KR20180005332A - 방열판 일체형 led 모듈 제조방법 - Google Patents

방열판 일체형 led 모듈 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방열판 일체형 엘이디 모듈 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광렌즈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 히트싱크로 사용되는 방열원판, 방열원판 표면에 절연액을 도포하여 형성한 제 1 절연층, 제 1 절연층 위에 실크스크린 인쇄방법으로 인쇄되는 회로패턴, 회로패턴에서 LED칩이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 형성한 제 2 절연층, LED칩 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 형성한 골드층, 골드층 위로 은가루를 도포한 후 180도 가열 후 1시간 냉각 경화시켜 형성한 실버층, 실버층에 부착된 후 와이어본딩작업에 의해 미세한 와이어로서 연결되는 LED칩, 와이어본딩된 LED칩 위로 방수를 위해 도포 코팅되는 투명실리콘층, LED칩이 부착된 방열원판 위로 부착 설치되고 포스포물질을 포함하여 LED칩의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈로 구성하므로서, 히트싱크로 사용되는 방열판에 직접 LED칩을 부착시켜 LED모듈을 형성함에 따라 LED 램프를 제조할 때 별도의 히트싱크를 사용하지 않아도되고, LED칩 위에 직접 포스포(Phosphor)물질을 도포하지 않아도 되므로 제조공정 및 시간을 줄여줄 수 있어서 LED모듈의 생산성을 향상시킬 수 있으며, LED칩의 파란색 빛을 백색광으로 변화시키는 포스포물질이 포함된 형광렌즈를 제공하여 다양한 형태의 LED모듈에 범용적으로 사용할 수 있도록 한 방열판 일체형 엘이디 모듈 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광렌즈에 관한 것이다.

Description

방열판 일체형 LED 모듈 제조방법{Method of LED Module}
본 발명은 방열판 일체형 엘이디 모듈 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광렌즈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 히트싱크로 사용되는 방열원판, 방열원판 표면에 절연액을 도포하여 형성한 제 1 절연층, 제 1 절연층 위에 실크스크린 인쇄방법으로 인쇄되는 회로패턴, 회로패턴에서 LED칩이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 형성한 제 2 절연층, LED칩 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 형성한 골드층, 골드층 위로 은가루를 도포한 후 180도 가열 후 1시간 냉각 경화시켜 형성한 실버층, 실버층에 부착된 후 와이어본딩작업에 의해 미세한 와이어로서 연결되는 LED칩, 와이어본딩된 LED칩 위로 방수를 위해 도포 코팅되는 투명실리콘층, LED칩이 부착된 방열원판 위로 부착 설치되고 포스포물질을 포함하여 LED칩의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈로 구성하므로서, 히트싱크로 사용되는 방열판에 직접 LED칩을 부착시켜 LED모듈을 형성함에 따라 LED 램프를 제조할 때 별도의 히트싱크를 사용하지 않아도되고, LED칩 위에 직접 포스포(Phosphor)물질을 도포하지 않아도 되므로 제조공정 및 시간을 줄여줄 수 있어서 LED모듈의 생산성을 향상시킬 수 있으며, LED칩의 파란색 빛을 백색광으로 변화시키는 포스포물질이 포함된 형광렌즈를 제공하여 다양한 형태의 LED모듈에 범용적으로 사용할 수 있도록 한 방열판 일체형 엘이디 모듈 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광렌즈에 관한 것이다.
일반적으로 LED모듈은 PCB 기판 위에 회로패턴을 인쇄한 후 LED칩을 회로패턴 위에 부착하고, 부착된 LED칩을 와이어본딩작업하여 와이어로서 연결하며, LED칩 위로 형광체인 포스포물질을 도포하여 LED칩에서 발생되는 청색빛이 포스포물질에 의해 백색으로 변화되도록 구성하고 있다.
이러한 종래 LED모듈은 LED칩이 PCB 기판 위에 부착 제작됨에 따라 LED모듈을 실제 램프에 적용할 때에는 LED에서 발생되는 열의 효과적인 방열을 위하여 필수적으로 PCB 기판을 별도의 히트싱크에 부착하여 사용해야만 하기 때문에 매번 히트싱크를 설계 제작하는데 따른 비용증가의 문제점이 발생하고 있었다.
또한, LED칩 위로 일일이 형광체인 포스포물질을 도포하는 작업을 수행해야만 하므로 제품 생산성이 떨어지는 문제점이 발생하고 있었다.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 히트싱크로 사용되는 방열판에 직접 LED칩을 부착시켜 LED모듈을 형성함에 따라 LED 램프를 제조할 때 별도의 히트싱크를 사용하지 않아도되고, LED칩 위에 직접 포스포물질을 도포하지 않아도 되므로 제조공정 및 시간을 줄여줄 수 있어서 LED모듈의 생산성을 향상시킬 수 있으며, LED칩의 파란색 빛을 백색광으로 변화시키는 포스포물질이 포함된 형광렌즈를 제공하여 다양한 형태의 LED모듈에 범용적으로 사용할 수 있도록 한 방열판 일체형 엘이디 모듈 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광렌즈를 제공함을 목적으로 한다.
상기 목적달성을 위한 본 발명은,
히트싱크로 사용되는 방열원판,
방열원판 표면에 절연액을 도포하여 형성한 제 1 절연층,
제 1 절연층 위에 실크스크린 인쇄방법으로 인쇄되는 회로패턴,
회로패턴에서 LED칩이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 형성한 제 2 절연층,
LED칩 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 형성한 골드층,
골드층 위로 은가루를 도포한 후 180도 가열 후 1시간 냉각 경화시켜 형성한 실버층,
실버층에 부착된 후 와이어본딩작업에 의해 미세한 와이어로서 연결되는 LED칩,
와이어본딩된 LED칩 위로 방수를 위해 도포 코팅되는 투명실리콘층,
LED칩이 부착된 방열원판 위로 부착 설치되고 포스포물질을 포함하여 LED칩의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈, 로 구성한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 히트싱크로 사용되는 방열판에 직접 LED칩을 부착시켜 LED모듈을 형성함에 따라 LED 램프를 제조할 때 별도의 히트싱크를 사용하지 않아도되고, LED칩 위에 직접 포스포물질을 도포하지 않아도 되므로 제조공정 및 시간을 줄여줄 수 있어서 LED모듈의 생산성을 향상시킬 수 있으며, LED칩의 파란색 빛을 백색광으로 변화시키는 포스포물질이 포함된 형광렌즈를 제공하여 다양한 형태의 LED모듈에 범용적으로 사용할 수 있도록하는 효과를 기대할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 방열판 일체형 LED 모듈 제조과정을 설명하기 위한 도면.
도 2 는 도 1 의 A-A선 단면도.
도 3 은 도 1 의 B-B선 단면도.
도 4 는 본 발명에 적용된 형광렌즈의 실시예를 예시한 도면.
도 5 는 본 발명에 적용된 형광렌즈의 외형을 보인 도면.
도 6 은 본 발명에 적용된 형광렌즈의 다른 실시예를 보인 도면.
도 7 은 본 발명의 방열판 일체형 LED모듈 제조과정을 보인 순서도.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 7 을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 방열판 일체형 LED 모듈은,
히트싱크로 사용되는 방열원판(1),
방열원판(1) 표면에 절연액을 도포하여 형성한 제 1 절연층(2),
제 1 절연층(2) 위에 실크스크린 인쇄방법으로 인쇄되는 회로패턴(2),
회로패턴(2)에서 LED칩(8)이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 형성한 제 2 절연층(4),
LED칩(8) 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 형성한 골드층(6), 골드층(6) 위로 은가루를 도포한 후 180도 가열 후 1시간 냉각 경화시켜 형성한 실버층(7),
실버층(7)에 부착된 후 와이어본딩작업에 의해 미세한 와이어(9)로서 연결되는 LED칩(8), 와이어본딩된 LED칩(8) 위로 방수를 위해 도포 코팅되는 투명실리콘층(10), LED칩(8)이 부착된 방열원판(1) 위로 부착 설치되고 포스포물질을 포함하여 LED칩(8)의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈(20), 로 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 절연층(4) 형성시 회로패턴(2) 주변을 감싸는 형태로 경계벽(5)이 인쇄되어 투명실리콘층(10) 형성을 위해 회로패턴(2) 위로 투명실리콘이 도포될때 경계벽(5)에 의해 투명실리콘이 넘치지 않도록 한 것을 특징으로 한다.
상기 형광렌즈(20)는 투명한 수지재로 이루어지는 렌즈부(21)와, 렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과, 측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)와, 렌즈부(21)의 저면부에 형광체인 포스포물질을 도포하여 형성된 포스포물질층(24), 으로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 형광렌즈(20)는 렌즈부(21)와, 렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과, 측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)로 이루어지고, 형광렌즈(20)는 액상 실리콘과 형광체인 포스포물질이 2:1로 혼합된 원재료를 금형틀에 투입하여 사출방식으로 찍어내는 것을 특징으로 한다.
또한, 방열판 일체형 LED 모듈 제조방법은 히트싱크로 사용되는 방열원판(1)을 구비하고, 방열원판(1) 표면에 절연액을 도포하여 제 1 절연층(2)을 형성하는 제 1 공정과; 1 절연층(2) 위에 실크스크린 인쇄방법으로 회로패턴(2)을 인쇄하는 제 2 공정과;
회로패턴(2)에서 LED칩(8)이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 제 2 절연층(4)을 형성하되, 회로패턴(2) 주변을 감싸는 형태로 경계벽(5)이 인쇄되도록 하는 제 3 공정과;
제 3 공정에서 제 2 절연층(4)이 형성되지 않은 LED칩(8) 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 골드층(6)을 형성하는 제 4 공정과,
골드층(6) 위로 은가루를 도포한 후 오븐에 넣어 180도로 1시간 가열 후 냉각 경화시켜 골드층(6) 위에 실버층(7)을 형성하는 제 5 공정과;
실버층(7) 위에 LED칩(8)을 부착하고 와이어본딩작업을 수행하여 LED칩(8)을 와이어로서 연결하는 제 6 공정과;
와이어본딩된 LED칩(8) 위로 방수를 위해 투명 실리콘액을 도포하여 투명실리콘층(10)을 형성하되, 투명실리콘층(10)은 경계벽(5)을 넘치지 않도록 실리콘액을 도포하여 형성하는 제 7 공정과;
LED칩(8)이 부착된 방열원판(1) 위로 LED칩(8)의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈(20)를 부착하는 제 8 공정; 으로 구성한 것을 특징으로 한다.
이와같이 구성된 본 발명의 제조과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 과 같이 히트싱크로 사용될 수 있는 방열원판(1)을 준비하는데, 방열원판(1)은 사각판 형태에 국한는 것이 아니라 원형, 삼각형 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다.
준비된 방열원판(1)의 상부면에 절연액을 도포하여 제 1 절연층(2)을 형성하고, 제 1 절연층(2) 위에 실크스크린 인쇄방법으로 회로패턴(2)을 인쇄한다.
회로패턴(2)을 인쇄할때에는 제조하고자 하는 LED 모듈의 형태에 따라 다르게 회로패턴(2)을 인쇄하게되는데, 도 1 과 같이 라인형태의 LED모듈을 제조하고자 할 때에는 사각판 형태의 방열원판(1)을 소정 간격으로 구획한 후 각 구획된 영역에 각각 회로패턴(2)을 인쇄하게 되며, 최종적으로 회로패턴(2)에 LED칩(8)이 장착되어 LED모듈이 완성되면 각각의 구획된 크기만큼 방열원판(1)을 절단하여 그대로 사용하면 되는 것이다.
상기와같이 회로패턴(2)이 인쇄되면, 회로패턴(2)에서 LED칩(8)이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 제 2 절연층(4)을 형성하되, 회로패턴(2) 주변을 감싸는 형태로 경계벽(5)이 인쇄되도록 한다.
상기 경계벽(5)은 투명실리콘층(10) 형성시 투명실리콘액이 경계벽(5) 밖으로 넘치지 않도록 하는 기능을 갖는다.
제 3 공정에서 제 2 절연층(4)이 형성되지 않은 LED칩(8) 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 골드층(6)을 형성하고, 골드층(6) 위로 은가루를 도포한 후 오븐에 넣어 180도로 1시간 가열 후 냉각 경화시켜 골드층(6) 위에 실버층(7)을 형성하여 실버층(7) 위로 LED칩(8)이 잘 부착될 수 있도록 한다.
상기 실버층(7) 위에 LED칩(8)을 부착하고 와이어본딩작업을 수행하여 부착된 LED칩(8)들을 와이어로서 연결한다.
LED칩(8)은 0.1mm 두께를 갖는 가는 라인형태의 칩이고, 백색빛을 내는 백색다이오드를 제조하고자 할때는 상기 LED칩(8)은 청색빛을 발하는 것을 사용한다.
와이어본딩된 LED칩(8) 위로 방수를 위해 투명 실리콘액을 도포하여 투명실리콘층(10)을 형성하되, 투명실리콘층(10)은 경계벽(5)을 넘치지 않도록 실리콘액을 도포하여 형성하며, LED칩(8)이 부착된 방열원판(1) 위로 LED칩(8)의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈(20)를 부착한다.
상기 형광렌즈(20)는 도 4 a~e와 같은 포스포물질 코팅타입과 도 4f와 같은 포스포물질이 포함된 실리콘타입이 제공된다.
포스포물질 코팅타입의 형광렌즈(20)는 투명한 수지재로 이루어지는 렌즈부(21)와, 렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과, 측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)로 이루어지고, 렌즈부(21)의 저면부에 형광체인 포스포물질을 도포하여 포스포물질층(24)을 형성한 것이다.
렌즈부(21)는 투명한 아크릴수지, 실리콘, 유리 또는 PC 로서 제작하며, 이 렌즈부(21)의 저면부에 LED칩(8)의 빛을 2차 색으로 변화시키는 포스포물질층(24)을 형성하는 것이다.
포스포물질층(24)은 청색, 녹색 및 적색을 사용하여 삼색의 가변혼색을 통해 원하는 색의 광원을 얻을 수 있으며, 또는 각기 다른 색의 나타내는 포스포물질층(24R,24G,24B)을 구분되게 코팅하여구성할 수 있다.
도 4a는 렌즈부(21)가 볼록한 렌즈타입으로 형성된 것으로 렌즈부(21)의 저면에 청색, 녹색, 적색을 적당량 혼합하여 특정한 색을 표출하는 포스포물질층(24)이 코팅된 것을 예시한 것이다.
도4b는 렌즈부(21)가 다소 얇게 형성된 반볼록형으로 제조된 형광렌즈의 실시예이다.
도 4c는 렌즈부(21)가 다소 얇게 형성된 반볼록형으로 제조된 일체형 형광렌즈로서, 렌즈부(21)의 저면부에 레드색상의 포스포물질층(24R), 그린색상의 포스포물질층(24G), 블루색상의 포스포물질층(24B)이 구획되게 코팅된 것이며, 렌즈부(21) 내에는 각각의 포스포물질층(24B)에서 변환된 2차색이 서로 섞이지 않고 외부로 표출되도록 하는 반사필름(25)이 내장되어 있다.
따라서, 도 4c와 같은 일체형 형광렌즈를 사용하게되면 하나의 형광렌즈로서 여러가지 색을 발산하도록 구현할 수 있게된다.
도 4d는 렌즈부(21)의 내부를 2개의 경사면과 1개의 수평면을 갖도록 형성하고, 각각의 경사면과 수평면에 각기 다른 색상의 포스포물질층(24R,24G,24B)을 코팅처리한 것이다.
도 4e는 렌즈부(21)의 상부 중앙에 프리즘 형태의 렌즈(21a)를 형성하여 및이 형광렌즈의 직상방으로 발산되지않도록 하여 눈부심을 방지할 수 있도록 구성한 것이고, 렌즈부(21)의 내부 측벽에 포스포물질층(24)을 코팅한 것이다.
한편, 도 4f는 포스포물질이 포함된 실리콘타입의 형광렌즈(20)를 도시한 것으로서, 형광렌즈(20)는 렌즈부(21)와, 렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과, 측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)로 이루어지고, 형광렌즈(20)는 액상 실리콘과 형광체인 포스포물질이 2:1로 혼합된 원재료를 금형틀에 투입하여 사출방식으로 찍어내는 것이다.
이러한 실리콘타입 형광렌즈(20)는 포스포물질이 액상실리콘과 혼합된 상태로 형광렌즈를 이루게 되기 때문에 포스포물질이 매우 균일하게 분포하게되어 원하는 색온도를 얻을 수 있게되는 효과를 기대할 수 있다.
또한, LED칩(8)을 방열원판(1)에 부착한 후 에는 형광렌즈(20)에 도포되거나 포함되는 포스포물질의 재료비에 따라 다양한 색상 또는 색온도를 표현할 수 있게되므로 LED모듈의 제조단가를 현저히 낮춰줄 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
1: 방열원판, 2: 제 1 절연층,
3: 회로패턴, 4: 제 2 절연층,
5: 경계벽, 6: 골드층,
7: 실버층, 8: LED칩,
9: 와이어, 10: 투명실리콘층,
20: 형광렌즈, 21: 렌즈부,
22: 측벽, 23: 플랜지부,
24: 포스포물질층,

Claims (6)

  1. 히트싱크로 사용되는 방열원판(1),
    방열원판(1) 표면에 절연액을 도포하여 형성한 제 1 절연층(2),
    제 1 절연층(2) 위에 실크스크린 인쇄방법으로 인쇄되는 회로패턴(2),
    회로패턴(2)에서 LED칩(8)이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 형성한 제 2 절연층(4),
    LED칩(8) 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 형성한 골드층(6),
    골드층(6) 위로 은가루를 도포한 후 180도 가열 후 1시간 냉각 경화시켜 형성한 실버층(7),
    실버층(7)에 부착된 후 와이어본딩작업에 의해 미세한 와이어(9)로서 연결되는 LED칩(8),
    와이어본딩된 LED칩(8) 위로 방수를 위해 도포 코팅되는 투명실리콘층(10),
    LED칩(8)이 부착된 방열원판(1) 위로 부착 설치되고 포스포물질을 포함하여 LED칩(8)의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈(20),
    로 구성한 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 엘이디 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 2 절연층(4) 형성시 회로패턴(2) 주변을 감싸는 형태로 경계벽(5)이 인쇄되어 투명실리콘층(10) 형성을 위해 회로패턴(2) 위로 투명실리콘이 도포될때 경계벽(5)에 의해 투명실리콘이 넘치지 않도록 한 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 엘이디 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 형광렌즈(20)는
    투명한 수지재로 이루어지는 렌즈부(21)와,
    렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과,
    측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)와,
    렌즈부(21)의 저면부에 형광체인 포스포물질을 도포하여 형성된 포스포물질층(24), 으로 구성된 것을 특징으로
    하는 방열판 일체형 엘이디 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 형광렌즈(20)는
    렌즈부(21)와,
    렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과,
    측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)로 이루어지고,
    형광렌즈(20)는 액상 실리콘과 형광체인 포스포물질이 2:1로 혼합된 원재료를 금형틀에 투입하여 사출방식으로 찍어내는 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 엘이디 모듈.
  5. 히트싱크로 사용되는 방열원판(1)을 구비하고, 방열원판(1) 표면에 절연액을 도포하여 제 1 절연층(2)을 형성하는 제 1 공정과;
    제 1 절연층(2) 위에 실크스크린 인쇄방법으로 회로패턴(2)을 인쇄하는 제 2 공정과;
    회로패턴(2)에서 LED칩(8)이 부착될 부분만을 제외한 나머지 부분에 실크스크린 인쇄방법으로 절연액을 도포하여 제 2 절연층(4)을 형성하되, 회로패턴(2) 주변을 감싸는 형태로 경계벽(5)이 인쇄되도록 하는 제 3 공정과;
    제 3 공정에서 제 2 절연층(4)이 형성되지 않은 LED칩(8) 부착부위에 실크스크린 인쇄방법으로 금을 도금하여 골드층(6)을 형성하는 제 4 공정과,
    골드층(6) 위로 은가루를 도포한 후 오븐에 넣어 180도로 1시간 가열 후 냉각 경화시켜 골드층(6) 위에 실버층(7)을 형성하는 제 5 공정과;
    실버층(7) 위에 LED칩(8)을 부착하고 와이어본딩작업을 수행하여 LED칩(8)을 와이어로서 연결하는 제 6 공정과;
    와이어본딩된 LED칩(8) 위로 방수를 위해 투명 실리콘액을 도포하여 투명실리콘층(10)을 형성하되, 투명실리콘층(10)은 경계벽(5)을 넘치지 않도록 실리콘액을 도포하여 형성하는 제 7 공정과;
    LED칩(8)이 부착된 방열원판(1) 위로 LED칩(8)의 빛과 포스포물질의 색에 따라 다양한 색을 외부로 발산시키는 형광렌즈(20)를 부착하는 제 8 공정;
    으로 구성한 것을 특징으로 하는 방열판 일체형 엘이디 모듈 제조방법.
  6. 렌즈부(21)와,
    렌즈부(21)의 양측으로 부터 하측으로 소정높이 연장 형성되는 측벽(22)과,
    측벽(22) 하부에 수평하게 절곡 형성되는 플랜지부(23)로 이루어지고,
    액상 실리콘과 형광체인 포스포물질이 2:1로 혼합된 원재료를 금형틀에 투입하여 사출방식으로 제조되는 것을 특징으로 하는 일체형 형광렌즈.
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