WO2016067422A1 - キャリア付銅箔及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

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layer
carrier
copper foil
protective layer
bonding
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浩人 飯田
歩 立岡
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三井金属鉱業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a copper foil with a carrier and a method for producing a printed wiring board using the same.
  • multilayered printed wiring boards have been widely used.
  • Such a multilayer printed wiring board is used for the purpose of weight reduction and size reduction in many portable electronic devices.
  • the multilayer printed wiring board is required to further reduce the thickness of the interlayer insulating layer and further reduce the weight of the wiring board.
  • a method of manufacturing a printed wiring board to be multilayered after forming a wiring layer directly on an ultrathin metal layer has been proposed, one of which is a manufacturing method using a coreless build-up method Is adopted.
  • this coreless buildup method it has been proposed to use a copper foil with a carrier foil for peeling between the support substrate and the multilayer printed wiring board.
  • a copper foil with a carrier foil comprising at least four layers of copper foil layer / peeling layer / heat-resistant metal layer / carrier foil is used.
  • a support substrate is obtained by laminating an insulating layer constituent material (coreless support) on the surface of the carrier foil of the foil, and a build-up wiring layer is formed on the surface of the copper foil layer of the copper foil with carrier foil of the support substrate.
  • a method for producing a multilayer printed wiring board in which a support substrate with an up wiring layer is obtained, and this is separated by a release layer to obtain a multilayer laminated board, and a multilayer printed wiring board is obtained by performing necessary processing on the multilayer laminated board Has been.
  • 2012-094840 discloses a multilayer metal foil in which a first carrier metal foil, a second carrier metal foil, and a base metal foil are laminated in this order. Even if foreign matter such as resin powder adheres to the surface of the foil, the surface of the second carrier metal foil free from the influence of foreign matter is formed by peeling the first carrier metal foil from the second carrier metal foil. It is supposed to be possible. The first carrier metal foil and the second carrier metal foil are bonded to each other through a release layer so as to be physically peelable.
  • the present inventors are now bonded to the ultrathin copper layer at least at one bonding portion on the ultrathin copper layer of the carrier-attached copper foil, and are not bonded to the ultrathin copper layer in other regions.
  • a protective layer By providing a protective layer, foreign matter can be prevented from adhering to the surface of the ultra-thin copper layer in the production of printed wiring boards (for example, coreless methods), and scratches and roughened surfaces of the ultra-thin copper layer can be prevented when peeling off the protective layer. The knowledge that crushing can be prevented was obtained. Also, if the adhesive layer with the protective layer is cut off, the protective layer can be peeled off with zero peel strength, and no residue remains on the surface of the ultrathin copper layer after the protective layer is peeled off. The knowledge of was also obtained.
  • the object of the present invention is to prevent foreign matter from adhering to the surface of the ultrathin copper layer in the production of a printed wiring board (for example, coreless method) and to scratch or roughen the ultrathin copper layer when the protective layer is peeled off.
  • An object of the present invention is to provide a copper foil with a carrier that can prevent crushing of the surface and does not leave any residue on the surface of the ultrathin copper layer after the protective layer is peeled off.
  • a carrier-attached copper foil comprising a carrier layer, a release layer and an ultrathin copper layer in this order
  • the copper foil with carrier further comprises a protective layer on the ultrathin copper layer, Copper foil with carrier, wherein the protective layer is bonded to the ultrathin copper layer at at least one protective layer bonding portion, and is not bonded to the ultrathin copper layer in a region other than the protective layer bonding portion Is provided.
  • a printed wiring board manufacturing method (A) a step of laminating a copper foil with a carrier according to the above aspect of the present invention on one or both sides of a coreless support, and forming a laminate; (B) cutting the portion corresponding to the region in the vicinity of the outer periphery of the carrier-attached copper foil including the protective layer adhesion portion; (C) peeling the protective layer from the copper foil with carrier to expose the ultrathin copper layer; (D) forming a buildup wiring layer on the ultrathin copper layer to produce a laminate with a buildup wiring layer; (F) separating the laminate with a buildup wiring layer by the release layer to obtain a multilayer wiring board including the buildup wiring layer; (G) processing the multilayer wiring board to obtain a printed wiring board; A method is provided comprising:
  • FIG. 1 An example schematic perspective view of a copper foil with carrier of the present invention is shown in the copper foil Figure 1 with a carrier.
  • the copper foil 10 with a carrier shown in FIG. 1 includes a carrier layer 12, a release layer 14, and an ultrathin copper layer 16 in this order.
  • the carrier-attached copper foil 10 further includes a protective layer 18 on the ultrathin copper layer 16. Due to the presence of the protective layer 18, foreign matter on the surface of the ultrathin copper layer 16 when the coreless support is laminated on the surface of the carrier layer 12 (typically, resin powder derived from the coreless support (prepreg, etc.)) Can be effectively prevented.
  • the environment in which the coreless support is laminated is an environment where there is a lot of scattered matter from prepreg and the like, and the cleanliness is low, and static electricity is likely to be generated due to the friction of the cushioning member.
  • the lamination process of the coreless support is a process in which foreign matters such as resin powder and cylinder lubricant are generated and easily adhere to the surface of the ultrathin copper layer, that is, the surface of the ultrathin copper layer is easily contaminated. If such foreign matter (especially organic foreign matter) is present on the surface of the ultrathin copper layer 16, when the circuit is formed on the ultrathin copper layer, plating of the portion where the foreign matter adheres becomes insufficient.
  • the use of the copper foil with a carrier of the present invention prevents foreign matter from adhering to the ultrathin copper layer 16 by the protective layer 18.
  • a circuit can be formed.
  • the protective layer 18 is bonded to the ultrathin copper layer 16 at at least one protective layer bonding portion 20 and is not bonded to the ultrathin copper layer 16 in the region 22 other than the protective layer bonding portion 20. .
  • the protective layer 18 is locally adhered to the ultrathin copper layer 16 only at the protective layer adhesion portion 20 to form the protective layer non-adhesive region 22, so that the protective layer 18 is protected to the minimum necessary adhesion region (protection).
  • the other protective layer non-adhesion region 22 eliminates as much as possible the factors that deteriorate the surface state of the ultrathin copper layer 16 Can do.
  • the ultrathin copper layer 16 is not in close contact with the protective layer 18 in the protective layer non-adhesion region 22, it is possible to prevent scratches on the ultrathin copper layer 16 and crushing of the roughened surface when the protective layer 18 is peeled off. Further, since there is no intermediate layer providing a peeling strength such as a peeling layer between the ultrathin copper layer 16 and the protective layer 18 in the protective layer non-bonding region 22, the protective layer 18 only needs to be excised. Can be peeled from the ultrathin copper layer 16 with zero peel strength. For this reason, since a residue (such as the intermediate layer) does not remain on the surface of the ultrathin copper layer after the protective layer is peeled off, subsequent processing is facilitated.
  • a residue such as the intermediate layer
  • the present invention it is possible to prevent foreign matter from adhering to the surface of the ultrathin copper layer in the production of a printed wiring board (for example, a coreless method), and scratches of the ultrathin copper layer when the protective layer is peeled off. It is possible to provide a copper foil with a carrier that can prevent the roughened surface from being crushed and that no residue remains on the surface of the ultrathin copper layer after the protective layer is peeled off.
  • the carrier layer 12 is a layer (typically a foil) for supporting an ultrathin copper layer and improving its handleability.
  • the carrier layer include an aluminum foil, a copper foil, a stainless steel (SUS) foil, a resin film whose surface is metal-coated, and the like, preferably a copper foil.
  • the copper foil may be a rolled copper foil or an electrolytic copper foil.
  • the thickness of the carrier layer is typically 250 ⁇ m or less, preferably 12 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the release layer 14 has a function of weakening the peeling strength of the carrier foil, ensuring stability of the strength, and further suppressing interdiffusion that may occur between the carrier foil and the copper foil during press molding at a high temperature.
  • the release layer is generally formed on one side of the carrier foil, but may be formed on both sides.
  • the release layer may be either an organic release layer or an inorganic release layer. Examples of organic components used in the organic release layer include nitrogen-containing organic compounds, sulfur-containing organic compounds, carboxylic acids and the like. Examples of nitrogen-containing organic compounds include triazole compounds, imidazole compounds, and the like. Among these, triazole compounds are preferred in terms of easy release stability.
  • triazole compounds examples include 1,2,3-benzotriazole, carboxybenzotriazole, N ′, N′-bis (benzotriazolylmethyl) urea, 1H-1,2,4-triazole and 3-amino- And 1H-1,2,4-triazole.
  • sulfur-containing organic compound examples include mercaptobenzothiazole, thiocyanuric acid, 2-benzimidazolethiol and the like.
  • carboxylic acid examples include monocarboxylic acid and dicarboxylic acid.
  • examples of inorganic components used in the inorganic release layer include Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn, and a chromate-treated film.
  • the release layer may be formed by bringing a release layer component-containing solution into contact with at least one surface of the carrier foil and fixing the release layer component to the surface of the carrier foil.
  • this contact may be performed by immersion in the release layer component-containing solution, spraying of the release layer component-containing solution, flowing down of the release layer component-containing solution, or the like.
  • the release layer component may be fixed to the surface of the carrier foil by drying the release layer component-containing solution, electrodeposition of the release layer component in the release layer component-containing solution, or the like.
  • the thickness of the release layer is typically 1 nm to 1 ⁇ m, preferably 5 nm to 500 nm.
  • the peel strength between the release layer 14 and the carrier foil is preferably 7 gf / cm to 50 gf / cm, more preferably 10 gf / cm to 40 gf / cm, and more preferably 15 gf / cm to 30 gf / cm.
  • the ultrathin copper layer 16 may be a known configuration employed for an ultrathin copper foil with a carrier and is not particularly limited.
  • the ultrathin copper layer 16 may be formed by a wet film formation method such as an electroless copper plating method and an electrolytic copper plating method, a dry film formation method such as sputtering and chemical vapor deposition, or a combination thereof.
  • the preferable thickness of the ultrathin copper layer 16 is 0.05 ⁇ m to 7 ⁇ m, more preferably 0.075 ⁇ m to 5 ⁇ m, and still more preferably 0.09 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the ultrathin copper layer 16 is preferably provided with a rough surface on the surface on the protective layer side.
  • the adhesiveness with the metal layer and resin layer at the time of printed wiring board manufacture can be improved.
  • the arithmetic average roughness Ra measured according to JIS B 0601 (2001) of the rough surface is preferably 50 nm or more, more preferably 50 to 1000 nm, and still more preferably 80 to 800 nm.
  • the ultrathin copper layer 16 is the protective layer 18 in the protective layer non-adhesive region 22. Therefore, the rough surface of the ultrathin copper layer 16 can be prevented from being crushed when the protective layer 18 is peeled off. In this way, it is possible to prevent foreign matters from adhering to the surface of the ultrathin copper layer 16 while maintaining a desirable rough surface form.
  • another functional layer may be provided between the peeling layer 14 and the carrier layer 12 and / or the ultrathin copper layer 16.
  • An example of such another functional layer is an auxiliary metal layer.
  • the auxiliary metal layer is preferably made of nickel and / or cobalt. By forming such an auxiliary metal layer on the surface side of the carrier layer 12 and / or the surface side of the ultrathin copper layer 16, the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16 can be formed during high-temperature or long-time hot press molding. Interdiffusion that can occur between the two is suppressed, and the stability of the peeling strength of the carrier layer can be ensured.
  • the thickness of the auxiliary metal layer is preferably 0.001 to 3 ⁇ m.
  • the protective layer 18 is not particularly limited as long as it covers the surface of the ultrathin copper layer 16 and can prevent adhesion of foreign matters, but a metal foil or a resin film is preferable in terms of good handling properties, and a metal foil is more preferable. preferable.
  • the surface of the metal foil or resin film may be subjected to antistatic treatment. Further, it is desirable that no adhesive is applied to the surface of the protective layer 18 in order to secure the protective layer non-adhesive region 22.
  • the protective layer 18 is a metal foil
  • examples of the metal foil include an aluminum foil, an iron foil, a stainless steel (SUS) foil, a titanium foil, and a copper foil.
  • the protective layer 18 is extremely thin from the viewpoint of handling properties when the protective layer 18 is peeled off.
  • Aluminum foil, iron foil, stainless steel (SUS) foil, and titanium foil which are metal foils having a specific gravity lower than that of copper constituting the copper layer 16, are preferable. More preferably, an aluminum foil that is a metal foil having a lower elastic modulus than copper constituting the ultrathin copper layer 16 is particularly preferable because it does not damage the surface of the ultrathin copper layer 16.
  • the thickness of the protective layer 18 is preferably 10 to 300 ⁇ m, more preferably 12 to 200 ⁇ m, and still more preferably 15 to 100 ⁇ m.
  • the surface of the protective layer 18 facing the ultrathin copper layer 16 is handled in order to prevent the surface of the ultrathin copper layer 16 from being damaged by friction with the surface of the ultrathin copper layer 16 in contact with the surface. It is desirable to be smooth to the extent that no slippage occurs.
  • the surface of the protective layer 18 preferably has an arithmetic average roughness Ra measured in accordance with JIS B 0601 (2001) of 400 nm or less, more preferably 20 to 350 nm, and even more preferably. Is 30 to 320 nm.
  • the surface of the protective layer 18 on the side not facing the ultrathin copper layer 16 is also in the arithmetic average roughness range in terms of preventing generation of foreign matters due to friction during packaging of the copper foil with a carrier.
  • the protective layer 18 is bonded to the ultrathin copper layer 16 at at least one protective layer bonding portion 20, and is not bonded to the ultrathin copper layer 16 in the protective layer non-bonding region 22 other than the protective layer bonding portion 20. . Since the protective layer bonding portion 20 is cut off when the printed wiring board is manufactured, the carrier-attached copper is used so that the widest possible protective layer non-bonding region 22 can be secured and the region where the build-up wiring layer can be formed can be maximized. It is preferable to provide a desired shape, desirably a linear shape and / or a dotted shape, near the outer periphery of the foil.
  • the protective layer bonding portion 20 By providing the protective layer bonding portion 20 in a linear shape and / or a dot shape, the protective layer 18 can be bonded to the ultrathin copper layer 16 with a minimum bonding area as close to the outer periphery as possible.
  • the protective layer bonding portion 20 is preferably provided in the vicinity of at least two opposite sides constituting the outer periphery of the carrier-attached copper foil 10 in order to prevent the protective layer 18 from turning up from one side. May be provided in the vicinity. In the case of being provided in the vicinity of the four sides, the linear or dotted protective layer bonding portion 20 in the vicinity of the four sides may be formed so as to exhibit a frame-like or cross-shaped outline as a whole.
  • the protective layer bonding portion 20 may be formed on the outer edge of the ultrathin copper layer itself, or as shown in FIGS. 1 and 3, the protective layer bonding portion 20 is formed of the ultrathin copper layer.
  • the bonding width is preferably 0.05 to 10 mm, more preferably 0.1 to 8 mm, and still more preferably 0.2 to 6 mm.
  • Adhesion in the protective layer bonding part 20 is not particularly limited as long as the protective layer 18 and the ultrathin copper layer 16 can be bonded so that they are not easily peeled off, but ultrasonic bonding, laser bonding, seam bonding, and adhesive application It is preferably performed by at least one selected from the group consisting of: ultrasonic bonding in that it can be reliably and efficiently welded while applying a load. As shown schematically in FIG. 4, ultrasonic bonding (also referred to as ultrasonic welding) is performed by connecting a bonding object 100 made of two or more materials, a hard wall 102, an ultrasonic transmission terminal (horn) 104, and the like.
  • the ultrasonic vibration can be transmitted to the joining object 100 while applying a load L (pressure) to the ultrasonic transmission terminal 104.
  • the joining is realized by alloying the joining interface by locally reaching a high temperature of several hundred to 1000 ° C. at the maximum point of the ultrasonic amplitude.
  • Various conditions used for ultrasonic bonding are not particularly limited, but the ultrasonic frequency is preferably 5 to 100 KHz, more preferably 10 to 80 KHz.
  • the output is preferably 100 to 5000 W, more preferably 200 to 4000 W.
  • the load (pressing force) is preferably 0.05 to 500 MPa, more preferably 0.5 to 300 MPa, and more preferably 1 to 100 MPa. Further, the bonding effect is enhanced by performing ultrasonic bonding at a high frequency.
  • the carrier layer 12 is adhered to the ultrathin copper layer 16 at least at one carrier layer adhesion portion 24 so that it is less likely to be peeled off than the region 26 (carrier layer non-adhesion region 26) other than the carrier layer adhesion portion 24.
  • the carrier layer adhesion portion 24 it is possible to prevent the chemical solution from penetrating between the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16 when forming the build-up wiring. If permeation into such a chemical solution is allowed at the time of build-up wiring formation, peeling of the copper foil with carrier foil may be promoted, which may lead to a decrease in manufacturing yield. In this respect, such a problem can be avoided or reduced by providing the carrier layer bonding portion 24.
  • the end face of the copper foil with a carrier is masked with a tape or the like to prevent the penetration of the chemical solution, but by providing the carrier layer bonding portion 24, such complicated masking is not required.
  • the manufacturing process can be simplified.
  • the carrier layer adhesion portion 24 and masking according to this embodiment may be used in combination.
  • the carrier layer bonding portion 24 does not overlap the protective layer bonding portion 20 and is provided in a region inside the region 22 surrounded by the protective layer bonding portion 20. It is preferred that By doing so, the protective layer adhesive portion 20 can be excised while leaving at least a part of the carrier layer adhesive portion 24 located in the inner region, so that the protective layer adhesive portion 20 and the protective layer 18 are removed. Even in the state, the effect of preventing the penetration of the drug by the carrier layer adhesion portion 24 can be obtained with certainty.
  • the carrier layer bonding portion 24 is provided in an elongated shape in the vicinity of two or four sides that constitute the outer periphery of the carrier-attached copper foil 10.
  • the carrier layer bonding portion 24 is provided in a long shape in the vicinity of the four sides, and more preferably in a long shape in the vicinity of the four sides, rather than only two opposite sides constituting the outer periphery.
  • the four carrier layer bonding portions 24 provided are in contact with each other or intersect to form a frame-like or cross-beam-like region. According to this configuration, it is possible to more reliably prevent the chemical liquid from entering the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16.
  • the vicinity of the side constituting the outer periphery of the carrier-attached copper foil with respect to the carrier layer bonding portion 24 is desirably a region inside the region 22 surrounded by the protective layer bonding portion 20, and preferably an ultrathin copper layer. Is an area 1 to 50 mm inside from the outer edge, more preferably an area 2 to 40 mm inside from the outer edge, and further preferably an area inside 3 to 30 mm.
  • the bonding width is preferably 0.05 to 10 mm, more preferably 0.1 to 8 mm, and still more preferably 0.2 to 6 mm.
  • Adhesion in the carrier layer adhesion portion 24 is not particularly limited as long as it is performed by a technique that can reliably adhere the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16, but at least selected from the group consisting of ultrasonic bonding, laser bonding, and seam bonding. It is preferable to use any one of them, and ultrasonic bonding is particularly preferable in that it can be reliably and efficiently welded while applying a load. Details of the ultrasonic bonding are as described above.
  • the protective layer bonding portion 20 may overlap a part of the carrier layer bonding portion 24.
  • This configuration is a configuration that can be realized at the same time when the protective layer bonding portion 20 is formed by bonding such as ultrasonic bonding, laser bonding, or seam bonding. That is, according to these joining methods, by appropriately setting the matching conditions, the protective layer 18 and the ultrathin copper layer 16 are joined (that is, the protective layer adhesion portion 20 is formed), the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16. (That is, formation of the carrier layer adhesion portion 24) can be realized at the same time. In this case, since the adhesive is not used, there is an advantage that it is not necessary to consider the area where the adhesive spreads.
  • the protective layer bonding portion 20 is integrated with the carrier layer bonding portion 24, the carrier layer 12 is less likely to be peeled from the integrated product even when the carrier-attached copper foil is bent or complicatedly handled. In addition, there is an advantage of excellent handling resistance.
  • FIG. 5 An example of a preferable method for producing the carrier-attached copper foil 10 having not only the protective layer adhesion part 20 but also the carrier layer adhesion part 24 is shown in FIG.
  • a copper foil 11 with a carrier without a protective layer is prepared as shown in FIG. 5 (A), and ultrasonic bonding or the like is performed as shown in FIG. 5 (B).
  • the carrier layer 12 is extremely thin so that the four carrier layer bonding portions 24 provided in the vicinity of the four sides of the outer edge cross each other to form a frame-shaped or cross-shaped region. Adhere to the copper layer 16.
  • FIG. 5 An example of a preferable method for producing the carrier-attached copper foil 10 having not only the protective layer adhesion part 20 but also the carrier layer adhesion part 24 is shown in FIG.
  • FIG. 5 An example of a preferable method for producing the carrier-attached copper foil 10 having not only the protective layer adhesion part 20 but also the carrier layer adhesion part 24 is shown in FIG.
  • the protective layer 18 is placed on the copper foil 11 with a carrier without a protective layer in which the carrier layer adhesion portion 24 is formed.
  • the protective layer bonding portion 20 is provided in the vicinity of at least two opposite sides constituting the outer periphery of the carrier-attached copper foil 10 by using an adhesion method such as ultrasonic bonding. It is preferable to adhere the protective layer 18 to the ultrathin copper layer 16 as described. At this time, it is preferable that at least a part of the carrier layer bonding portion 24 is provided in a region inside the region 22 that does not overlap the protective layer bonding portion 20 and is surrounded by the protective layer bonding portion 20.
  • the protective layer adhesive portion 20 can be excised while leaving at least a part of the carrier layer adhesive portion 24 located in the inner region, so that the protective layer adhesive portion 20 and the protective layer 18 are removed. Even in the state, the effect of preventing the penetration of the drug by the carrier layer adhesion portion 24 can be obtained with certainty.
  • the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16 be bonded in a region immediately below the protective layer bonding portion 20 to constitute a part of the carrier layer bonding portion 24. It can be formed at the same time when the protective layer adhesion portion 20 is formed by the joining technique.
  • FIG. 8 shows a process of forming the carrier layer adhesion portion 24 and bonding the protection layer 18 (that is, formation of the protection layer adhesion portion 20) by ultrasonic bonding to the copper foil 11 with no protection layer drawn out from the roll by ultrasonic bonding.
  • An example of is shown.
  • the copper foil 11 with a carrier without a protective layer drawn out from a roll is formed into a long shape parallel to and perpendicular to the transport direction by ultrasonic bonding (that is, a cross beam).
  • the carrier layer bonding portion 24 is formed.
  • a protective layer 18 (for example, an aluminum foil) is placed on the ultrathin copper layer 16, and ultrasonic waves are linearly formed near both ends of the long copper foil with carrier.
  • the protective layer adhesion part 20 is formed by joining. In this way, the long copper foil with a carrier provided with the protective layer 18 is cut at the center of the carrier layer bonding portion 24 formed in the foil width direction, and the sheet piece shape as shown in FIG. The copper foil 10 with a carrier is obtained.
  • a carrier layer adhesion portion 24 is formed in a frame shape in parallel with these sides in the vicinity of the four sides constituting the outer periphery, and the frame-shaped carrier layer adhesion portion A protective layer bonding portion 20 is formed in the vicinity of the two opposite sides outside 24.
  • the carrier layer bonding portion 24 includes a form in which the bonding portion between the carrier layer and the ultrathin copper layer is formed not only on one side but also on a plurality of sides in parallel.
  • a printed wiring board can be preferably manufactured using the copper foil with a carrier of this invention mentioned above.
  • a printed wiring board is manufactured by (a) laminating a copper foil with a carrier according to the present invention on one or both sides of a coreless support, and (b) including a protective layer adhesive portion. A portion corresponding to the region near the outer periphery of the foil is excised, (c) the protective layer is peeled off from the copper foil with carrier to expose the ultrathin copper layer, and (d) a build-up wiring layer is formed on the ultrathin copper layer.
  • the printed wiring board can be manufactured by a technique that can prevent the crushing of the roughened surface and that does not leave a residue on the surface of the ultrathin copper layer after the protective layer is peeled off.
  • FIGS. 6 and 7 are drawn so as to form the build-up wiring layer 36 by providing the carrier-attached copper foil 10 on one side of the coreless support 28 for simplicity of explanation. It is desirable to provide the copper foil 10 with a carrier on both surfaces of the support 28 and form the build-up wiring layer 36 on both surfaces.
  • the copper foil with carrier 10 according to the above-described aspect of the present invention is laminated on one side or both sides of the coreless support.
  • This lamination may be performed in accordance with known conditions and techniques adopted for lamination of copper foil and prepreg in a normal printed wiring board manufacturing process.
  • the coreless support 28 typically comprises a resin, preferably an insulating resin.
  • the coreless support 28 is preferably a prepreg and / or a resin sheet, more preferably a prepreg.
  • the prepreg is a general term for composite materials in which a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass woven fabric, a glass nonwoven fabric, and paper is impregnated with a synthetic resin.
  • a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass woven fabric, a glass nonwoven fabric, and paper
  • the insulating resin impregnated in the prepreg include epoxy resin, cyanate resin, bismaleimide triazine resin (BT resin), polyphenylene ether resin, phenol resin and the like.
  • the insulating resin that constitutes the resin sheet include insulating resins such as epoxy resins, polyimide resins, and polyester resins.
  • the coreless support 28 may contain filler particles composed of various inorganic particles such as silica and alumina from the viewpoint of improving the insulating properties.
  • the thickness of the coreless support 28 is not particularly limited, but is preferably 3 to 1000 ⁇ m, more preferably 5 to 400
  • a build-up wiring layer 36 is formed on the ultrathin copper layer 16 to produce a laminate with a build-up wiring layer.
  • the first wiring layer 30, the insulating layer 32, and the second wiring layer 34 are sequentially formed on the ultrathin copper layer 16 to build up the wiring layer. 36.
  • the first wiring layer 30 is formed by a pattern plating method.
  • the method for forming the build-up layer after the second wiring layer 34 is not particularly limited. Subtractive methods, MSAP (modified semi-additive process) methods, SAP (semi-additive) methods, full-additive methods, and the like are available. It can be used.
  • a wiring pattern can be formed.
  • the carrier-attached copper foil has the carrier layer adhesion portion 24, it is possible to prevent the chemical solution from penetrating between the carrier layer 12 and the ultrathin copper layer 16 when forming the build-up wiring.
  • the above process is repeated as necessary to obtain a laminate with a build-up wiring layer.
  • This process may be repeated until a desired number of build-up wiring layers are formed.
  • solder resist, bumps for mounting such as pillars, and the like may be formed on the outer layer surface.
  • an outer layer wiring pattern may be formed on the outermost layer surface of the build-up wiring layer in the subsequent multilayer wiring board processing step (g).
  • the step (d) preferably includes a step of directly forming the wiring (first wiring layer 30) on the surface of the ultrathin copper layer.
  • the surface of the ultrathin copper layer 16 is coated with a plating resist or the like to cover a portion other than the portion where the wiring is to be formed, from the copper or the like.
  • a wiring pattern may be formed and used in advance.
  • a wiring pattern made of gold, tin, nickel, or the like may be formed in advance at a site where wiring is formed.
  • This step (e) is an optional step of cutting the carrier layer adhesion portion 24 performed between the step (d) and the step (f) when the copper foil with carrier 10 has the carrier layer adhesion portion 24.
  • This step (e) at least a part of the carrier layer bonding portion 24 does not overlap the protective layer bonding portion 20 and is provided in a region inside the region surrounded by the protective layer bonding portion 20. Therefore, it is a requirement that the portion to be cut out in the step (b) is a portion outside the carrier layer bonding portion 24.
  • the laminated body with the buildup wiring layer is cut at a position inside the carrier layer bonding portion 24, and thereby a portion corresponding to the region in the vicinity of the outer periphery of the copper foil with the carrier is cut out.
  • region including the carrier layer adhesion part 24 is cut out from the laminated body with a buildup wiring layer, and the cross section of the carrier layer non-adhesion area
  • the build-up wiring layer 36 in the step (d) is formed in a region inside the carrier layer adhesion portion 24.
  • step (F) Separation of Laminated Body with Buildup Wiring Layer In this step (f), as shown in FIG. 7 (E), the laminated body with buildup wiring layer is separated by the release layer 14 and the buildup wiring layer 36 is separated. A multilayer wiring board 38 including is obtained. Separation at the interface between the ultrathin copper layer 16 and the release layer 14 can be performed by peeling off the ultrathin copper layer 16 and / or the carrier layer 12.
  • the multilayer wiring board 38 is processed to obtain the printed wiring board 40.
  • a desired multilayer printed wiring board is processed using the multilayer wiring board 38 obtained in the separation step.
  • Various known methods may be adopted as a processing method from the multilayer wiring board 38 to the multilayer printed wiring board 40.
  • the ultra-thin copper layer 16 in the outer layer of the multilayer wiring board 38 is etched to form the outer circuit wiring to obtain a multilayer printed wiring board.
  • the ultrathin copper layer 16 on the outer layer of the multilayer wiring board 38 can be completely removed by etching and used as the multilayer printed wiring board 40 as it is.
  • the ultrathin copper layer 16 on the outer layer of the multilayer wiring board 38 is completely removed by etching, and a circuit shape is formed on the surface of the exposed resin layer with a conductive paste, or an outer layer circuit is directly formed by a semi-additive method or the like. It is also possible to form a multilayer printed wiring board by forming it. Further, the ultrathin copper layer 16 on the outer layer of the multilayer wiring board 38 is completely removed by etching, and the first wiring layer 30 is soft etched to obtain the first wiring layer 30 with the recesses. Can be used as a pad for mounting.

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Abstract

　プリント配線板の製造（例えばコアレス工法等）における極薄銅層表面への異物の付着を防止し、かつ、保護層剥離時における極薄銅層のキズや粗化面の潰れを防止することができ、しかも保護層剥離後の極薄銅層表面に残渣が残らないキャリア付銅箔が提供される。このキャリア付銅箔は、キャリア層、剥離層及び極薄銅層をこの順に備えてなる。キャリア付銅箔は、極薄銅層上に保護層をさらに備えてなり、保護層が、少なくとも１か所の保護層接着部で極薄銅層に接着されており、保護層接着部以外の領域では極薄銅層に接着されていない。

Description

キャリア付銅箔及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
　本発明は、キャリア付銅箔及びそれを用いたプリント配線板の製造方法に関する。
　近年、プリント配線板の実装密度を上げて小型化するために、プリント配線板の多層化が広く行われるようになってきている。このような多層プリント配線板は、携帯用電子機器の多くで、軽量化や小型化を目的として利用されている。そして、この多層プリント配線板には、層間絶縁層の更なる厚みの低減、及び配線板としてのより一層の軽量化が要求されている。
　このような要求を満足させる技術として、極薄金属層上に直接配線層を形成した後に多層化するプリント配線板の工法が提案されており、その一つとしてコアレスビルドアップ法を用いた製造方法が採用されている。そして、このコアレスビルドアップ法において、支持基板と多層プリント配線板との剥離にキャリア箔付銅箔を使用することが提案されている。例えば、特許文献１（国際公開第２０１２／１３３６３８号）には、少なくとも銅箔層／剥離層／耐熱金属層／キャリア箔の４層を備えるキャリア箔付銅箔を用いて、当該キャリア箔付銅箔のキャリア箔の表面に絶縁層構成材（コアレス支持体）を張り合わせた支持基板を得て、当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層の表面にビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板とし、これを剥離層で分離して多層積層板を得て、当該多層積層板に必要な加工を施して多層プリント配線板を得るという多層プリント配線板の製造方法が開示されている。
　コアレスビルドアップ法等を用いた多層プリント配線板の製造において、銅箔層上に異物が付着することがある。特に、キャリア箔の表面へのコアレス支持体の積層時に、コアレス支持体（プリプレグ等）に由来する樹脂粉等の異物が銅箔層上に付着することがある。このような異物が付着した銅箔層上に回路を形成した場合に、回路に断線や短絡等の欠陥が生じることがあり、歩留りの低下が起こりうる。そこで、異物の付着による影響を無くすキャリア箔付銅箔が提案されている。例えば、特許文献２（特開２０１２－０９４８４０号公報）には、第１キャリア金属箔、第２キャリア金属箔及びベース金属箔をこの順に積層した多層金属箔が開示されており、第１キャリア金属箔の表面に樹脂粉等の異物が付着したとしても、第１キャリア金属箔を第２キャリア金属箔との間で剥離することで、異物の影響のない第２キャリア金属箔の表面を形成させることできるとされている。第１キャリア金属箔と第２キャリア金属箔の間は剥離層を介して物理的に剥離可能に接合されている。
国際公開第２０１２／１３３６３８号 特開２０１２－０９４８４０号公報
　本発明者らは、今般、キャリア付銅箔の極薄銅層上に、少なくとも１か所の接着部で極薄銅層に接着され、それ以外の領域では極薄銅層に接着されていない保護層を設けることにより、プリント配線板の製造（例えばコアレス工法等）における極薄銅層表面への異物の付着を防止できるとともに、保護層剥離時における極薄銅層のキズや粗化面の潰れを防止できるとの知見を得た。また、保護層との接着部を切除しさえすれば保護層を剥離強度ゼロで剥離可能となり、保護層の剥離後の極薄銅層表面に残渣も残らないため、後続の加工が容易になるとの知見も得た。
　したがって、本発明の目的は、プリント配線板の製造（例えばコアレス工法等）における極薄銅層表面への異物の付着を防止し、かつ、保護層剥離時における極薄銅層のキズや粗化面の潰れを防止することができ、しかも保護層剥離後の極薄銅層表面に残渣が残らない、キャリア付銅箔を提供することにある。
　本発明の一態様によれば、キャリア層、剥離層及び極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、
　前記キャリア付銅箔が、前記極薄銅層上に保護層をさらに備えてなり、
　前記保護層が、少なくとも１か所の保護層接着部で前記極薄銅層に接着されており、前記保護層接着部以外の領域では前記極薄銅層に接着されていない、キャリア付銅箔が提供される。
　本発明の他の態様によれば、プリント配線板の製造方法であって、
（ａ）本発明の上記態様によるキャリア付銅箔をコアレス支持体の片面又は両面に積層して積層体を形成する工程と、
（ｂ）前記保護層接着部を含む、前記キャリア付銅箔の外周近傍の領域に相当する部分を切除する工程と、
（ｃ）前記キャリア付銅箔から前記保護層を剥離して前記極薄銅層を露出させる工程と、
（ｄ）前記極薄銅層上にビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付積層体を作製する工程と、
（ｆ）前記ビルドアップ配線層付積層体を前記剥離層で分離して前記ビルドアップ配線層を含む多層配線板を得る工程と、
（ｇ）前記多層配線板を加工してプリント配線板を得る工程と、
を含む、方法が提供される。
本発明のキャリア付銅箔の一例を示す模式斜視図である。 本発明のキャリア付銅箔の他の一例を示す模式断面図である。 本発明のキャリア付銅箔の他の一例を示す模式断面図である。 超音波接合を説明するための概念図である。 本発明のキャリア付銅箔の一例の製造方法を示す工程図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図であって、図６に示される工程の後続の工程を示す図である。 本発明のキャリア付銅箔及びプリント配線板の製造方法の一態様を説明するための工程図である。
　キャリア付銅箔
　図１に本発明のキャリア付銅箔の一例の模式斜視図が示される。図１に示されるキャリア付銅箔１０は、キャリア層１２、剥離層１４及び極薄銅層１６をこの順に備えてなる。このキャリア付銅箔１０は、極薄銅層１６上に保護層１８をさらに備えてなる。保護層１８があることで、キャリア層１２表面にコアレス支持体を積層する際における極薄銅層１６表面への異物（典型的には、コアレス支持体（プリプレグ等）に由来する樹脂粉等）の付着を有効に防止することができる。特に、コアレス支持体の積層工程が行われる環境は、プリプレグ等からの飛散物の多い清浄度が低い環境であり、しかも、緩衝部材の摩擦により静電気が発生しやすく、その上、プレス盤の周辺には油圧シリンダーや油圧ポンプが設置された環境である。このため、コアレス支持体の積層工程は、樹脂粉やシリンダー潤滑剤等の異物が発生し極薄銅層表面に付着しやすい、すなわち極薄銅層表面が汚染されやすい工程である。このような異物（特に有機系の異物）が極薄銅層１６表面に存在すると、その極薄銅層上に回路形成を行う際に異物の付着する箇所のめっきが不十分となって回路の断線等の欠陥が生じうる他、不要な箇所にパターンめっき用の開口が形成されてしまい、回路の短絡（ショート）等の欠陥も生じうることとなる。このような状況下であっても本発明のキャリア付銅箔を用いることで、異物の極薄銅層１６への付着が保護層１８により阻止されるので、異物が無い極薄銅層１６上に回路を形成することができる。その結果、異物に起因する回路の断線や短絡等の欠陥が生じにくくなり、プリント配線板の歩留りを向上することができる。その上、保護層１８は、少なくとも１か所の保護層接着部２０で極薄銅層１６に接着されており、保護層接着部２０以外の領域２２では極薄銅層１６に接着されていない。このように保護層１８は極薄銅層１６に保護層接着部２０でのみ局所的に接着させて保護層非接着領域２２を形成することで、保護層１８を必要最小限の接着領域（保護層接着部２０）で極薄銅層１６に確実に固定して剥離を防止しながら、それ以外の保護層非接着領域２２では極薄銅層１６の表面状態を悪化させる要因を極力排除することができる。例えば、保護層非接着領域２２では極薄銅層１６が保護層１８と密着していないため、保護層１８の剥離時における極薄銅層１６のキズや粗化面の潰れを防止できる。また、保護層非接着領域２２において極薄銅層１６と保護層１８の間は剥離層等の剥離強度を与える中間層が介在しないため、保護層接着部２０を切除しさえすれば保護層１８を極薄銅層１６から剥離強度ゼロで剥離可能となる。このため、保護層剥離後の極薄銅層表面に（上記中間層等の）残渣が残らないため、後続の加工が容易になる。このように、本発明によれば、プリント配線板の製造（例えばコアレス工法等）における極薄銅層表面への異物の付着を防止し、かつ、保護層剥離時における極薄銅層のキズや粗化面の潰れを防止することができ、しかも保護層剥離後の極薄銅層表面に残渣が残らない、キャリア付銅箔を提供することができる。
　キャリア層１２は、極薄銅層を支持してそのハンドリング性を向上させるための層（典型的には箔）である。キャリア層の例としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス（ＳＵＳ）箔、表面をメタルコーティングした樹脂フィルム等が挙げられ、好ましくは銅箔である。銅箔は圧延銅箔及び電解銅箔のいずれであってもよい。キャリア層の厚さは典型的には２５０μｍ以下であり、好ましくは１２μｍ～２００μｍである。
　剥離層１４は、キャリア箔の引き剥がし強度を弱くし、該強度の安定性を担保し、さらには高温でのプレス成形時にキャリア箔と銅箔の間で起こりうる相互拡散を抑制する機能を有する層である。剥離層は、キャリア箔の一方の面に形成されるのが一般的であるが、両面に形成されてもよい。剥離層は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよい。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等が挙げられる。窒素含有有機化合物の例としては、トリアゾール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられ、中でもトリアゾール化合物は剥離性が安定し易い点で好ましい。トリアゾール化合物の例としては、１，２，３－ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ’，Ｎ’－ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア、１Ｈ－１，２，４－トリアゾール及び３－アミノ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。硫黄含有有機化合物の例としては、メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸、２－ベンズイミダゾールチオール等が挙げられる。カルボン酸の例としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎ、クロメート処理膜等が挙げられる。なお、剥離層の形成はキャリア箔の少なくとも一方の表面に剥離層成分含有溶液を接触させ、剥離層成分をキャリア箔の表面に固定されること等により行えばよい。キャリア箔を剥離層成分含有溶液に接触させる場合、この接触は、剥離層成分含有溶液への浸漬、剥離層成分含有溶液の噴霧、剥離層成分含有溶液の流下等により行えばよい。その他、蒸着やスパッタリング等による気相法で剥離層成分を被膜形成する方法も採用可能である。また、剥離層成分のキャリア箔表面への固定は、剥離層成分含有溶液の乾燥、剥離層成分含有溶液中の剥離層成分の電着等により行えばよい。剥離層の厚さは、典型的には１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは５ｎｍ～５００ｎｍである。なお、剥離層１４とキャリア箔との剥離強度は７ｇｆ／ｃｍ～５０ｇｆ／ｃｍであることが好ましく、より好ましくは１０ｇｆ／ｃｍ～４０ｇｆ／ｃｍ、より好ましくは１５ｇｆ／ｃｍ～３０ｇｆ／ｃｍである。
　極薄銅層１６はキャリア付極薄銅箔に採用される公知の構成であってよく特に限定されない。例えば、極薄銅層１６は、無電解銅めっき法及び電解銅めっき法等の湿式成膜法、スパッタリング及び化学蒸着等の乾式成膜法、又はそれらの組合せにより形成したものであってよい。極薄銅層１６の好ましい厚さは０．０５μｍ～７μｍであり、より好ましくは０．０７５μｍ～５μｍ、さらに好ましくは０．０９μｍ～４μｍである。極薄銅層１６は、保護層側の表面に粗面を備えてなるのが好ましい。粗面とすることでプリント配線板製造時における金属層や樹脂層との密着性を向上することができる。粗面のＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１）に準拠して測定される算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上であるのが好ましく、より好ましくは５０～１０００ｎｍであり、さらに好ましくは８０～８００ｎｍである。粗化表面はデリケートな微細構造を有するため僅かな接触で傷つきやすい性質を有するが、本発明のキャリア付銅箔にあっては、保護層非接着領域２２において極薄銅層１６が保護層１８と密着していないため、保護層１８の剥離時における極薄銅層１６の粗面の潰れを防止することができる。こうして望ましい粗面の形態を維持しながら極薄銅層１６表面への異物の付着を防止することができる。
　所望により、剥離層１４とキャリア層１２及び／又は極薄銅層１６の間に他の機能層を設けてもよい。そのような他の機能層の例としては補助金属層が挙げられる。補助金属層はニッケル及び／又はコバルトからなるのが好ましい。このような補助金属層をキャリア層１２の表面側及び／又は極薄銅層１６の表面側に形成することで、高温又は長時間の熱間プレス成形時にキャリア層１２と極薄銅層１６の間で起こりうる相互拡散を抑制し、キャリア層の引き剥がし強度の安定性を担保することができる。補助金属層の厚さは、０．００１～３μｍとするのが好ましい。
　保護層１８は、極薄銅層１６の表面を覆って異物の付着を阻止可能なものであれば特に限定されないが、金属箔又は樹脂フィルムがハンドリング性が良好な点で好ましく、金属箔がより好ましい。金属箔や樹脂フィルムの表面には帯電防止処理が施されていてもよい。また、保護層１８の表面には保護層非接着領域２２を確保するため接着剤が塗布されていないことが望ましい。保護層１８が金属箔の場合、金属箔の例として、アルミニウム箔、鉄箔、ステンレス（ＳＵＳ）箔、チタニウム箔及び銅箔が挙げられるが、保護層１８剥離時のハンドリング性の点から極薄銅層１６を構成する銅よりも比重の低い金属箔であるアルミニウム箔、鉄箔、ステンレス（ＳＵＳ）箔、及びチタニウム箔が好ましい。さらに好ましくは、極薄銅層１６の表面を傷付けない点から極薄銅層１６を構成する銅よりも弾性率の低い金属箔であるアルミニウム箔が特に好ましい。保護層１８の好ましい厚さは１０～３００μｍであり、より好ましくは１２～２００μｍ、さらに好ましくは１５～１００μｍである。
　また、保護層１８の少なくとも極薄銅層１６と対向する側の表面は、接触する極薄銅層１６の表面との摩擦により極薄銅層１６の表面が傷付くのを防止すべく、ハンドリングによる滑りが生じない程度に平滑であることが望ましい。具体的には、保護層１８の表面は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１）に準拠して測定される算術平均粗さＲａが４００ｎｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは２０～３５０ｎｍであり、さらに好ましくは３０～３２０ｎｍである。さらには保護層１８の極薄銅層１６と対向しない側の表面も上記の算術平均粗さの範囲であることがキャリア付銅箔梱包時の摩擦による異物の発生を防ぐ点で好ましい。
　保護層１８は少なくとも１か所の保護層接着部２０で極薄銅層１６に接着されており、保護層接着部２０以外の保護層非接着領域２２では極薄銅層１６に接着されていない。保護層接着部２０はプリント配線板製造時に切除されることになるため、できるだけ広い保護層非接着領域２２を確保してビルドアップ配線層の形成可能な領域を最大化できるように、キャリア付銅箔の外周近傍に所望の形状、望ましくは線状及び／又は点状に設けられるのが好ましい。保護層接着部２０を線状及び／又は点状に設けることで、できるだけ外周に近い位置に最小限の接着面積で保護層１８を極薄銅層１６に接着することができる。保護層接着部２０は、保護層１８が片側からめくれ上がるのを防止すべく、キャリア付銅箔１０の外周を構成する相対する少なくとも２辺の近傍に設けられるのが好ましく、３辺ないし４辺の近傍に設けられてもよい。４辺の近傍に設けられる場合、４辺近傍の線状ないし点状の保護層接着部２０が全体として枠状又は井桁状の概形を呈するように形成されてもよい。なお、上記の各辺上においては、連続した線状で設けられてもよいし、辺上の任意の座標上に点状に設けられてもよい。キャリア付銅箔の外周近傍ないし外周を構成する辺の近傍は、好ましくは極薄銅層の外縁から０～５０ｍｍ内側の領域であり、より好ましくは外縁から１～４５ｍｍ内側の領域であり、さらに好ましくは３～４０ｍｍ内側の領域である。すなわち、図２に示されるように保護層接着部２０は極薄銅層の外縁自体に形成されてもよいし、図１及び３に示されるように保護層接着部２０は極薄銅層の外縁から所定距離内側の領域に形成されてもよい。また、保護層接着部２０を線状に設ける場合の接合幅は０．０５～１０ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１～８ｍｍ、さらに好ましくは０．２～６ｍｍである。
　保護層接着部２０における接着は、保護層１８と極薄銅層１６が容易に剥がれないように接着できる手法により行えばよく特に限定されないが、超音波接合、レーザー接合、シーム接合及び接着剤塗布からなる群から選択される少なくともいずれか１種により行われたものであるのが好ましく、特に好ましくは荷重を加えながら確実且つ効率的に溶接できる点で超音波接合である。超音波接合（超音波溶接とも呼ばれる）は、図４に模式的に示されるように、２以上の材料で構成される接合対象物１００を、固い壁１０２と超音波発信端子（ホーン）１０４との間で挟み、超音波発信端子１０４に荷重Ｌ（圧力）を加えながら超音波振動を接合対象物１００に伝達させることにより行うことができる。このとき、超音波振幅の最大点にて局部的に数百℃～千℃近い高温に達することで接合界面が合金化することで接合が実現される。超音波接合に用いる諸条件は特に限定されないが、超音波周波数は５～１００ＫＨｚが好ましく、より好ましくは１０～８０ＫＨｚである。出力は１００～５０００Ｗが好ましく、より好ましくは２００～４０００Ｗである。荷重（加圧力）は０．０５～５００ＭＰａが好ましく、より好ましくは０．５～３００ＭＰａ、より好ましくは１～１００ＭＰａである。また、高い周波数で超音波接合を行うことで接合効果が高くなる。したがって、高い周波数で高い搬送速度（すなわち短い伝達時間）で超音波接合を行う方が、接着部以外へのダメージが少なくなる点で有利となる。もっとも、接合対象が大きい（厚い）場合には、大きな加圧力と長い伝達時間が必要となる。また、大きな加圧力の端子を振動させるには大きな出力が必要となる。したがって、これらの要因を勘案しながら適宜諸条件を決定するのが好ましい。
　キャリア層１２は、少なくとも１か所のキャリア層接着部２４で、キャリア層接着部２４以外の領域２６（キャリア層非接着領域２６）よりも剥離しにくいように極薄銅層１６に接着されてなるのが好ましい。このキャリア層接着部２４を設けることで、ビルドアップ配線形成時におけるキャリア層１２と極薄銅層１６の間への薬液の染み込みを防止することができる。ビルドアップ配線形成時にそのような薬液に染み込みを許してしまうとキャリア箔付銅箔の剥がれが促進されるおそれがあり、製造歩留りの低下を招きうる。この点、キャリア層接着部２４を設けることでそのような問題を回避又は低減することができる。特に、キャリア付銅箔の端面をテープ等でマスキングして薬液の染み込みを防止することが従前行われていたが、キャリア層接着部２４を設けることで、そのような煩雑なマスキングを不要とすることもでき、製造工程の簡略化を図ることができる。もっとも、本態様によるキャリア層接着部２４とマスキングを併用してもよいのはいうまでもない。
　図１～３に示されるように、キャリア層接着部２４の少なくとも一部は、保護層接着部２０と重ならず、かつ、保護層接着部２０で囲まれる領域２２よりも内側の領域に設けられるのが好ましい。こうすることで、上記内側の領域に位置するキャリア層接着部２４の少なくとも一部を残しながら保護層接着部２０を切除することができるので、保護層接着部２０及び保護層１８が除去された状態においてもキャリア層接着部２４による薬剤の染み込み防止効果を確実に得ることができる。
　キャリア層接着部２４は、キャリア付銅箔１０の外周を構成する相対する２辺又は４辺の近傍に長尺状に設けられるのが好ましい。このような構成とすることでキャリア層１２と極薄銅層１６の剥離を確実に防止できるとともに、キャリア層１２と極薄銅層１６の薬液の浸入を防止又は抑制することができる。したがって、キャリア層接着部２４は、上記外周を構成する相対する２辺のみよりも、４辺の近傍に長尺状に設けられるのがより好ましく、最も好ましくは４辺の近傍により長尺状に設けられた４本のキャリア層接着部２４が互いに接して又は交わって枠状ないし井桁状の領域を形成するようにされるのが好ましい。かかる構成によれば、キャリア層１２と極薄銅層１６の薬液の浸入をより確実に防止できる。ここで、キャリア層接着部２４に関してキャリア付銅箔の外周を構成する辺の近傍は、保護層接着部２０で囲まれる領域２２よりも内側の領域であることが望ましく、好ましくは極薄銅層の外縁から１～５０ｍｍ内側の領域であり、より好ましくは外縁から２～４０ｍｍ内側の領域であり、さらに好ましくは３～３０ｍｍ内側の領域である。また、キャリア層接着部２４を長尺状に設ける場合の接合幅は０．０５～１０ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１～８ｍｍ、さらに好ましくは０．２～６ｍｍである。
　キャリア層接着部２４における接着は、キャリア層１２と極薄銅層１６を確実に接着できる手法により行えばよく特に限定されないが、超音波接合、レーザー接合及びシーム接合からなる群から選択される少なくともいずれか１種により行われたものであるのが好ましく、特に好ましくは荷重を加えながら確実且つ効率的に溶接できる点で超音波接合である。超音波接合の詳細については前述したとおりである。
　図２及び３に示されるように、保護層接着部２０はキャリア層接着部２４の一部に重なっていてもよい。この形態は、例えば超音波接合、レーザー接合、シーム接合等の接合により保護層接着部２０を形成する場合に同時に実現しうる構成である。すなわち、これらの接合手法によれば、整合条件を適宜設定することで、保護層１８と極薄銅層１６の接合（すなわち保護層接着部２０の形成）とキャリア層１２と極薄銅層１６の接合（すなわちキャリア層接着部２４の形成）を同時に実現することができる。この場合、接着剤を用いない接着となるため接着剤の滲む領域を考慮しなくて済むとの利点がある。また、保護層接着部２０がキャリア層接着部２４と一体化されることで、キャリア付銅箔を撓ませたり、あるいは煩雑にハンドリングしても一体品からキャリア層１２が剥離しにくくなるといったような、ハンドリング耐性に優れるとの利点がある。
　保護層接着部２０のみならずキャリア層接着部２４をも有するキャリア付銅箔１０の好ましい製造方法の一例が図５に示される。図５に示される製造方法においては、図５（Ａ）に示されるように保護層無しキャリア付銅箔１１を用意し、これに対して図５（Ｂ）に示されるように超音波接合等の接着手法を用いて、外縁４辺の近傍に長尺状に設けられた４本のキャリア層接着部２４が互いに交わって枠状ないし井桁状の領域を形成するようにキャリア層１２を極薄銅層１６に接着させる。次いで、図５（Ｃ）に示されるようにキャリア層接着部２４が形成された保護層無しキャリア付銅箔１１に保護層１８を載置する。最後に、図５（Ｄ）に示されるように、超音波接合等の接着手法を用いて、保護層接着部２０がキャリア付銅箔１０の外周を構成する相対する少なくとも２辺の近傍に設けられるように、保護層１８を極薄銅層１６に接着させるのが好ましい。このとき、キャリア層接着部２４の少なくとも一部は、保護層接着部２０と重ならず、かつ、保護層接着部２０で囲まれる領域２２よりも内側の領域に設けられるのが好ましい。こうすることで、上記内側の領域に位置するキャリア層接着部２４の少なくとも一部を残しながら保護層接着部２０を切除することができるので、保護層接着部２０及び保護層１８が除去された状態においてもキャリア層接着部２４による薬剤の染み込み防止効果を確実に得ることができる。なお、保護層接着部２０の直下の領域においてキャリア層１２と極薄銅層１６の接着も実現されてキャリア層接着部２４の一部を構成するのも好ましく、この構成は超音波接合等の接合手法により保護層接着部２０を形成する際に同時に形成することができる。
　図８に、ロールから引き出された保護層無しキャリア付銅箔１１に対して超音波接合によりキャリア層接着部２４の形成及び保護層１８の接着（すなわち保護層接着部２０の形成）を行う工程の一例が示される。まず、図８（Ａ）に示されるように、ロールから引き出された保護層無しキャリア付銅箔１１に対して超音波接合により搬送方向に対して平行及び垂直方向の長尺状に（すなわち井桁状に）キャリア層接着部２４が形成される。次いで、図８（Ｂ）に示されるように、保護層１８（例えばアルミニウム箔）が極薄銅層１６上に載置され、長尺状のキャリア付銅箔の両端近傍に直線状に超音波接合により保護層接着部２０が形成される。こうして保護層１８が設けられた長尺状のキャリア付銅箔を、箔幅方向に形成されるキャリア層接着部２４の中央で切断し、図８（Ｃ）に示されるようなシート片状のキャリア付銅箔１０を得る。このシート片状のキャリア付銅箔１０にはその外周を構成する４辺の近傍にこれらの辺と平行に枠状にキャリア層接着部２４が形成されるとともに、その枠状のキャリア層接着部２４の外側の、相対する２辺の近傍に保護層接着部２０が形成されている。こうして保護層１８が相対する２辺の近傍で接着されたキャリア付銅箔を用いてコアレス支持体（図示せず）を積層した後、図８（Ｄ）に示されるように保護層接着部２０を含む領域を、キャリア層接着部２４で囲まれる領域の外側で切断する。こうして、ビルドアップ配線層形成時の薬液の染み込み防止に寄与するキャリア層接着部２４を外周近傍に枠状に残しながら保護層１８を剥離して、図８（Ｅ）に示されるようなビルドアップ配線層の形成に適した形態となる。なお、キャリア層接着部２４は、キャリア層と極薄銅層の接着部が１辺のみならず複数辺並列に形成されている形態を含むものとする。
　プリント配線板の製造方法
　上述した本発明のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を好ましく製造することができる。本発明の好ましい態様によれば、プリント配線板の製造は（ａ）本発明のキャリア付銅箔をコアレス支持体の片面又は両面に積層し、（ｂ）保護層接着部を含む、キャリア付銅箔の外周近傍の領域に相当する部分を切除し、（ｃ）キャリア付銅箔から保護層を剥離して極薄銅層を露出させ、（ｄ）極薄銅層上にビルドアップ配線層を形成し、（ｆ）得られたビルドアップ配線層付積層体を剥離層で分離し、（ｇ）得られた多層配線板を加工することにより行うことができる。前述したとおり、本発明のキャリア付銅箔を用いることで、コアレス支持体の積層時における極薄銅層表面への異物の付着を防止し、かつ、保護層剥離時における極薄銅層のキズや粗化面の潰れを防止することができ、しかも保護層剥離後の極薄銅層表面に残渣が残らない手法でプリント配線板を製造することができる。
　以下、図６及び７を参考しながら各工程について説明する。なお、図６及び７に示される態様は説明の簡略化のためにコアレス支持体２８の片面にキャリア付銅箔１０を設けてビルドアップ配線層３６を形成するように描かれているが、コアレス支持体２８の両面にキャリア付銅箔１０を設けて当該両面に対してビルドアップ配線層３６を形成するのが望ましい。
（ａ）積層体の形成
　この工程（ａ）においては、図６（Ａ）に示されるように、本発明の上述した態様によるキャリア付銅箔１０をコアレス支持体２８の片面又は両面に積層して積層体を形成する。この積層は、通常のプリント配線板製造プロセスにおいて銅箔とプリプレグ等との積層に採用される公知の条件及び手法に従って行えばよい。コアレス支持体２８は、典型的には樹脂、好ましくは絶縁性樹脂を含んでなる。コアレス支持体２８はプリプレグ及び／又は樹脂シートであるのが好ましく、より好ましくはプリプレグである。プリプレグとは、合成樹脂板、ガラス板、ガラス織布、ガラス不織布、紙等の基材に合成樹脂を含浸させた複合材料の総称である。プリプレグに含浸される絶縁性樹脂の好ましい例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。また、樹脂シートを構成する絶縁性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の絶縁樹脂が挙げられる。また、コアレス支持体２８には絶縁性を向上する等の観点からシリカ、アルミナ等の各種無機粒子からなるフィラー粒子等が含有されていてもよい。コアレス支持体２８の厚さは特に限定されないが、３～１０００μｍが好ましく、より好ましくは５～４００μｍであり、さらに好ましくは１０～２００μｍである。
（ｂ）保護層接着部の切除
　この工程（ｂ）では、保護層接着部２０を含む、キャリア付銅箔１０の外周近傍の領域に相当する部分を切除する。このとき、図６（Ａ）に点線で示されるように、保護層接着部２０で囲まれる領域の内側で且つ（存在する場合には）キャリア層接着部２４の外側で切断するのが好ましい。こうすることで、（存在する場合には）キャリア層接着部２４を残しつつ、保護層１８と極薄銅層１６を確保していた保護層接着部２０のみが除去されるので、所望の機能を確保しつつ保護層１８を極めて容易に剥離することが可能となる。
（ｃ）保護層の剥離
　この工程（ｃ）では、図６（Ｂ）に示されるように、キャリア付銅箔１０から保護層１８を剥離して極薄銅層１６を露出させる。このとき、保護層１８にはもはや保護層接着部２０が存在しないため、極めて容易に保護層１８を剥離できる。保護層１８は極薄銅層１６に非接触又はそうでなくとも非接触に近い状態であり、しかもその間に剥離層等の剥離強度を与える中間層も介在しないので、保護層１８は極薄銅層１６から剥離強度ゼロで剥離可能となり（すなわち剥離する際の抵抗も生じず）、傷の発生も防止できる。その上、保護層１８の剥離後の極薄銅層１６表面に（上記中間層等の）残渣が残らないため、後続の加工が容易になる。
（ｄ）ビルドアップ配線層の形成
　この工程（ｄ）では、極薄銅層１６上にビルドアップ配線層３６を形成してビルドアップ配線層付積層体を作製する。例えば、図６（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示されるように、極薄銅層１６上に第一配線層３０、絶縁層３２及び第二配線層３４が順に形成されてビルドアップ配線層３６とされうる。第一配線層３０はパターンめっき法で形成されることとなる。第二配線層３４以降のビルドアップ層の形成方法についての工法は特に限定されず、サブトラクティブ法、ＭＳＡＰ（モディファイド・セミ・アディティブ・プロセス）法、ＳＡＰ（セミアディティブ）法、フルアディティブ法等が使用可能である。例えば、樹脂層及び銅箔に代表される金属箔を同時にプレス加工で張り合わせる場合は、ビアホール形成及びパネルめっき等の層間導通手段の形成と組み合わせて、当該パネルめっき層及び金属箔をエッチング加工して、配線パターンを形成することができる。また、極薄銅層１６の表面に樹脂層のみをプレス又はラミネート加工により張り合わせる場合は、その表面にセミアディティブ法で配線パターンを形成することもできる。いずれにしても、キャリア付銅箔がキャリア層接着部２４を有する場合、ビルドアップ配線形成時におけるキャリア層１２と極薄銅層１６の間への薬液の染み込みを防止することができる。ビルドアップ配線形成時に薬液に染み込みの許してしまうとキャリア箔付銅箔の剥がれが促進され、ビルドアップ層のデラミネーション発生や第一配線層３０の脱落等につながるおそれがあり、製造歩留りの低下を招きうるが、キャリア層接着部２４があることでそのような問題を回避又は低減することができる。
　上記工程を必要に応じて繰り返して、ビルドアップ配線層付積層体を得る。この工程では樹脂層と配線パターンを含む配線層とを交互に積層配置したビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付積層体を得るのが好ましい。この工程の繰り返しは所望の層数のビルドアップ配線層が形成されるまで行えばよい。この段階で、必要に応じて、外層面にソルダーレジストや、ピラー等の実装用のバンプ等を形成してもよい。また、ビルドアップ配線層の最外層面は後の多層配線板の加工工程（ｇ）で外層配線パターンを形成してもよい。
　図６（Ｃ）に示されるように、工程（ｄ）は極薄銅層の表面に配線（第一配線層３０）を直接形成する工程を含んでなるのが好ましい。例えば、ビルドアップ配線層３６を形成する最初の段階で、極薄銅層１６の表面に、メッキレジスト等を用いて、配線形成を行う部分以外を被覆して配線形成を行う部位に銅等からなる配線パターンを予め形成して用いてもよい。また、配線形成を行う部位に金、錫、ニッケル等からなる配線パターンを予め形成して用いてもよい。こうすることで、一面側の外層配線パターンが既に組み込まれた状態の、ビルドアップ配線層付積層体を得ることができる。
（ｅ）任意工程（キャリア層接着部の切除）
　この工程（ｅ）は、キャリア付銅箔１０がキャリア層接着部２４を有する場合に工程（ｄ）と工程（ｆ）の間に行われる、キャリア層接着部２４を切除する任意工程である。この工程（ｅ）を行う前提として、そのキャリア層接着部２４の少なくとも一部が、保護層接着部２０と重ならず、かつ、保護層接着部２０で囲まれる領域よりも内側の領域に設けられ、工程（ｂ）において切除される部分が、キャリア層接着部２４よりも外側の部分であることが要件となる。したがって、この工程（ｅ）ではキャリア層接着部２４よりも内側の位置でビルドアップ配線層付積層体を切断し、それによりキャリア付銅箔の外周近傍の領域に相当する部分を切除する。このようにビルドアップ配線層付積層体からキャリア層接着部２４を包含する不要な領域を切除して、キャリア付銅箔１０のキャリア層非接着領域２６の断面を露出させる。こうすることで、後続の工程（ｅ）において極薄銅層１６をキャリア層１２から分離しやすくなる。この態様においては、キャリア層接着部２４が切除されることになるため、工程（ｄ）におけるビルドアップ配線層３６の形成がキャリア層接着部２４よりも内側の領域に行われるのが好ましい。
（ｆ）ビルドアップ配線層付積層体の分離
　この工程（ｆ）では、図７（Ｅ）に示されるように、ビルドアップ配線層付積層体を剥離層１４で分離してビルドアップ配線層３６を含む多層配線板３８を得る。極薄銅層１６と剥離層１４との界面での分離は、極薄銅層１６及び／又はキャリア層１２を引き剥がすことにより行うことができる。
（ｇ）多層配線板の加工
　この工程（ｇ）では、多層配線板３８を加工してプリント配線板４０を得る。この工程では、上記分離工程により得られた多層配線板３８を用いて、所望の多層プリント配線板に加工する。多層配線板３８から多層プリント配線板４０への加工方法は公知の種々の方法を採用すればよい。例えば、多層配線板３８の外層にある極薄銅層１６をエッチングして外層回路配線を形成して、多層プリント配線板を得ることができる。また、多層配線板３８の外層にある極薄銅層１６を、完全にエッチング除去し、そのままの状態で多層プリント配線板４０として使用することもできる。さらに、多層配線板３８の外層にある極薄銅層１６を、完全にエッチング除去し、露出した樹脂層の表面に、導電性ペーストで回路形状を形成する又はセミアディティブ法等で外層回路を直接形成する等して多層プリント配線板とすることも可能である。さらに、多層配線板３８の外層にある極薄銅層１６を、完全にエッチング除去するととも第一配線層３０をソフトエッチングすることで、凹部の形成された第一配線層３０を得て、これを実装用のパッドとなすことも可能である。
 

Claims (16)

  1. 　キャリア層、剥離層及び極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、
    　前記キャリア付銅箔が、前記極薄銅層上に保護層をさらに備えてなり、
    　前記保護層が、少なくとも１か所の保護層接着部で前記極薄銅層に接着されており、前記保護層接着部以外の領域では前記極薄銅層に接着されていない、キャリア付銅箔。
  2. 　前記保護層接着部が、前記キャリア付銅箔の外周近傍に線状及び／又は点状に設けられる、請求項１に記載のキャリア付銅箔。
  3. 　前記保護層接着部が、前記キャリア付銅箔の外周を構成する相対する少なくとも２辺の近傍に設けられる、請求項２に記載のキャリア付銅箔。
  4. 　前記キャリア層が、少なくとも１か所のキャリア層接着部で、該キャリア層接着部以外の領域よりも剥離しにくいように前記極薄銅層に接着されてなる、請求項１～３のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
  5. 　前記キャリア層接着部の少なくとも一部が、前記保護層接着部と重ならず、かつ、前記保護層接着部で囲まれる領域よりも内側の領域に設けられる、請求項４に記載のキャリア付銅箔。
  6. 　前記キャリア層接着部が、前記キャリア付銅箔の外周を構成する相対する２辺又は４辺の近傍に長尺状に設けられる、請求項５に記載のキャリア付銅箔。
  7. 　前記極薄銅層が前記保護層側に粗面を備えてなる、請求項１～６のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
  8. 　前記粗面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以上である、請求項７に記載のキャリア付銅箔。
  9. 　前記保護層が金属箔又は樹脂フィルムである、請求項１～８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
  10. 　前記保護層接着部が前記キャリア層接着部の一部に重なっている、請求項１～９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
  11. 　前記保護層接着部における接着が、超音波接合、レーザー接合、シーム接合及び接着剤接合からなる群から選択される少なくともいずれか１種により行われたものである、請求項１～１０のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
  12. 　前記キャリア層接着部における接着が、超音波接合、レーザー接合及びシーム接合からなる群から選択される少なくともいずれか１種により行われたものである、請求項４～１１のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
  13. 　プリント配線板の製造方法であって、
    （ａ）請求項１～１２のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔をコアレス支持体の片面又は両面に積層して積層体を形成する工程と、
    （ｂ）前記保護層接着部を含む、前記キャリア付銅箔の外周近傍の領域に相当する部分を切除する工程と、
    （ｃ）前記キャリア付銅箔から前記保護層を剥離して前記極薄銅層を露出させる工程と、
    （ｄ）前記極薄銅層上にビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付積層体を作製する工程と、
    （ｆ）前記ビルドアップ配線層付積層体を前記剥離層で分離して前記ビルドアップ配線層を含む多層配線板を得る工程と、
    （ｇ）前記多層配線板を加工してプリント配線板を得る工程と、
    を含む、方法。
  14. 　前記工程（ｄ）が前記極薄銅層の表面に配線を直接形成する工程を含んでなる、請求項１３に記載の方法。
  15. 　前記キャリア付銅箔が、請求項５～１３のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔であり、
    　前記工程（ｂ）において切除される部分が、前記キャリア層接着部よりも外側の部分であり、かつ、
    　前記工程（ｄ）と工程（ｆ）の間に、前記キャリア層接着部よりも内側の位置で前記ビルドアップ配線層付積層体を切断し、それにより前記キャリア付銅箔の外周近傍の領域に相当する部分を切除する工程（ｅ）をさらに有する、請求項１３又は１４に記載の方法。
  16. 　前記工程（ｄ）におけるビルドアップ配線層の形成が、前記キャリア層接着部よりも内側の領域に行われる、請求項１５に記載の方法。
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