CN102673048A - 一种高导热性铝基覆铜板制作方法 - Google Patents

一种高导热性铝基覆铜板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种覆铜板材料的制造方法，尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板制作方法。本发明首先铝板处理，然后合成树脂，用由环氧树脂(A-80)、环氧树脂(E-51)、马克、氮化铝、丁腈橡胶、丙酮、二甲基甲酰胺，合成为高导热树脂，再将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上；最后将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中压制成型。本发明的优点在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率，降低板材热阻，其热阻≤0.50℃/W，导热系数≥2.0W/mk，从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本，它非常适合在LED行业中广泛的推广和应用。

Description

一种高导热性铝基覆铜板制作方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜板材料的制造方法，尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板制作方法。
背景技术
国内从20世纪80年代末期有国营704厂开始率先研制铝基板，很快有商品化产品问世，当时主要应用于STK系列功率放大混合集成电路，近两年来，大功率LED照明顺应节能环保的潮流，获得高速发展，LED用铝基板的需求越来越大。
目前国内众多企业的铝基板大多使用商品化的FR-4半固化(1080)(导热系数仅为0.3W/mk)作为绝缘层，该绝缘层中没有添加任何得导热填料，环氧树脂的热传导性很差，造成此类铝基板的热导率小，热传导性能较差。国内的高导热铝基板目前大多也在使用导热填料，导热填料的选型、导热填料的处理、导热填料和改性环氧树脂的结合各有不异，主要存在问题是导热性层次不齐，板材的导热性普遍不高，热导率普遍小于1.5W/mk。
国外目前主要以美国bergquist，日本NRK，DENKA，住友电工等企业为主生产高导热性铝基覆铜板，热导率基本上在1.5W/mk-2.0W/mk之间，其中美国bergquist报道有热导率为2.2W/mk的板材，但价格相当昂贵。
发明内容
本发明的目的在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率，降低板材热阻，从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本，使高导热性铝基覆铜板其在LED行业得到更广泛的应用的一种高导热性铝基覆铜板制作工艺。
本发明的制作方法是：(1)铝板处理：首先将铝板剪切成一定的尺寸，用汽油除去表面的油污，进行水洗，烘干；用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理；用氧化液对其表面进行氧化处理，水洗烘干制成待用铝板；(2)高导热树脂合成：按重量份称取环氧树脂(A-80)60-80、环氧树脂(E-51)20-27、马克20-27、氮化铝280-370、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9，将填料氮化铝用5％的偶联剂KH-550丙酮溶液处理后烘培干燥待用，依次加入环氧树脂(A-80)60-80、环氧树脂(E-51)20-27、马克20-27、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9、在超声的作用下加入处理好的氮化铝280-370，高速搅拌4小时，使导热填料与环氧树脂有机的结合；(3)涂胶：将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上，其温度为100-170℃，车速为2米/分钟，胶层厚度：0.1mm；(4)压制：将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中，在190℃、压力40kg/cm2下保温2小时即可成型。
本发明的优点在于提高了国产高导热性铝基覆铜板的热导率，降低板材热阻，其热阻≤0.50℃/W，导热系数≥2.0W/mk，从而大大降低了国内企业使用高导热性铝基覆铜板的使用成本，它非常适合在LED行业中广泛的推广和应用。
产品性能
Figure BSA00000729876300031
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细说明：
本发明的制作方法是(1)铝板处理：首先将铝板剪切成一定的尺寸，用汽油除去表面的油污，进行水洗，烘干；用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理；用氧化液对其表面进行氧化处理，水洗烘干制成待用铝板；(2)高导热树脂合成：按重量份称取环氧树脂(A-80)60-80、环氧树脂(E-51)20-27、马克20-27、氮化铝280-370、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9，将填料氮化铝用5％的偶联剂KH-550丙酮溶液处理后烘培干燥待用，依次加入环氧树脂(A-80)60-80、环氧树脂(E-51)20-27、马克20-27、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9、在超声的作用下加入处理好的氮化铝280-370，高速搅拌4小时，使导热填料与环氧树脂有机的结合；(3)涂胶：将合成好的高导热树脂涂敷在铜箔上，在涂胶中采用直线接触式刮胶，改变了传统的弧面刮胶方式，使得胶面厚度均匀，其温度为100-170℃，车速为2米/分钟，胶层厚度：0.1mm；(4)压制：将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中，在190℃、压力40kg/cm2下保温2小时即可成型。

Claims (2)

1.一种高导热性铝基覆铜板制作方法，其特征在于(1)铝板处理：首先将铝板剪切成一定的尺寸，用汽油除去表面的油污，进行水洗，烘干；用粗化溶液对铝板表面进行粗化处理；用氧化液对其表面进行氧化处理，水洗烘干制成待用铝板；(2)高导热树脂合成：按重量份称取环氧树脂(A-80)60-80、环氧树脂(E-51)20-27、马克20-27、氮化铝280-370、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9，将填料氮化铝用5％的偶联剂KH-550丙酮溶液处理后烘培干燥待用，依次加入环氧树脂(A-80)60-80、环氧树脂(E-51)20-27、马克20-27、丁腈橡胶12-36、丙酮20-27、二甲基甲酰胺7-9、在超声的作用下加入处理好的氮化铝280-370，高速搅拌4小时，使导热填料与环氧树脂有机的结合；(3)涂胶：将合成好的高导热树脂均匀的涂敷在铜箔上，其温度为100-170℃，车速为2米/分钟，胶层厚度：0.1mm；(4)压制：将涂胶铜箔与处理好的铝板在一起放入热压机中，在190℃、压力40kg/cm 2下保温2小时即可成型。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性铝基覆铜板制作方法，其特征在于所述的涂胶采用的是直线接触式刮胶，其温度为100-170℃，车速为2米/分钟，胶层厚度：0.1mm。
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