CN202685435U - 高耐电压高导热铝基覆铜板 - Google Patents

高耐电压高导热铝基覆铜板 Download PDF

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Abstract

本实用新型高耐电压高导热铝基覆铜板涉及医疗器械技术领域。采取“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。作为大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板应用。构思科学合理、结构简单巧妙、具有高耐电压高导热特点、效果稳定可靠、便于制作成本低、利于广泛推广应用。

Description

高耐电压高导热铝基覆铜板
技术领域
本实用新型高耐电压高导热铝基覆铜板，涉及线路板技术领域；具体涉及高耐电压高导热铝基覆铜板技术领域。
背景技术
高导热铝基板是由铜箔、高导热胶层和铝板经热压后制成的一种高散热型覆铜板，广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板。目前的制做方法是将高导热胶涂在铜箔上或制成胶膜放在铜箔和铝板之间热压而成，但这种方法制成的铝基覆铜板由于铝板的毛刺及胶膜的缺陷，会造成线路板的耐电压不高、且不稳定，一般低于2000V、个别点低于1000V或存在漏电现象，造成产品报废、不合格率高等。基于发明人的专业知识与工作经验及对事业的不懈追求，在认真而充分的调查、了解、分析、总结、研究已有公知技术及现状基础上，采取“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，研制成功了本实用新型“高耐电压高导热铝基覆铜板”新产品。解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。
实用新型内容
本实用新型采取“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。
通过本实用新型达到的目的是：①、以“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，提供“高耐电压高导热铝基覆铜板”新产品。②、使本实用新型的构思科学合理、结构简单巧妙、具有高耐电压高导热的特点、效果稳定可靠。③、解决已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。④、使本实用新型易于制作成本低而利于广泛推广应用。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：
一种高耐电压高导热铝基覆铜板，由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成；
所述高耐电压高导热铝基覆铜板，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，其第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，其所述铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，其所述铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。
所述的高耐电压高导热铝基覆铜板，所述铜箔层、铝板层均为薄片状结构，所述第一胶膜层、第二胶膜层、保护膜均为薄膜状结构。
由于采用了本实用新型提供的技术方案；由于采用了“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术；由于本实用新型由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。使得本实用新型与已有公知技术及现状相比，获得的有益效果是：
1、本实用新型采用“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，提供了“高耐电压高导热铝基覆铜板”新产品。
2、本实用新型的构思科学合理、结构简单巧妙、具有高耐电压高导热的特点、效果稳定可靠。
3、本实用新型解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。
4、本实用新型易于制作成本低而利于广泛推广应用。
附图说明
说明书附图为本实用新型高耐电压高导热铝基覆铜板具体实施方式的剖面示意图。
图中的标号：1、铜箔层，2、第一胶膜层，3、第二胶膜层，4、铝板层，5、保护膜。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型作详细描述。正如说明书附图所示：
一种高耐电压高导热铝基覆铜板，由铜箔层1、第一胶膜层2、第二胶膜层3、铝板层4、保护膜5构成；
所述高耐电压高导热铝基覆铜板，其铜箔层1与第一胶膜层2以涂布的方式相连接，其第二胶膜层3与铝板层4滚涂的方式相连接，其所述铜箔层1上的第一胶膜层2与铝板层4上的第二胶膜层3以对铜箔层1与铝板层4实施压合而使第一胶膜层2与第二胶膜层3二者相互获得压合的方式相连接，其所述铝板层4与保护膜5以贴覆的方式相连接。
所述的高耐电压高导热铝基覆铜板，所述铜箔层1、铝板层4均为薄片状结构，所述第一胶膜层2、第二胶膜层3、保护膜5均为薄膜状结构。
本实用新型为解决已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端，特采用双胶膜关键技术，即直接将配制的高导热胶滚涂到铝板及涂布到铜箔背面，经烘干后，再热压制成双层胶膜的高导热铝基覆铜板。该方案的优点是成本低，工艺过程简单，层间结合好，并克服了单胶膜的缺陷，提高了胶膜的厚度和均匀性，以改善高导热铝基板的耐电压值和漏电缺陷。经测试产品耐电压值可达5000V以上，无漏电现象。其工艺流程如下：
①、高导热胶的配制：改性环氧树脂按一定比例加入高导热材料；
②、铝板表面处理：有阳极氧化和物理处理二种；
③、铝板表面滚涂高导热胶膜，用滚涂机在处理后的铝板面滚涂5UM的高导热胶；
④、烘干：150℃烘干20分钟；
⑤、铜箔背面涂布高导热胶膜，用涂布机在铜箔背面涂布7UM的高导热胶膜；
⑥、烘干：150℃烘干10分钟；
⑦、叠合：将铝板胶面和铜箔胶面叠合在一起；
⑧、压合：在170℃压力20kg/cm2的真空压合机中压合2小时；
⑨、贴覆保护膜，在铝板面贴保护膜；
⑩、切边，检验，包装入库。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可顺畅实施，但在不脱离本实用新型技术方案作出演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例，均仍属于本实用新型的技术方案。

Claims (2)

1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：由铜箔层(1)、第一胶膜层(2)、第二胶膜层(3)、铝板层(4)、保护膜(5)构成；
所述高耐电压高导热铝基覆铜板，其铜箔层(1)与第一胶膜层(2)以涂布的方式相连接，其第二胶膜层(3)与铝板层(4)滚涂的方式相连接，其所述铜箔层(1)上的第一胶膜层(2)与铝板层(4)上的第二胶膜层(3)以对铜箔层(1)与铝板层(4)实施压合而使第一胶膜层(2)与第二胶膜层(3)二者相互获得压合的方式相连接，其所述铝板层(4)与保护膜(5)以贴覆的方式相连接。
2.根据权利要求1所述的高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述铜箔层(1)、铝板层(4)均为薄片状结构，所述第一胶膜层(2)、第二胶膜层(3)、保护膜(5)均为薄膜状结构。
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