JP5318195B2

JP5318195B2 - 電磁波シールド材及び電磁波シールド材の製造方法

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Publication number: JP5318195B2
Application number: JP2011506955A
Authority: JP
Inventors: 和樹冠
Original assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Current assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-10-16
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2029-10-16
Also published as: KR101248243B1; CN102369794B; EP2416639A4; WO2010113343A1; JPWO2010113343A1; CN102369794A; KR20110110794A; US20120090887A1; EP2416639A1; EP2416639B1; US9079378B2

Description

本発明は、生産ラインでのシールド材加工の際に電磁波シールド材となる銅箔複合体の不良部を取り除く場合や銅箔複合体の長さが不足する場合等に用いられ、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材及び電磁波シールド材の製造方法に関する。

電磁波シールド材として、シールド性に優れると共に、Ｓｎめっきを施せば耐食性も向上できるものとして、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体が用いられている。この銅箔複合体をシールド材としてケーブル等の被シールド体に取付ける方法としては、被シールド体にシールド材を横巻きする方法（スパイラル）や縦添えする（ケーブルの軸方向にシールド材を沿わせ、銅箔複合体の長手方向が被シールド体の外周に巻回される際の軸方向となるように巻く）方法がある。
又、銅箔をシールド材に用いる場合、絶縁性を付与したり取扱いを容易としたりするために、銅箔をPET等の樹脂フィルムとラミネートして使用することが行われている（特許文献１）。そして、通常、このような銅箔ラミネート材をドレイン線と組み合わせ、銅箔とドレイン線とをケーブル側に位置させて導通を図り、PETフィルムを外側に位置させ、さらにPETフィルムの外側にシースを被覆している。

特開平7-290449号公報

ところで、生産ラインでシールド加工する際には、コイル状の銅箔複合体をリコイルしながら被シールド体に添え、両者をダイ等に挿通して加工を行うが、コイルの長さが不足する場合は、銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせることがある。この繋ぎ合わせは、複数の銅箔複合体を長手方向に重ねた部分や突き合わせた部分を粘着テープで固定したり、アクリル樹脂等の接着剤や粘着剤で
接着して固定している。
しかしながら、繋ぎ合わせた銅箔複合体を用いてシールド加工を行うと、上記繋ぎ合わせ部近傍で、電線のシース等のシールド構造体が膨らんだり凹んだりする不良が発生する。
従って、本発明の目的は、銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材を用いてシールド加工を行った際、シールド構造体の外形が変形する不良を防止した電磁波シールド材及び電磁波シールド材の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、シールド構造体の外形が凹む不良（以下、適宜「凹状不良」という）は、銅箔複合体同士の結合部の温度が上昇したときの接着強度の低下に起因し、シールド構造体の外形が膨らむ不良（以下、適宜「膨らみ不良」という）は銅箔複合体同士の結合部で剛性が高くなること,厚みが大きくなることに起因することを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明の電磁波シールド材は、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材であって、前記銅箔複合体同士の重なり部分が、エポキシ樹脂、並びにニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、及びアクリルゴムの群から選ばれる１種以上からなる柔軟性付与樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤で接着され、
前記銅箔複合体同士の重なり部分に介装される前記エポキシ系接着剤の長手方向の長さＬＡが１〜６ｍｍである。

前記銅箔複合体同士の重なり部分を、前記長手方向に垂直な方向の長さが７ｍｍの長辺側となるように切り出して矩形片を形成し、該矩形片の一の短辺を片端固定したとき、その固定端から5ｍｍ離れた点をたわみ量３ｍｍまで変位させるのに必要な単位幅あたりの力Ｐが５Ｎ／ｍ≦Ｐ≦１５Ｎ／ｍであることが好ましい。

さらに、Ｐ×ＬＡ≦４５ｍＮであることが好ましい。

又、本発明の電磁波シールド材は、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材であって、前記銅箔複合体同士の重なり部分が、エポキシ樹脂、並びにニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、及びアクリルゴムの群から選ばれる１種以上からなる柔軟性付与樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤で接着され、
前記銅箔複合体同士の重なり部分の１５０℃における単位幅あたりの接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ以上である。

本発明の電磁波シールド材の製造方法は、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を複数長手方向に重ねる重ね合わせ工程と、前記銅箔複合体同士の重なり部分に、ニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、及びアクリルゴムの群から選ばれる１種以上と、エポキシ樹脂とを含むエポキシ系接着剤を介装して接着する繋ぎ合わせ工程と、を有する。

本発明によれば、銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材を用いてシールド加工を行った際、シールド構造体の外形が変形する不良を防止することができる。

電磁波シールド材の構成を示す断面図である。銅箔複合体（電磁波シールド材）を被シールド体に被せてシールド加工を行う態様を示す図である。各ダイを通過した銅箔複合体（シールド構造体）の不良を示す外観図である。Ｐを測定する方法を示す模式図である。重なり部分におけるエポキシ系接着剤（層）の長手方向の長さを変えたときの、重なり部分への圧子の押込み深さと押込み荷重との関係を示す図である。

本発明の電磁波シールド材は、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせてなる。通常、この長手方向は、電磁波シールド材が被シールド体の外周に巻回される際の軸方向となる。
＜銅箔＞
導電性が高い（純度が高い）ほどシールド性能が向上することから、銅箔の組成としては純度が高いものが好ましく、純度は好ましくは９９．０％以上、より好ましくは９９．８％以上とする。好ましくは屈曲性に優れる圧延銅箔がよいが、電解銅箔であってもよい。
又、銅箔の厚みを4〜20μmとすると好ましく、より好ましくは4〜15μmとする。厚みが４μm未満であると、シールド性が低下すると共に強度が低下し、製造性に劣る場合がある。厚みが20μmを超えると、シールド性が向上するが、剛性が高くなり、対象物の形状にあわせた被覆が難しくなったり、被覆後にスプリングバックを生じ、シールド材の合わせ目に隙間が生じてシールド性が劣化する場合がある。さらに、厚みが20μmを超えると、シールド材の質量が重くなる場合がある。なお、銅箔の厚みが15μmを超えると、重なり部分におけるエポキシ系接着剤の成分や熱圧着条件を調整したり、ＬＡを短くしても、後述するＰが１５Ｎ／ｍを超えたり、Ｐ×ＬＡの値が４５ｍＮを超える傾向にあるので、銅箔の厚みが15μm以下であることがより好ましい。

＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルムとしては特に制限されないが、PETフィルムを好適に用いることができる。特に、PET（ポリエチレンテレフタレート）フィルムとして2軸延伸フィルムを用いることにより、強度を高めることができる。樹脂フィルムの厚みは特に制限されないが、通常、7〜25μｍ程度である。樹脂フィルムの厚みが7μｍより薄いと、製造ラインで破断しやすく製造性に劣る場合がある。一方、樹脂フィルムの厚みが25μｍより厚いと、後述するＰが１５Ｎ／ｍを超えたり、Ｐ×ＬＡの値が４５ｍＮを超える傾向にあるので、樹脂フィルムの厚みは12μm程度が最も好ましい。
樹脂フィルムと銅箔との積層方法としては、樹脂フィルムと銅箔との間に接着剤を用いてもよく、接着剤を用いずに樹脂フィルムを銅箔に熱圧着してもよい。但し、樹脂フィルムに余分な熱を加えないという点からは、接着剤を用いることが好ましい。
なお、樹脂フィルムと銅箔とを積層した銅箔複合体の全体厚みは20〜40μｍ程度であることが好ましい。

＜電磁波シールド材＞
図１は、銅箔複合体１０を長手方向Ｌに複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材５０の構成を示す断面図である。
銅箔複合体１０は、８μｍ厚の銅箔２と、１２μｍ厚の樹脂フィルム（PETフィルム）４とを積層してなり、銅箔２とPETフィルム４との間には接着層３（３μｍ厚）が介装されている。又、銅箔２の表面には耐食性（耐塩害性）を向上させるため１μｍ厚のＳｎめっき層９が形成されている。さらに、PETフィルム４の表面には、銅箔複合体１０（電磁波シールド材）を被シールド体の外側に巻いてシースを被覆した際、電磁波シールド材とシースとの間を接着したり、電磁波シールド材を巻いた端を接着させたりするための、常温で接着力を有しない熱可塑性の接着層８（３μｍ厚）が形成されている。
そして、２つの銅箔複合体１０の長手方向Ｌの端部同士の重なり部分５０ｋがエポキシ系接着剤（層）６で接着されて繋ぎ合わされ、電磁波シールド材５０が構成されている。なお、エポキシ系接着剤（層）６の長手方向Ｌの長さをＬＡとすると、ＬＡは重なり部分５０ｋの長さ以下である。
又、一方の銅箔複合体１０のシールド用接着層８と、他の銅箔複合体１０のＳｎめっき層９とが面するようにして重ね合わせられている。
なお、各銅箔複合体１０のＳｎめっき層９を形成しない場合や、接着層８を不要とする場合がある。又、各銅箔複合体１０のＳｎめっき層９と接着層８とを共に不要とする場合がある。これらの場合は、各銅箔複合体１０のそれぞれ対応する表裏の面とが重ね合わせられる。

＜シールド加工＞
図２は、銅箔複合体１０（電磁波シールド材５０）を被シールド体（芯線）２０に被せてシールド加工を行う態様を示す図である。
図２において、銅箔複合体１０の長手方向Ｌを被シールド体２０の軸方向に沿わせ、その際の軸方向が長手方向Ｌとなるように、かつ銅箔複合体１０のPETフィルム側が外側を向くように巻回する（縦添え）。そして、被シールド体２０の外周を覆った銅箔複合体１０を第１ダイ２０１、第２ダイ２０２の順に挿通して径を狭め、さらに第３ダイ２０３を挿通した際に、銅箔複合体１０の外側に溶融したシース材料（ＰＶＣ等）３０ａを流し込むと、銅箔複合体１０の外側がシース３０で被覆されたシールド構造体（シールドケーブル）１００が第３ダイ２０３から出てくる。

ここで、銅箔複合体１０の重なり部分５０ｋも各ダイ２０１〜２０３を通過するが、このとき、外側のシールド構造体１００が凹む不良が生じる。
図３は、各ダイ２０１〜２０３を通過したシールド構造体１００の不良を示す外観図である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、重なり部分５０ｋ近傍に凹部１０ｘや膨らみ部１０ｙが生じる。

本発明者らが検討した結果、シールド構造体の外形の凹状不良は、銅箔複合体同士の結合部の温度が上昇したときの接着強度の低下に起因することが判明した。つまり、各ダイ２０１〜２０３を１８０℃程度の温度に保持して銅箔複合体１０を挿通させると、銅箔複合体は１５０℃程度まで温度が上昇する。その際に重なり部分５０ｋで銅箔複合体１０同士の繋ぎ合わせ部分の接着強度が低下し、重なり部分５０ｋが長手方向にずれる（結合部５０ｋの長さＬＡが結果的に短くなる）ため、凹状の変形が生じる。
また、シールド構造体の外形の膨らみ不良は以下のように考えられる。つまり、重なり部分５０ｋで剛性が高くなったり、厚みが厚くなるため、重なり部分５０ｋで被シールド体２０への巻き付け径が広がる。その結果として、各ダイ２０１〜２０３を重なり部分５０ｋが通る際に引っ掛かりを生じたり、巻き付け径が広がることで、重なり部分５０ｋの前方に段差が生じ、シース材料３０ａが多く付着する。
そこで、本発明者らは、１５０℃近傍の温度でも銅箔複合体１０同士の接着強度が維持され、さらに接着強度を維持しつつ厚みが薄く、剛性も低い接着剤として、以下のエポキシ系接着剤を見出した。

＜エポキシ系接着剤＞
重なり部分５０ｋを接着する接着剤として、エポキシ樹脂と柔軟性付与樹脂とを主成分とするエポキシ系接着剤を用いる。
柔軟性付与樹脂としては、ニトリルブタジエンゴム(NBR)、天然ゴム(NR)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、イソプレンゴム(IR)、ウレタンゴム（PUR）及びアクリルゴム（ACM・ANM）の群から選ばれる１種以上を用いることが好ましい。
これらのゴムは、硬化したエポキシ骨格の間に粒子等として介在し、接着剤層が塑性変形した時のエネルギを吸収してエポキシ系接着剤の剛性を低くし,柔軟性をもたらすものと考えられる。
特に、エポキシ樹脂との相溶性の点から、ニトリルブタジエンゴム(NBR；アクリロニトリル-ブタジエン共重合体)が好ましい。
なお、エポキシ系接着剤中の柔軟性付与樹脂の成分を多くした方が、Ｐの値やＰ×ＬＡの値を小さくすることができるが、せん断接着強度が低下する傾向にある。１５０℃におけるせん断接着強度が１．５Ｎ／ｍｍより低いと、製造ラインの張力により重なり部分５０ｋが剥離する場合がある。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型フェノール樹脂等を例示することができるが、公知のあらゆるエポキシ樹脂を用いることができる。
硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化用の公知の硬化剤を使用することができるが、例えば、各種アミン系硬化剤を用いることができる。
又、エポキシ樹脂と上記ゴムとの配合割合も特に制限されないが、通常、エポキシ樹脂１００質量部に対し、上記ゴム１０〜４００質量部程度とすればよい。
エポキシ系接着剤には、必要に応じて充填剤等の添加剤を配合してもよいが、通常、エポキシ樹脂と上記ゴム以外の添加剤の量を、エポキシ系接着剤１００質量部に対して１０質量部未満とするのが好ましい。

上記エポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂、上記ゴム、硬化剤、及び必要に応じて他の添加剤を、有機溶剤と混合して得た接着剤溶液を重なり部分５０ｋに塗布したり、この接着剤溶液をベースフィルムに担持した接着テープの形態にして重なり部分５０ｋに貼付することができる。その後、エポキシ系接着剤を介装した重なり部分５０ｋを熱圧着し、エポキシ樹脂を硬化させて接着を行う。
なお、エポキシ系接着剤による重なり部分５０ｋの接着では、Ｓｎ層９との接着強度は十分であるが、PETフィルム層８（実際にはシールド用接着層８）との接着強度が低下する傾向にある。そして、熱圧着時の温度を樹脂フィルムのＴｇ（ガラス転移温度）より３０℃以上高くすることがよいことが判明している。PETのＴｇは１１０℃程度であるから、熱圧着温度は１４０℃を超えるようにすることが好ましい。又、熱圧着の際には、まず室温での予備圧着を行った後に熱をかけて圧着するとよい。又、熱圧着は室温から所定の温度まで徐々に上げながら行うと、熱圧着によるシワ等の形状不良が生じない。

重なり部分５０ｋに介装されるエポキシ系接着剤（層）６の長手方向の長さＬＡが１〜６ｍｍであることが好ましい。ＬＡが１ｍｍ未満であると、重なり部分５０ｋの接着強度が低下して上記した凹状不良が生じ易くなる。一方、ＬＡが６ｍｍを越えると剛性が高くなり、膨らみ不良が生じやすくなる。
図３（ｂ）は、膨らみ不良を模式的に示す外観図である。その原因は明確ではないが、重なり部分５０ｋの硬さが影響していると考えられる。

特に、図４に示すようにして、銅箔複合体１０同士の重なり部分５０ｋを、長手方向Ｌに垂直な方向の長さが７ｍｍの長辺側となるように切り出して矩形片５０ｓを形成し、矩形片５０ｓの一の短辺を固定壁３００に片端固定したとき、後述するＰを以下の値にすることが好ましい。ここで、図４（ａ）は、矩形片５０ｓを片端固定したときの上面図（矩形片５０ｓの上面が紙面となる向き）を示し、図４（ｂ）は側面図（矩形片５０ｓの切断面が紙面となる向き）を示す。又、矩形片５０ｓの短辺の長さは重なり部分５０ｋの長さＬＡに等しい。
そして、図４（ｂ）において、矩形片５０ｓの固定端５０ｅから自由端に向かって5ｍｍ離れた点に矢印のように下向きの力を加える。このとき、図４（ｃ）に示すように、下への矩形片５０ｓのたわみ量を３ｍｍまで変位させるのに必要な、矩形片５０ｓ単位幅あたりの力Ｐが５Ｎ／ｍ≦Ｐ≦１５Ｎ／ｍであることが好ましい。

Ｐが５Ｎ／ｍ未満の場合、重なり部分５０ｋの１５０℃における接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ未満となる場合があり、凹状不良が発生し易くなる。一方、Ｐが１５Ｎ／ｍを超えると、重なり部分５０ｋの剛性が高くなり凸状不良が発生し易くなり、ＬＡを１〜６ｍｍに管理しても凸状不良が発生することがある。
なお、銅箔や樹脂フィルムが厚いとＰは高くなるので、銅箔や樹脂フィルムを厚くする場合は、その分だけ（１）エポキシ系接着剤中の柔軟性付与樹脂成分の配合比を高くして軟らかくする、（２）エポキシ系接着剤の厚みを薄くする、（３）エポキシ系接着剤の熱圧着の温度を低くする、等によってＰを調整する。
さらに、Ｐ×ＬＡ≦４５ｍＮとすると、凸状不良の発生をさらに抑制することができる。なお、矩形片５０ｓが反っていると上記したＰの測定を精度よく行うことが難しいので、被シールド体に巻き付ける前の平坦な銅箔複合体を測定に用いることが好ましい。

又、重なり部分５０ｋの１５０℃における接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。既に述べたように、凹状不良は重なり部分５０ｋの接着強度の不足にあるため、シールド加工温度である１５０℃における接着強度を１．５Ｎ／ｍｍ以上にすることで、接着強度が高くなり、凹状不良を防止できる。さらに、重なり部分５０ｋの１５０℃における接着強度を２Ｎ／ｍｍ以上にすると、銅箔複合体（電磁波シールド材）を被シールド体に被せてシールド加工を行う製造条件で過度の張力が付与されても凹状不良を防止できるのでより好ましい。なお、重なり部分５０ｋの接着強度の測定は、重なり部分５０ｋを含む２つの銅箔複合体１０同士をＬ方向に引き離すときの引張強度であるので、上記したＰとは異なり、被シールド体に巻き付けた後の（径方向に反った）銅箔複合体を測定に用いてもよい。
エポキシ系接着剤（層）６の厚みが３５μｍ以下であることが好ましい。エポキシ系接着剤（層）６の厚みが３５μｍを超えると、上記したＬＡの場合と同様、重なり部分５０ｋが硬くなるため、膨らみ状不良が生じる場合がある。なお、エポキシ系接着剤（層）６の厚みの下限は、上記した重なり部分５０ｋの１５０℃における接着強度として１．５Ｎ／ｍｍ以上を確保でき、接着剤（層）を形成できる限り薄くてもよい。通常、エポキシ系接着剤（層）６の厚みの下限は１〜２μｍ程度であるが、作業のし易さから６〜２５μｍ程度とするとよい。

＜銅箔複合体の製造＞
タフピッチ銅インゴットを熱間圧延し、表面切削で酸化物を取り除いた後、冷間圧延、焼鈍と酸洗を繰り返して8μｍまで薄くし、最後に焼鈍を行って加工性を確保した銅箔を得た。銅箔が幅方向で均一な組織となるよう、冷間圧延時のテンション及び圧延材の幅方向の圧下条件を均一にした。次の焼鈍では幅方向で均一な温度分布となるよう複数のヒータを使用して温度管理を行い、銅の温度を測定して制御した。
市販の厚み12μmの2軸延伸PETフィルムを、厚み3μmの粘着剤で上記銅箔に貼付した。そして銅箔におけるPETフィルムとの積層面と反対面に1μmのSnめっき層を形成し、銅箔複合体を製造した。このものを所定の短冊状の試験片に切断した。

＜電磁波シールド材の製造＞
2枚の銅箔複合体の試験片を、一方の銅箔複合体１０のシールド用接着層８と、他の銅箔複合体１０のＳｎめっき層９とが面するようにして重ね合わせ、重なり部分５０ｋにエポキシ系接着剤テープ（ニトリルブタジエンゴム(NBR)とエポキシ樹脂とを含む市販のテープ）を介装した後、室温で予備圧着し、さらに表１に示す温度で熱圧着（圧力は1MPa以下）し、電磁波シールド材を製造した。なお、エポキシ系接着剤テープの長手方向の長さＬＡを変化させ、厚みを２５μｍとした。
熱圧着温度とＬＡとを変化させて実験例１〜５の電磁波シールド材を作成した。

＜接着強度＞
得られた電磁波シールド材の重なり部分の接着強度を、所定の引張試験機に電磁波シールド材の両端を取り付け、１５０℃の温度下で測定した。試験片の幅を１１．５ｍｍとした。
＜凹状不良の有無＞
得られた電磁波シールド材を所定の芯線に縦添えし、所定のダイを挿通して凹状不良の有無を目視判定した。

比較例１として、エポキシ系接着剤（層）の長手方向の長さＬＡを１０ｍｍとしたこと以外は、実験例５とまったく同様にして電磁波シールド材を製造し、同様に評価した。
比較例２として、重なり部分５０ｋの接着剤としてアクリル樹脂（住友スリーエム社製、商品名：F-９４６０ＰＣ）を用いたこと以外は、実験例２とまったく同様にして電磁波シールド材を製造し、同様に評価した。
比較例３として、熱圧着温度を１８０℃とし、ＬＡを１０ｍｍとしたこと以外は、比較例２とまったく同様にして電磁波シールド材を製造し、同様に評価した。
比較例４として、重なり部分５０ｋに接着剤６を使用する代わりに、粘着テープ（寺岡製作所製、商品名：631S）を、上記と同じ２枚の銅箔複合体の対向するＳｎめっき面９と接着層８の間に貼付して固定した電磁波シールド材を製造し、同様に評価した。

得られた結果を表１に示す。

表１から明らかなように、各実験例１〜４の場合、銅箔複合体同士の重なり部分の１５０℃における接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ以上（１８Ｎ／１１．５ｍｍ以上）であり、銅箔複合体外側の凹状不良が生じなかった。
一方、エポキシ系接着剤テープの長手方向の長さＬＡが６ｍｍを超えた比較例１の場合、電磁波シールド材外側に膨らみ不良が発生した。
重なり部分の接着剤としてアクリル樹脂を用いた比較例２，３の場合、重なり部分の１５０℃における接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ未満であり、電磁波シールド材外側の凹状不良が発生した。又、ＬＡが６ｍｍを超えた比較例３の場合、膨らみ不良も発生した。
重なり部分に接着剤を用いずに粘着テープを用いた比較例４の場合、重なり部分の１５０℃における接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ未満であり、電磁波シールド材外側の凹状不良が発生しただけでなく、膨らみ不良も発生した。
なお、比較例２、３の場合、重なり部分にエポキシ系接着剤層ではなく、アクリル系接着剤（層）を用いたため、ＬＡはアクリル系接着剤（層）の長手方向の長さに相当する。一方、比較例４は重なり部分の長手方向の長さが１０ｍｍであるが、これらの重なり部分に接着剤層が存在せず、25mmの粘着テープを重ね合せ部両面に貼ったに過ぎないため、各実施例のＬＡには相当しない。

上記実験例１の試料を用い、ロードセル先端に取り付けた楔状の圧子を重なり部分に所定深さまで押し込み、押し込みに必要な荷重を測定した。
比較のため、重なり部分５０ｋの接着剤のＬＡを１０ｍｍとしたこと以外は、実験例１とまったく同様にして電磁波シールド材を製造し、同様に評価した。
得られた結果を図５に示す。ＬＡを３ｍｍとした実験例１の場合、より低い荷重で圧子が重なり部分に押込まれ、重なり部分の剛性が低く（柔らかく）なったことがわかる。又、実験例１の試料を所定の芯線に縦添えし、所定のダイを挿通したところ、膨らみ状不良も生じなかった。

実施例１と同様にして、電磁波シールド材を製造した。電磁波シールド材における銅箔の厚み、PETフィルムの厚み、エポキシ系接着剤層の厚み、及びＬＡをそれぞれ表２に示すように変化させた。そして、１５０℃での接着強度、Ｐをそれぞれ測定した。Ｐの測定は、図４に示すように矩形片５０ｓを切り出して行った。
得られた結果を表２に示す。

表２から明らかなように、各実験例１０〜１６の場合、５Ｎ／ｍ≦Ｐ≦１５Ｎ／ｍの範囲にあり、銅箔複合体外側に凹状不良や膨らみ不良が生じなかった。
一方、熱圧着の温度を低くし（130℃）、エポキシの硬化反応があまり起こらなかったためにＰの値が５Ｎ／ｍ未満である比較例１０の場合、１５０℃での接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ未満であり、凹状不良が生じた。
エポキシ系接着剤中のエポキシの配合量が他の例の２倍である比較例１１の場合や、銅箔の厚みとエポキシ系接着剤層の厚みとがいずれも厚い比較例１３の場合、Ｐが１５Ｎ／ｍを超えて剛性が高くなり、膨らみ不良が生じた。
Ｐがある程度高いのにもかかわらず重ね距離ＬＡを短くしなかったためＰ×ＬＡが４５ｍＮを超えた比較例１２の場合、Ｐは１５Ｎ／ｍ未満であったものの、膨らみ不良が生じた。

２銅箔
４樹脂フィルム（PETフィルム）
６エポキシ系接着剤（層）
１０銅箔複合体
２０被シールド体（ケーブル）
５０電磁波シールド材
５０ｋ銅箔複合体同士の重なり部分
５０ｓ
Ｌ銅箔複合体の長手方向
ＬＡエポキシ系接着剤（層）の長手方向の長さ

Claims

銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材であって、
前記銅箔複合体同士の重なり部分が、エポキシ樹脂、並びにニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、及びアクリルゴムの群から選ばれる１種以上からなる柔軟性付与樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤で接着され、
前記銅箔複合体同士の重なり部分に介装される前記エポキシ系接着剤の長手方向の長さＬＡが１〜６ｍｍである電磁波シールド材。
銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせた電磁波シールド材であって、
前記銅箔複合体同士の重なり部分が、エポキシ樹脂、並びにニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、及びアクリルゴムの群から選ばれる１種以上からなる柔軟性付与樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤で接着され、
前記銅箔複合体同士の重なり部分の１５０℃における単位幅あたりの接着強度が１．５Ｎ／ｍｍ以上である電磁波シールド材。
前記銅箔複合体同士の重なり部分を、前記長手方向に垂直な方向の長さが７ｍｍの長辺側となるように切り出して矩形片を形成し、該矩形片の一の短辺を片端固定したとき、その固定端から5ｍｍ離れた点をたわみ量３ｍｍまで変位させるのに必要な単位幅あたりの力Ｐが５Ｎ／ｍ≦Ｐ≦１５Ｎ／ｍである請求項１に記載の電磁波シールド材。
Ｐ×ＬＡ≦４５ｍＮである請求項３に記載の電磁波シールド材。
銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を複数長手方向に重ねる重ね合わせ工程と、
前記銅箔複合体同士の重なり部分に、ニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、及びアクリルゴムの群から選ばれる１種以上と、エポキシ樹脂とを含むエポキシ系接着剤を介装して接着する繋ぎ合わせ工程とを有する電磁波シールド材の製造方法。