JP2008155535A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属箔とフィルム状基材の搬送経路周辺の空間領域を大きくすることなく、金属箔とフィルム状基材の干渉を防止する。
【解決手段】帯電ロール７ａ，７ｂによって帯電させたポリイミドフィルム６表面と銅箔５とを接触させることにより、銅箔５とポリイミドフィルム６とを分離しない程度に予備接着した後にダブルベルトプレス装置３に供給する。これにより、銅箔５とポリイミドフィルム６の搬送経路周辺の空間領域を大きくすることなく、銅箔５とポリイミドフィルム６の干渉を防止することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、金属箔とフィルム状基材をダブルベルトプレス機を用いてラミネート成形加工することによりフィルム状基材に金属箔が接着された積層板を連続的に製造する積層板の製造方法に関する。

従来、ダブルベルトプレス機を用いた積層板の製造工程は、（１）ロール状の長尺物の積層板材料を用意し、（２）ダブルベルトプレス機の挿入口手前に設けられた複数のシャフトに積層板材料を個別にセットし、（３）ダブルベルトプレス機のライン速度に合わせてシャフトから積層板材料を個別に巻き出し、（４）個別に巻き出された積層板材料を上下対称に配置されたダブルベルトプレス機の連続ベルト間に連続的に挿入することにより行われていた（特許文献１参照）。
特開平５−４２５５５号公報

ところで、上述のダブルベルトプレス機を利用してフィルム状基材に金属箔が接着された積層板を製造する場合、金属箔とフィルム状基材がダブルベルトプレス機の挿入口に挿入される過程で互いに干渉することにより、静電気を帯電しやすいフィルム状基材が隣り合う金属箔に部分的に貼り付くことによって位置ずれが生じたり、干渉の衝撃によって破損が生じたりすることがある。従って、ダブルベルトプレス機を利用してフィルム状基材に金属箔が接着された積層板を製造する場合には、金属箔とフィルム状基材がダブルベルトプレス機の挿入口に挿入される過程で互いに干渉しないように、金属箔とフィルム状基材の搬送経路を互いに十分に離す必要がある。しかしながら、金属箔とフィルム状基材の搬送経路を十分に離す場合、金属箔とフィルム状基材の搬送経路の周囲に広い空間領域が必要となる。さらに金属箔とフィルム状基材の搬送経路の周囲に広い空間領域を形成する場合には、ダブルベルトプレス機を用いて多数の積層板を同時に成形したり、多重の積層板を製造したりする際、空間領域を確保することが困難になり、実質的に製造することができなくなる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、金属箔とフィルム状基材の搬送経路周辺の空間領域を大きくすることなく、金属箔とフィルム状基材の干渉を防止可能な積層板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の積層板の製造方法は、金属箔とフィルム状基材をダブルベルトプレス機を用いてラミネート成形加工することによりフィルム状基材に金属箔が接着された積層板を連続的に製造する積層板の製造方法であって、ロール状の金属箔及びフィルム状基材からそれぞれ金属箔とフィルム状基材を個別に巻き出す工程と、巻き出された金属箔とフィルム状基材とを分離しない程度に予備接着する工程と、予備接着された金属箔とフィルム状基材をダブルベルトプレス機に供給する工程とを有する。

本発明に係る積層板の製造方法によれば、金属箔とフィルム状基材とを分離しない程度に予備接着した後にダブルベルトプレス機に供給するので、金属箔とフィルム状基材の搬送経路周辺の空間領域を大きくすることなく、金属箔とフィルム状基材の干渉を防止することができる。

本発明に係る積層板の製造方法は、例えば銅箔により熱圧着性又はエポキシ樹脂等の接着剤付きのポリイミドフィルムを挟持した両面銅箔積層板をダブルベルトプレス機を用いて複数同時に製造する工程に適用することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態となる積層板の製造システムについて説明する。なお、上記銅箔はアルミニウム箔やステンレス箔等の銅箔以外の金属箔であってもよく、また、ポリイミドフィルムは液晶ポリマーやアラミドフィルム等のポリイミドフィルム以外のフィルム状基材であってもよい。

本発明の実施形態となる積層板の製造システム１は、図１に示すように、巻出装置２と、ダブルベルトプレス装置３とを備える。巻出装置２は、ロール状の長尺物の形態で用意された銅箔５がセットされるシャフト４ａ，４ｃ，４ｄ，４ｆと、ロール状の長尺物の形態で用意されたポリイミドフィルム６がセットされるシャフト４ｂ，４ｅと、ポリイミドフィルム６の搬送経路に配設されたガラスやナイロン製の帯電ロール７ａ，７ｂとを備え、各シャフトから巻き出された銅箔５及びポリイミドフィルム６をダブルベルトプレス装置３のワーク挿入口に供給する。ダブルベルトプレス装置３は、公知のダブルベルトプレス装置３により構成され、巻出装置２の各シャフトから供給された銅箔５及びポリイミドフィルム６に対しラミネート成形（加熱圧着処理）を施すことにより複数の両面銅箔積層板を同時に製造する。なお、上記加熱圧着処理は、圧力２０〜８０［ｂａｒ］，温度１８０〜２５０［℃］，時間１〜１０［分］の範囲内で行うことが望ましい。

このような構成を有する積層板の製造システム１では、両面銅箔積層板は（１）ダブルベルトプレス装置３のライン速度に合わせて各シャフトから銅箔５及びポリイミドフィルム６を個別に巻き出し、（２）巻き出されたポリイミドフィルム６の一方の表面に帯電ロール７ａ，７ｂに接触させることによりポリイミドフィルム６の一方の表面を摩擦によって帯電させ、（３）帯電したポリイミドフィルム６表面と銅箔５とを接触させることによりポリイミドフィルム６の一方の面に銅箔５を分離しない程度に予備接着し（図２参照）、（４）予備接着された銅箔５とポリイミドフィルム６を連続的にダブルベルトプレス装置３の連続ベルト間に挿入し、（５）銅箔５とポリイミドフィルム６をラミネート成形加工することにより製造される。なお、帯電ロール７ａ，７ｂの材質をポリイミドフィルム６に対して帯電列が離れている材質にすることにより、ポリイミドフィルム６の帯電量が得られやすい。

このように本発明の実施形態となる積層板の製造システム１では、帯電ロール７ａ，７ｂによって帯電させたポリイミドフィルム６表面と銅箔５とを接触させることにより銅箔５とポリイミドフィルム６とを分離しない程度に予備接着した後にダブルベルトプレス装置３に供給するので、銅箔５とポリイミドフィルム６の搬送経路周辺の空間領域を大きくすることなく、銅箔５とポリイミドフィルム６の干渉を防止することができる。

なお、上記実施形態では、ポリイミドフィルム６の一方の表面に帯電ロール７ａ，７ｂを接触させることによりポリイミドフィルム６の一方の表面に銅箔５を予備接着したが、図３に示すように、ポリイミドフィルム６の他方の表面に接触する帯電ロール７ｃ，７ｄをさらに配設することにより、ポリイミドフィルム６の他方の表面も帯電させてポリイミドフィルム６の両面に銅箔５を予備接着するようにしてもよい。

また両面銅箔積層板を複数同時に製造する場合、図４に示すように、両面銅箔積層板同士を接着シート１１を介在させて予備接着してもよい。なお、両面銅箔積層板同士の接着面が銅箔５同士等接着しにくい場合、接着シート１１としては、帯電ロール７ｅ，７ｆによって帯電しやすい、又は表面張力を帯びやすい（詳しくは後述）樹脂シートを用いることが望ましい。

また本実施形態では、静電気力を利用して銅箔５とポリイミドフィルム６とを予備接着したが、図５に示すように、液体供給管２１を介してポリイミドフィルム６の一方の表面に霧状の液体２２（例えば水やアルコール等）を吹き付け、液体２２の表面張力によって銅箔５とポリイミドフィルム６とを予備接着してもよい。なお、ダブルベルトプレス装置３内は十分に高温であるので、ポリイミドフィルム６に液体２２を吹き付けた場合であっても液体はラミネート成形加工の間に蒸発する。

以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、この実施の形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付け加えておく。

本発明の実施形態となる積層板の製造システムの構成を示す模式図である。 図１に示す積層板の製造システムの部分拡大図である。 図１に示す積層板の製造システムの応用例の構成を示す模式図である。 図１に示す積層板の製造システムの応用例の構成を示す模式図である。 本発明の他の実施形態となる積層板の製造システムの構成を示す模式図である。

符号の説明

１：積層板の製造システム
２：巻出装置
３：ダブルベルトプレス装置
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ：シャフト
５：銅箔
６：ポリイミドフィルム
７ａ，７ｂ：帯電ロール

Claims (6)

1. 金属箔とフィルム状基材をダブルベルトプレス機を用いてラミネート成形加工することによりフィルム状基材に金属箔が接着された積層板を連続的に製造する積層板の製造方法であって、
   ロール状の金属箔及びフィルム状基材からそれぞれ金属箔とフィルム状基材を個別に巻き出す工程と、巻き出された金属箔とフィルム状基材とを分離しない程度に予備接着する工程と、予備接着された金属箔とフィルム状基材をダブルベルトプレス機に供給する工程とを有することを特徴とする積層板の製造方法。
2. 請求項１に記載の積層板の製造方法において、前記フィルム状基材表面を帯電させ、帯電したフィルム状基材表面に金属箔を接触させることにより金属箔とフィルム状基材とを予備接着することを特徴とする積層板の製造方法。
3. 請求項１に記載の積層板の製造方法において、前記フィルム状基材と前記金属箔の間に液体を噴霧し、噴霧された液体の表面張力を利用して金属箔とフィルム状基材とを予備接着することを特徴とする積層板の製造方法。
4. 請求項１乃至請求項３のうち、いずれかに記載の積層板の製造方法において、フィルム状基材の両面に金属箔を予備接着することを特徴とする積層板の製造方法。
5. 請求項１乃至請求項４のうち、いずれかに記載の積層板の製造方法において、予備接着された金属箔とフィルム状基材の複数のセット同士を予備接着することを特徴とする積層板の製造方法。
6. 請求項５に記載の積層板の製造方法において、予備接着された金属箔とフィルム状基材の複数のセット同士を予備接着する際、セット間に接着シートを介在させることを特徴とする積層板の製造方法。

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