KR20090076101A - 발광 다이오드 코팅 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광 다이오드(light emitting diode, 이하 간략히 LED라 함) 코팅 방법에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로 LED에 형광체, 몰딩 등을 코팅하는데 사용될 수 있는 LED 코팅 방법에 관한 발명이다.
본 발명 일측면은 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED를 준비하는 단계; (b) 상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 포토레지스트를 도포하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
Description
도 1은 LED에 형광체를 코팅하는 종래기술로서, LED(10) 위에 형광체가 혼입된 에폭시 등의 고분자 물질 (20)을 직접 도포한 후에, 이를 경화시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 5는 본 발명의 제1 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 8은 마스크(150)의 모양에 따라, 코팅(142)의 모양 및 LED(120) 측면의 코팅 두께를 조절할 수 있음을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 12는 본 발명의 제2 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시 예에 의하여 얻어진 코팅(142)의 두께가 조절될 수 있음을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 11에 표현된 노광 단계의 변형 예로서, 판(130A) 자체에 마스크(150A)가 형성된 예가 도시된 도면이다.
도 15 내지 16은 본 발명의 제2 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 변형 예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 15에는 포토레지스트(140)와 접촉되는 면이 평평하지 아니한 판(130B)이 표현되어 있으며, 도 16에는 도 15에 표현된 판(130 B)을 사 용하여 코팅 공정을 수행하였을 경우 얻어지는 코팅(142A)이 표현되어 있다.
도 17 내지 20은 본 발명의 제3 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면으로서, 특히 형광체를 구비한 코팅(142)이 형성된 LED(120)에 몰딩(144)을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 발광 다이오드(light emitting diode, 이하 간략히 LED라 함) 코팅 방법에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로 LED에 형광체, 몰딩 등을 코팅하는데 사용될 수 있는 LED 코팅 방법에 관한 발명이다.
LED에 형광체를 코팅하는 종래기술로서, 도 1에 표현된 바와 같이, LED(10) 위에 형광체가 혼입된 에폭시 등의 고분자 물질 (20)을 직접 도포한 후에, 이를 경화시키는 방법이 있다.
이러한 종래기술에 따라 LED(10)에 형광체를 코팅하는 방법은 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 패터닝이 용이하지 아니하다는 문제점을 가진다. 따라서, 종래기술에 의한 형광체 코팅 방법은 와이어 본딩이 끝난 후에 형광체를 전면에 모두 도포하여야만 하였다. 이 경우, 형광체가 도포된 LED가 원하는 성능(일례: 색, 색의 균일성 등)을 가지지 못하면, 와이어 본딩이 수행됨으로 인하여 제조 비용이 많 이 투입된 LED를 버려야 하므로, 전체적인 제작 비용이 증가된다.
또한, 종래기술에 따라 LED(10)에 형광체를 코팅하는 방법은 대량 생산에 적합하지 아니하다는 문제점을 가진다. 보다 구체적으로, 종래기술에 의한 형광체 코팅 방법에 있어서, 개별 LED 별로 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 코팅이 수행되어야 하므로, 코팅에 많은 비용이 소요된다.
또한, 종래기술에 따라 LED(10)에 형광체를 코팅하는 방법은 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께 조절이 용이하지 아니하다는 문제점을 가진다. 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께를 증가시키면 형광체에 의하여 주파수가 변경된 광의 세기가 증가하고, 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께를 감소시키면, 형광체에 의하여 주파수가 변경된 광의 세기가 감소한다. 따라서, 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께는 LED(10)로부터 최종적으로 얻어지는 색을 결정하는 중요한 요소이므로, 정확히 제어될 수 있어야 한다. 특히, 광은 LED(10)의 상면뿐만 아니라 측면으로부터도 방사되므로, LED(10) 상면에 위치한 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께뿐만 아니라, LED(10) 측면에 위치한 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께도 정확히 제어될 수 있어야 한다.
또한, 종래기술에 따라 LED(10)에 형광체를 코팅하는 방법은 LED(10) 위에 형광체를 구비한 고분자 물질(20)이 불균일한 두께로 도포되므로, 균일한 색이 얻어지지 아니한다는 문제점을 가진다. 일례로, 청색 LED(10)로부터 방사되는 청색 광과 황색 형광체에 의하여 얻어지는 황색 광이 혼합되어 백색 광이 얻어지는 경우에, 도면 부호 1의 관찰자에게는 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께가 두꺼 우므로 황색을 띠는 백색 광이 전달되고, 도면 부호 2의 관찰자에게는 형광체를 구비한 고분자 물질(20)의 두께가 얇으므로 청색을 띠는 백색 광이 전달된다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상기 기술적 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED에 형광체, 몰딩 등을 코팅할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 형광체, 몰딩 등을 패터닝할 수 있는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래기술에 비하여 상대적으로 저렴하게 LED를 코팅할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 형광체, 몰딩 등의 두께를 용이하게 조절할 수 있는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 형광체, 몰딩 등을 균일하게 도포할 수 있는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제1 측면은 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED를 준비하는 단계; (b) 상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 포토레지스트를 도포하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택 적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2 측면은 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED 및 판을 준비하는 단계; (b) 상기 복수의 LED를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된 상기 기판 및 상기 판 사이에 포토레지스트를 도입하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제3 측면은 기판; 상기 기판 위에 배치된 LED; 및 상기 LED의 적어도 일부 영역을 덮는 코팅-상기 코팅은 경화된 포토레지스트를 포함함-을 구비하는 LED 광원을 제공하는 것이다.
도 2 내지 5는 본 발명의 제1 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 기판(substrate, 110), 기판(110) 위에 배열된 복수의 LED(120)를 준비한다.
기판(110)으로서 다양한 종류의 기판이 사용될 수 있으며, 기판(110)은 예로 반도체 기판(일례: 실리콘 기판), 유리 기판, 플라스틱 기판 또는 회로 기판(일례 PCB(printed circuit board))일 수 있다.
복수의 LED(120)로서 다양한 종류의 LED가 사용될 수 있으며, 복수의 LED(120)는 예로서 청색 LED, 적색 LED, 녹색 LED 또는 자외선 LED 중 적어도 어느 하나를 구비할 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판(110) 및 복수의 LED(120) 위에 포토레지스트(140)를 도포한다.
포토레지스트(140)로서 다양한 종류의 포토레지스트가 사용될 수 있으며, 포토레지스트(140)는 양성 레지스트(positive resist) 또는 음성 레지스트(negative resist)일 수 있다. 포토레지스트(140)는 형광체를 구비하지 아니할 수도 있다. 이 경우, 포토레지스트(140)의 경화에 의하여 형성되는 코팅(142)은 예로서 투명 층 또는 몰딩 등으로 사용될 수 있다. 포토레지스트(140)는 형광체(phosphor)를 구비할 수도 있다. 형광체로서 다양한 종류의 형광체가 사용될 수 있으며, 형광체는 일례로 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체 또는 황색 형광체 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
포토레지스트(140)의 도포는 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다. 일례로, 포토레지스트(140)의 도포는 복수의 LED(120)가 배열된 기판(110)을 포토레지스트(140)에 담그는 방식으로 수행될 수도 있다. 다른 예로, 포토레지스트(140)의 도포는 기판(110)에 위에 포토레지스트(140)를 뿌리는 방식으로 수행될 수 있다. 다른 예로, 포토레지스트(140)의 도포는 스핀 코터(spin coater)를 사용하여 수행될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 포토레지스트(140)를 선택적으로 노광한다.
도면에는 마스크(150)를 사용하여 포토레지스트(140)에 선택적으로 광을 제공하는 예가 표현되어 있으나, 포토레지스트(140)에 광을 선택적으로 제공할 수 있으면 다른 방법이 사용되어도 무방하다.
도면에는 자외선 광이 조사되는 예가 표현되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 도면에는 포토레지스트(140)로 음성 레지스트가 사용된 예가 표현되어 있으나, 양성 레지스트가 사용될 수도 있다. 양성 레지스트가 사용된 경우에는, 도면과 달리, 코팅(142)을 형성하고자 하는 영역에는 빛이 차단되고, 그 이외의 영역에는 빛이 투과하도록 마스크(150)가 제작되어야 한다.
도 5를 참조하면, 현상함으로써, 복수의 LED(120)의 표면에 형성된 코팅(142)을 얻는다. 코팅(142)은 경화된 포토레지스트(140)에 해당한다.
이와 같은 방법에 따라 LED를 코팅하는 경우에, LED에 코팅되는 형광체 또는 몰딩을 패터닝할 수 있으며, 따라서 코팅 후에 와이어 본딩을 수행할 수도 있다. 또한, 이와 같은 방법에 따라 LED를 코팅하는 경우에, 복수의 LED를 동시에 코팅할 수 있으므로, 코팅 공정에 소요되는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 이와 같은 방법에 따라 LED를 코팅하는 경우에, LED 측면에 위치한 코팅의 두께를 조절할 수 있으므로, LED 측면에서 방사되는 광의 색 조절을 보다 정확하게 수행할 수 있다.
도 6 내지 8은 마스크(150)의 모양에 따라, 코팅(142)의 모양 및 LED(120) 측면의 코팅 두께를 조절할 수 있음을 설명하기 위한 도면이다. 도 6 내지 8 각각에 있어서, (a)는 마스크(150)의 모양을 나타내며, (b) 및 (c)는 (a)에 표현된 마 스크(150)를 사용한 경우에 형성된 LED 광원(100)의 평면도 및 단면도를 각각 나타낸다.
도 6의 (a)와 같은 마스크(150)가 사용되는 경우에는, 도 6의 (b) 및 (c)에 표현된 바와 같이 LED(120)의 상면 및 측면을 모두 덮는 코팅(142)이 형성된다.
도면에서, LED(120)의 측면에 위치한 코팅(142)의 두께는 마스크(150)의 모양에 의하여 결정된다. 일례로, 포토레지스트(140)가 경화되는 과정에 팽창 또는 수축하지 아니한다고 가정하면, LED(120)의 측면에 위치한 코팅(142)의 두께 D1은 LED(120)와 마스크(150) 사이의 수평 간격 G1이 된다. 따라서, 본 발명에 따라 LED(120)를 코팅하는 경우에, LED(120)와 마스크(150) 사이의 간격을 조절함으로써 LED(120)의 측면에 위치한 코팅(142)의 두께를 쉽게 조절할 수 있다.
도 7 및 8의 (a)와 같은 마스크(150)가 사용되는 경우에는, 도 7 및 8의 (b) 및 (c)에 표현된 바와 같이 LED(120)의 상면의 일부 영역을 제외한 나머지 영역을 덮는 코팅(142)이 형성된다.
도 7 및 8에 있어서, 코팅(142)이 형성되지 아니한 일부 영역은 이후의 공정에서 본딩 와이어(미도시)의 접촉 등에 사용될 수 있다.
도 9 내지 12는 본 발명의 제2 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 기판(substrate, 110), 기판(110) 위에 배열된 복수의 LED(120) 및 판(board, 130)을 준비한다.
기판(110)으로서 다양한 종류의 기판이 사용될 수 있으며, 복수의 LED(120)로서 다양한 종류의 LED가 사용될 수 있다.
판(130)의 전체 또는 일부 영역은 투명하다. 판은(130)은 일례로 유리 판 또는 플라스틱 판일 수 있다.
판(130)의 하면 즉 LED(120)측 면에는 접착 방지층(adhesion inhibition layer, 132)이 형성됨이 바람직하다. 접착 방지층(132)은 포토레지스트(140)의 경화에 의하여 얻어진 코팅(142)이 판(130)에 부착되는 것을 방지하여, 판(130)과 코팅(142)의 분리를 용이하게 한다. 접착 방지층(132)은 일례로, 산소 투과층일 수 있다. 산소 투과층은 미세한 기공 등을 통하여 산소가 투과될 수 있는 물질을 구비한다. 산소 투과층으로서 일례로 PDMS(polydimethylsiloxane)가 사용될 수 있다. 산소 투과층이 사용되는 경우, 산소 투과층의 표면에 공급된 산소에 의하여, 산소 투과층과 접한 포토레지스트의 경화가 억제되어, 결과적으로 산소 투과층과 코팅(142)의 접착이 방지된다. 접착 방지층(132)은 일례로 소수성 코팅일 수 있다. 소수성 코팅은 일례로 테플론(Teflon)일 수 있다.
판(130)은 이후의 공정에서 판(130)과 기판(110) 사이의 간격을 결정할 수 있는 스페이서(134, spacer)를 구비할 수도 있다. 스페이서(134)는 도면에 표현된 바와 같이 판(130)과 일체로 형성될 수도 있고, 도면과 달리 판(130)과 별도로 형성될 수도 있다. 판(130)과 기판(110)의 간격을 정확히 조절할 수 있는 다른 수단이 있다면, 스페이서(134)는 생략될 수도 있다. 판(130)에는 입구(136, inlet)와 출구(138, outlet)가 형성될 수도 있다. 입구(136)는 이후의 공정(도 10에 표현된 공정)에서 포토레지스트(140)가 주입되는 구멍에 해당하며, 출구(138)는 포토레지스트(140)가 주입되는 동안에 내부의 공기 등이 방출될 수 있는 구멍에 해당한다. 입구(136)와 출구(138)는 도면과 같이 형성될 수도 있고, 도면과 달리 스페이서(134)에 위치할 수도 있고, 기판(110)에 위치할 수도 있으며, 또한 생략될 수도 있다.
도 10을 참조하면, 복수의 LED(120)를 사이에 두고, 서로 평행하게 배치된 기판(110) 및 판(130) 사이에 포토레지스트(140)를 개재한다.
포토레지스트(140)로서 다양한 종류의 포토레지스트가 사용될 수 있다. 포토레지스트(140)는 형광체를 구비하지 아니할 수도 있다. 이 경우, 포토레지스트(140)의 경화에 의하여 형성되는 코팅(142)은 예로서 투명 층 또는 몰딩 등으로 사용될 수 있다. 포토레지스트(140)는 형광체를 구비할 수도 있다. 형광체로서 다양한 종류의 형광체가 사용될 수 있다.
이후의 공정에서, 포토레지스트(140)의 경화에 의하여 형성되는 코팅(142)의 두께 특히 LED(120)의 상면에 위치한 코팅(142)의 두께는 기판(110)과 판(130) 사이의 거리에 의하여 결정된다. 일례로, 포토레지스트(140)가 경화되는 과정에 팽창 또는 수축하지 아니한다고 가정하면, 코팅(142)의 두께 D2는 기판(110)과 판(130) 사이의 간격 G2와 LED(120)의 두께 D3의 차가 된다. 따라서, 본 발명에 따라 LED를 코팅하는 경우에, 기판(110)과 판(130) 사이의 간격을 조절함으로써 코팅(142)의 두께를 쉽게 조절할 수 있다.
도면에 표현된 예의 경우에, 기판(110) 및 판(130) 사이에 포토레지스 트(140)를 개재하는 단계는 판(130)을 기판(110) 위에 배치하는 단계 및 입구(136)를 통하여 기판(110) 및 판(130) 사이에 포토레지스트(140)를 주입하는 단계를 구비할 수 있다. 이 예의 경우에, 판(130)과 기판(110) 사이의 공간은 판(130), 기판(110) 및 스페이서(134)에 의하여 둘러싸이며, 외부의 공간과는 입구(136) 및 출구(138)에 의하여만 연결된다.
도면과 달리, 기판(110) 및 판(130) 사이에 포토레지스트(140)를 개재하는 단계는 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다. 일례로, 기판(110) 및 판(130)을 포토레지스트(140)에 담근 후에, 판(130)을 기판(130) 위에 배치할 수 있다. 다른 예로, 기판(110)에 위에 포토레지스트(140)를 뿌린 후에, 판(130)을 기판(110) 위에 배치할 수도 있다. 이러한 예들의 경우에는, 입구(136) 및 출구(138)가 요구되지 아니할 수 있으며, 스페이서(134)가 판(130)과 기판(110) 사이의 공간의 측면을 모두 둘러쌀 필요가 없을 수 있다.
도 11를 참조하면, 포토레지스트(140)를 선택적으로 노광한다.
도면에는 별도의 마스크(150)를 사용하여 포토레지스트(140)에 선택적으로 광을 제공하는 예가 표현되어 있으나, 포토레지스트(140)에 광을 선택적으로 제공할 수 있으면 다른 방법이 사용되어도 무방하다. 일례로, 판(130)에 자체에 마스크(150)가 형성될 수도 있다.
도면에는 자외선 광이 조사되는 예가 표현되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 도면에는 포토레지스트(140)로 음성 레지스트가 사용된 예가 표현되어 있으나, 양성 레지스트가 사용될 수도 있다. 양성 레지스트가 사용된 경우에는, 도면과 달리, 코팅(142)을 형성하고자 하는 영역에는 빛이 차단되고, 그 이외의 영역에는 빛이 투과하도록 마스크(150)가 제작되어야 한다.
도 12를 참조하면, 판(130)과 기판(110)을 분리한 후에, 현상함으로써, 복수의 LED(120)의 표면에 형성된 코팅(142)을 얻는다. 코팅(142)은 경화된 포토레지스트(140)에 해당한다.
본 발명의 제2 실시예에 의한 코팅 방법은, 본 발명의 제1 실시예에 의한 LED 코팅 방법이 가지는 장점 외에도, LED 상면에 위치한 코팅의 두께를 조절할 수 있으며, 균일한 코팅 두께를 얻을 수 있다는 장점을 가진다.
도 13은 본 발명의 제2 실시 예에 의하여 얻어진 코팅(142)의 두께가 조절될 수 있음을 설명하기 위한 도면이다. 도 13에 있어서, (a)는 마스크(150)의 모양을 나타내며, (b) 및 (c)는 (a)에 표현된 마스크(150)를 사용한 경우에 형성된 LED 광원(100)의 평면도 및 단면도를 각각 나타낸다.
도면에서, LED(120)의 측면에 위치한 코팅(142)의 두께는 마스크(150)의 모양에 의하여 결정된다. 상술한 바와 같이, 포토레지스트(140)가 경화되는 과정에 팽창 또는 수축하지 아니한다고 가정하면, LED(120)의 측면에 위치한 코팅(142)의 두께 D1은 LED(120)와 마스크(150) 사이의 수평 간격 G1이 된다. 따라서, 본 발명에 따라 LED(120)를 코팅하는 경우에, LED(120)와 마스크(150) 사이의 수평 간격을 조절함으로써 LED(120)의 측면에 위치한 코팅(142)의 두께를 쉽게 조절할 수 있다.
또한, LED(120)의 상면에 위치한 코팅(142)의 두께는 기판(110)과 판(130) 사이의 간격에 의하여 결정된다. 상술한 바와 같이, 포토레지스트(140)가 경화되는 과정에 팽창 또는 수축하지 아니한다고 가정하면, 코팅(142)의 두께 D2는 기판(110)과 판(130) 사이의 간격 G2와 LED(120)의 두께 D3의 차가 된다. 따라서, 본 발명에 따라 LED를 코팅하는 경우에, 기판(110)과 판(130) 사이의 간격을 조절함으로써 코팅(142)의 두께를 쉽게 조절할 수 있다. 또한, 도면을 통하여 쉽게 파악할 수 있듯이, 판(130)을 이용하므로, 균일한 두께의 코팅(142)을 얻을 수 있다.
또한, 도면에서 코팅(142)의 두께 D4는 기판(110)과 판(130) 사이의 간격에 의하여 결정된다. 일례로, 포토레지스트(140)가 경화되는 과정에 팽창 또는 수축하지 아니한다고 가정하면, 코팅(142)의 두께 D4는 기판(110)과 판(130) 사이의 간격 G2가 된다. 따라서, 본 발명에 따라 LED를 코팅하는 경우에, 기판(110)과 판(130) 사이의 간격을 조절함으로써 코팅(142)의 두께 D4를 쉽게 조절할 수 있다.
도 14는 도 11에 표현된 노광 단계의 변형 예로서, 판(130A) 자체에 마스크(150A)가 형성된 예가 도시된 도면이다. 도 14를 참조하면, 판(130A)의 상면에 불투명 영역인 마스크(150A)가 형성되어 있다. 이 경우, 도 11에 표현된 별도의 마스크(150)가 요구되지 아니한다.
도 15 내지 16은 본 발명의 제2 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 변형 예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 15에는 포토레지스트(140)와 접촉되는 면이 평평하지 아니한 판(130B)이 표현되어 있으며, 도 16에는 도 15에 표현된 판(130 B)을 사 용하여 코팅 공정을 수행하였을 경우 얻어지는 코팅(142A)이 표현되어 있다.
이와 같이, 포토레지스트(140)와 접촉되는 면이 평평하지 아니한 판(130B)을 사용하면, 다양한 3차원 형상을 가지는 코팅(142A)을 얻을 수 있다.
도 17 내지 20은 본 발명의 제3 실시 예에 의한 LED 코팅 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면으로서, 특히 형광체를 구비한 코팅(142)이 형성된 LED(120)에 몰딩(144)을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17을 참조하면, 기판(substrate, 110), 기판(110) 위에 배열된 복수의 LED(120), 복수의 LED(120)의 표면에 형성되며 형광체를 구비한 코팅(142) 및 판(board, 130B)을 준비한다.
기판(110) 및 복수의 LED(120)는 본 발명의 제1 또는 제2 실시 예에서 사용된 것들과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 설명의 편의상 생략한다.
코팅(142)은 일례로 본 발명의 제1 또는 제2 실시 예에 의하여 형성된 코팅일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 종래기술에 의하여 형성된 코팅이어도 무방하다. 코팅(142)은 바람직하게 형광체를 구비한다.
판(130B)은 일례로 도 15에 표현된 판(130B)과 동일하나, 이에 한정되지 아니한다. 다른 예로, 본 발명의 제2 실시 예에 사용된 판(130)이 도 17의 판(130B)을 대신하여 사용될 수도 있다. 다른 예로, 본 발명의 제1 실시 예와 유사하게 판이 생략될 수도 있다.
도 18을 참조하면, 복수의 LED(120)를 사이에 두고, 서로 평행하게 배치된 기판(110) 및 판(130B) 사이에 포토레지스트(140A)를 개재한다.
포토레지스트(140)로서 다양한 종류의 포토레지스트가 사용될 수 있으며, 형광체를 구비하지 아니한다.
도 19를 참조하면, 포토레지스트(140A)를 선택적으로 노광한다.
도면에는 별도의 마스크(150)를 사용하여 포토레지스트(140A)에 선택적으로 광을 제공하는 예가 표현되어 있으나, 포토레지스트(140A)에 광을 선택적으로 제공할 수 있으면 다른 방법이 사용되어도 무방하다.
도면에는 자외선 광이 조사되는 예가 표현되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 도면에는 포토레지스트(140A)로 음성 레지스트가 사용된 예가 표현되어 있으나, 양성 레지스트가 사용될 수도 있다.
도 20을 참조하면, 판(130B)과 기판(110)을 분리한 후에, 현상함으로써, 코팅(142)의 표면에 형성된 몰딩(142B)을 얻는다. 몰딩(142B)은 경화된 포토레지스트(140A)에 해당한다.
본 발명에 의한 LED 코팅 방법은 LED에 형광체, 몰딩 등을 코팅할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 LED 코팅 방법은 형광체, 몰딩 등을 패터닝할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 LED 코팅 방법은 저렴하게 LED를 코팅할 수 있다는 장 점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 LED 코팅 방법은 LED에 코팅되는 형광체, 몰딩 등의 두께를 용이하게 조절할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 LED 코팅 방법은 LED에 형광체, 몰딩 등을 균일하게 도포할 수 있다는 장점이 있다.
Claims (23)
- (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED를 준비하는 단계;(b) 상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 포토레지스트를 도포하는 단계; 및(c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법.
- 제1 항에 있어서,상기 포토레지스트는 형광체를 구비하는 LED 코팅 방법.
- 제1 항에 있어서,상기 (a) 단계에 있어서, 상기 복수의 LED의 표면에는 형광체를 구비한 제2 코팅이 형성되어 있는 LED 코팅 방법.
- 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 (c) 단계를 수행함에 있어서, 마스크를 사용하여 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출시키는 LED 코팅 방법.
- 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 LED 중 각 LED의 측면에 위치한 상기 제1 코팅의 두께는 상기 LED와 상기 마스크 사이의 수평 간격에 따라 조절되는 있는 LED 코팅 방법.
- 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 LED 각각의 상면 중 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법.
- 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 LED 각각의 상면 중 본딩 와이어와의 접촉을 위하여 필요한 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법.
- (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED 및 판을 준비하는 단계;(b) 상기 복수의 LED를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된 상기 기판 및 상기 판 사이에 포토레지스트를 도입하는 단계; 및(c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법.
- 제8 항에 있어서,상기 포토레지스트는 형광체를 구비하는 LED 코팅 방법.
- 제8 항에 있어서,상기 (a) 단계에 있어서, 상기 복수의 LED의 표면에는 형광체를 구비한 제2 코팅이 형성되어 있는 LED 코팅 방법.
- 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 판의 일부 영역은 투명하고 일부 영역은 불투명함으로 인하여, 상기 판이 상기 (c) 단계의 선택적 노광을 위한 마스크로서 사용되는 LED 코팅 방법.
- 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 판의 상기 LED측 면에는 접착 방지층이 형성된 LED 코팅 방법.
- 제12 항에 있어서,상기 접착 방지층은 산소 투과층을 구비하는 LED 코팅 방법.
- 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 LED의 상면에 위치한 상기 제1 코팅의 두께는 상기 기판 및 판 사이의 거리에 따라 조절되는 있는 LED 코팅 방법.
- 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 LED 각각의 상면 중 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법.
- 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 LED 각각의 상면 중 본딩 와이어와의 접촉을 위하여 필요한 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법.
- 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 판의 상기 포토레지스트에 접촉되는 면은 평평하지 아니한 LED 코팅 방법.
- 기판;상기 기판 위에 배치된 LED; 및상기 LED의 적어도 일부 영역을 덮는 코팅-상기 코팅은 경화된 포토레지스트를 포함함-을 구비하는 LED 광원.
- 제18 항에 있어서,상기 코팅은 형광체를 구비하는 LED 광원.
- 제18 항에 있어서,상기 코팅은 상기 LED의 상면 중 일부 영역을 덮지 아니하는 LED 광원.
- 제20 항에 있어서,상기 일부 영역은 본딩 와이어의 접촉에 사용되는 영역을 포함하는 LED 광원.
- 제18 항에 있어서,상기 코팅은 상기 기판 및 상기 LED 위에 상기 포토레지스트를 도포한 후에, 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광함으로써 얻어진 것인 LED 광원.
- 제18 항에 있어서,상기 코팅은 상기 LED를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된 상기 기판 및 판 사이에 상기 포토레지스트를 도입한 후에, 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광함으로써 얻어진 것인 LED 광원.
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