CN106715118A - 带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法 - Google Patents

带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。

Description

带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造 方法
技术领域
本发明涉及一种带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法。
背景技术
近年来，为了提高印刷线路板的安装密度以实现小型化，正在广泛进行印刷线路板的多层化。这种多层印刷线路板在许多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，该多层印刷线路板被要求层间绝缘层的厚度的进一步降低以及作为线路板的更进一步轻量化。
作为满足上述要求的技术，提出了在极薄金属层之上直接形成了布线层之后进行多层化的印刷线路板的制造方法，作为其中之一采用了使用无芯积层法的制造方法。并且，在该无芯积层法中，提出了使用带载体箔的铜箔来实现支承基板和多层印刷线路板之间的剥离的技术方案。例如，在专利文献1(国际公开第2012/133638号)中公开了如下多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体箔这4层的带载体箔的铜箔，获得在该带载体箔的铜箔的载体箔的表面粘贴了绝缘层构成材料(无芯支承体)的支承基板，在该支承基板的带载体箔的铜箔的铜箔层的表面形成积层布线层而获得带积层布线层的支承基板，在剥离层处将其分离而获得多层层叠板，对该多层层叠板实施必要的加工而获得多层印刷线路板。
在使用无芯积层法等的多层印刷线路板的制造中，有时异物会附着在铜箔层上。特别地，在向载体箔的表面层叠无芯支承体时，来自无芯支承体(预浸料等)的树脂粉末等异物有时会附着于铜箔层上。在上述这样的附着有异物的铜箔层上形成有电路的情况下，电路有时会产生断线、短路等缺陷，导致成品率的下降。因此，提出了不会受到异物的附着的影响的带载体箔的铜箔。例如，在专利文献2(日本特开2012－094840号公报)中公开有一种按照第一载体金属箔、第二载体金属箔以及基底金属箔的顺序将它们层叠起来而成的多层金属箔，即使在第一载体金属箔的表面附着有树脂粉末等异物，通过在第一载体金属箔与第二载体金属箔之间将第一载体金属箔剥离，也能够形成不受异物的影响的第二载体金属箔的表面。第一载体金属箔和第二载体金属箔之间以能够借助剥离层物理剥离的方式接合起来。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/133638号
专利文献2：日本特开2012－094840号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的发明人们这次得到了如下见解，通过在带载体的铜箔的极薄铜层上设置保护层，该保护层在至少一处的粘接部与极薄铜层粘接且在除此以外的区域不与极薄铜层粘接，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形(日文：潰れ)。另外，还得到如下见解，只要将极薄铜层与保护层之间的粘接部切除，就能够以零剥离强度将保护层剥离，在剥离保护层后的极薄铜层表面也没有残渣残留，因此，容易进行后续的加工。
因此，本发明的目的在于提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层后的极薄铜层表面没有残渣残留。
采用本发明的一个技术方案，提供一种带载体的铜箔，该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，
所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，
所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接。
采用本发明的另一技术方案，提供一种印刷线路板的制造方法，其中，包括：
工序(a)，在该工序(a)中，将本发明的上述技术方案的带载体的铜箔层叠于无芯支承体的单面或者两面从而形成层叠体；
工序(b)，在该工序(b)中，将包含所述保护层粘接部的、相当于所述带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除；
工序(c)，在该工序(c)中，自所述带载体的铜箔剥离所述保护层，使所述极薄铜层暴露；
工序(d)，在该工序(d)中，在所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体；
工序(f)，在该工序(f)中，使所述带积层布线层的层叠体在所述剥离层处分离从而获得包含所述积层布线层的多层线路板；以及
工序(g)，在该工序(g)中，对所述多层线路板进行加工从而获得印刷线路板。
附图说明
图1是表示本发明的带载体的铜箔的一例的示意性立体图。
图2是表示本发明的带载体的铜箔的另一例的示意性剖视图。
图3是表示本发明的带载体的铜箔的再一例的示意性剖视图。
图4是用于说明超声波接合的示意图。
图5是表示本发明的带载体的铜箔的一例的制造方法的工序图。
图6是表示本发明的印刷线路板的制造方法的一例的工序图。
图7是表示本发明的印刷线路板的制造方法的一例的工序图，是表示图6中示出的工序的后续工序的图。
图8是用于说明本发明的带载体的铜箔以及印刷线路板的制造方法的一实施方式的工序图。
具体实施方式
带载体的铜箔
图1中示出本发明的带载体的铜箔的一例的示意性立体图。图1中示出的带载体的铜箔10按照载体层12、剥离层14以及极薄铜层16的顺序具有载体层12、剥离层14以及极薄铜层16。该带载体的铜箔10在极薄铜层16上还具有保护层18。由于具有保护层18，能够有效地防止在载体层12表面层叠无芯支承体时异物(代表性地，来自无芯支承体(预浸料等)的树脂粉末等)向极薄铜层16表面的附着。特别地，进行无芯支承体的层叠工序的环境是来自预浸料等的飞散物较多、清洁度较低的环境，并且，由于缓冲构件的摩擦容易产生静电，此外，还是在冲压机的周边设置有液压缸、液压泵的环境。因此，在无芯支承体的层叠工序中容易产生树脂粉末、缸体润滑剂等异物且该异物容易附着于极薄铜层表面，即，该无芯支承体的层叠工序是极薄铜层表面容易被污染的工序。若这样的异物(特别是有机类的异物)存在于极薄铜层16的表面，则在该极薄铜层上形成电路时异物所附着的位置的镀敷不充分，有可能产生电路断线等缺陷，除此以外，还会在不需要的位置形成有镀敷图案用的开口，有可能产生电路短路(短路)等缺陷。即使在这样的状况下，通过使用本发明的带载体的铜箔，利用保护层18来阻止异物向极薄铜层16的附着，因此，也能够在不存在异物的极薄铜层16上形成电路。其结果，不易产生由异物导致的电路的断线、短路等缺陷，能够提高印刷线路板的成品率。此外，保护层18在至少一处的保护层粘接部20与极薄铜层16粘接，在保护层粘接部20以外的区域22不与极薄铜层16粘接。如上所述，保护层18仅在保护层粘接部20局部地与极薄铜层16粘接，形成保护层非粘接区域22，由此，保护层18能够以所需的最小限度的粘接区域(保护层粘接部20)可靠地固定于极薄铜层16从而防止剥离，并且，能够在该粘接区域以外的保护层非粘接区域22极力排除会导致极薄铜层16的表面状态恶化的主要因素。例如，在保护层非粘接区域22，极薄铜层16并没有与保护层18粘合，因此，能够防止在保护层18剥离时极薄铜层16受到损伤、粗糙化面变形。另外，在保护层非粘接区域22，极薄铜层16和保护层18之间没有隔着剥离层等赋予剥离强度的中间层，因此，只要将保护层粘接部20切除，就能够以零剥离强度将保护层18自极薄铜层16剥离。因此，在剥离保护层后的极薄铜层表面没有(上述中间层等的)残渣残留，因此容易进行后续的加工。如上所述，采用本发明，能够提供如下带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层后的极薄铜层表面没有残渣残留。
载体层12是用于支承极薄铜层从而提高该极薄铜层的处理性的层(代表性地为箔)。作为载体层的例子，可列举铝箔、铜箔、不锈钢(SUS)箔、对表面进行了金属涂层的树脂薄膜等，优选为铜箔。铜箔可以是压延铜箔和电解铜箔中的任一种。载体层的厚度代表性地为250μm以下，优选为12μm～200μm。
剥离层14是具有减弱载体箔的剥离强度、确保该强度的稳定性并且抑制在高温下冲压成形时可能在载体箔和铜箔之间发生的相互扩散的功能的层。剥离层通常形成于载体箔的一面，但也可以形成于载体箔的两面。剥离层可以是有机剥离层和无机剥离层中的任一种。作为在有机剥离层中使用的有机成分的例子，可列举含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸等。作为含氮有机化合物的例子，可列举三唑化合物、咪唑化合物等，其中特别是三唑化合物的剥离性容易稳定，因此优选三唑化合物。作为三唑化合物的例子，可列举1，2，3－苯并三唑、羧基苯并三唑、N’，N’－双(苯并三唑基甲基)脲、1H－1，2，4－三唑以及3－氨基－1H－1，2，4－三唑等。作为含硫有机化合物的例子，可列举巯基苯并噻唑、硫氰尿酸、2－苯并咪唑硫醇等。作为羧酸的例子，可列举单羧酸、二羧酸等。另一方面，作为在无机剥离层中使用的无机成分的例子，可列举Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、铬酸盐光泽处理膜(日文：クロメート処理膜)等。另外，剥离层的形成可以通过使含有剥离层成分的溶液与载体箔的至少一表面相接触，并使剥离层成分固定于载体箔的表面等来实现。在使含有剥离层成分的溶液与载体箔相接触的情况下，该接触可以通过进行向含有剥离层成分的溶液浸渍、含有剥离层成分的溶液的喷雾、含有剥离层成分的溶液的流下等来实现。另外，也可以采用通过利用蒸镀、溅镀等的气相法将剥离层成分形成覆膜的方法。另外，剥离层成分向载体箔表面的固定可以通过进行含有剥离层成分的溶液的干燥、含有剥离层成分的溶液中的剥离层成分的电沉积等来实现。剥离层的厚度代表性地为1nm～1μm，优选为5nm～500nm。另外，剥离层14和载体箔之间的剥离强度优选为7gf/cm～50gf/cm，更优选为10gf/cm～40gf/cm，进一步优选为15gf/cm～30gf/cm。
极薄铜层16可以是在带载体的极薄铜箔中采用的公知的构成，没有特别地限定。例如，极薄铜层16可以是利用化学镀铜法和电解镀铜法等湿式成膜法、溅镀和化学蒸镀等干式成膜法或者这些方法的组合形成的。极薄铜层16的优选厚度为0.05μm～7μm，更优选为0.075μm～5μm，进一步优选为0.09μm～4μm。极薄铜层16优选在保护层侧的表面具有粗糙面。通过形成粗糙面，能够在制造印刷线路板时提高与金属层、树脂层之间的密合性。粗糙面的以JIS B 0601(2001)为基准测量的轮廓算数平均偏差Ra优选为50nm以上，更优选为50nm～1000nm，进一步优选为80nm～800nm。粗化表面由于具有比较纤弱的细微结构，因此具有稍微接触就容易受伤的性质，但对于本发明的带载体的铜箔而言，在保护层非粘接区域22，极薄铜层16并没有与保护层18粘合，因此，能够防止保护层18剥离时极薄铜层16的粗糙面变形。这样，能够在维持所期望的粗糙面的形态的同时，防止异物向极薄铜层16表面的附着。
根据期望，也可以在剥离层14与载体层12和/或极薄铜层16之间设置其它功能层。作为这样的其它功能层的例子，可列举辅助金属层。优选的是，辅助金属层由镍和/或钴构成。通过在载体层12的表面侧和/或极薄铜层16的表面侧形成这种辅助金属层，能够抑制在高温或者长时间的热冲压成形时可能在载体层12和极薄铜层16之间发生的相互扩散，能够确保载体层的剥离强度的稳定性。辅助金属层的厚度优选为0.001μm～3μm。
保护层18只要覆盖极薄铜层16的表面并能阻止异物的附着即可，没有特别地限定，从处理性良好的方面出发，优选为金属箔或者树脂薄膜，进一步优选为金属箔。也可以对金属箔、树脂薄膜的表面实施防止带电处理。另外，为了确保保护层非粘接区域22，期望的是不在保护层18的表面涂敷粘接剂。在保护层18为金属箔的情况下，作为金属箔的例子，可列举铝箔、铁箔、不锈钢(SUS)箔、钛箔以及铜箔，但从剥离保护层18时的处理性的方面出发，优选为作为与构成极薄铜层16的铜相比比重小的金属箔的铝箔、铁箔、不锈钢(SUS)箔以及钛箔。进一步优选的是，从不会对极薄铜层16的表面造成损伤的方面出发，特别优选作为与构成极薄铜层16的铜相比弹性模量小的金属箔的铝箔。保护层18的优选厚度为10μm～300μm，更优选为12μm～200μm，进一步优选为15μm～100μm。
另外，对于保护层18的至少与极薄铜层16相对那一侧的表面，为了防止由于其与所接触的极薄铜层16的表面之间的摩擦对极薄铜层16的表面造成损伤，期望其为不会由于处理而产生滑动的程度那样平滑。具体地，保护层18的表面以JIS B 0601(2001)为基准测定的轮廓算数平均偏差Ra优选为为400nm以下，更优选为20nm～350nm，进一步优选为30nm～320nm。并且，从防止在捆包带载体的铜箔时由于摩擦而产生异物的观点出发，优选保护层18的不与极薄铜层16相对这一侧的表面的轮廓算数平均偏差也在上述范围内。
保护层18在至少一处的保护层粘接部20与极薄铜层16粘接，且在保护层粘接部20以外的保护层非粘接区域22不与极薄铜层16粘接。保护层粘接部20在制造印刷线路板时被切除，因此，为了能够确保尽可能宽阔的保护层非粘接区域22使能够形成积层布线层的区域最大化，优选保护层粘接部20以所期望的形状，理想的是线状和/或点状设置在带载体的铜箔的外周附近。通过将保护层粘接部20设置成线状和/或点状，能够在尽可能地靠近外周的位置以最小限度的粘接面积将保护层18粘接于极薄铜层16。为了防止保护层18从单侧被卷起，保护层粘接部20优选设置在构成带载体的铜箔10的外周的相对的至少两条边的附近，也可以设置在三条边或四条边的附近。在设置在四条边的附近的情况下，四条边附近的线状或点状的保护层粘接部20整体以呈框状或者井字形状的大致形状的方式形成。另外，在上述的各个边上，既可以以连续的线状设置，也可以在边上的任意的坐标上以点状设置。带载体的铜箔的外周附近或构成外周的边的附近优选为自极薄铜层的外缘向内侧0mm～50mm的区域，更优选为自外缘向内侧1mm～45mm的区域，进一步优选为自外缘向内侧3mm～40mm的区域。即，既可以如图2所示那样保护层粘接部20形成在极薄铜层的外缘本身，也可以如图1以及3所示那样保护层粘接部20形成在内侧距极薄铜层的外缘规定距离的区域。另外，保护层粘接部20设置为线状的情况下的接合宽度优选为0.05mm～10mm，更优选为0.1mm～8mm，进一步优选为0.2mm～6mm。
保护层粘接部20的粘接只要利用能够以保护层18和极薄铜层16不容易剥开的方式粘接起来的方法来进行即可，没有特别地限定，优选利用从包括超声波接合、激光接合、接缝接合(日文：シーム接合)以及粘接剂涂敷的组中选择的至少一种方法来进行粘接，从能够在施加荷载的同时可靠且高效地进行熔接这一点出发，特别优选超声波接合。超声波接合(也称为超声波熔接)，如图4中示意性地示出那样，能够通过将由两种以上的材料构成的接合对象物100夹在硬壁102和超声波振荡端子(焊头)104之间，向超声波振荡端子104施加荷载L(压力)并且将超声波振动传递给接合对象物100来进行接合。此时，在超声波振幅的最大点处局部达到接近几百℃～千℃的高温从而使接合界面合金化，由此实现接合。对于在超声波接合中使用的各条件没有特别地限定，超声波频率优选为5KHz～100KHz，更优选为10KHz～80KHz。输出优选为100W～5000W，更优选为200W～4000W。荷载(加压力)优选为0.05MPa～500MPa，更优选为0.5MPa～300MPa，进一步优选为1MPa～100MPa。另外，通过以较高的频率进行超声波接合，接合效果提高。因此，从对粘接部以外的部分伤害较小的观点出发，以较高的频率且较高的输送速度(即较短的传递时间)进行超声波接合的话是有利的。但是，在接合对象较大(较厚)的情况下，需要较大的加压力和较长的传递时间。另外，为了使较大的加压力的端子振动，需要较大的输出。因此，优选在考虑这些主要因素的同时适当地确定各条件。
优选的是，载体层12在至少一处的载体层粘接部24以与载体层粘接部24以外的区域26(载体层非粘接区域26)相比不易剥离的方式粘接于极薄铜层16。通过设置该载体层粘接部24，能够防止在形成积层布线时药液向载体层12和极薄铜层16之间渗入。如果在形成积层布线时允许上述这样的药液渗入，则可能会促进带载体箔的铜箔的剥落，有可能导致制造成品率的下降。在这一点上，能够通过设置载体层粘接部24来避免或者减少这样的问题。特别地，以前是进行利用胶带等对带载体的铜箔的端面进行遮蔽以防止药液渗入的操作，现在通过设置载体层粘接部24，还能够省略上述那样复杂的遮蔽，能够谋求制造工序的简化。但是，当然可以并用本方式的载体层粘接部24与掩蔽。
如图1～图3所示，优选的是，载体层粘接部24的至少一部分不与保护层粘接部20重合，且载体层粘接部24的该至少一部分设置在比由保护层粘接部20包围的区域22靠内侧的区域。这样一来，能够在将载体层粘接部24的位于上述内侧区域的至少一部分保留下来的同时将保护层粘接部20切除，因此，即使在保护层粘接部20以及保护层18被除去的状态下也能够可靠地获得利用载体层粘接部24来防止药剂渗入的效果。
优选的是，载体层粘接部24以长条状设置在带载体的铜箔10的构成外周的相对的两条边或者四条边的附近。通过采用这样的结构，能够可靠地防止载体层12和极薄铜层16之间的剥离，并且能够防止或者抑制药液进入载体层12和极薄铜层16之间。因此，与将载体层粘接部24仅设置于构成上述外周的相对的两条边相比，更优选将载体层粘接部24以长条状设置于四条边的附近，最优选的是，以长条状设置在四条边的附近的四条载体层粘接部24彼此相接触或者交叉而形成框状或井字形状的区域。采用该结构，能够更可靠地防止药液浸入载体层12和极薄铜层16之间。在这里，期望的是，与载体层粘接部24相关的带载体的铜箔的构成外周的边的附近是比由保护层粘接部20包围的区域22靠内侧的区域，优选为在内侧距极薄铜层的外缘1mm～50mm的区域，更优选为在内侧距外缘2mm～40mm的区域，进一步优选为在内侧距外缘3mm～30mm的区域。另外，将载体层粘接部24设置成长条状的情况下的接合宽度优选为0.05mm～10mm，更优选为0.1mm～8mm，进一步优选为0.2mm～6mm。
载体层粘接部24的粘接只要利用能够将载体层12和极薄铜层16可靠地粘接起来的方法来进行即可，没有特别地限定，优选利用从包含超声波接合、激光接合以及接缝接合的组中选择的至少一种方式来进行粘接，从能够在施加荷载的同时可靠且高效地进行熔接这一点出发，特别优选超声波接合。对于超声波接合的详细内容如前面所述。
如图2以及图3所示，保护层粘接部20也可以与载体层粘接部24的一部分重合。该形态是在利用例如超声波接合、激光接合、接缝接合等接合来形成保护层粘接部20的情况下能够同时实现的结构。即，采用上述接合方法，通过适当地设定匹配条件，能够同时实现保护层18和极薄铜层16之间的接合(即保护层粘接部20的形成)以及载体层12和极薄铜层16之间的接合(即载体层粘接部24的形成)。该情况具有如下优点，即，由于是不使用粘接剂的粘接，因此不必考虑粘接剂的渗出区域。另外，通过使保护层粘接部20与载体层粘接部24一体化，具有如下优点，即，即使使带载体的铜箔弯曲、对其进行复杂的处理，载体层12也不易自一体部件剥离，耐处理性优异。
在图5中示出不仅具有保护层粘接部20而且还具有载体层粘接部24的带载体的铜箔10的优选的制造方法的一例。在图5中示出的制造方法中，如图5(A)所示，准备没有保护层的带载体的铜箔11，如图5(B)所示，对于该没有保护层的带载体的铜箔11，使用超声波接合等粘接方法，以以长条状设置在外缘四条边的附近的四条载体层粘接部24彼此交叉而形成框状或井字形状的区域的方式，将载体层12与极薄铜层16粘接起来。然后，如图5(C)所示，将保护层18载置于形成有载体层粘接部24的没有保护层的带载体的铜箔11。最后，如图5(D)所示，优选的是，使用超声波接合等粘接方法，以保护层粘接部20设置在带载体的铜箔10的构成外周的相对的至少两条边的附近的方式将保护层18粘接于极薄铜层16。此时优选的是，载体层粘接部24的至少一部分不与保护层粘接部20重合，且载体层粘接部24的该至少一部分设置在比由保护层粘接部20包围的区域22靠内侧的区域。这样一来，能够在将载体层粘接部24的位于上述内侧的区域的至少一部分保留下来的同时将保护层粘接部20切除，因此，即使在保护层粘接部20以及保护层18被除去的状态下也能够可靠地获得利用载体层粘接部24来防止药剂渗入的效果。另外，还优选的是，在保护层粘接部20的正下方的区域，也实现载体层12和极薄铜层16的粘接而构成载体层粘接部24的一部分，该结构能够在利用超声波接合等接合方法形成保护层粘接部20之际同时形成。
在图8中示出了针对从辊中抽出的没有保护层的带载体的铜箔11利用超声波接合进行载体层粘接部24的形成以及保护层18的粘接(即保护层粘接部20的形成)的工序的一例。首先，如图8(A)所示，针对从辊中抽出来的没有保护层的带载体的铜箔11，利用超声波接合以相对于输送方向平行的方向以及垂直的方向上的长条状(即井字形状)形成载体层粘接部24。接着，如图8(B)所示，将保护层18(例如铝箔)载置于极薄铜层16上，在长条状的带载体的铜箔的两端附近，利用超声波接合以直线状形成保护层粘接部20。在沿箔宽度方向形成的载体层粘接部24的中央处，将这样做成的、设置有保护层18的长条状的带载体的铜箔切断，获得如图8(C)所示那样的薄片状的带载体的铜箔10。在该薄片状的带载体的铜箔10的构成其外周的四条边的附近，以与这些边平行的框状形成载体层粘接部24，并且在该框状的载体层粘接部24的外侧的相对的两条边的附近形成有保护层粘接部20。使用这样做成的、在相对的两条边的附近粘接有保护层18的带载体的铜箔与无芯支承体(未图示)层叠，之后，如图8(D)所示，在由载体层粘接部24包围的区域的外侧，将包含保护层粘接部20的区域切断。这样，在有助于防止在形成积层布线层时药液渗入的载体层粘接部24呈框状地残留于外周附近的同时将保护层18剥离，形成为如图8(E)所示的适于形成积层布线层的形态。另外，载体层粘接部24不仅包含载体层和极薄铜层之间的粘接部形成为一条边的形态，也包含形成为多条边并列的形态。
印刷线路板的制造方法
使用上述本发明的带载体的铜箔，能够较理想地制造印刷线路板。采用本发明优选的方式，印刷线路板的制造是通过如下工序进行的：(a)将本发明的带载体的铜箔层叠于无芯支承体的单面或者两面；(b)将包含保护层粘接部的、相当于带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除；(c)自带载体的铜箔剥离保护层，使极薄铜层暴露；(d)在极薄铜层上形成积层布线层；(f)使所获得的带积层布线层的层叠体在剥离层处分离；以及(g)对所获得的多层线路板进行加工。如上所述，通过使用本发明的带载体的铜箔，利用能够防止在向无芯支承体层叠时异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层后的极薄铜层表面没有残渣残留的方法来制造印刷线路板。
以下，参照图6以及图7，对各个工序进行说明。另外，在图6以及图7所示的方式中，为了将简化说明，以在无芯支承体28的单面设置带载体的铜箔10并形成积层布线层36的方式进行描绘，但期望的是，在无芯支承体28的两面设置带载体的铜箔10并相对于该两面形成积层布线层36。
(a)层叠体的形成
在该工序(a)中，如图6(A)所示，将通过本发明的上述方式形成的带载体的铜箔10层叠于无芯支承体28的单面或者两面，形成层叠体。该层叠可以按照在通常的印刷线路板制造工艺中铜箔和预浸料等之间的层叠所采用的公知的条件以及方法来进行。无芯支承体28代表性地为树脂，优选包含绝缘性树脂而成。无芯支承体28优选为预浸料和/或树脂片，更优选为预浸料。预浸料是使合成树脂含浸于合成树脂板、玻璃板、玻璃织布、玻璃无纺布、纸等基材而成的复合材料的统称。作为预浸料中所含浸的绝缘性树脂的优选例子，可列举环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)、聚苯醚树脂、酚醛树脂等。另外，作为构成树脂片的绝缘性树脂的例子，可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等绝缘树脂。另外，从提高绝缘性等的观点出发，无芯支承体28也可以含有由二氧化硅、氧化铝等各种无机粒子构成的填料粒子等。无芯支承体28的厚度没有特别地限定，优选为3μm～1000μm，更优选为5μm～400μm，进一步优选为10μm～200μm。
(b)保护层粘接部的切除
在该工序(b)中，将包含保护层粘接部20的、相当于带载体的铜箔10的外周附近的区域的部分切除。此时，如图6(A)中用虚线所示的那样，优选的是，在由保护层粘接部20包围的区域的内侧且是(存在的情况下)载体层粘接部24的外侧进行切断。这样一来，在将(存在的情况下)载体层粘接部24保留下来的同时仅将确保保护层18和极薄铜层16的保护层粘接部20除去，因此，能够在确保所期望的功能的同时极其容易地将保护层18剥离。
(c)保护层的剥离
在该工序(c)中，如图6(B)所示，自带载体的铜箔10剥离保护层18，使极薄铜层16暴露。此时，保护层18中已不存在保护层粘接部20，因此，能够极其容易地将保护层18剥离。保护层18处于与极薄铜层16非接触或者虽不是非接触但接近非接触的状态，并且，在保护层18与极薄铜层16之间也没有隔着剥离层等赋予剥离强度的中间层，因此，能够以零剥离强度将保护层18自极薄铜层16剥离(即，也不产生剥离时的阻力)，还能够防止损伤的发生。此外，在剥离保护层18后的极薄铜层16表面没有(上述中间层等的)残渣残留，因此，容易进行后续的加工。
(d)积层布线层的形成
在该工序(d)中，在极薄铜层16上形成积层布线层36，制作带积层布线层的层叠体。例如，如图6(C)以及图7(D)所示，能够在极薄铜层16上按照第一布线层30、绝缘层32以及第二布线层34的顺序形成第一布线层30、绝缘层32以及第二布线层34，从而形成积层布线层36。第一布线层30是利用图案镀法形成的。对于第二布线层34及其之后的积层层的形成方法的方式没有特别地限定，能够使用减成法、MSAP(改良型半加成)法、SAP(半加成)法，全加成法等。例如，在将树脂层以及以铜箔为代表的金属箔同时通过冲压加工进行粘贴时，与导通孔的形成以及板面镀等的层间导通部件的形成相组合，对该板面镀层以及金属箔进行蚀刻加工，能够形成布线图案。另外，在通过冲压加工或者层压加工在极薄铜层16的表面仅粘贴树脂层时，也能够在其表面利用半加成法形成布线图案。无论在哪种情况下，当带载体的铜箔具有载体层粘接部24时，均能够防止在积层布线形成时药液向载体层12和极薄铜层16之间渗入。如果在积层布线形成时允许药液渗入，则可能会促进带载体箔的铜箔的剥落，导致积层层分层、第一布线层30脱落等，有可能导致制造成品率的下降，但通过具有载体层粘接部24，能够避免或者减少这样的问题。
根据需要重复进行上述工序，从而获得带积层布线层的层叠体。在该工序中，优选的是，形成树脂层和包含布线图案的布线层交替层叠配置而成的积层布线层，获得带积层布线层的层叠体。只需要重复进行该工序直至形成期望的层数的积层布线层即可。在该阶段中，根据需要，也可以在外层面形成阻焊层、柱块等安装用的凸块等。另外，积层布线层的最外层面也可以在之后的多层线路板的加工工序(g)中形成外层布线图案。
如图6(C)所示，优选的是，工序(d)包含在极薄铜层的表面直接形成布线(第一布线层30)的工序。例如，也可以在形成积层布线层36的最初的阶段，在极薄铜层16的表面使用电镀抗蚀剂等覆盖除进行布线形成的部分以外的部分并在进行布线形成的部位预先形成由铜等构成的布线图案来进行使用。另外，也可以在进行布线形成的部位预先形成由金、锡、镍等构成的布线图案来进行使用。这样一来，能够获得一面侧的外层布线图案已经形成好的状态的、带积层布线层的层叠体。
(e)任意工序(载体层粘接部的切除)
该工序(e)是在带载体的铜箔10具有载体层粘接部24的情况下在工序(d)和工序(f)之间进行的、将载体层粘接部24切除的任意工序。作为进行该工序(e)的前提的重要条件，该载体层粘接部24的至少一部分不与保护层粘接部20重合，且该载体层粘接部24的该至少一部分设置于比由保护层粘接部20包围的区域靠内侧的区域，在工序(b)中被切除的部分是比载体层粘接部24靠外侧的部分。因此，在该工序(e)中，在比载体层粘接部24靠内侧的位置将带积层布线层的层叠体切断，由此，将相当于带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除。这样，自带积层布线层的层叠体将包含载体层粘接部24的不需要的区域切除，使带载体的铜箔10的载体层非粘接区域26的截面暴露。这样一来，在后续的工序(e)中易于使极薄铜层16自载体层12分离。在该方式中，由于载体层粘接部24被切除，因此优选的是，在工序(d)中积层布线层36形成在比载体层粘接部24靠内侧的区域。
(f)带积层布线层的层叠体的分离
在该工序(f)中，如图7(E)所示，使带积层布线层的层叠体在剥离层14处分离，从而获得包含积层布线层36的多层线路板38。极薄铜层16和剥离层14之间的界面处的分离能够通过剥下极薄铜层16和/或载体层12来进行。
(g)多层线路板的加工
在该工序(g)中，对多层线路板38进行加工，从而获得印刷线路板40。在该工序中，使用通过上述分离工序获得的多层线路板38，加工成所期望的多层印刷线路板。用多层线路板38加工多层印刷线路板40的加工方法可以采用公知的各种方法。例如，对位于多层线路板38的外层的极薄铜层16进行蚀刻从而形成外层电路布线，能够获得多层印刷线路板。另外，也能够将位于多层线路板38的外层的极薄铜层16完全蚀刻除去，在该状态下直接将其作为多层印刷线路板40来使用。并且，也能够将位于多层线路板38的外层的极薄铜层16完全蚀刻除去，在暴露的树脂层的表面利用导电性糊剂形成电路形状或者利用半加成法等直接形成外层电路等，从而获得多层印刷线路板。并且，通过将位于多层线路板38的外层的极薄铜层16完全蚀刻除去并且对第一布线层30进行软蚀刻，从而获得形成有凹部的第一布线层30，能够将其作为安装用的焊盘。

Claims (16)

1.一种带载体的铜箔，其中，
该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，
所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，
所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接。
2.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，
所述保护层粘接部以线状和/或点状设置在所述带载体的铜箔的外周附近。
3.根据权利要求2所述的带载体的铜箔，其中，
所述保护层粘接部设置在所述带载体的铜箔的构成外周的相对的至少两条边的附近。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带载体的铜箔，其中，
所述载体层在至少一处的载体层粘接部以与该载体层粘接部以外的区域相比不易剥离的方式粘接于所述极薄铜层。
5.根据权利要求4所述的带载体的铜箔，其中，
所述载体层粘接部的至少一部分不与所述保护层粘接部重合，且所述载体层粘接部的该至少一部分设置在比由所述保护层粘接部包围的区域靠内侧的区域。
6.根据权利要求5所述的带载体的铜箔，其中，
所述载体层粘接部以长条状设置在所述带载体的铜箔的构成外周的相对的两条边或者四条边的附近。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的带载体的铜箔，其中，
所述极薄铜层在所述保护层侧具有粗糙面。
8.根据权利要求7所述的带载体的铜箔，其中，
所述粗糙面的轮廓算数平均偏差Ra为50nm以上。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的带载体的铜箔，其中，
所述保护层为金属箔或者树脂薄膜。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的带载体的铜箔，其中，
所述保护层粘接部与所述载体层粘接部的一部分重合。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的带载体的铜箔，其中，
所述保护层粘接部的粘接是利用从包括超声波接合、激光接合、接缝接合以及粘接剂接合的组中选择的至少一种方法来进行的。
12.根据权利要求4～11中任一项所述的带载体的铜箔，其中，
所述载体层粘接部的粘接是通过从包括超声波接合、激光接合以及接缝接合的组中选择的至少一种方法来进行的。
13.一种印刷线路板的制造方法，其中，包括：
工序(a)，在该工序(a)中，将权利要求1～12中任一项所述的带载体的铜箔层叠于无芯支承体的单面或者两面从而形成层叠体；
工序(b)，在该工序(b)中，将包含所述保护层粘接部的、相当于所述带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除；
工序(c)，在该工序(c)中，自所述带载体的铜箔剥离所述保护层，使所述极薄铜层暴露；
工序(d)，在该工序(d)中，在所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体；
工序(f)，在该工序(f)中，使所述带积层布线层的层叠体在所述剥离层处分离从而获得包含所述积层布线层的多层线路板；以及
工序(g)，在该工序(g)中，对所述多层线路板进行加工从而获得印刷线路板。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，
所述工序(d)包含在所述极薄铜层的表面直接形成布线的工序。
15.根据权利要求13或者14所述的方法，其中，
所述带载体的铜箔为权利要求5～13中任一项所述的带载体的铜箔，
在所述工序(b)中切除的部分是比所述载体层粘接部靠外侧的部分，并且，
在所述工序(d)和工序(f)之间还具有工序(e)，在该工序(e)中，在比所述载体层粘接部靠内侧的位置处将所述带积层布线层的层叠体切断，由此将相当于所述带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，
在所述工序(d)中积层布线层的形成是在比所述载体层粘接部靠内侧的区域中进行的。
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