。本発明による熱伝導シートは、ガラス繊維と、該ガラス繊維を取り囲み、シリコン、テフロン樹脂及び金属が混合されているコーティング層とを含むことを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法に関する。
液晶表示装置は、薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板間に液晶が注入されている液晶表示パネルからなる。液晶表示装置は非発光素子であるため、薄膜トランジスタ基板の後面には光を供給するためのバックライトユニットが位置する。バックライトで照射された光は液晶の配列状態によって透過量が調節される。
液晶表示装置は、その他にもゲート線とデータ線とに駆動信号を印加するためのゲート駆動回路、データ駆動回路及び回路基板(PCB)などをさらに含む。回路基板にはタイミングコントローラ(timing controller)と駆動電圧発生部などが設けられている。
このうちのゲート駆動回路とデータ駆動回路とは液晶パネル上に、具体的には薄膜トランジスタ基板上に設けられているゲートパッドとデータパッドとに電気的に接続されている。駆動回路は、通常、フィルム上に装着された形態、つまり、TAB−IC方式でパッドと接続されている。TAB−ICの具体的な形態としては、高分子フィルム上に駆動回路が付着されているTCP(tape carrier package)、柔性印刷回路基板上に駆動回路が実装されているCOF(chip on film)などがある。
TAB−ICを使用する場合、駆動回路と接続されたリードと薄膜トランジスタ基板のパッドとが、異方性導電性フィルムを利用したボンディングによって互いに接続される。
リードとパッドとをボンディングする方法は、次の通りである。
まず、薄膜トランジスタ基板のパッド上に異方性導電フィルムを配置する。
次に、パッドに対応するように駆動回路のリードを位置させる。この時、異方性導電フィルムはパッドとリードとの間に配置する。
続いて、パッドとリードとを相互加圧することにより、異方性導電フィルム内の導電粒子が圧着され、リードとパッドとを電気的に接続する。接着過程で異方性導電フィルムは加熱され、このために加熱ツールを使用する。この過程で緩衝シートとして加熱ツールとTAB−IC間にテフロン(登録商標)シートを使用する。
ところが、テフロンシートは、熱伝導性が不良であるため、加熱ツールの温度を高くしなければならない。また、耐久性が不良であるため再使用が困難である。さらに、熱により歪みや折り、垂れなどが生じ、パッドとリードとの間のミスアライメントを誘発する恐れがある。
本発明の目的は、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートの製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートを用いて液晶表示装置を製造する方法を提供することにある。
本発明による熱伝導シートは、ガラス繊維と、該ガラス繊維を取り囲んで配置された、シリコン、テフロン樹脂及び金属が混合されてなるコーティング層とを含む。
前記金属の一実施形態として、前記金属はアルミニウム(Al)とすることができる。
前記コーティング層の一実施形態として、前記コーティング層に前記シリコン(Si)100重量部に対し、前記テフロン樹脂が80〜120重量部、前記金属が80〜120重量含まれることが好ましい。
前記シリコン、テフロン樹脂及び/又は金属が粒子状で混合されていることが好ましい。
前記粒子がガラス繊維に浸透していることが好ましい。
前記ガラス繊維に浸透した粒子は、ガラス繊維表面から中心部へ行くほど少なくなることが好ましい。
前記ガラス繊維の一実施形態として、前記ガラス繊維の厚さは0.05〜0.15mmとすることができる。
本発明の一実施形態による熱伝導シートは、厚さが0.15〜0.25mm、引張強度が300kgf/cm2以上、伸び率が10%以下、及び/又は表面電気抵抗が1010Ω以下とすることができる。
前記テフロン樹脂の一実施形態として、前記テフロン樹脂は連続形状とすることができる。
本発明による熱伝導シートの製造方法は、シリコン、テフロン樹脂、金属を含むコーティング組成物を準備する工程と、ガラス繊維と前記コーティング組成物を熱間圧着する工程とを含む。
前記熱間圧着の温度の一実施形態として、熱間圧着温度は400〜600℃とすることができる。
本発明による液晶表示装置のガラス繊維と、該ガラス繊維の内部及び外部に位置し、シリコン、テフロン、金属が分散されているコーティング層を含む熱伝導シートを準備する工程と、液晶表示パネルのパッド上に導電性フィルム、駆動回路と接続されたリード及び前記熱伝導シートを順次に配置する工程と、前記熱伝導シートと接触する加熱ツールを利用して前記パッドと前記リードを相互加圧する工程とを含む。
前記相互加圧の際に前記加熱ツールの設定温度の一実施形態として、前記設定温度は370〜390℃とすることができる。
前記相互加圧の際に前記熱伝導シート温度の一実施形態として、前記温度は250〜300℃とすることができる。
本発明によれば、耐久性と熱伝導性とに優れた熱伝導シートを提供することができる。
また、これを用いてリードとパッドとの間のボンディングを安定的に形成することができる液晶表示装置の製造方法を提供することができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明についてさらに詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態による熱伝導シート1の断面図である。
熱伝導シート1は、ガラス繊維2と、該ガラス繊維2を取り囲み、テフロン樹脂3、アルミニウム粒子4、シリコン5を含むコーティング層6とからなる。また、コーティング層6の粒子はガラス繊維2の内部にも浸透している。
ガラス繊維2は、溶融したガラスを繊維形態に作った鉱物繊維である。ガラス繊維2は熱に強くて火に焼けない。また、化学的耐久性があって腐食しない。物理的には引張強度が強く、伸び率が小さく、電気的には絶縁性が大きい。ガラス繊維2の直径は細いほど種々の点において優れ、例えば、引張強度は直径が細いほど強くなる。引張強度の大きいガラス繊維2によって、熱伝導シート1の耐久性が向上する。また、ガラス繊維2は熱に強くて伸び率が少ないので、ボンディング過程で熱伝導シート1に歪み、垂れ、折りなどを生じさせない。これによって、熱伝導シート1は何回も使用することができ、原価を節減することができる。熱伝導シート1を交換する時間を節約することもできる。また、リードとバンプとの間のボンディングも安定的に行うことができる。ガラス繊維2の厚さd2は、0.05〜0.15mm程度である。
コーティング層6に含まれたテフロン樹脂3は、熱伝導シート1を異方性導電フィルムまたはTAB−ICと容易に分離する機能を果たす。つまり、熱伝導シート1の異型性を向上させる。異型性向上のためにテフロン樹脂3は、熱伝導シート1の外側に多く位置しているのが好ましい。テフロンは米国デュポン社のフッ素炭水化物系の商品名であって、PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene)、FEP(Fluorinated Ethylene Propylene)、PFA(Poly Fluoro Alkoxy)の3つの形態が基本で、その他に特殊有機化合物が含まれていてもよい。第1実施形態では、テフロン樹脂3が連続状であって、アルミニウム粒子4とシリコン5が分散されていることを示したが、各成分の含量または他の成分の添加によってコーティング層6は種々の形態をとることができる。つまり、アルミニウムはアルミニウム粒子4ではない連続状に存在することができ、シリコン5も同様である。また、テフロン樹脂3が粒子として存在してもよい。粒子状の形態をとることにより、ガラス繊維に浸透することが容易となる。また、熱伝導シート内に均一に分散することも、偏在させることも容易に行うことができる。
アルミニウム粒子4は熱伝導シート1の熱伝導性を向上させる。熱伝導シート1の熱伝導度が良ければ、ボンディング過程で加熱ツールの温度を低くすることができるので、電力消費を節減することができ、熱伝導シート1の使用環境も緩和させることができる。
シリコン5は熱伝導シート1の形状補正性の特性を向上させる。ボンディング過程の加圧時に熱伝導シート1はパッド周辺の段差によって影響を受ける。この時、熱伝導シート1が適切に変形しないと、異方性導電フィルムの導電粒子が円滑に圧着されない。シリコン5は、加圧過程で熱伝導シート1がパッド周辺の段差によって適切に変形できるようにし、異方性導電フィルムとパッドとが密着するようにする。
コーティング層6の組成はこれに限定されないが、シリコン5100重量部に対し、テフロン樹脂3が80〜120重量部、アルミニウム粒子4が80〜120重量部含まれているのが好ましい。
適切な耐久性を有するために、ASTM D638に基づく熱伝導シート1の引張強度は300kgf/cm2以上であるのが好ましい。また、ボンディング過程で変形が生じないように、ASTM D638に基づく熱伝導シート1の伸び率は10%以下であるのが好ましい。適切な熱伝導度を維持するために、熱伝導シート1の表面電気抵抗は1010Ωcm2以下であるのが好ましい。
全体熱伝導シート1の厚さd1は0.15〜0.25mmであるのが好ましい。ガラス繊維2またはコーティング層6の耐久性、異型性、形状補正性を維持する膜厚を確保するとともに、熱伝導性を良好に保つためである。
このような第1実施形態による熱伝導シート1と従来のテフロンシートとの物性は、表1の通りである。従来のテフロンシートはPTFEである。
Figure 2006189815
硬度はASTM D785に基づいて測定した。引張強度と伸び率は ASTM D638に基づいて測定し、使用した試験器は米国インストロン(INSTRON)社の5800シリーズであった。
本発明による熱伝導シート1、熱伝導シート2及び従来のテフロンシートの硬度は、それぞれ55、55、56Hs(ショアー硬さ)であって、類似していた。
しかし、引張強度では熱伝導シート1と熱伝導シート2はいずれも416.2kgf/cm2であって、従来のテフロンシートの140kgf/cm2より大きく高い値を示した。引張強度が高いということは、耐久性に優れたことを意味する。実際にTAB−ICボンディングに適用した結果、従来のテフロンシートは1回だけ使用可能であったが、熱伝導シート1と熱伝導シート2とは10回以上使用が可能であった。熱伝導シート1と熱伝導シート2の引張強度が高いことは、ガラス繊維2を含むためである。
伸び率を見れば、熱伝導シート1と熱伝導シート2はいずれも5%であって、従来のテフロンシートの400%より非常に低い値を示した。伸び率が低いということは、ボンディング過程で変形が少ないことを意味する。従来のテフロンシートは熱と圧力によって変形が起きるため、ボンディングの不良を誘発した。反面、本発明による熱伝導シート1と熱伝導シート2を用いると、歪み、垂れ、折りなどが発生しないので、ボンディング品質が向上する。熱伝導シート1と熱伝導シート2の引張強度が高いことは、ガラス繊維2を含むためである。
表面電気抵抗を見れば、熱伝導シート1と熱伝導シート2は109Ωcm2であって、テフロンシートの1017Ωcm2より非常に低い値を示す。表面電気抵抗は熱伝導度と密接な関係を有するので、熱伝導シート1と熱伝導シート2はテフロンシートと比べて熱伝導度が高いことが分かる。加熱ツールの温度を一定にしたTAB−ICボンディングにおいて、熱伝導シート1または熱伝導シート2を用いると、テフロンシートを使用した場合と比べて異方性導電フィルムの実際温度が10℃高く現れる。これによって加熱ツールの設定温度を30℃程度低くすることができる。熱伝導シート1と熱伝導シート2が低い表面電気抵抗値を有することは、熱伝導度に優れたアルミニウム粒子4を含むためである。
図2は、本発明の第2実施形態による熱伝導シート1の断面図である。
第1実施形態とは異なって、ガラス繊維2の中間部分Aにコーティング層6の密度が減少している。これは熱伝導シート1の製造時の温度と圧力によるものである。熱伝導シート1の製造過程については後述する。
以上の熱伝導シート1は種々の変形が可能である。例えば、アルミニウム粒子4は他の金属粒子と並行して使用してもよいし、他の金属粒子に代替することができる。また、コーティング層6内のテフロン樹脂3、アルミニウム粒子4、シリコン5の分布は位置によって種々変化させることができる。
本発明による熱伝導シート1を製造する方法は、次の通りである。
まず、ガラス繊維2とコーティング組成物を準備する。コーティング組成物はテフロン樹脂3、金属粒子4及びシリコン5を含み、ペースト状または粉末状とすることができる。
ガラス繊維2とコーティング組成物とを相互熱間圧着して、ガラス繊維2とコーティング組成物とを結合させる。熱間圧着の温度は400〜600℃であるのが好ましい。この過程でコーティング組成物は相互混合され一体になってコーティング層6となる。コーティング層6はガラス繊維2の外側部分だけでなく、ガラス繊維2の内部にまで位置する。熱間圧着の条件によってガラス繊維2の内側に位置するコーティング層6の量を変化させることができる。
このように形成された熱伝導シート1は、ガラス繊維2とコーティング層6が一体になっているため、ガラス繊維2の物理的特性をそのまま維持することができる。また、コーティング層6内のテフロン樹脂3、金属粒子4、シリコン5も一体になってボンディング過程で分離されない。
以下、本発明の第1実施形態による液晶表示装置について、図3〜図5を参照して説明する。
図3は、本発明の第1実施形態による液晶表示装置の構成を概略的に表示した配置図であり、図4は、図3のIV-IVによる断面図であり、図5は、図3のV-Vによる断面図である。第1実施形態でTAB−ICとしてCOF40を使用した。
液晶表示装置は、薄膜トランジスタ基板20とカラーフィルタ基板30を含む液晶パネル10、薄膜トランジスタ基板20の外郭に付着されているCOF40及び該COF40に接続されている回路基板51、53を含む。その他に、薄膜トランジスタ基板20とカラーフィルタ基板30間に位置する液晶層71を含み、場合によって薄膜トランジスタ基板20の背面にバックライトユニット(図示せず)をさらに含むことができる。
薄膜トランジスタ基板20の基板素材23の上部には、ゲート線から延びているゲートパッド21と、データ線から延びているデータパッド22とが備えられている。
以下、ゲートパッド21と接続されているゲート線を駆動するための構成を中心に説明する。これはデータパッド22と接続されているデータ線を駆動するための構成にも適用できる。
薄膜トランジスタ基板20には複数の薄膜トランジスタTが形成されている。薄膜トランジスタTはゲート線とデータ線が交差する付近に備えられる。図示した薄膜トランジスタTはマスクを5枚使用して製造された形態である。薄膜トランジスタTは非表示領域のゲートパッド21を通じてCOF40から駆動信号の伝達を受ける。ゲートパッド21はゲート線の延長であり、ゲート線と比べて幅が広く形成されている。駆動信号によって薄膜トランジスタTがオンになると、これに接続されている画素電極24に電圧が加えられる。画素電極24はITOまたはIZO等の透明な導電物質からなる。
カラーフィルタ基板30は、次の通りである。
基板素材31上にブラックマトリックス32とカラーフィルタ層33が設けられている。ブラックマトリックス32は一般に赤色、緑色、青色画素の間を区分し、薄膜トランジスタTへの直接的な光照射を遮断する役割を果たす。ブラックマトリックス32は黒色顔料が添加された感光性有機物質からなりうる。前記黒色顔料としてはカーボンブラックやチタニウムオキシドなどを使用する。
カラーフィルタ層33はブラックマトリックス32を境界として赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタが繰り返されて形成される。カラーフィルタ層33はバックライトユニット(図示せず)から照射されて液晶層71を通過した光に色を付与する役割を果たす。カラーフィルタ層33は、通常、感光性有機物質からなっている。
カラーフィルタ層33と、該カラーフィルタ層33が覆っていないブラックマトリックス32の上部にはオーバーコート膜34が形成されている。オーバーコート膜34はカラーフィルタ層33を保護する役割を果たし、通常、アクリル系エポキシ材料が多く使用される。
オーバーコート膜34の上部には共通電極層35が形成されている。共通電極層35はITOまたはIZO等の透明な導電物質からなる。共通電極層35は薄膜トランジスタ基板20の画素電極層24と共に液晶層71に直接電圧を印加する。
その他に、薄膜トランジスタ基板20とカラーフィルタ基板30の外部面には、偏光板25、36がそれぞれ付着されている。液晶71は両基板20、30と、両基板20、30の縁部に沿って形成されており、両基板20、30を相互接着するシラント81に取り囲まれた空間内に存在しながら、COF40の駆動信号にしたがってその整列状態が変化する。
以下、COF40と液晶パネル10及び回路基板51との接続について説明する。
COF40は、入力リード43と出力リード44などの配線層、駆動回路(駆動回路、42)、及びこれらを実装しているフィルム41を含む。駆動回路42は、入力リード43と出力リード44両方に接続されている。入力リード43は回路基板51の信号パッド52と接続されており、出力リード44はゲートパッド21と接続されている。各リード43、44と各パッド52、21は導電性フィルム60を通じて電気的に接続されている。導電性フィルム60は樹脂層61とここに分散されている導電粒子62からなり、導電粒子62が各リード43、44と各パッド52、22を電気的に接続している。ゲートパッド21の中央部分には保護膜26が除去されており、ITOまたはIZOからなる接触部材27が覆っている。ゲートパッド21と出力リード44は導電粒子62と接触部材27を通じて接続されている。
以下、本発明の第1実施形態による液晶表示装置の製造方法について、図6a〜図6cを参照して説明する。
まず、図6Aに示すように、ゲートパッド21の上部に異方性導電フィルム60を配置する。この時、ゲートパッド21の上部は絶縁膜26が除去されており、上部には接触部材27が形成されている。このようにゲートパッド21周辺には段差が形成されている。ここで、ゲートパッド21の上部には絶縁膜26以外に保護膜などをさらに除去することができ、必ずしも接触部材33が形成されていなくてもよい。
次に、図6Bに示すように異方性導電フィルム60の上部にCOF40と本発明による熱伝導シート1を配置する。この過程でCOF40の出力リード44とゲートパッド21が対応するように整列する。熱伝導シート1を異方性導電フィルム60上に位置させる前に、COF40の出力リード44とゲートパッド21とを仮ボンディングすることができる。仮ボンディングの際に異方性導電フィルム60の温度は約80℃であり、別途の緩衝シートは使用しない。
次に、図6Cに示すように、熱伝導シート1を矢印方向に加熱ツールで加圧して出力リード44とゲートパッド21を相互加圧する。この時、加熱ツールの設定温度は370〜390℃であって、従来に比べて低減させることができる。これは、熱伝導シート1がアルミニウム粒子4を含むことによって熱伝導性が優れているためである。加熱ツールの加圧によって熱伝導シート1の温度は250〜300℃に上昇し、異方性導電フィルム60の温度は約190℃となる。加圧により、ゲートパッド21と出力リード44は導電粒子62によって相互電気的に接続され、加温によって異方性導電フィルム60の樹脂層61が硬化してボンディングが完成する。
このようなボンディング過程で熱伝導シート1は容易に変形しないので、安定的なボンディングが可能である。また、シリコン5の作用によってボンディング面に沿って変形するので、ゲートパッド21と出力リード44がさらに密接に結合される。
ボンディングに使用された熱伝導シート1は、耐久性が優れているので、再使用が可能である。
本発明の第1実施形態による熱伝導シートの断面図である。 本発明の第2実施形態による熱伝導シートの断面図である。 本発明の第1実施形態による液晶表示装置の構成を概略的に表示した配置図である。 図3のIV-IVによる断面図である。 図3のV-Vによる断面図である。 本発明の第1実施形態による液晶表示装置の製造方法を示した断面工程図である。 本発明の第1実施形態による液晶表示装置の製造方法を示した断面工程図である。 本発明の第1実施形態による液晶表示装置の製造方法を示した断面工程図である。
符号の説明
1 熱伝導シート
2 ガラス繊維
3 テフロン樹脂
4 アルミニウム粒子
5 シリコン
6 コーティング層
21 ゲートパッド
22 データパッド
40 COF
41 フィルム
42 駆動回路
43 入力リード
44 出力リード
51、53 回路基板
60 導電性フィルム
61 樹脂層
62 導電粒子

Claims (18)

  1. ガラス繊維と、
    該ガラス繊維を取り囲んで配置された、シリコン、テフロン樹脂及び金属が混合されてなるコーティング層とを含む熱伝導シート。
  2. 前記金属はアルミニウムである請求項1に記載の熱伝導シート。
  3. 前記コーティング層には、前記シリコン100重量部に対し、前記テフロン樹脂が80〜120重量部、前記金属が80〜120重量部含まれている請求項1又は2に記載の熱伝導シート。
  4. 前記シリコン、テフロン樹脂及び/又は金属が粒子状で混合されている請求項1〜3のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  5. 前記粒子がガラス繊維に浸透してなる請求項4に記載の熱伝導シート。
  6. 前記ガラス繊維に浸透した粒子は、ガラス繊維表面から中心部へ行くほど少なくなる請求項5に記載の熱伝導シート。
  7. 前記ガラス繊維の厚さが0.05〜0.15mmである請求項1〜6のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  8. 熱伝導シートの厚さが0.15〜0.25mmである請求項1〜7のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  9. 熱伝導シートの引張強度が300kgf/cm2以上である請求項1〜8のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  10. 熱伝導シートの伸び率が10%以下である請求項1〜9のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  11. 熱伝導シートの表面電気抵抗が1010Ωcm2以下である請求項1〜10のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  12. 前記テフロン樹脂は連続形状をなしている請求項1〜11のいずれか1つに記載の熱伝導シート。
  13. シリコン、テフロン樹脂及び金属を含むコーティング組成物を準備する工程と、
    ガラス繊維と前記コーティング組成物を熱間圧着する工程とを含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。
  14. 前記熱間圧着の温度は400〜600℃である請求項13に記載の熱伝導シートの製造方法。
  15. ガラス繊維と、該ガラス繊維の内部及び外部に位置し、シリコン、テフロン及び金属が分散されているコーティング層を含む熱伝導シートを準備する工程と、
    液晶表示パネルのパッド上に導電性フィルム、駆動回路と接続されたリード及び前記熱伝導シートを順次に配置する工程と、
    前記熱伝導シートと接触する加熱ツールを利用して前記パッドと前記リードとを相互加圧する工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  16. 前記金属はアルミニウムである請求項15に記載の液晶表示装置の製造方法。
  17. 前記相互加圧の際に前記加熱ツールの設定温度を370〜390℃にする請求項15又は16に記載の液晶表示装置の製造装置。
  18. 前記相互加圧の際に前記熱伝導シートの温度を250〜300℃にする請求項15〜17のいずれか1つに記載の液晶表示装置の製造装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200087373A (ko) * 2019-01-10 2020-07-21 주식회사 이에스디웍 이방전도성 필름의 본딩에 사용될 수 있는 열압착 본딩용 시트

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4224086B2 (ja) * 2006-07-06 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 耐折性に優れた配線基板および半導体装置
TWI618910B (zh) * 2009-08-06 2018-03-21 楊泰和 具不同熱特性交叉結構熱導裝置
JP6110104B2 (ja) * 2012-11-01 2017-04-05 中興化成工業株式会社 複合体
US10170403B2 (en) * 2014-12-17 2019-01-01 Kinsus Interconnect Technology Corp. Ameliorated compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package
WO2017122817A1 (ja) 2016-01-14 2017-07-20 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
JP6259064B2 (ja) * 2016-01-14 2018-01-10 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5683799A (en) * 1995-01-13 1997-11-04 Owens Corning Fiberglas Technology, Inc. Insulation and structural panel
US5932499A (en) * 1997-06-17 1999-08-03 Johns Manville International, Inc. Glass compositions for high thermal insulation efficiency glass fibers
US6593255B1 (en) * 1998-03-03 2003-07-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
WO2002054420A1 (fr) * 2000-12-28 2002-07-11 Tdk Corporation Carte de circuit imprime laminee, procede de production d'une piece electronique et piece electronique laminee

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200087373A (ko) * 2019-01-10 2020-07-21 주식회사 이에스디웍 이방전도성 필름의 본딩에 사용될 수 있는 열압착 본딩용 시트
KR102263244B1 (ko) * 2019-01-10 2021-06-11 주식회사 이에스디웍 이방전도성 필름의 본딩에 사용될 수 있는 열압착 본딩용 시트

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