JP2000103010A - フレキシブル金属箔積層体 - Google Patents
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Abstract
良好なフレキシブル金属箔積層体を製造する方法を提供
することである。 【解決手段】 高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なく
とも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層を有する熱圧
着性多層ポリイミドフィルムと金属箔とが、ダブルベル
トプレスを用いて連続的に圧着して積層したフレキシブ
ル金属箔積層体。
Description
属箔積層体に関するものであり、さらに詳しくは高耐熱
性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧着性の
芳香族ポリイミド層を有する熱圧着性多層ポリイミドフ
ィルムと金属箔とが、ダブルベルトプレスによって加圧
下に熱圧着−冷却して積層されたフレキシブル金属箔積
層体に関するものである。この発明によれば、長尺で幅
広の、接着強度および外観が良好なフレキシブル金属箔
積層体を得ることができる。
どの電子機器類への用途として芳香族ポリイミドフィル
ムは広く使用されている。芳香族ポリイミドフィルムを
フレキシブルプリント板(FPC)やテ−プ・オ−トメ
イティッド・ボンディング(TAB)などの基板材料と
して使用するためには、エポキシ樹脂などの接着剤を用
いて銅箔を張り合わせる方法が採用されている。
的強度、電気的特性などが優れているが、接着剤の耐熱
性等が劣るため、本来のポリイミドの特性を損なうこと
が指摘されている。このような問題を解決するために、
接着剤を使用しないでポリイミドフィルムに銅を電気メ
ッキしたり、銅箔にポリアミック酸溶液を塗布し、乾
燥、イミド化したり、熱可塑性のポリイミドを熱圧着さ
せたオ−ルポリイミド基材も開発されている。
ドフィルムと金属箔との間にポリイミド接着剤をサンド
イッチ状に接合したポリイミドラミネ−トが知られてい
る(米国特許第4543295号)。しかし、このポリ
イミドラミネ−トでは、長尺品を得ることが不可能であ
り、しかもある種のポリイミドフィルムについては接着
強度が小さく使用できないという問題がある。
層ポリイミドフィルムが知られている(特開平4−33
847号、特開平4−33848号)。しかし、これら
の金属箔積層ポリイミドフィルムでは、得られた金属箔
積層フィルムに皺が発生する場合があり、しかも幅が比
較的狭いものしか得られず、電子部品製造のトータルコ
スト上昇をもたらす。
体層としての耐熱性ポリイミと熱圧着性ポリイミドとの
積層ポリイミドフィルムおよび金属箔を使用し、外観お
よび接着強度が良好で長尺で幅が400mm程度以上の
幅広のフレキシブル金属箔積層体を提供することであ
る。
高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱圧
着性の芳香族ポリイミド層が流延製膜成形法で積層一体
化された熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔と
が、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却
されて積層されてなるフレキシブル金属箔積層体に関す
る。また、この発明は、高耐熱性の芳香族ポリイミド層
の少なくとも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層が積
層一体化された熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属
箔とが、熱圧着性の芳香族ポリイミド層を介して積層さ
れてなる外観および接着強度が良好で長尺で幅広のフレ
キシブル金属箔積層体に関する。
列記ずる。 1)熱圧着性多層ポリイミドフィルムが、厚み2−30
μmの熱圧着性の芳香族ホ゜リイミド層と厚み5-125μm
の高耐熱性の芳香族ポリイミド層とからなる上記のフレ
キシブル金属箔積層体。 2)金属箔が、電解銅箔、圧延銅箔、アルミニウム箔ま
たはステンレス箔である上記のフレキシブル金属箔積層
体。 3)金属箔が、厚み5μm−50μmの金属箔である上
記のフレキシブル金属箔積層体。
リイミド層の少なくとも片面に熱圧着性の芳香族ポリイ
ミド層が流延製膜成形法で積層−体化された熱圧着性多
層ポリイミドフィルムを使用する。この熱圧着性多層ポ
リイミドフィルムは、好適には共押出し−流延製膜法に
よって高耐熱性の芳香族ポリイミドの前駆体溶液の片面
あるいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドまたはその
前駆体溶液を積層し、乾燥、イミド化して熱圧着性多層
ポリイミドフィルムを得る方法によって得ることができ
る。上記の方法において、熱圧着性多層ポリイミドの前
駆体層を250−400℃の最高加熱温度で乾燥、イミ
ド化することが好ましい。特に、共押出し−流延法によ
って得られる自己支持性フィルムを250−400℃の
最高加熱温度で乾燥、イミド化したものが好ましい。
高耐熱性の芳香族ポリイミドは、好適には3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下
単にs−BPDAと略記することもある。)とパラフェ
ニレンジアミン(以下単にPPDと略記することもあ
る。)と場合によりさらに4,4’−ジアミノジフェニ
ルエ−テル(以下単にDADEと略記することもあ
る。)および/またはピロメリット酸二無水物(以下単
にpmdaと略記することもある。)とから製造され
る。この場合PPD/DADE(モル比)は100/0
〜85/15であることが好ましい。また、s−BPD
A/PMDAは100:0−50/50であることが好
ましい。また、高耐熱性の芳香族ポリイミドは、ピロメ
リット酸二無水物とパラフェニレンジアミンおよび4,
4’−ジアミノジフェニルエ−テルとから製造される。
この場合DADE/PPD(モル比)は90/10−1
0/90であることが好ましい。さらに、高耐熱性の芳
香族ポリイミドは、3,3’,4,4’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)およびピロメ
リット酸二無水物(PMDA)とパラフェニレンジアミ
ン(PPD)および4,4’−ジアミノジフェニルエ−
テル(DADE)とから製造される。この場合、酸二無
水物中BTDAが20−90モル%、PMDAが10−
80モル%、ジアミン中PPDが30−90モル%、D
ADEが10−70モル%であることが好ましい。
は、単層のポリイミドフィルムの場合にガラス転移温度
が350℃未満の温度では確認不可能であるものが好ま
しく、特に線膨張係数(50−200℃)(MD、TD
およびこれらの平均のいずれも)が5×10−6−20
×10−6cm/cm/℃であるものが好ましい。この
高耐熱性の芳香族ポリイミドの合成は、最終的に各成分
の割合が前記範囲内であればランダム重合、ブロック重
合、あるいはあらかじめ2種類以上のポリアミック酸溶
液を合成しておき各ポリアミック酸溶液を混合してポリ
アミック酸の再結合によって共重合体を得る、いずれの
方法によっても達成される。
ラカルボン酸二無水物の略等モル量を、有機溶媒中で反
応させてポリアミック酸の溶液(均一な溶液状態が保た
れていれば一部がイミド化されていてもよい)とする。
前記の高耐熱性の芳香族ポリイミドの物性を損なわない
範囲で、他の種類の芳香族テトラカルボン酸二無水物や
芳香族ジアミン、例えば4,4’−ジアミノジフェニル
メタン等を使用してもよい。また、前記の芳香族テトラ
カルボン酸二無水物や芳香族ジアミンの芳香環にフッ素
基、水酸基、メチル基あるいはメトキシ基などの置換基
を導入してもよい。
ては、230−400℃程度の温度で熱圧着できる熱可
塑性ポリイミドであれば何でも良い。好適には1,3−
ビス(4−アミノフェノキシベンゼン)(以下、TPE
Rと略記することもある。)と2,3,3’,4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、a−BPD
Aと略記することもある。)とから製造される。また、
前記の熱圧着性ポリイミドとしては、1,3−ビス(4
−アミノフェノキシ)−2,2−ジメチルプロパン(D
ANPG)と4,4’−オキシジフタル酸二無水物(O
DPA)とから製造される。あるいは、4,4’−オキ
シジフタル酸二無水物(ODPA)およびピロメリット
酸二無水物と1,3−ビス(4−アミノフェノキシベン
ゼン)とから製造される。また、1,3−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ベンゼンと3,3’,4,4’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから、あるいは
3,3’−ジアミノベンゾフェノンおよび1,3−ビス
(3−アミノフェノキシ)ベンゼンと3,3’,4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから
製造される。
と、さらに場合により他のテトラカルボン酸二無水物お
よび他のジアミンとを、有機溶媒中、約100℃以下、
特に20〜60℃の温度で反応させてポリアミック酸の
溶液とし、このポリアミック酸の溶液をド−プ液として
使用して製造することができる。
ック酸の溶液を150〜250℃に加熱するか、または
イミド化剤を添加して150℃以下、特に15〜50℃
の温度で反応させて、イミド環化した後溶媒を蒸発させ
る、もしくは貧溶媒中に析出させて粉末とした後、該粉
末を有機溶液に溶解して熱圧着性ポリイミドの有機溶媒
溶液を得ることができる。
なわない範囲で他のテトラカルボン酸二無水物、例えば
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2,2−ビス(3、4−ジカルボキシフェニル)
プロパン二無水物あるいは2,3,6,7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物などで置き換えられてもよ
い。また、熱圧着性ポリイミドの物性を損なわない範囲
で他のジアミン、例えば4,4’−ジアミノジフェニル
エ−テル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,
4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス(4−
アミノフェニル)プロパン、1,4−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフ
ェニル)ジフェニルエ−テル、4,4’−ビス(4−ア
ミノフェニル)ジフェニルメタン、4,4’−ビス(4
−アミノフェノキシ)ジフェニルエ−テル、4,4’−
ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルメタン、2,
2−ビス〔4−(アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパンなどの複数のベンゼン環
を有する柔軟な芳香族ジアミン、1,4−ジアミノブタ
ン、1,6−ジアミノヘキサン、1,8−ジアミノオク
タン、1,10−ジアミノデカン、1,12−ジアミノ
ドデカンなどの脂肪族ジアミン、ビス(3−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサンなどのジアミノジシロ
キサンによって置き換えられてもよい。他の芳香族ジア
ミンの使用割合は全ジアミンに対して50モル%以下、
特に20モル%以下であることが好ましい。また、脂肪
族ジアミンおよびジアミノジシロキサンの使用割合は全
ジアミンに対して10モル%以下であることが好まし
い。この割合を越すと熱圧着性の芳香族ポリイミドの耐
熱性が低下する。前記の熱圧着性の芳香族ポリイミドの
アミン末端を封止するためにジカルボン酸無水物、例え
ば、無水フタル酸およびその置換体、ヘキサヒドロ無水
フタル酸およびその置換体、無水コハク酸およびその置
換体など、特に、無水フタル酸を使用してもよい。
るためには、前記の有機溶媒中、ジアミン(アミノ基の
モル数として)の使用量が酸無水物の全モル数(テトラ
酸二無水物とジカルボン酸無水物の酸無水物基としての
総モルとして)に対する比として、好ましくは0.92
〜1.1、特に0.98〜1.1、そのなかでも特に
0.99〜1.1であり、ジカルボン酸無水物の使用量
がテトラカルボン酸二無水物の酸無水物基モル量に対す
る比として、好ましくは0.05以下、特に0.02以
下であるような割合の各成分を反応させることが好まし
い。
の使用割合が前記の範囲外であると、得られるポリアミ
ック酸、従って熱融着性の芳香族ポリイミドの分子量が
小さく、フレキシブル金属箔積層体の接着強度の低下を
もたらす。また、ポリアミック酸のゲル化を制限する目
的でリン系安定剤、例えば亜リン酸トリフェニル、リン
酸トリフェニル等をポリアミック酸重合時に固形分(ポ
リマ−)濃度に対して0.01〜1%の範囲で添加する
ことができる。 また、イミド化促進の目的で、ド−プ
液中に塩基性有機化合物系触媒を添加することができ
る。例えば、イミダゾ−ル、2−イミダゾ−ル、1,2
−ジメチルイミダゾ−ル、2−フェニルイミダゾ−ルな
どをポリアミック酸に対して0.05−10重量%、特
に0.1−2重量%の割合で使用することができる。こ
れらは比較的低温でポリイミドフィルムを形成するた
め、イミド化が不十分となることを避けるために使用す
る。また、接着強度の安定化の目的で、熱圧着性の芳香
族ポリイミド原料ド−プに有機アルミニウム化合物、無
機アルミニウム化合物または有機錫化合物を添加しても
よい。例えば水酸化アルミニウム、アルミニウムトリア
セチルアセトナ−トなどをポリアミック酸に対してアル
ミニウム金属として1ppm以上、特に1−1000p
pmの割合で添加することができる。
溶媒は、高耐熱性の芳香族ポリイミドおよび熱圧着性の
芳香族ポリイミドのいずれに対しても、N−メチル−2
−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、N−メチルカプロラクタム、クレゾ−ル類などが挙
げられる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよく、2
種以上を併用してもよい。
フィルムの製造においては、例えば上記の高耐熱性の芳
香族ポリイミドのポリアミック酸溶液の片面あるいは両
面に熱圧着性の芳香族ポリイミドまたはその前駆体の溶
液を共押出して、これをステンレス鏡面、ベルト面等の
支持体面上に流延塗布し、100〜200℃で半硬化状
態またはそれ以前の乾燥状態とすることが好ましい。2
00℃を越えた高い温度で流延フィルムを処理すると、
熱圧着性多層ポリイミドフィルムの製造において、接着
性の低下などの欠陥を来す傾向にある。この半硬化状態
またはそれ以前の状態とは、加熱および/または化学イ
ミド化によって自己支持性の状態にあることを意味す
る。
ポリアミック酸の溶液と、熱圧着性の芳香族ポリイミド
を与えるポリアミック酸あるいはポリイミドの溶液との
共押出しは、例えば特開平3−180343号公報(特
公平7−102661号公報)に記載の共押出法によっ
て二層あるいは三層の押出し成形用ダイスに供給し、支
持体上にキャストしておこなうことができる。前記の高
耐熱性の芳香族ポリイミドを与える押出し物層の片面あ
るいは両面に、熱圧着性の芳香族ポリイミドを与えるポ
リアミック酸あるいはポリイミド溶液を積層して多層フ
ィルム状物を形成して乾燥後、熱圧着性の芳香族ポリイ
ミドのガラス転移温度(Tg)以上で劣化が生じる温度
以下の温度、好適には250−400℃の温度(表面温
度計で測定した表面温度)まで加熱して(好適にはこの
温度で1〜60分間加熱して)乾燥およびイミド化し
て、高耐熱性(基体層)の芳香族奥ポリイミドの片面あ
るいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドを有する熱圧
着性多層ポリイミドフィルムを製造することができる。
ミドは、前記の酸成分とジアミン成分とを使用すること
によって、ガラス転移温度が180−275℃、特に2
00−275℃であって、好適には前記の条件で乾燥・
イミド化して熱圧着性ポリイミドのゲル化を実質的に起
こさせないことによって得られる、ガラス転移温度以上
で300℃以下の範囲内の温度で液状化せず、かつ弾性
率が、通常275℃での弾性率が室温付近の温度(50
℃)での弾性率の0.0002−0.2倍程度を保持し
ているものが好ましい。
ポリイミド層の厚さは5〜125μmであることが好ま
しい。5μm未満では作成した熱圧着性多層ポリイミド
フィルムの機械的強度、寸法安定性に問題が生じる。ま
た125μmより厚くなると溶媒の除去、イミド化に難
点が生じる。また、この発明において、熱圧着性の芳香
族ポリイミド層の厚さは2−30μm、特に2〜15μ
mが好ましい。2μm未満では接着性能が低下し、30
μmを超えても使用可能であるがとくに効果はなく、む
しろフレキシブル金属箔積層体の耐熱性が低下する。ま
た、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の厚さは全体の多層
フィルムの7.5%以上で98.5%以下、特に15%
以上で90%以下であることが好ましい。この割合より
小さいと作成した多層フィルムの取り扱いが難しく、こ
の割合より大きいと得られるフレキシブル金属箔積層体
の接着強度が小さくなる。
耐熱性ポリイミド層とその片面あるいは両面の熱圧着性
ポリイミドとを比較的低温度でキュアして熱圧着性ポリ
イミドの劣化を来すことなく、自己支持性フィルムのイ
ミド化、乾燥を完了させた熱圧着性多層ポリイミドフィ
ルムを得ることができる。この発明における多層ポリイ
ミドフィルムは、好適には寸法変化率が、室温で±0.
10%以下で、150℃で±0.10%以下である。
は、銅、アルミニウム、鉄、金などの金属箔あるいはこ
れら金属の合金箔など各種金属箔が挙げられるが、好適
には圧延銅箔、電解銅箔などがあげられる。金属箔とし
て、表面粗度の小さい、好適にはRzが7μm以下、特
にRaが5μm以下、特に0.5−5μmであるものが
好ましい。このような金属箔、例えば銅箔はVLP、L
P(またはHTE)として知られている。金属箔の厚さ
は特に制限はないが、5〜50μm、特に5−35μm
であることが好ましい。
ポリイミドフィルムと金属箔とを、ダブルベルトプレス
を用いて加圧下に熱圧着ー冷却して積層して、フレキシ
ブル金属箔積層体を得る。前記のダブルベルトプレス
は、加圧下に高温加熱ー冷却を行うことができるもので
あって、熱媒を用いた液圧式のものが好ましい。この発
明のフレキシブル金属箔積層体は、好適にはダブルベル
トプレスの加熱ゾーンの温度が熱圧着性ポリイミドのガ
ラス転移温度より20℃以上高く400℃以下の温度、
特にガラス転移温度より30℃以上高く400℃以下の
温度で加圧下に熱圧着し、引き続いてダブルベルトプレ
スの冷却ゾーンで加圧下に冷却して、好適には熱圧着性
ポリイミドのガラス転移温度より20℃以上低い温度、
特に30℃以上低い温度まで冷却して、積層することに
よって製造することができる。また、加熱ゾーンに導入
するまえに、熱圧着性多層ポリイミドフィルムのみある
いは熱圧着性ポリイミドフィルムと金属箔との両方を予
熱することが好ましい。
ポリイミドフィルムと金属箔とを組み合わせ、ダブルベ
ルトプレスを用いて加圧下に熱圧着ー冷却して積層する
ことによって、好適には引き取り速度1m/分以上とす
ることができ、得られるフレキシブル金属箔積層体は、
長尺で幅が約400mm以上、特に約500mm以上の
幅広の、接着強度が大きく(90°ピール強度:0.7
kg/cm以上、特に1kg/cm以上)、金属箔表面
に皺が実質的に認めれられない程外観が良好なフレキシ
ブル金属箔積層体を得ることができる。また、この発明
においては、フレキシブル金属箔積層体は、好適には寸
法変化率が、各幅方向のL、CおよびR(フィルムの巻
き出し方向の左端、中心、右端)の平均で、MD、TD
ともに室温(エッチング後乾燥のみ)および150℃
(エッチング後加熱処理)で±0.10%以下であり、
寸法変化の均一性が高い。
却することが必要であり、加圧下の冷却工程がないと外
観の良好なフレキシブル金属箔積層体を得ることが困難
になる。この発明のフレキシブル金属箔積層体は、熱圧
着性多層ポリイミドフィルムおよび金属箔がロ−ル巻き
の状態でダブルベルトプレスにそれぞれ供給され、金属
箔積層フィルムをロ−ル巻きの状態で得ることができる
ので特に好適である。
属箔積層体は、ロ−ル巻き、エッチング、および場合に
よりカ−ル戻し等の各処理を行った後、所定の大きさに
切断して、電子部品用基板として使用できる。この発明
のフレキシブル金属箔積層体には、前記の長尺状のもの
だけでなく前記のように所定の大きさに切断したものも
含まれる。
説明する。以下の各例において、部は重量部を意味す
る。以下の各例において、物性評価およびフレキシブル
金属箔積層体の接着強度は以下の方法に従って測定し
た。
リント配線板用銅張積層板試験方法」により測定。 熱線膨張係数:50−200℃、5℃/分で測定(T
D、MDの平均値)、cm/cm/℃ ガラス転移温度(Tg):粘弾性より測定。 接着強度:90°剥離強度を測定した。 半田耐熱性:300℃で1分間浸漬した後の外観を観察し評価 :また、吸湿後、280℃で10秒間後の外観を観察し評価 外観:フレキシブル銅箔積層体の銅箔表面について皺発
生有無を含め外観を観察し評価 ○は良好、△はや
や不良、×は不良
の合成例1 攪拌機、窒素導入管を備えた反応容器に、N−メチル−
2−ピロリドンを加え、さらに、パラフェニレンジアミ
ン(PPD)と3,3’,4,4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物(s−BPDA)とを1000:9
98のモル比でモノマ−濃度が18%(重量%、以下同
じ)になるように加えた。添加終了後50℃を保ったま
ま3時間反応を続けた。得られたポリアミック酸溶液は
褐色粘調液体であり、25℃における溶液粘度は約15
00ポイズであった。この溶液をド−プとして使用し
た。
の合成−1 攪拌機、窒素導入管を備えた反応容器に、N−メチル−
2−ピロリドンを加え、さらに、1,3−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン(TPE−R)と2,3,
3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a
−BPDA)とを1000:1000のモル比でモノマ
−濃度が22%になるように、またトリフェニルホスフ
ェ−トをモノマ−重量に対して0.1%加えた。添加終
了後25℃を保ったまま1時間反応を続けた。このポリ
アミック酸溶液は、25℃における溶液粘度が約200
0ポイズであった。この溶液をド−プとして使用した。
の芳香族ポリイミド製造用ド−プとを三層押出し成形用
ダイス(マルチマニホ−ルド型ダイス)を設けた製膜装
置を使用し、前記ポリアミック酸溶液を三層押出ダイス
の厚みを変えて、種々の厚み構成となるように金属製支
持体上に流延し、140℃の熱風で連続的に乾燥し、固
化フィルムを形成した。この固化フィルムを支持体から
剥離した後加熱炉で200℃から320℃まで徐々に昇
温して溶媒の除去、イミド化を行い長尺状の三層押出し
ポリイミドフィルムを巻き取りロ−ルに巻き取った。得
られた三層押出しポリイミドフィルムは、各々次のよう
な物性を示した。
じ) 熱圧着性の芳香族ポリイミドの275℃での弾性率は5
0℃での弾性率の約0.002倍(以下同じ) 熱圧着性多層ポリイミドフィルム−2 厚み構成:8μm/34μm/8μm 熱圧着性多層ポリイミドフィルム−3 厚み構成:5μm/8μm/5μm
ロ−ル巻きした電解銅箔(福田金属箔粉工業株式会社
製、CF−T9、Raが2μm、厚さ18μm)とを、
金属製の圧着ロ−ルと弾性ロ−ルとを使用し、連続的に
金属側:380℃、弾性側:200℃で加熱下に圧着し
て、フレキシブル銅箔積層体(幅:約320mm)を巻
き取りロ−ルに巻き取った。なお、操作はすべて空気中
で行い、冷却は自然冷却で行った。得られたフレキシブ
ル銅箔積層体についての評価結果を次にに示す。
平均:1.1kg/cm) 耐ハンダ耐熱性(A面およびB面とも、300℃x60
s:○ 、吸湿後280℃x10s:×)
ムー1を約150℃に予熱して連続的に供給し、その両
側から厚み18μmの電解銅箔(福田金属箔粉工業株式
会社製、CF−T9)を連続的に供給し、加熱ゾーンの
温度(最高加熱温度)381℃、冷却ゾーンの温度(最
低冷却温度)117℃)で、連続的に加圧下に熱圧着ー
冷却して積層して、フレキシブル銅派箔積層体(幅:約
530mm、以下同じ)のロール巻状物を得た。
の評価結果を次に示す。 外観:A面およびB面とも○ 寸法変化率(室温)L/MD:+0.008%、TD:
+0.04% C /MD:−0.009%、TD:+0.04% R /MD:+0.02% 、 TD:+0.02% 寸法変化率(150℃)L/MD:−0.03%、T
D:+0.01% C /MD:−0.05%、TD:+0.003% R /MD:+0.002%、TD:−0.02% 90°ピール強度(A面/L:1.5kg/cm、C:
1.4kg/cm、R:1.5kg/cm) (B面/L:1.7kg/cm、C:1.8kg/c
m、R:1.9kg/cm) 耐ハンダ耐熱性(A面およびB面とも、300℃x60
s:○ 、吸湿後280℃x10s:○)
ム−1を約150℃に予熱して連続的に供給し、その両
側から厚み12μmの電解銅箔(福田金属箔粉工業株式
会社製、CF−T9)を連続的に供給し、加熱ゾーンの
温度(最高加熱温度)381℃、冷却ゾーンの温度(最
低冷却温度)212℃)で、連続的に加圧下に熱圧着−
冷却して積層して、フレキシブル銅派箔積層体のロール
巻状物を得た。
の評価結果を次に示す。 外観:A面およびB面とも○ 寸法変化率(rt)L/MD:−0.002%、TD:
+0.07% C /MD:−0.03%、TD:+0.01% R /MD:−0.002% 、 TD:+0.01% 寸法変化率(150℃)L/MD:−0.06%、T
D:+0.02% C /MD:−0.08%、TD:−0.03% R /MD:−0.02%、TD:−0.04% 90°ピール強度(A面/L:1.1kg/cm、C:
1.1kg/cm、R:1.1kg/cm) (B面/L:1.3kg/cm、C:1.3kg/cm
R:1.4kg/cm) 耐ハンダ耐熱性(A面およびB面とも、300℃x60
s:○、吸湿後280℃x10s:○)
ム−1を約150℃に予熱して連続的に供給し、その両
側から厚み18μmの圧延銅箔(株式会社ジャパンエナ
ジー、BHY13HT)を連続的に供給し、加熱ゾーン
の温度(最高加熱温度)381℃、冷却ゾーンの温度
(最低冷却温度)212℃)で、連続的に加圧下に熱圧
着ー冷却して積層して、フレキシブル銅派箔積層体のロ
ール巻状物を得た。
の評価結果を次に示す。 外観:A面およびB面とも:○ 寸法変化率(室温)L/MD:−0.04%、TD:−
0.03% C /MD:−0.03%、TD:+0.02% R /MD:−0.03% 、 TD:+0.03% 寸法変化率(150℃)L/MD:−0.09%、T
D:−0.08% C /MD:−0.08%、TD:−0.01% R /MD:−0.08%、TD:+0.001% 90°ピール強度(A面/L:1.0kg/cm、C:
1.1kg/cm、R:1.0kg/cm) (B面/L:1.2kg/cm、C:1.5kg/cm
R:1.2kg/cm) 耐ハンダ耐熱性(A面およびB面とも、300℃x60
s:○、吸湿後280℃x10s:○)
25μm厚みポリイミドフィルム(宇部興産社製、ユ−
ピレックス25s)の両面に前記の熱圧着性ポリイミド
用ワニスを塗布、加熱−乾燥イミド化(熱圧着性ポリイ
ミド層の厚み:18μm)した多層フィルムを使用した
他は、実施例1と同様に実施した。得られたフレキシブ
ル銅箔積層体についての評価結果を次に示す。 外観:A面およびB面とも:× 90°ピール強度(A面平均:0.3kg/cm、B面
平均:0.2kg/cm) 耐ハンダ耐熱性(A面およびB面とも、300℃x60
s:×、吸湿後280℃x10s:×)
ポリイミドフィルム−2または熱圧着性ポリイミドフィ
ルム−3を使用した他は実施例1と同様に実施して、物
性および外観が同様に良好なフレキシブル銅箔積層体を
得た。
有しているため、次のような効果を奏する。
度および外観が良好なフレキシブル金属箔積層体を得る
ことができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なく
とも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層が流延製膜成
形法で積層一体化された熱圧着性多層ポリイミドフィル
ムと金属箔とが、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に
熱圧着ー冷却されて積層されてなるフレキシブル金属箔
積層体。 - 【請求項2】 熱圧着性多層ポリイミドフィルムが、厚
み2−30μmの熱圧着性の芳香族ポリイミド層と厚み
5−125μmの高耐熱性の芳香族ポリイミド層とから
なるものである請求項1に記載のフレキシブル金属箔層
積層体。 - 【請求項3】 金属箔が、電解銅箔、圧延銅箔、アルミ
ニウム箔あるいはステンレス箔である請求項1に記載の
フレキシブル金属箔積層体。 - 【請求項4】 金属箔が、厚み5μm−50μmの金属
箔である請求項1に記載のフレキシブル金属箔積層体。 - 【請求項5】 高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なく
とも片面に熱圧着性の芳香族ポリイミド層が積層一体化
された熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔とが、
熱圧着性の芳香族ポリイミド層を介して積層されてなる
外観および接着強度が良好で長尺で幅広のフレキシブル
金属箔積層体。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005096251A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kaneka Corp | 接着フィルム及びそれから得られる吸湿半田耐性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
JP2005144908A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板 |
JP2005272520A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造方法および積層体 |
WO2005111165A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Kaneka Corporation | 接着フィルムの製造方法 |
WO2005115752A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Kaneka Corporation | ポリイミド積層体およびその製造方法 |
JP2008155535A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2009061783A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-03-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板 |
JP2009154541A (ja) * | 2009-02-13 | 2009-07-16 | Ube Ind Ltd | 多層ポリイミドフィルムおよび積層体 |
WO2013108431A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅-ポリイミド積層体、立体成型体、及び立体成型体の製造方法 |
WO2020195144A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社大真空 | 水晶振動デバイス |
WO2021075124A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス及びその製造方法 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1075053A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
JP4362917B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2009-11-11 | 宇部興産株式会社 | 金属箔積層体およびその製法 |
JP4349600B2 (ja) * | 2000-04-20 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、絶縁フィルム、電子回路及び積層体の製造方法 |
JP4304854B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2009-07-29 | 宇部興産株式会社 | 多層ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JP3994696B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2007-10-24 | 宇部興産株式会社 | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 |
TWI300744B (ja) * | 2001-04-19 | 2008-09-11 | Nippon Steel Chemical Co | |
KR20040108808A (ko) * | 2002-05-21 | 2004-12-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리이미드 필름 및 그의 제조 방법, 및 폴리이미드필름을 사용한 폴리이미드/금속 적층체 |
TWI298988B (en) * | 2002-07-19 | 2008-07-11 | Ube Industries | Copper-clad laminate |
US7564125B2 (en) * | 2002-12-06 | 2009-07-21 | General Electric Company | Electronic array and methods for fabricating same |
TWI341859B (en) * | 2003-05-09 | 2011-05-11 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Adhesive and adhesive film |
JP2005041049A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Ube Ind Ltd | 広幅銅張り積層基板 |
JP2005167006A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法 |
US7892651B2 (en) * | 2004-09-14 | 2011-02-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate |
JP4901483B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2012-03-21 | 株式会社カネカ | ポリイミド多層接着フィルムの製造方法 |
TWI384908B (zh) * | 2006-01-25 | 2013-02-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | 樹脂複合銅箔,印刷線路板,及其等之製造方法 |
KR20080113392A (ko) * | 2006-03-01 | 2008-12-30 | 가부시키가이샤 가네카 | 다층 폴리이미드 필름의 제조 방법 |
US20070219342A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | The P. D. George Company | Catalysis of polyimide curing |
WO2007108284A1 (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kaneka Corporation | 接着フィルム |
JP5318195B2 (ja) | 2009-03-31 | 2013-10-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド材及び電磁波シールド材の製造方法 |
WO2010126047A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 宇部興産株式会社 | 多層ポリイミドフィルム |
US20120141809A1 (en) * | 2009-07-07 | 2012-06-07 | Kazuki Kanmuri | Copper foil composite |
KR101142723B1 (ko) * | 2009-07-31 | 2012-05-04 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
JP5325175B2 (ja) | 2010-07-15 | 2013-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体、及び成形体の製造方法 |
US8506741B2 (en) | 2011-03-29 | 2013-08-13 | Nexolve Corporation | Protective film |
CN103501997B (zh) | 2011-05-13 | 2015-11-25 | Jx日矿日石金属株式会社 | 铜箔复合体和用于其的铜箔、以及成型体及其制造方法 |
US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
CN104080604B (zh) | 2012-01-13 | 2015-12-02 | Jx日矿日石金属株式会社 | 铜箔复合体、以及成形体及其制造方法 |
US20130209788A1 (en) * | 2012-02-09 | 2013-08-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Corona resistant structure and methods relating thereto |
JP6258303B2 (ja) | 2012-06-05 | 2018-01-10 | 昭和電工株式会社 | 光照射による加熱焼成用の樹脂基材フィルム、基板及び加熱焼成方法 |
CN106256542B (zh) * | 2015-06-17 | 2019-03-26 | 长兴材料工业股份有限公司 | 聚酰亚胺树脂及含聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板 |
KR101865723B1 (ko) | 2016-02-24 | 2018-06-08 | 현대자동차 주식회사 | 연성 동박 적층판, 이를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
US11021606B2 (en) | 2017-09-13 | 2021-06-01 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multilayer film for electronic circuitry applications |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08230101A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-10 | Ube Ind Ltd | 金属箔積層のポリイミドフィルム |
JPH08230103A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Ube Ind Ltd | 金属箔積層ポリイミドフィルム |
JPH09116254A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
JPH10138318A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-05-26 | Ube Ind Ltd | 多層押出しポリイミドフィルムの製法 |
JPH10180958A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Unitika Ltd | 耐熱性連続積層シートの製造法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4543295A (en) * | 1980-09-22 | 1985-09-24 | The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration | High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof |
US5741598A (en) * | 1995-08-01 | 1998-04-21 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide/metal composite sheet |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP27537598A patent/JP4147639B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-29 KR KR10-1999-0041816A patent/KR100503984B1/ko active IP Right Grant
- 1999-09-29 TW TW088116705A patent/TW562735B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-29 DE DE19946682A patent/DE19946682A1/de not_active Withdrawn
- 1999-09-29 US US09/408,260 patent/US6251507B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08230103A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Ube Ind Ltd | 金属箔積層ポリイミドフィルム |
JPH08230101A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-10 | Ube Ind Ltd | 金属箔積層のポリイミドフィルム |
JPH09116254A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
JPH10138318A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-05-26 | Ube Ind Ltd | 多層押出しポリイミドフィルムの製法 |
JPH10180958A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Unitika Ltd | 耐熱性連続積層シートの製造法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005096251A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kaneka Corp | 接着フィルム及びそれから得られる吸湿半田耐性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
JP2005144908A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板 |
JP4763964B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2011-08-31 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属積層板の製造方法 |
JP2005272520A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造方法および積層体 |
JP2013032532A (ja) * | 2004-05-18 | 2013-02-14 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法 |
WO2005111165A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Kaneka Corporation | 接着フィルムの製造方法 |
JPWO2005111165A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-03-27 | 株式会社カネカ | 接着フィルムの製造方法 |
US7678315B2 (en) | 2004-05-18 | 2010-03-16 | Kaneka Corporation | Process for producing adhesive film |
WO2005115752A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Kaneka Corporation | ポリイミド積層体およびその製造方法 |
JP2008155535A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2009061783A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-03-26 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属積層板 |
JP2009154541A (ja) * | 2009-02-13 | 2009-07-16 | Ube Ind Ltd | 多層ポリイミドフィルムおよび積層体 |
WO2013108431A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅-ポリイミド積層体、立体成型体、及び立体成型体の製造方法 |
JP2013146870A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅−ポリイミド積層体、立体成型体、及び立体成型体の製造方法 |
WO2020195144A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社大真空 | 水晶振動デバイス |
JP2020162008A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社大真空 | 水晶振動デバイス |
WO2021075124A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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