JP7427846B1 - キャリア付金属箔 - Google Patents
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Abstract
Description
[態様1]
互いに対向する第一面及び第二面、並びに前記第一面及び前記第二面に接続する側面部を有するキャリアと、
前記キャリアの前記第一面に設けられる剥離層と、
前記剥離層上に設けられる、厚さ0.01μm以上4.0μm以下の金属層と、
を備え、
前記側面部の少なくとも一部が前記金属層で被覆されるように、前記金属層が前記キャリアの前記第一面から前記側面部まで延在しており、
前記キャリアは、前記側面部、又は前記側面部及び前記第一面に、ISO25178に準拠して測定される界面の展開面積比Sdrが3%以上39%以下である凹凸領域を有し、前記凹凸領域が前記側面部の前記金属層で被覆された領域を包含する、キャリア付金属箔。
[態様2]
前記凹凸領域が、前記側面部の全周にわたって設けられる、態様1に記載のキャリア付金属箔。
[態様3]
前記キャリアは、前記第一面に、ISO25178に準拠して測定される界面の展開面積比Sdrが5%未満である平坦領域と、前記平坦領域を取り囲む前記凹凸領域とを有し、
前記凹凸領域は、前記キャリアの前記側面部から前記第一面まで連続して設けられる、態様1又は2に記載のキャリア付金属箔。
[態様4]
前記キャリアの前記第一面は、前記平坦領域及び前記凹凸領域の合計面積に対する、前記凹凸領域の面積の比率が0.01以上0.5以下である、態様3に記載のキャリア付金属箔。
[態様5]
前記凹凸領域が、前記平坦領域を2以上の区域に区画するパターンで前記第一面に設けられる、態様3又は4に記載のキャリア付金属箔。
[態様6]
前記キャリア付金属箔は、前記平坦領域における前記金属層の平坦面よりも高さが低くなる段差部を前記凹凸領域上に有し、前記段差部の前記平坦面との高低差が0.05μm超100μm以下である、態様1~5のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様7]
前記キャリアのマイクロビッカース硬さが500HV以上3000HV以下である、態様1~6のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様8]
前記金属層が、Cu、Au及びPtからなる群から選択される少なくとも1種の金属で構成される、態様1~7のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様9]
前記キャリアと前記剥離層との間に、Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga及びMoからなる群から選択される少なくとも1種の金属を含む中間層をさらに備えた、態様1~8のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様10]
前記剥離層と前記金属層との間に、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni及びMoからなる群から選択される少なくとも1種の金属で構成される機能層をさらに備えた、態様1~9のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様11]
前記キャリアが、SiO2を含むガラス基板、又はシリコン基板である、態様1~10のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様12]
前記キャリアが前記ガラス基板であり、前記ガラス基板が、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダライムガラス及びアルミノシリケートガラスからなる群から選択される少なくとも1種で構成される、態様11に記載のキャリア付金属箔。
[態様13]
前記凹凸領域における前記キャリアの剥離強度が20gf/cm以上3000gf/cm以下である、態様1~12のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様14]
前記キャリア付金属箔が前記金属層上に再配線層を有し、
前記キャリア付金属箔を平面視した場合に、前記再配線層の少なくとも一部が前記キャリアの端部に達している、態様1~13のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様15]
前記再配線層の端部の少なくとも一部が前記凹凸領域上に位置する、態様14に記載のキャリア付金属箔。
[態様16]
前記第一面上に設けられる凹凸領域Rのパターンの線幅が0.1mm以上50mm以下である、態様1~15のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
[態様17]
前記キャリア付金属箔は、
前記キャリアの前記第二面に設けられる第2剥離層と、
前記第2剥離層上に設けられる、厚さ0.01μm以上4.0μm以下の第2金属層と、
を更に備え、
前記側面部の少なくとも一部が前記第2金属層で被覆されるように、前記第2金属層が前記キャリアの前記第二面から前記側面部まで延在しており、
前記キャリアは、前記第二面に前記凹凸領域をさらに有し、前記凹凸領域が前記側面部の前記第2金属層で被覆された領域を包含する、態様1~16のいずれか一つに記載のキャリア付金属箔。
本明細書において、「界面の展開面積比Sdr」又は「Sdr」とは、ISO25178に準拠して測定される、定義領域の展開面積(表面積)が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを表すパラメータである。本明細書では、界面の展開面積比Sdrを表面積の増加分(%)として表すものとする。この値が小さいほど、平坦に近い表面形状であることを示し、完全に平坦な表面のSdrは0%となる。一方、この値が大きいほど、凹凸が多い表面形状であることを示す。例えば、表面のSdrが30%である場合、この表面は完全に平坦な表面から30%表面積が増大していることを示す。Sdrは、対象面における所定の測定面積(例えば258.346μm×258.348μmの二次元領域)の表面プロファイルを市販のレーザー顕微鏡(例えば50倍の対物レンズを使用)で測定することにより算出することができる。本明細書において、Sdrの数値は、Sフィルターによるカットオフ波長を0.8μmとし、Lフィルターによるカットオフを行わない条件で測定される値とする。
本発明のキャリア付金属箔の一例が図1に模式的に示される。図1に示されるように、本発明のキャリア付金属箔10は、キャリア12と、剥離層16と、金属層18とをこの順に備えたものである。所望により、キャリア付金属箔10は、キャリア12と剥離層16との間に中間層14をさらに有していてもよく、剥離層16と金属層18との間に機能層17をさらに有していてもよい。また、キャリア付金属箔10は、金属層18上に再配線層20をさらに有していてもよい。キャリア12は、図2に示すように、互いに対向する第一面12a及び第二面12b、並びに第一面12a及び第二面12bに接続する側面部12cを有する。剥離層16はキャリア12上に設けられる層である。金属層18は剥離層16上に設けられ、厚さ0.01μm以上4.0μm以下の層である。この金属層18は、キャリアの第一面12aから側面部12cまで延在しており、これによりキャリア12の側面部12cの少なくとも一部が金属層18で被覆される。キャリア12は、側面部12c、又は側面部12c及び第一面12aに界面の展開面積比Sdrが3%以上39%以下である凹凸領域Rを有する。この凹凸領域Rは、側面部12cの金属層18で被覆された領域を包含する。このようにキャリア付金属箔10において、金属層18をキャリアの第一面12aから側面部12cまで延在させ、かつ、キャリアの側面部12cに、界面の展開面積比Sdrが所定の範囲内に制御された凹凸領域Rを、金属層18で被覆された領域を包含するように設けることにより、端部からの薬液浸入に起因する金属層18の意図せぬ剥離を抑制できる。
本発明のキャリア付金属箔10は、(1)キャリアを用意し、(2)キャリアの少なくとも側面部に粗化処理を行い、(3)キャリア上に剥離層、金属層等の各種層を形成し、(4)所望により金属層上に再配線層を形成することにより製造することができる。
まず、キャリア12を用意する。このキャリア12は、少なくとも一方の表面におけるSdrが5%未満の平坦面を有するのが好ましい。このSdrは、好ましくは0.01%以上4.0%以下、より好ましくは0.03%以上3.0%以下、さらに好ましくは0.05%以上1.0%以下、特に好ましくは0.07%以上0.50%以下、最も好ましくは0.08%以上0.50%以下である。一般的にSiO2、SiN、Si単結晶、Si多結晶の基板や板状のガラス製品は平坦性に優れるものであることから、上記範囲内のSdrを満たす平坦面を有する市販のSiO2基板、SiN基板、Si単結晶基板、Si多結晶基板、ガラスシート、ガラスフィルム及びガラス板をキャリア12として用いてもよい。あるいは、上記Sdrを満たさないキャリア12表面に公知の手法で研磨加工を施すことで上記範囲内のSdrを付与してもよい。キャリア12の好ましい材質や特性については上述したとおりである。
次に、キャリアの少なくとも側面部12cに粗化処理を行って、Sdrが3%以上39%以下である凹凸領域Rを形成する。このSdrは、好ましくは3.5%以上35%以下、より好ましくは4.0%以上30%以下、さらに好ましくは4.5%以上25%以下、特に好ましくは5%以上15%以下である。また、側面部12cの粗化処理に加えて、凹凸領域Rがキャリアの第一面12a上の平坦面を取り囲むように、キャリアの第一面12aの所定領域に粗化処理を行うのが好ましい。粗化処理は公知の手法に従って行えばよく、上記範囲内のSdrを実現でき、かつ、(必要に応じてマスキングを併用して)所望のパターンで凹凸領域Rを形成することが出来る限り特に限定されない。好ましい粗化処理の手法は、所望のSdrの凹凸領域Rを効率良く形成可能な点でブラスト処理又はエッチング処理であり、より好ましくはブラスト処理である。
粗化処理を行ったキャリアの第一面12a上に、所望により中間層14、剥離層16、所望により機能層17、及び厚さ0.01μm以上4.0μm以下の金属層18を形成する。中間層14(存在する場合)、剥離層16、機能層17(存在する場合)及び金属層18の各層の形成は、極薄化によるファインピッチ化に対応しやすい観点から、物理気相堆積(PVD)法により行われるのが好ましい。物理気相堆積(PVD)法の例としては、スパッタリング法、真空蒸着法、及びイオンプレーティング法が挙げられるが、0.05nm以上5000nm以下といった幅広い範囲で膜厚制御できる点、広い幅ないし面積にわたって膜厚均一性を確保できる点等から、最も好ましくはスパッタリング法である。特に、中間層14(存在する場合)、剥離層16、機能層17(存在する場合)及び金属層18の全ての層をスパッタリング法により形成することで、製造効率が格段に高くなる。物理気相堆積(PVD)法による成膜は公知の気相成膜装置を用いて公知の条件に従って行えばよく特に限定されない。例えば、特許文献7(国際公開第2019/163605号)に開示される物理気相堆積(PVD)法による各種層の成膜条件をそのまま採用する、あるいは適宜変更することにより行うことができる。スパッタリング法を採用する場合、スパッタリング方式は、マグネトロンスパッタリング、2極スパッタリング法、対向ターゲットスパッタリング法等、公知の種々の方法であってよいが、マグネトロンスパッタリングが、成膜速度が速く生産性が高い点で好ましい。スパッタリングはDC(直流)及びRF(高周波)のいずれの電源で行ってもよい。また、ターゲット形状も広く知られているプレート型ターゲットを使用することができるが、ターゲット使用効率の観点から円筒形ターゲットを用いることが望ましい。
所望によりキャリア付金属箔10の金属層18上に再配線層20を形成してもよい。再配線層20の形成は、公知の手法によって行えばよく、特に限定されない。例えば、コアレスビルドアップ法により絶縁層と配線層とを交互に積層して多層化することで再配線層20を好ましく形成することができる。
図1に示されるように、キャリア12としてガラス製又は単結晶シリコン製のキャリアを準備した。このキャリア上に凹凸領域Rを形成した後、第1中間層14a、第2中間層14b、剥離層16、機能層17、及び金属層18をこの順に成膜してキャリア付金属箔10を作製した。具体的な手順は以下のとおりである。
対向する第一面12a及び第二面12b、並びにこれらを接続する曲面形状の側面部12cを有する直径300mmで厚さ1.1mmの円板状のキャリア12を用意した。このキャリア12の種類は、例A1~A4及びA9~A11についてはガラスキャリア(ソーダライムガラス、セントラル硝子株式会社製、第一面12aにおけるSdr:0.10%)とし、例A5~A8については単結晶シリコンキャリア(株式会社トリニティ製、第一面12aにおけるSdr:0.10%)とした。
キャリアの第一面12aにマスキング層を、第一面12aの周囲(幅1mm)以外の部分を覆うように形成した。このマスキング層の形成は、カッティングプロッターを用いてカッティングシート(リンテック株式会社製、PVC100M M11K)を直径298mmに切断し、切断したカッティングシートを、カッティングシート及びキャリアの中心が重なるようにキャリアの第一面12aに積層することにより行った。次に、ブラスト装置(株式会社不二製作所製、品番:SCM-4RBT-05-401)を用いて、マスキング層で部分的に被覆されたキャリアの第一面12a及び側面部12cに対して、例A1~A10それぞれについて表1に示される平均粒径D50のメディア(株式会社不二製作所製、白色溶融アルミナ)を、吐出圧力0.4MPaの条件で投射することで、キャリア12の粗化処理を行った。このとき、キャリア12に対する単位面積当たりのブラスト処理時間は0.33秒/cm2とした。また、側面部12cの粗化処理は、第一面12aから第二面12bに向かって厚さ方向に0.6mmまでの範囲とし、側面部12cの全周にわたって粗化処理を行った。こうして、キャリアの側面部12cから第一面12aの周囲まで凹凸領域Rを連続的に形成した。その後、マスキング層を除去して平坦領域Fを露出させた。粗化処理後のキャリア12における凹凸領域RのSdrは表1に示されるとおりであった。なお、例A11についてはキャリア12の粗化処理を行わなかった。
キャリアの第一面12a及び側面部12cに、第1中間層14aとして厚さ100nmのTi層を以下の装置及び条件でスパッタリングにより形成した。
‐ 装置:枚葉式マグネトロンスパッタリング装置(キヤノントッキ株式会社製、MLS464)
‐ ターゲット:直径8インチ(203.2mm)のTiターゲット(純度99.999%)
‐ 到達真空度:1×10-4Pa未満
‐ キャリアガス:Ar(流量:100sccm)
‐ スパッタリング圧:0.35Pa
‐ スパッタリング電力:1000W(3.1W/cm2)
‐ 成膜時温度:40℃
第1中間層14aの上に、第2中間層14bとして厚さ100nmのCu層を以下の装置及び条件でスパッタリングにより形成した。
‐ 装置:枚葉式DCスパッタリング装置(キヤノントッキ株式会社製、MLS464)
‐ ターゲット:直径8インチ(203.2mm)のCuターゲット(純度99.98%)
‐ 到達真空度:1×10-4Pa未満
‐ キャリアガス:Ar(流量:100sccm)
‐ スパッタリング圧:0.35Pa
‐ スパッタリング電力:1000W(6.2W/cm2)
‐ 成膜時温度:40℃
第2中間層14bの上に、剥離層16として厚さ6nmのアモルファスカーボン層を以下の装置及び条件でスパッタリングにより形成した。
‐ 装置:枚葉式DCスパッタリング装置(キヤノントッキ株式会社製、MLS464)
‐ ターゲット:直径8インチ(203.2mm)の炭素ターゲット(純度99.999%)
‐ 到達真空度:1×10-4Pa未満
‐ キャリアガス:Ar(流量:100sccm)
‐ スパッタリング圧:0.35Pa
‐ スパッタリング電力:250W(0.7W/cm2)
‐ 成膜時温度:40℃
剥離層16の表面に、機能層17として厚さ100nmのTi層を以下の装置及び条件でスパッタリングにより形成した。
‐ 装置:枚葉式DCスパッタリング装置(キヤノントッキ株式会社製、MLS464)
‐ ターゲット:直径8インチ(203.2mm)のTiターゲット(純度99.999%)
‐ キャリアガス:Ar(流量:100sccm)
‐ 到達真空度:1×10-4Pa未満
‐ スパッタリング圧:0.35Pa
‐ スパッタリング電力:1000W(3.1W/cm2)
機能層17の上に、金属層18として厚さ300nmのCu層を以下の装置及び条件でスパッタリングにより形成して、キャリア付金属箔10を得た。このとき、金属層18をキャリアの側面部12c及び剥離層16を被覆するように形成した。
‐ 装置:枚葉式DCスパッタリング装置(キヤノントッキ株式会社製、MLS464)
‐ ターゲット:直径8インチ(203.2mm)のCuターゲット(純度99.98%)
‐ 到達真空度:1×10-4Pa未満
‐ キャリアガス:Ar(流量:100sccm)
‐ スパッタリング圧:0.35Pa
‐ スパッタリング電力:1000W(3.1W/cm2)
‐ 成膜時温度:40℃
マスキング層の形成を行わなかったこと及び側面部12cの粗化処理を行わなかったこと以外は上記(1)~(7)と同様にして、第一面12aの全域が凹凸領域であるキャリア付金属箔を作製した。このキャリア付金属箔の金属層側に電解メッキによりCuを18μm積層し、測定サンプルを得た。この測定サンプルに対して、JIS Z 0237-2009に準拠して、電解メッキしたCu層を剥離した時の剥離強度(gf/cm)を、測定幅10mm、測定長さ17mm、及び剥離速度50mm/分の条件で測定した。こうして測定された凹凸領域の剥離強度は表1に示されるとおりであった。
例A1~A11で得られたキャリア付金属箔10について、以下に示す各種評価を行った。
レーザー顕微鏡(オリンパス株式会社製、LEXT OLS5100)を用いて、キャリア付金属箔10における第一面12a上の縦258.346μm×横258.348μmの領域を、凹凸領域R及び平坦領域Fの境界が縦方向と平行となる向きでかつ横方向の中央と一致するように測定した。このとき、対物レンズの倍率は50倍とした。こうして、凹凸領域R及び平坦領域Fの境界付近の断面プロファイルを取得した。この断面プロファイルに対して、解析ソフトウェア(オリンパス株式会社製、LEXT OLS5100 解析アプリケーション)を用いて解析を行うことで、横方向の高さプロファイル(縦0μm~258.346μmの高さが平均化されたもの)を計算した。この横方向の高さプロファイルにおいて、凹凸領域R部分の高さの平均値と平坦領域F部分の高さの平均値との差を計測し、段差部の高低差とした。結果は表1に示されるとおりであった。
再配線層形成プロセスでの剥離の有無及び薬液浸入幅を確認した。具体的には、まず、キャリア付金属箔10の金属層18側の表面に絶縁樹脂材料(感光性絶縁材料)を積層し230℃で60分間の熱硬化処理を行うことにより、厚さ10μmの絶縁層を形成した。次いで、キャリア付金属箔10の絶縁層側の表面にTi層及びCu層をこの順にスパッタリングした。Cu層の表面に感光性液体レジストを塗布して、露光及び現像を行い、所定パターンのフォトレジスト層を形成した。このとき、現像液としてTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、東京応化工業株式会社製、NMD-3 2.38%)を使用し、スピンコータによりキャリア付金属箔10の表面に塗布した。その後、Cu層の露出表面(すなわちフォトレジスト層でマスキングされていない部分)にパターン電解銅めっきを行い、電解銅めっき層を形成した後、フォトレジスト層を剥離した。このとき、剥離液としてST-120(東京応化工業株式会社製)を使用し、キャリア付金属箔10を浸漬させることでレジストを剥離した。その後、露出した銅層及びTi層の不要部分を硫酸-過酸化水素系エッチング液及び過酸化水素系アルカリエッチング液(メルテックス株式会社製、メルストリップTI-3991)でそれぞれ除去することにより、回路厚さ5μmの配線層をCu層上に形成した。その後、絶縁樹脂材料を積層し230℃で60分間の熱硬化処理を行うことにより、厚さ10μmの絶縁層を形成した。次いで、キャリア付金属箔10の絶縁層側の表面にTi層及びCu層をこの順にスパッタリングした。このようにして、再配線層20を形成した。この再配線層20の形成プロセス中に、キャリア12及び金属層18間で自然剥離が発生するか確認を行った。また、再配線層20の断面を光学顕微鏡で観察することにより、プロセス中で使用した薬液の浸入幅を測定し、以下の基準に従って評価した。結果は表1に示されるとおりであった。
(薬液浸入幅の評価基準)
‐評価A:薬液浸入幅が0.1mm未満(最良)
‐評価B:薬液浸入幅が0.1mm以上0.5mm未満(良)
‐評価C:薬液浸入幅が0.5mm以上(不可)
‐評価F:プロセス中の剥離により測定不可
本例はキャリア12をガラスとした場合における界面の展開面積比Sdrと機械強度との関係を検証した実験例である。
界面の展開面積比Sdrが0.10%の平坦面を有する300mm角で厚さ1.1mmのガラスシート(材質:ソーダライムガラス、日本板硝子株式会社製)を用意した。
キャリア12表面にマスキング層を、キャリア12の周囲(幅11mm)以外の部分を覆うように形成した。このマスキング層の形成は、カッティングプロッターを用いてカッティングシート(PVC100M M11K リンテック株式会社製)を278mm角に切断し、切断したカッティングシートを、カッティングシート及びキャリアの中心が重なるようにキャリア12表面に積層することにより行った。次に、ブラスト装置(株式会社不二製作所製、品番:SCM-4RBT-05-401)を用いて、マスキング層で部分的に被覆されたキャリア12表面に対して、例B1~B6それぞれについて表2に示される平均粒径D50のメディア(株式会社不二製作所製、白色溶融アルミナ)を、表2に示される吐出圧力で投射することで、キャリア12の露出部分に対して粗化処理を行った。こうして、キャリア12の周囲(幅11mm)に凹凸領域Rを形成した。その後、マスキング層を除去して平坦領域Fを露出させた。こうしてキャリア12表面に対して凹凸領域Rを形成した。その後、マスキング層を除去して平坦領域Fを露出させた。粗化処理後のキャリア12における凹凸領域RのSdrは表2に示されるとおりであった。
ガラスキャリアの粗化処理を行うことなく、例B1~B6で用意したものと同様のガラスシートをそのままキャリア12として用いた。
例B1~B7のキャリア12について、万能材料試験器(Instron社製、品番:5985)を用いて破壊荷重の計測を行った。すなわち、図8A及び8Bに示されるように、直径280mmの仮想円に等間隔で配置された8点の支持部材S(機械構造用炭素鋼S45C製、焼入硬度:50HRC、接触部分の曲率半径:5mm)上にキャリア12を載置した。そして、押圧部材P(高炭素クロム軸受鋼SUJ2製、焼入硬度:67HRC、接触部分の曲率半径:15mm)を図8A中の矢印方向に移動させて、キャリア12の中心部分に押し当てることで、キャリア12を破壊した。この計測を各例につき10枚のキャリア12に対して行った。得られた計測データから、ワイブルプロット(X軸:破壊荷重(N)、Y軸:累積破壊確率(%))を作成し、平均破壊荷重、10%破壊荷重(B10)及び形状母数を算出した。結果は表2に示されるとおりであった。なお、表2には、未処理のガラスキャリア(例B7)の破壊荷重に対する、粗化処理後のガラスキャリア(例B1~B6)の破壊荷重の百分率も併せて示してある。
Claims (17)
- 互いに対向する第一面及び第二面、並びに前記第一面及び前記第二面に接続する側面部を有するキャリアと、
前記キャリアの前記第一面に設けられる剥離層と、
前記剥離層上に設けられる、厚さ0.01μm以上4.0μm以下の金属層と、
を備え、
前記側面部の少なくとも一部が前記金属層で被覆されるように、前記金属層が前記キャリアの前記第一面から前記側面部まで延在しており、
前記キャリアは、前記側面部、又は前記側面部及び前記第一面に、ISO25178に準拠して測定される界面の展開面積比Sdrが3%以上39%以下である凹凸領域を有し、前記凹凸領域が前記側面部の前記金属層で被覆された領域を包含する、キャリア付金属箔。 - 前記凹凸領域が、前記側面部の全周にわたって設けられる、請求項1に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリアは、前記第一面に、ISO25178に準拠して測定される界面の展開面積比Sdrが5%未満である平坦領域と、前記平坦領域を取り囲む前記凹凸領域とを有し、
前記凹凸領域は、前記キャリアの前記側面部から前記第一面まで連続して設けられる、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。 - 前記キャリアの前記第一面は、前記平坦領域及び前記凹凸領域の合計面積に対する、前記凹凸領域の面積の比率が0.01以上0.5以下である、請求項3に記載のキャリア付金属箔。
- 前記凹凸領域が、前記平坦領域を2以上の区域に区画するパターンで前記第一面に設けられる、請求項3に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリア付金属箔は、前記平坦領域における前記金属層の平坦面よりも高さが低くなる段差部を前記凹凸領域上に有し、前記段差部の前記平坦面との高低差が0.05μm超100μm以下である、請求項3に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリアのマイクロビッカース硬さが500HV以上3000HV以下である、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属層が、Cu、Au及びPtからなる群から選択される少なくとも1種の金属で構成される、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリアと前記剥離層との間に、Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga及びMoからなる群から選択される少なくとも1種の金属を含む中間層をさらに備えた、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 前記剥離層と前記金属層との間に、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni及びMoからなる群から選択される少なくとも1種の金属で構成される機能層をさらに備えた、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリアが、SiO2を含むガラス基板、又はシリコン基板である、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリアが前記ガラス基板であり、前記ガラス基板が、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダライムガラス及びアルミノシリケートガラスからなる群から選択される少なくとも1種で構成される、請求項11に記載のキャリア付金属箔。
- 前記凹凸領域における前記キャリアの剥離強度が20gf/cm以上3000gf/cm以下である、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリア付金属箔が前記金属層上に再配線層を有し、
前記キャリア付金属箔を平面視した場合に、前記再配線層の少なくとも一部が前記キャリアの端部に達している、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。 - 前記再配線層の端部の少なくとも一部が前記凹凸領域上に位置する、請求項14に記載のキャリア付金属箔。
- 前記第一面上に設けられる凹凸領域Rのパターンの線幅が0.1mm以上50mm以下である、請求項5に記載のキャリア付金属箔。
- 前記キャリア付金属箔は、
前記キャリアの前記第二面に設けられる第2剥離層と、
前記第2剥離層上に設けられる、厚さ0.01μm以上4.0μm以下の第2金属層と、
を更に備え、
前記側面部の少なくとも一部が前記第2金属層で被覆されるように、前記第2金属層が前記キャリアの前記第二面から前記側面部まで延在しており、
前記キャリアは、前記第二面に前記凹凸領域をさらに有し、前記凹凸領域が前記側面部の前記第2金属層で被覆された領域を包含する、請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
Applications Claiming Priority (3)
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---|---|---|---|
JP2022059686 | 2022-03-31 | ||
JP2022059686 | 2022-03-31 | ||
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