TW201625080A - 附載體之銅箔及使用此之印刷配線板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種附載體之銅箔，其係可以防止在印刷配線板之製造(例如無芯工法等)異物附著於極薄銅層表面，並且防止在保護層剝離時極薄銅層之刮痕或粗化面之壓潰，而且在保護層剝離後之極薄銅層表面不會殘留殘渣。該附載體之銅箔依序具備載體層、剝離層及極薄銅層。附載體之銅箔在極薄銅層上又具備保護層，保護層係在至少一處的保護層接合部被接合於極薄銅層，在保護層接合部以外之區域不被接合於極薄銅層。

Description

附載體之銅箔及使用此之印刷配線板之製造方法
本發明係關於附載體之銅箔及使用此之印刷配線板之製造方法。
近年來，為了提高印刷配線板之安裝密度而進行小型化，更廣泛地進行印刷配線板之多層化。如此之多層印刷配線板以輕量化或小型化為目的被利用在行動用電子機器為多。而且，該多層印刷配線板要求更減少層間絕緣層之厚度，及作為配線板的更進一步的輕量化。
作為滿足如此要求的技術，提案有於在極薄金屬層上直接形成配線層之後，進行多層化之印刷配線板之工法，就以其一而言，採用使用無芯增建法之製造方法。而且，在該無芯增建法中，提案使用支撐基板和多層配線板之剝離使用附載體箔之銅箔。例如，在專利文獻1(國際公開第2012/133638號)揭示有多層配線板之製造方法，其係使用至少具有銅箔層/剝離層/耐熱金屬層/載體箔之4層之附載體箔之銅箔，取得在該附載體箔之銅箔之載體箔表面貼上絕緣層構成材(無芯支撐體)之支撐基 板，在該支撐基板之附載體箔之銅箔的銅箔層之表面形成增建配線層而成為附增建配線層之支撐基板，取得以剝離層分離此而取得多層疊層板，對該多層疊層板施予必要之加工而取得多層印刷配線板。
在使用無芯增建法之多層印刷配線板之製造中，有異物附著於銅箔層上之情形。尤其，於無芯支撐體疊層於載體箔之表面時，有由於無芯支撐體(預浸體等)所引起之樹脂粉等之異物附著在銅箔層上之情形。於在附著有如此之異物的銅箔層上形成電路之時，有電路產生斷線或短路等之缺陷，可能引起良率下降。在此，提案不會受到異物之附著的影響的附載體箔之銅箔。例如，在日本專利文獻2(特開2012-094840號公報)中揭示有依序疊層第1載體金屬箔、第2載體金屬箔及基底金屬箔之多層金屬箔，即使在第1載體金屬箔之表面附著樹脂粉等之異物，藉由在與第2載體金屬箔之間剝離第1載體金屬箔，可以形成無異物影響之第2載體金屬箔之表面。第1載體金屬箔和第2載體金屬箔之間經剝離層可物理性剝離地被接合。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕國際公開第2012/133638號
〔專利文獻2〕日本特開2012-094840號公報
〔發明之概要〕
本發明者此次得到下述見解：在附載體之銅箔之極薄銅層上設置保護層，且該保護層在至少一處的接合部被接合於極薄銅層，在除此之外的區域不接合於極薄銅層，依此可以防止在印刷配線板之製造(例如無芯工法等)異物附著於極薄銅層表面，並且可以防止在保護層剝離時極薄銅層之刮傷或粗化面之壓潰。再者，也取得下述見解：若僅切除與保護層之接合部時，能夠以剝離強度零而剝離保護層，因在保護層之剝離後之極薄銅層表面也不殘留殘渣，故後續之加工成為容易。
因此，本發明之目的係提供一種附載體之銅箔，其係可以防止在印刷配線板之製造(例如無芯工法等)異物附著於極薄銅層表面，並且防止在保護層剝離時極薄銅層之刮痕或粗化面之壓潰，而且在保護層剝離後之極薄銅層表面不會殘留殘渣。
若藉由本發明之一態樣時，提供一種附載體之銅箔，其係依序具備有載體層、剝離層及極薄銅層的附載體之銅箔，其中上述附載體之銅箔在上述極薄銅層上又具備保護層，上述保護層在至少一處的保護層接合部被接合於上述極薄銅層，在上述保護層接合部以外的區域不被接合於上述極薄銅層。
若藉由本發明之其他態樣時，則提供一種印 刷配線板之製造方法，包含：(a)將本發明之上述態樣之附載體之銅箔疊層在無芯支撐體之單面或雙面而形成疊層體之工程；(b)切除包含上述保護層接合部之相當於上述附載體之銅箔之外圍附近之區域的部分之工程；(c)從上述附載體之銅箔剝離上述保護層而使上述極薄銅層露出之工程；(d)在上述極薄銅層上形成增建配線層而製作附增建配線層之疊層體之工程；(f)以上述剝離層使附上述增建配線層之疊層體分離而取得包含上述增建配線層之多層配線板之工程；及(g)對上述多層配線板進行加工而取得印刷配線板之工程。
10‧‧‧附載體之銅箔
12‧‧‧載體層
14‧‧‧剝離層
16‧‧‧極薄銅層
18‧‧‧保護層
20‧‧‧保護層接合部
22‧‧‧保護層非接合區域
24‧‧‧載體層接合部
26‧‧‧載體層非接合區域
28‧‧‧無芯支撐體
30‧‧‧第一配線層
32‧‧‧絕緣層
34‧‧‧第二配線層
36‧‧‧增建配線層
38‧‧‧多層印刷配線板
40‧‧‧多層印刷配線板
100‧‧‧接合對象物
102‧‧‧硬壁
104‧‧‧超音波發送端子
11‧‧‧無保護層的附載體之銅箔
圖1為表示本發明之附載體銅箔之一例的模式斜視圖。
圖2為表示本發明之附載體銅箔之其他一例的模式剖面圖。
圖3為表示本發明之附載體銅箔之其他一例的模式剖面圖。
圖4為用以說明超音波接合之概念圖。
圖5為表示本發明之附載體銅箔之一例之製造方法的 工程圖。
圖6為表示本發明之印刷配線板之製造方法之一例的工程圖。
圖7為表示本發明之印刷配線板之製造方法之一例的工程圖，表示圖6所示之工程之後續工程之圖示。
圖8為用以說明本發明之附載體之銅箔及印刷配線板之製造方法之一態樣的工程圖。
附載體之銅箔
圖1表示本發明之附載體之銅箔之一例的模式斜視圖。圖1所示之附載體之銅箔10依序具備載體層12、剝離層14及極薄銅層16。該附載體之銅箔10在極薄銅層16上又具備保護層18。藉由具有保護層18，可以有效地防止在載體層12表面疊層無芯支撐體之時異物附著於極薄銅層16表面(典型上來自無芯支撐體(預浸體等)之樹脂粉。尤其，進行無芯支撐體之疊層工程的環境為來自預浸體等之飛散物多的清淨度低的環境，而且由於緩衝構件之摩擦容易產生靜電，並且在沖壓盤之周邊配置有油壓汽缸或油壓泵的環境。因此，無芯支撐體之疊層工程產生樹脂粉或汽缸潤滑劑等之異物，容易附著在極薄銅層表面，即是極薄銅層表面容易被汙染之工程。當在極薄銅層16表面存在如此之異物(尤其係有機系之異物)時，於 在其極薄銅層上進行電路形成之時，異物附著之處的電鍍不充分，會產生電路斷線等之缺陷之外，在不需要之處形成圖案電鍍用的開口，也產生電路之短絡(短路)等的缺陷。即使在如此之狀況下，因藉由使用本發明之附載體之銅箔，異物附著至極薄銅層16藉由保護層18被阻止，故可以在無異物之極薄銅層16上形成電路。其結果，難以產生因異物所引起之電路之斷線或短路等之缺陷，可以提升印刷配線板之良率。而且，保護層18在至少一處之保護層接合部20被接合於極薄銅層16，在保護層接合部20以外之區域22被接合於極薄銅層16。如此一來，保護層18僅在保護層接合部20局部性地接合於極薄銅層16而形成保護層非接合區域22，可以一面在所需最低限之接合區域(保護層接合部20)確實地將保護層18固定於極薄銅層16而防止剝離，一面極力除排在除此之外的保護層非接合區域22使極薄銅層16之表面狀態惡化之主要原因。例如，在保護層非接合區域22中因極薄銅層16與保護層18不密接，故可以防止保護層18在剝離時產生的極薄銅層16之刮傷或粗化面之壓潰。再者，在保護層非接合區域22中極薄銅層16和保護層18之間因不存在供給剝離層等之剝離強度的中間層，故若僅切除保護層接合部20時，能夠從極薄銅層16以剝離強度零剝離保護層18。因此，因在保護層剝離後之極薄銅層表面上不殘留(上述中間層等)之殘渣，故容易進行後續加工。如此一來，若藉由本發明時，可以提供一種附載體之銅箔，其係可以防 止在印刷配線板之製造(例如無芯工法等)異物附著於極薄銅層表面，並且防止在保護層剝離時極薄銅層之刮痕或粗化面之壓潰，而且在保護層剝離後之極薄銅層表面不會殘留殘渣。
載體層12係用以支撐極薄銅層而提升其處理性之層(典型上為箔)。作為載體層之例而言，可舉出鋁箔、銅箔、不鏽鋼(SUS)箔、在表面進行金屬塗佈之樹脂薄膜等，優選為銅箔。銅箔即使為壓延銅箔及電解銅箔中之任一者亦可。載體層之厚度典型上為250μm以下，優選為12μm~200μm。
剝離層14係具有使載體箔之撕開強度減弱，擔保該強度之安定性，並且抑制在高溫進行沖壓成形時，在載體箔和銅箔之間引起的互相擴散之功能的層。一般剝離層係被形成在載體箔之一方之表面，但是即使被形成在兩面亦可。剝離層即使為有機剝離層及無機剝離層中之任一者亦可。作為有機剝離層所使用之有機成分之例，可舉出含氮有機化合物、含硫磺有機化合物、酸羧等。作為含氮有機化合物之例，可舉出三唑化合物、咪唑化合物等，其中以三唑化合物之剝離性容易安定之點為優選。作為三唑化合物之例，可舉出1,2,3-苯並三唑、羧基苯並三唑、N'，N'-雙(苯並三唑基甲基)尿素、1H-1,2,4-三唑和3-氨基-1H-1,2,4-三唑等。作為含硫磺有機化合物之例，可舉出巰基苯、硫氰尿酸、2-苯並咪唑硫醇等。作為酸羧之例，可以舉出單酸羧、二酸羧等。另外，作為無機剝離 層所使用之無機成分之例，可舉出Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、鉻酸鹽處理膜等。並且，剝離層之形成若藉由使含有剝離層成分溶液接觸於載體箔之至少一方，使剝離層成分固定於載體箔之表面等來進行即可。於使載體箔接觸於含有剝離層成分溶液之時，該接觸若藉由浸漬於含有剝離層成分溶液、噴霧含有剝離層成分溶液、流下含有剝離層成分溶液等來進行即可。其他，亦可採用藉由蒸鍍或濺鍍等所產生的氣相等對剝離層成分進行被膜形成之方法。再者，剝離層成分朝載體箔表面之固定若藉由含有剝離層成分溶液之乾燥、含有剝離層成分溶液中之剝離層成分之電沉積來進行即可。剝離層之厚度典型上為1nm~1μm，優選為5nm~500nm。並且，剝離層14和載體箔之剝離強度為7gf/cm~50gf/cm為優選，較優選為10gf/cm~40gf/cm，更優選為15gf/cm~30gf/cm。
極薄銅層16即使為附載體極薄銅箔所採用之眾知的構成即可，並不特別限定。例如，極薄銅層16即使為藉由無電解鍍銅法及電解鍍銅法等之濕式成膜法、濺鍍及化學蒸鍍等之乾式成膜法或係該些組合來形成亦可。極薄銅層16之優選厚度為0.05μm~7μm，較優選為0.075μm~5μm，更優選為0.09μm~4μm。極薄銅層16以在保護層側之表面具備有粗面而構成為優選。藉由設成粗面，可以提升印刷配線板製造時之金屬層和樹脂層之密接性。以依據粗面之JIS B 0601(2001)而測量之算術平均粗度Ra為50nm以上為優選，較優選為50~1000nm，更 優選為80~800nm。粗化表面因具有脆弱之微細構造，故具有些微接觸容易損傷之性質，但是本發明之附載體之銅箔由於在保護層非接合區域22中極薄銅層16與保護層18密接，故可以防止保護層18剝離時極薄銅層16之粗面壓潰。如此一來可以一面維持理想的粗面之形態，一面防止異物附著於極薄銅層16表面。
即使依照期望，在剝離層14和載體層12及/或極薄銅層16之間設置其他功能層亦可。作為如此之其他的功能層之例，可舉出輔助金屬層。輔助金屬層以由鎳及/或鈷為優選。藉由在載體層12之表面側及/或極薄銅層16之表面側形成如此之輔助金屬層，可以抑制於高溫或長時間之熱間沖壓成形時在載體層12和極薄銅層16之間引起的互相擴散，並擔保載體層之撕開強度之安定性。輔助金屬層之厚度以設為0.001~3μm。
保護層18若為可覆蓋極薄銅層16之表面而阻止異物附著者即可，並不特別限定，但是以金屬箔或樹脂薄膜之處理性良好之點為優選，以金屬箔更優選。即使在金屬箔或樹脂薄膜之表面施予帶電防止處理亦可。再者，理想上係在保護層18之表面不塗佈用以確保保護層非接合區域22之接著劑。於保護層18為金屬箔之時，作為金屬箔之例，可舉出鋁箔、鐵箔、不鏽鋼(SUS)箔、鈦箔及銅箔，但是從保護層18剝離時之處理性之點來看以比重較構成極薄銅層16之銅低的金屬箔之鋁箔、鐵箔、不鏽鋼(SUS)箔及鈦箔為優選。更優選係從不傷及 極薄銅層16之表面之點來看以彈性率較構成極薄銅層16之銅低的金屬箔的鋁箔為特佳。保護層18之優選厚度為10~300μm，較優選為12~200μm，更優選為15~100μm。
再者，為了防止藉由與接觸之極薄銅層16之表面的摩擦而傷及極薄銅層16之表面，使保護層18之至少與極薄銅層16相向之側的表面，平滑成不會產生處理所致之滑溜的程度為理想。具體而言，保護層18之表面依據JIS B 0601(2001)而測量之算術平均粗度Ra為400nm以下為優選，較優選為20~350nm，更優選為30~320nm。並且，保護層18之不與極薄銅層16相向之側之表面雖然也在上述算術平均粗度之範圍，但是以防止附載體之銅箔捆包時之摩擦所致的異物產生之點為優選。
保護層18在至少一處之保護層接合部20被接合於極薄銅層16，在保護層接合部20以外之保護層非接合區域22被接合於極薄銅層16。保護層接合部20因於印刷配線板製造時被切除，故以盡量確保寬廣的保護層非接合區域22而可以使可能形成增建配線層之區域最大化之方式，在附載體之銅箔之外圍附近設置期待之形狀，理想上設置成線狀及/或點狀為佳。藉由將保護層接合部20設置成線狀及/或點狀，可以盡量在接近外圍之位置，以最低限之接合面積，將保護層18接合在極薄銅層16。保護層接合部20係為了防止保護層18從單側向上捲曲，以被設置在構成附載體之銅箔10之外圍之相對的至少兩 邊之附近為優選，即使設置在三邊至四邊之附近亦可。於被設置在四邊附近之時，即使四邊附近之線狀至點狀之保護層接合部20全體被形成呈現出框狀或格子圖案之概略形狀亦可。並且，在上述各邊上，即使以連續之線狀設置亦可，即使在邊上之任意的座標上設置成點狀亦可。構成附載體之銅箔之外圍附近至構成外周之邊的附近，優選為從極薄銅層之外緣起0~50mm內側之區域，較優選為從外緣起1~45mm內側之區域，更優選為從外緣起3~40mm內側之區域。即是，如圖2所示般，保護層接合部20即使被形成在極薄銅層之外緣本身亦可，即使如圖1及3所示般保護層接合部20被形成在從極薄銅層之外緣起特定距離內側之區域亦可。再者，以將保護層接合部20設置成線狀之時的接合寬度以0.05~10mm為優選，較優選為0.1~8mm，更優選為0.2~6mm。
保護層接合部20中之接合若藉由可以接合成保護層18和極薄銅層16不容易剝離之方法來進行即可不用特別限定，但是以藉由從超音波接合、雷射接合、接縫接合及接著劑塗佈所構成之群組中選擇出之至少任一種來進行為優選，在可以一面施加荷重一面確實且有效率地溶接之點上以超音波接合為特優選。超音波接合(也稱為超音波溶接)係如圖4示意性表示般，在硬壁102和超音波發送端子(喇叭)104之間夾持以兩種以上之材料所構成之接合對象物100，一面對超音波發送端子104施加荷重L(壓力)一面將超音波振動傳達至接合對象物100。此 時，藉由在超音波振幅之最大點局部地高達至數百℃~千℃之高溫，使得接合界面被合金化，而實現接合。超音波接合所使用之諸條件並不特別限定，以超音波頻率為5~100KHz為優選，較優選為10~80KHz。輸出為100~5000W為優選，較優選為200~4000W。荷重(加壓力)以0.05~500MPa為優選，較優選為0.5~300MPa，更優選為1~100MPa。再者，藉由以高頻率進行超音波接合，接合效果變高。因此，對接合部以外造成的損傷變小之點來看，以高頻率且高搬運速度(即是，短傳達時間)進行超音波接合為有利。但是，於接合對象大(厚)之時，需要大加壓力和長傳達時間。再者，為了使大加壓力之端子振動，需要大輸出。因此，以一面審酌該些要因，一面決定適當條件為佳。
載體層12係以在至少一處的載體層接合部24，較載體層接合部24以外之區域26(載體層非接合區域26)難剝離之方式，被接合於極薄銅層16為佳。藉由設置該載體層接合部24，可以防止藥液滲入增建配線形成時之載體層12和極薄銅層16之間。當容許於增建配線形成時如此之藥液滲入時，則有促進附載體箔之銅箔剝落之虞，導致製造良率下降。此點，可以藉由設置載體層接合部24，迴避或降低如此之問題。尤其，在以往進行以膠帶等遮蔽附載體之銅箔的端面以防止藥液滲入，但是藉由設置載體層接合部24，可以不用如此之繁雜的遮蔽，可以謀求製造工程之簡化。但是，即使併用本態樣之載體 層接合部24和遮蔽當然亦可。
如圖1~3所示般，載體層接合部24之至少一部分不與保護層接合部20重疊，並且以被設置在較以保護層接合部20所包圍之區域22內側之區域為佳。如此一來，因可以一面殘留位於上述內側之區域的載體層接合部24之至少一部分，一面切除保護層接合部20，故即使在保護層接合部20及保護層18被除去之狀態下，亦可以確實地取得因載體層接合部24所致之藥劑滲入防止效果。
載體層接合部24係在構成附載體之銅箔10之外圍之相對的兩邊或四邊之附近被設置成長條狀為佳。藉由成為如此之構成，可以確實地防止載體層12和極薄銅層16之剝離，並且可以防止或抑制藥液侵入至載體層12和極薄銅層16。因此，載體層接合部24係以在四邊之附近設置成長條狀，較僅有構成上述外周之相對的兩邊為優選，更優選係以藉由四邊之附近被設置成長條狀之四根載體層接合部24彼此相接或相交而形成框狀或格子圖案為佳。若藉由如此之構成時，可以更確實地防止藥液侵入至載體層12和極薄銅層16。在此，關於載體層接合部24，構成附載體之銅箔之外圍的邊之附近，以較藉由保護層接合部20所包圍之區域22更內側之區域為佳，優選為從極薄銅層之外緣起1~50mm內側之區域，較優選為從外緣起2~40mm內側之區域，更優選為從外緣起3~30mm內側之區域。再者，以將載體層接合部24設置成長 條狀之時的接合寬度以0.05~10mm為優選，較優選為0.1~8mm，更優選為0.2~6mm。
載體層接合部24中之接合若藉由可以確實接合成載體層12和極薄銅層16之方法來進行即可不用特別限定，但是以藉由從超音波接合、雷射接合、接縫接合所構成之群組中選擇出之至少任一種來進行為優選，在可以一面施加荷重一面確實且有效率地溶接之點上以超音波接合為特優選。針對超音波接合之詳細如同上述。
如圖2及圖3所示般，保護層接合部20即使重疊於載體層接合部24之一部分亦可。該型態係於例如藉由超音波接合、雷射接合、接縫接合等之接合形成保護層接合部20之時，可同時實現之構成。即是，若藉由該些接合手法時，藉由適當設定整合條件，可以同時實現保護層18和極薄銅層16之接合(即是，保護層接合部20之形成)和載體層12和極薄銅層16之接合(即是，載體層接合部24之形成)。此時，因成為不使用接著劑之接合，故有不用考慮接著劑之滲入區域即可之優點。再者，藉由保護層接合部20與載體層接合部24一體化，有即使附載體之銅箔彎曲，或繁雜處理，載體層12也難以從一體品剝離的處理耐性優良的優點。
圖5表示不僅保護層接合部20，也具有載體層接合部24之附載體之銅箔10之較佳製造方法之一例。在圖5所示之製造方法中，如圖5(A)所示般，準備無保護層的附載體之銅箔11，對此，如圖5(B)所示般， 使用超音波接合等之接合手法，以在外緣四邊之附近設置成長條狀之四根載體層接合部24彼此相交而形成框狀或格子狀之區域之方式，將載體層12接合於極薄銅層16。接著，如圖5(C)所示般，在形成有載體層接合部24之無保護層的附載體之銅箔11上載置保護層18。最後，如圖5(D)所示般，以使用超音波接合等之接合手法，保護層接合部20被設置在構成附載體之銅箔10之外圍之相對的至少兩邊之附近之方式，將保護層18接合於極薄銅層16為佳。此時，載體層接合部24之至少一部分不與保護層接合部20重疊，並且以被設置在較以保護層接合部20所包圍之區域22內側之區域為優選。如此一來，因可以一面殘留位於上述內側之區域的載體層接合部24之至少一部分，一面切除保護層接合部20，故即使在保護層接合部20及保護層18被除去之狀態下，亦可以確實地取得因載體層接合部24所致之藥劑滲入防止效果。並且，以在保護層接合部20之正下方也實現載體層12和極薄銅層16之接合而構成載體層接合部24之一部分為優選，該構成可以在藉由超音波接合之接合手段而形成保護層接合部20之時同時形成。
圖8表示對從滾筒抽出之無保護層的附載體之銅箔11而藉由超音波接合進行載體層接合部24之形成及保護層18之接合(即是保護層接合部20之形成)之工程之一例。首先，如圖8(A)所示般，對從滾筒抽出之無保護層的附載體之銅箔11藉由超音波接合以相對於搬 運方向成為平行及垂直方向之長條狀(即是格子狀)之方式，形成載體層接合部24。接著，如圖8(B)所示般，保護層18(例如，鋁箔)被載置在極薄銅層16上，在長條狀附載體之銅箔之兩端附近，藉由超音波接合以直線狀之方式形成保護層接合部20。如此一來，在被形成在箔寬度方向之載體層接合部24之中央，切斷設置有保護層18之長條狀之附載體之銅箔，取得如圖8(C)所示般之片狀之附載體之銅箔10。在該片狀之附載體之銅箔10，於構成其外圍之四邊之附近，以與該些邊平行且框狀之方式，形成載體層接合部24，並且在其框狀之載體層接合部24之外側的相對之兩邊附近形成有保護層接合部20。如此一來，使用保護層18在相對之兩邊之附近被接合的附載體之銅箔，疊層無芯支撐體(無圖示)之後，如圖8(D)所示般，在以載體層接合部24所包圍之區域之外側，切斷包含保護層接合部20之區域。如此一來，一面在外圍附近以框狀方式殘留有助於防止增建配線層形成時藥液滲入之載體層接合部24，一面剝離保護層18，而成為適合於如圖8(E)所示之增建配線層之形成的型態。並且，載體層接合部24包含載體層和極薄銅層之接合部不僅一邊而係被形成複數邊並列之形狀。
印刷配線板之製造方法
可以使用上述本發明之使用附載體之銅箔而較佳地製造出印刷配線板。若藉由本發明之較佳態樣時，印刷配線 板之製造係可以藉由下述來進行：(a)在無芯支撐體之單面或兩面疊層本發明之附載體之銅箔，(b)切除包含保護層接合部之相當於附載體之銅箔之外圍附近之區域的部分，(c)從附載體之銅箔剝離保護層而使極薄銅層露出，(d)在極薄銅層上形成增建配線層，(f)在剝離層分離所取得之附增建配線層之疊層體，(g)對所取得之多層配線板進行加工。如上述般，藉由使用本發明之附載體之銅箔，可以利用防止在無芯支撐體之疊層時異物附著於極薄銅層表面，並且防止在保護層剝離時極薄銅層之刮痕或粗化面之壓潰，而且在保護層剝離後之極薄銅層表面不會殘留殘渣之手法，製造出印刷配線板。
以下，一面參考圖6及7一面針對各工程進行說明。並且，圖6及圖7所示之態樣，為了簡化說明，描繪出以在無芯支撐體28之單面設置附載體之銅箔10而形成增建配線層36，但是以在無芯支撐體28之兩面設置附載體之銅箔10而對該兩面形成增建配線層36為理想。
(a)疊層體之形成
在該工程(a)中，如圖6(A)所示般，在無芯支撐體28之單面或兩面疊層本發明之上述態樣所產生的附載體之銅箔10而形成疊層體。該疊層若在通常之印刷配線板製造製程中依照銅箔和預浸物等之疊層所採用之眾知條件及方法而執行即可。無芯支撐體28典型上為樹脂，以包含絕緣性樹脂而構成為優選。無芯支撐體28係以預浸 物及/或樹脂片為優選，較優選為預浸物。預浸物指使合成樹脂浸漬在合成樹脂板、玻璃板、玻璃織布、玻璃不織布、紙等之基材的複合材料之總稱。作為浸漬於預浸物之絕緣性樹脂之較佳例，可舉出環氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、聚苯醚樹脂、酚樹脂等。再者，作為構成樹脂片之絕緣性樹脂之例，可舉出環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂等之絕緣樹脂。再者，從提升絕緣性之等之觀點來看即使無芯支撐體28含有由二氧化矽、氧化鋁等之各種無機粒子所構成之填料粒子等亦可。無心支撐體28之厚度並不特別限定，以3~1000μm為優選，較優選為5~400μm，更優選為10~200μm。
(b)保護層接合部之切除
在該工程(b)中，切除包含保護層接合部20之相當於附載體之銅箔10之外圍附近之區域的部分。此時，如圖6(A)之虛線所示般，以在由保護層接合部20所包圍之區域之內側，並且在(存在之時)載體層接合部24之外側切斷為佳。如此一來，因(存在之時)殘留載體層接合部24，並且僅除去確保保護層18和極薄銅層16之保護層接合部20，故可邊確保期待之功能並且極容易剝離保護層18。
(c)保護層之剝離
在該工程(c)中，如圖6(B)所示般，從附載體之銅箔10剝離保護層18而使極薄銅層16露出。此時，因在保護層18早已不存在保護層接合部20，故可以極容易剝離保護層18。保護層18成為非接觸於極薄銅層16就即使並非如此也接近於非接觸之狀態，而且在其中間也不存在供給剝離層等之剝離強度的中間層，故保護層18可從極薄銅層16以剝離強度零而剝離(即是，也不產生剝離時之電阻)，也可以防止刮傷產生。因此，因在保護層18剝離後之極薄銅層16表面上不殘留(上述中間層等)之殘渣，故容易進行後續加工。
(d)形成增建配線層
在該工程(d)中，在極薄銅層16上形成增建配線層36而製作附增建配線層之疊層體。例如，如圖6(C)及圖7(D)所示般，在極薄銅層16上依序形成第一配線層30、絕緣層32及第二配線層34而成為增建配線層36。第一配線層30係以圖案電鍍法而被形成。針對第二配線層34之後的增建層的形成方法之方法並不特別限定，可使用減去法、MSAP(改良型半加成製程)法、SAP(半加成)法、全加成法等。例如，同時藉由沖壓加工對樹脂層及銅箔所代表之金屬箔進行貼合之時，可以與通孔形成及面板電鍍等之層間導通手段之形成做組合，對該面板電鍍層及金屬箔進行蝕刻加工而形成配線圖案。再者，藉由對沖壓或層壓加工僅將樹脂層而貼合於極薄銅層16之表 面時，也可以藉由半加成法在其表面形成配線圖案。任一者皆係於附載體之銅箔具有載體層接合部24時，可以防止藥液滲入增建配線形成時之載體層12和極薄銅層16之間。當容許增建配線形成時藥液滲入時，促進附載體箔之銅箔的剝落，會有牽連增建層之剝離產生或第一配線層30之脫落等之虞，而導致製造良率下降，藉由具有載體層接合部24，可以迴避或降低如此之問題。
因應所需重覆上述工程，取得附增建配線層之疊層體。在該工程中，形成交互疊層配置包含樹脂層和配線圖案之配線層的增建配線層，而取得附增建配線層之疊層體為佳。該工程之重覆若進行至形成期待之層數之增建配線層即可。在該階段中，即使因應所需，在外層面形成阻焊劑，或柱體等之安裝用之凸塊等亦可。再者，增建配線層之最外層面即使在之後的多層配線板之加工工程(g)形成外層配線圖案亦可。
如圖6(C)所示般，工程(d)係以包含在極薄銅層之表面直接形成配線(第一配線層30)之工程為佳。例如，在形成增建配線層36之最初階段，極薄銅層16之表面，使用抗電鍍劑等，在被覆進行配線形成之部分以外而形成配線形成之部分上事先形成由銅等所構成之配線圖案並予以使用亦可。再者，即使在進行配線形成之部位事先形成由金、錫、鎳等所構成之配線圖案並予以使用亦可。如此一來，可以取得已經組裝一面側之外層配線圖案之狀態的附增建配線層之疊層體。
(e)任意工程(載體層接合部之切除)
該工程(e)係於附載體之銅箔10具有載體層接合部24之時在工程(d)和工程(f)之間被進行的切除載體層接合部24之任意工程。作為進行該工程(e)之前提，係以其載體層接合部24之至少一部分不與保護層接合部20重疊，並且被設置在較以保護層接合部20所包圍之區域更內側之區域，在工程(b)中被切除之部分較載體層接合部24更外側之部分為要件。因此，在該工程(e)中，在較載體層接合部24更內側之位置，切斷附增建配線層之疊層體，依此切除相當於附載體之銅箔之外圍附近之區域的部分。如此一來，從附增建配線層之疊層體切除包含載體層接合部24之不需要的區域，使附載體之銅箔10之載體層非接合區域26之剖面露出。如此一來，在後續之工程(e)中，容易使極薄銅層16從載體層12分離。在該態樣中，因載體層接合部24被切除，故以在工程(d)中的增建層配線層36之形成在較載體層接合部24更內側之區域被進行為佳。
(f)附增建配線層之疊層體之分離
在該工程(f)中，如圖7(E)所示般，在剝離層14分離附增建配線層之疊層體而取得包含增建配線層36之多層配線板38。在極薄銅層16和剝離層14之界面的分離，可以藉由撕開極薄銅層16及/或載體層12而進行。
(g)多層配線板之加工
在該工程(g)中，對多層配線板38進行加工而取得印刷配線板40。在該工程中，使用藉由上述分離工程所取得之多層配線板38，加工成期待之多層印刷配線板。從多層配線板38加工至多層印刷配線板40之方法採用眾知之各種方法即可。例如，可以對位於多層配線板38之外層的極薄銅層16進行蝕刻而形成外層電路配線，取得多層印刷配線板。再者，將位於多層配線板38之外層的極薄銅層16完全蝕刻除去，在如此之狀態下，亦可以當作多層印刷配線板40而予以使用。並且，將位於多層配線板38之外層的極薄銅層16完全蝕刻除去，亦可以在露出之樹脂層之表面，以導電性糊膏直接形成電路形狀或以半加成法等直接形成外層電路等之方法使成為多層印刷配線板。並且，藉由將位於多層配線板38之外層的極薄銅層16完全蝕刻除去，並且對第一配線層30進行軟蝕刻，依此取得形成有凹部之第一配線層30，亦可將此當作安裝用之焊墊。
10‧‧‧附載體之銅箔
12‧‧‧載體層
14‧‧‧剝離層
16‧‧‧極薄銅層
18‧‧‧保護層
20‧‧‧保護層接合部
22‧‧‧保護層非接合區域
24‧‧‧載體層接合部
26‧‧‧載體層非接合區域

Claims (16)

  1. 一種附載體之銅箔，其係依序具備有載體層、剝離層及極薄銅層的附載體之銅箔，其特徵在於：上述附載體之銅箔在上述極薄銅層上又具備保護層，上述保護層在至少一處的保護層接合部被接合於上述極薄銅層，在上述保護層接合部以外的區域不被接合於上述極薄銅層。
  2. 如請求項1所記載之附載體之銅箔，其中上述保護層接合部以線狀及/或點狀被設置在上述附載體之銅箔之外圍附近。
  3. 如請求項2所記載之附載體之銅箔，其中上述保護層接合部被設置在構成上述附載體之銅箔外圍之相對的至少兩邊之附近。
  4. 如請求項1~3中之任一項所記載之附載體之銅箔，其中上述載體層在至少一處的載體層接合部，以較該載體層接合部以外之區域難剝離之方式被接合於上述極薄銅層而構成。
  5. 如請求項4所記載之附載體之銅箔，其中上述載體層接合部之至少一部分不與上述保護層接合部重疊，並且被設置在較以上述保護層接合部所包圍之區域更內側的區域上。
  6. 如請求項5所記載之附載體之銅箔，其中上述載體層接合部在構成上述附載體之銅箔外圍之相 對的兩邊或四邊之附近被設置成長條狀。
  7. 如請求項1~6中之任一項所記載之附載體之銅箔，其中上述極薄銅層係在上述保護層側具備粗面而構成。
  8. 如請求項7所記載之附載體之銅箔，其中上述粗面之算術平均粗度Ra為50nm以上。
  9. 如請求項1~8中之任一項所記載之附載體之銅箔，其中上述保護層為金屬箔或樹脂薄膜。
  10. 如請求項1~9中之任一項所記載之附載體之銅箔，其中上述保護層接合部與上述載體層接合部之一部分重疊。
  11. 如請求項1~10中之任一項所記載之附載體之銅箔，其中上述保護層接合部中之接合係藉由從由超音波接合、雷射接合、接縫接合及接著劑接合所構成之群組中選擇出之至少任一種而進行。
  12. 如請求項4~11中之任一項所記載之附載體之銅箔，其中上述載體層接合部中之接合係藉由從由超音波接合、雷射接合、接縫接合所構成之群組中選擇出之至少任一種而進行。
  13. 一種印刷配線板之製造方法，包含： (a)將請求項1~12中之任一項所記載之附載體之銅箔疊層在無芯支撐體之單面或雙面而形成疊層體之工程；(b)切除包含上述保護層接合部之相當於上述附載體之銅箔之外圍附近之區域的部分之工程；(c)從上述附載體之銅箔剝離上述保護層而使上述極薄銅層露出之工程；(d)在上述極薄銅層上形成增建配線層而製作附增建配線層之疊層體之工程；(f)以上述剝離層使附上述增建配線層之疊層體分離而取得包含上述增建配線層之多層配線板之工程；及(g)加工上述多層配線板而取得印刷配線板之工程。
  14. 如請求項13所記載之印刷配線板之製造方法，其中上述工程(d)包含在上述極薄銅層之表面直接形成配線之工程。
  15. 如請求項13或14所記載之印刷配線板之製造方法，其中上述附載體之銅箔為如請求項5~13中之任一項所記載之附載體之銅箔，在上述工程(b)中被切除之部分為較上述載體層接合部更外側之部分，並且在上述工程(d)和工程(f)之間，又具有在較上述 載體層接合部更內側之位置切斷上述附增建配線層之疊層體，藉此切除相當於上述附載體之銅箔之外圍附近之區域的部分之工程(e)。
  16. 如請求項15所記載之印刷配線板之製造方法，其中上述工程(d)中之增建配線層之形成係在較上述載體層接合部更內側之區域被進行。
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