CN102673048B - 一种高导热性铝基覆铜板制作方法 - Google Patents
一种高导热性铝基覆铜板制作方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种覆铜板材料的制造方法,尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板制作方法。本发明首先铝板处理,然后合成树脂,用由环氧树脂A-80、环氧树脂E-51、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷、氮化铝、丁腈橡胶、丙酮、二甲基甲酰胺,合成为高导热树脂,再将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上;最后将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中压制成型。本发明的优点在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率,降低板材热阻,其热阻≤0.50℃/W,导热系数≥2.0W/mk,从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本,它非常适合在LED行业中广泛的推广和应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种覆铜板材料的制造方法,尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板制作方法。
背景技术
国内从20世纪80年代末期有国营704厂开始率先研制铝基板,很快有商品化产品问世,当时主要应用于STK系列功率放大混合集成电路,近两年来,大功率LED照明顺应节能环保的潮流,获得高速发展,LED用铝基板的需求越来越大。
目前国内众多企业的铝基板大多使用商品化的FR-4半固化(1080)(导热系数仅为0.3W/mk)作为绝缘层,该绝缘层中没有添加任何得导热填料,环氧树脂的热传导性很差,造成此类铝基板的热导率小,热传导性能较差。国内的高导热铝基板目前大多也在使用导热填料,导热填料的选型、导热填料的处理、导热填料和改性环氧树脂的结合各有不异,主要存在问题是导热性层次不齐,板材的导热性普遍不高,热导率普遍小于1.5W/mk。
国外目前主要以美国bergquist,日本NRK,DENKA,住友电工等企业为主生产高导热性铝基覆铜板,热导率基本上在1.5W/mk-2.0W/mk之间,其中美国bergquist报道有热导率为2.2W/mk的板材,但价格相当昂贵。
发明内容
本发明的目的在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率,降低板材热阻,从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本,使高导热性铝基覆铜板其在LED行业得到更广泛的应用的一种高导热性铝基覆铜板制作工艺。
本发明的制作方法是:(1)铝板处理:首先将铝板剪切成一定的尺寸,用汽油除去表面的油污,进行水洗,烘干;用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理;用氧化液对其表面进行氧化处理,水洗烘干制成待用铝板;(2)高导热树脂合成:按重量份称取环氧树脂A-80∶60-80、环氧树脂E-51∶20-27、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷20-27、氮化铝280-370、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9,将填料氮化铝用5%的偶联剂KH-550丙酮溶液处理后烘培干燥待用,依次加入环氧树脂A-80∶60-80、环氧树脂E-51∶20-27、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷20-27、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9、在超声的作用下加入处理好的氮化铝280-370,高速搅拌4小时,使导热填料与环氧树脂有机的结合;(3)涂胶:将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上,温度为100-170℃,车速为2米/分钟,胶层厚度:0.1mm;(4)压制:将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中,在190℃、压力40kg/cm2下保温2小时即可成型。
本发明的优点在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率,降低板材热阻,其热阻≤0.50℃/W,导热系数≥2.0W/mk,从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本,它非常适合在LED行业中广泛的
推广和应用。
产品性能
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细说明:
本发明的制作方法是(1)铝板处理:首先将铝板剪切成一定的尺寸,用汽油除去表面的油污,进行水洗,烘干;用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理;用氧化液对其表面进行氧化处理,水洗烘干制成待用铝板;(2)高导热树脂合成:按重量份称取环氧树脂A-80∶60-80、环氧树脂E-51∶20-27、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷20-27、氮化铝280-370、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9,将填料氮化铝用5%的偶联剂KH-550丙酮溶液处理后烘培干燥待用,依次加入环氧树脂A-80∶60-80、环氧树脂E-51∶20-27、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷20-27、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9、在超声的作用下加入处理好的氮化铝280-370,高速搅拌4小时,使导热填料与环氧树脂有机的结合;(3)涂胶:将合成好的高导热树脂涂敷在铜箔上,在涂胶中采用直线接触式刮胶,改变了传统的弧面刮胶方式,使得胶面厚度均匀,其温度为100-170℃,车速为2米/分钟,胶层厚度:0.1mm;(4)压制:将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中,在190℃、压力40kg/cm2下保温2小时即可成型。
Claims (2)
1.一种高导热性铝基覆铜板制作方法,其特征在于(1)铝板处理:首先将铝板剪切成一定的尺寸,用汽油除去表面的油污,进行水洗,烘干;用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理;用氧化液对其表面进行氧化处理,水洗烘干制成待用铝板;(2)高导热树脂合成:按重量份称取环氧树脂A-80:60-80、环氧树脂E-51:20-27、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷20-27、氮化铝280-370、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9,将填料氮化铝用5%的偶联剂KH-550丙酮溶液处理后烘培干燥待用,依次加入环氧树脂A-80:60-80、环氧树脂E-51:20-27、3,3’-二氯-4,4’-二氨基二苯基甲烷20-27、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9、在超声的作用下加入处理好的氮化铝280-370,高速搅拌4小时,使导热填料与环氧树脂有机的结合;(3)涂胶:将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上,其温度为100-170℃,车速为2米/分钟,胶层厚度:0.1mm;(4)压制:将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中,在190℃、压力40kg/cm2下保温2小时即可成型。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性铝基覆铜板制作方法,其特征在于所述的涂胶采用的是直线接触式刮胶,其温度为100-170℃,车速为2米/分钟,胶层厚度:0.1mm。
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