CN107231755A - 一种柔性电路板及其制作方法、移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性电路板及其制作方法、移动终端，涉及通信技术领域。该柔性电路板的制作方法，包括：提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层；对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路；在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。本发明的方案，解决了双面焊盘的FPC板的制作中，工艺复杂度高以及制作成本大的问题。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法、移动终端。
背景技术
随着通信技术的发展，为满足用户的使用需求，移动终端的功能越来越多样化，给人们生活带来了极大的便利。其中，由于柔性电路板FPC与印制电路板PCB相比，具有重量更轻、柔软度更高、组装工时段、体积更小的特性，为得到更轻的产品，加强在有限空间内的器件组装，提高装配效率，移动终端中，已在多处使用FPC来代替PCB，尤其是双面FPC的使用更为突出。
然而，现有的双面FPC板使用的基材为组合型材料，包括绝缘树脂材料聚酰亚胺PI和PI两侧的铜箔，因此，在FPC板的制作中，要实现两侧电气连接，需要在基材上进行钻孔、镀铜等工艺，不仅增加了工艺复杂度，而且会增加制作成本。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性电路板及其制作方法、移动终端，以解决FPC板的制作中，工艺复杂度高以及制作成本大的问题。
第一方面，提供了一种柔性电路板的制作方法，所述方法包括：
提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；
在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层；
对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路；
在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，
所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。
第二方面，提供了一种柔性电路板，包括：
第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；
金属层，所述金属层设置于所述第一盖膜上，形成预设线路；
第二盖膜，所述第二盖膜设置于所述金属层上，包括至少一个第二开口；其中，
所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。
第三方面，提供了一种移动终端，包括如上所述的柔性电路板。
这样，本发明实施例的柔性电路板的制作方法，首先提供包括至少一个第一开口的第一盖膜，且该第一开口与第一接触焊盘相对设置；然后，在该第一盖膜上进行金属化处理形成一金属层时，该第一盖膜为该金属层提供支撑的同时，因该第一开口的设置，在该第一盖膜侧，外露的金属层形成了第一接触焊盘；之后，对形成在第一盖膜上的金属层进行刻蚀处理，形成预设线路，以使该柔性线路板能够完成所需的电路功能；预设线路形成后，下一步，在第一盖膜的形成有预设线路的面上，贴合包括至少一个第二开口的第二盖膜，同样的，该第二开口与第二接触焊盘相对设置，最终，完成双侧接触焊盘的设置，形成单面柔性电路板。这样，制作而成的是具有双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层和位于该金属层两侧的第一盖膜和第二盖膜实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的柔性电路板的制作方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例中第一盖膜的结构示意图；
图3为应用的本发明实施例的柔性电路板的制作方法制作的柔性电路板的结构示意图一；
图4为应用的本发明实施例的柔性电路板的制作方法制作的柔性电路板的结构示意图二；
图5为无线充电线路的柔性电路板的结构示意图一；
图6为无线充电线路的柔性电路板的结构示意图二；
图7为侧按键线路的柔性电路板的结构示意图一；
图8为图7中A-A的截面示意图；
图9为图7中B-B的截面示意图；
图10为图7中C-C的截面示意图；
图11为侧按键线路的柔性电路板的结构示意图二；
图12为本发明实施例的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例的柔性电路板的制作方法，包括：
步骤101，提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口。
本步骤中，如图2所示，首先提供包括一第一开口1的第一盖膜2，这样，即可为下一步骤中形成金属层做准备，金属层经该第一开口1外露。
步骤102，在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层。
本步骤中，如图3所示，在步骤101所提供的第一盖膜2上进行金属化处理，形成金属层3，此时，该第一盖膜2为该金属层3提供了支撑。
步骤103，对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路。
本步骤，如图4所示，将对经步骤102形成的金属层3进行刻蚀处理，形成预设线路303，以使最终形成的柔性线路板能够完成所需的电路功能。
步骤104，在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，
所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。
本步骤中，在经步骤103形成预设电路303后，将在第一盖膜2的形成有预设线路303的面上，贴合第二盖膜5，由于该第二盖膜5包括至少一个第二开口4，金属层3经该第二开口4外露。而第一开口1与第一接触焊盘301相对设置，第二开口4与第二接触焊盘302相对设置，将形成两侧都具有接触焊盘的单面柔性电路板。
故，本发明实施例的柔性电路板的制作方法，结合图1、图2、图3和图4，首先如步骤101，提供包括至少一个第一开口1的第一盖膜2，且该第一开口1是基于所需要位于本侧的第一接触焊盘301而设置的(即第一开口1与第一接触焊盘301相对位置)；然后，经步骤102在该第一盖膜2上进行金属化处理，形成一金属层3，该第一盖膜2为该金属层3提供支撑的同时，因该第一开口1的设置，在该第一盖膜2侧，外露的金属层3形成了第一接触焊盘301；之后，如步骤103，对形成在第一盖膜2上的金属层3进行刻蚀处理，形成预设线路303，以使该柔性线路板能够完成所需的电路功能；预设线路303形成后，下一步，经步骤104在第一盖膜2的形成有预设线路303的面上，覆盖具有至少一第二开口4的第二盖膜5，同样的，该第二开口4是基于所需要位于本侧的第二接触焊盘302而设置的(即第二开口4与第二接触焊盘302相对设置，最终，完成双侧接触焊盘的设置，形成单面柔性电路板。
这样，通过上述步骤101-步骤104的柔性电路板的制作方法，制作而成的是具有双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层3和位于该金属层3两侧的第一盖膜2和第二盖膜5实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。
此外，金属层3形成于该第一盖膜2上，一方面可以保证板面强度，避免用金属层3直接制备线路因强度不足，板面容易出现褶皱从而导致线路蚀刻过程中线路不良问题；另一方面，该第一盖膜2柔性较好，避免了PI基材比较脆，在板面弯折过程中开裂风险较大的问题。
优选的，在高温及高压下，实现第二盖膜5贴合在第一盖膜2的形成有预设线路303的面上，高温及高压会将该第二盖膜5的接着剂熔化，用以填充线路之间的缝隙，并使保留的金属层3和该第二盖膜5紧密集合。
其中，步骤102包括：
在所述第一盖膜上，压合一预设厚度的纯铜箔。
这里，纯铜箔作为金属层3压合在该第一盖膜2上，除使得该FPC板能够具有更佳的导电性外，而且，该纯铜箔具有预设厚度，也便于后续预设线路303的形成。
在将金属层3压合至第一盖膜2后，要实现该FPC板的电路，就要对金属层3进行刻蚀处理来得到所期的预设线路，具体的，步骤103包括：
对所述金属层进行贴合干膜或选镀蓝膜；
依次对所述金属层进行曝光处理、显影处理、蚀刻处理以及退膜处理，形成预设线路。
这里，基于预设线路的设计，先对金属层3进行贴干膜或者选镀蓝膜，使用蚀刻阻剂对金属层3最后要保留的线路以及接触焊盘部分等进行保护，之后，进行曝光处理、显影处理、蚀刻处理，去除金属层3上不需要保留的金属部分，再进行退膜处理后，金属层3就得到了预设线路。
应该知道的是，为了提高膜的附着力，贴干膜前要对金属层3进行清洗，该清洗过程可采用化学清洗工艺和机械研磨工艺。曝光过程中，往往采用紫外线进行照射，干膜部分聚合反应，经显像的化学药水冲洗，可将未经曝光的区域冲洗掉，使该部分的金属层3露出，即经显像后的形成预设线路的图形。显像完成后的金属层3，再由蚀刻药水冲洗，会将未经干膜保护的裸露部分的金属层3去除，而留下被保护的区域。被保护的区域上仍留有已硬化的干膜，利用化学药水完全分离后，即可让线路完全裸露出金属层3。
在本发明实施例中，FPC板的预设线路303包括但不限于如图5所示的无线充电线路和如图7所示的侧按键线路。
而对于包括无线充电线路的FPC板，因需要与外接线路连接的接触焊盘可能会位于线路内，出现不便于连接的问题，所以，在上述实施例的基础上，步骤104包括：
在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜；
按照预设切割区，切割位于所述预设线路内的第一目标接触焊盘，得到一切割部；
压折所述切割部，将所述第一目标接触焊盘设置至目标位置，形成所述单面柔性电路板，所述目标位置位于所述预设线路所处区域之外的区域；其中，
所述第一目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
这里，首先在第一盖膜2的形成有预设线路303的面上，贴合第二盖膜5；之后，按照如图5所示，已设定的第一目标接触焊盘6所处的虚线区域(预设切割区)，切割位于该预设线路303内的第一目标接触焊盘6，得到一切割部7；然后，如图6所示，压折该切割部7，将第一目标接触焊盘6设置至目标位置，形成单面柔性电路板。该目标位置位于预设线路303所处区域之外的区域，可实现外接线路与该第一目标接触焊盘6的更便捷连接。该第一目标接触焊盘6包括第一接触焊盘和/或第二接触焊盘，需根据具体的线路设计进行确定。其中，切割时可采用机械冲型或是激光切割等方式，将切割部7与产品切开。
这样，由于外接线路能够与单面FPC板的各接触焊盘直接连接，将有效提高安装效率。而且，各接触焊盘为具有同一预设厚度的纯铜箔，避免了目前无线充电板线圈的一个出线端部分为薄铜对线圈可通最大电流的限制，线路都为厚铜，降低了整个线路的阻值，有利于充电效率的提高。
对于如图7所示的包括侧按键线路的单面FPC板，其不同部位的截面视图如图8、图9和图10所示。考虑到其接触焊盘贴片后，使用过程中，接触焊盘对力的承受能力有限，易发生损坏的问题，在上述实施例的基础上，步骤104包括：
在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜；
在与第二目标接触焊盘接触的盖板的空闲面上，设置预设面积的加强层；其中，
所述第二目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
这里，首先在第一盖膜2的形成有预设线路303的面上，贴合第二盖膜5；之后，如图11所示，通过设置预设面积的加强层8在该第二目标接触焊盘9接触的盖板的空闲面上，对该第二目标接触焊盘9的强度进行加强，来提高整体FPC板的使用寿命，避免该第二目标接触焊盘9的损坏。如此，可以在双面都有功能性接触焊盘或是贴片焊盘，实现单面板的双面用途，同时可以减小产品尺寸，并彻底改善原有方案反折处的返弹问题，提升产品品质及可靠性。
可选的，该加强层可以是钢片，或者PI基材、玻璃纤维环氧树脂覆铜板FR4基材、聚对苯二甲酸类塑料PET基材等，在此不再一一列举。
综上所述，本发明实施例的柔性电路板的制作方法，制作而成的是具有双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层3和位于该金属层3两侧的第一盖膜2和第二盖膜5实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。
结合图2至图4所示，本发明实施例的柔性电路板，包括：
第一盖膜2，所述第一盖膜2包括至少一个第一开口1；
金属层3，所述金属层3设置于所述第一盖膜2上，形成预设线路303；
第二盖膜5，所述第二盖膜5设置于所述金属层3上，包括至少一个第二开口4；其中，
所述第一开口1与第一接触焊盘301相对设置，所述第二开口4与第二接触焊盘302相对设置。
可选地，所述金属层3为具有预设厚度的纯铜箔。
可选地，所述柔性电路板上设置有一切割部7，所述切割部7上的第一目标接触焊盘6设置在目标位置处，所述目标位置位于所述预设线路303所处区域之外的区域；其中，
所述第一目标接触焊盘6包括所述第一接触焊盘301和/或所述第二接触焊盘302。
可选地，还包括：
加强层8，所述加强层8设置于第二目标接触焊盘9接触的盖板的空闲面上，且所述加强层8具有预设面积；其中，
所述第二目标接触焊盘9包括所述第一接触焊盘301和/或所述第二接触焊盘302。
可选地，所述加强层8为具有预设强度的钢片。
本发明实施例的柔性电路板，具有双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层3和位于该金属层3两侧的第一盖膜2和第二盖膜5实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。
需要说明的是，该柔性电路板是应用上述柔性电路板的制作方法制作而成的，上述柔性电路板的制作方法的实施例中柔性电路板的实现方式适用于该柔性电路板，也能达到相同的技术效果。
本发明的实施例还提供了一种移动终端，包括如上所述的柔性电路板。
该移动终端，通过使用上述的柔性电路板，实现了双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层3和位于该金属层3两侧的第一盖膜2和第二盖膜5实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。
需要说明的是，该移动终端是应用上述柔性电路板的移动终端，上述柔性电路板的实施例的实现方式适用于该移动终端，也能达到相同的技术效果。
图12是本发明另一个实施例的移动终端的结构示意图。具体地，图12中的移动终端1200可以为手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、或车载电脑等。
图12中的移动终端1200包括射频(Radio Frequency，RF)电路1210、存储器1220、输入单元1230、显示单元1240、处理器1260、音频电路1270、WiFi(Wireless Fidelity)模块1280和电源1290。
其中，输入单元1230可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端1200的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元1230可以包括触控面板1231。触控面板1231，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1231上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板1231可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器1260，并能接收处理器1260发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1231。除了触控面板1231，输入单元1230还可以包括其他输入设备1232，其他输入设备1232可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中，显示单元1240可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端1200的各种菜单界面。显示单元1240可包括显示面板1241，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板1241。
应注意，触控面板1231可以覆盖显示面板1241，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器1260以确定触摸事件的类型，随后处理器1260根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
其中处理器1260是移动终端1200的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器1221内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器1222内的数据，执行移动终端1200的各种功能和处理数据，从而对移动终端1200进行整体监控。可选的，处理器1260可包括一个或多个处理单元。
在本发明实施例中，移动终端1200包括一柔性电路板，所述柔性电路板包括：
第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；
金属层，所述金属层设置于所述第一盖膜上，形成预设线路；
第二盖膜，所述第二盖膜设置于所述金属层上，包括至少一个第二开口；其中，
所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。
可选地，所述金属层为具有预设厚度的纯铜箔。
可选地，所述柔性电路板上设置有一切割部，所述切割部上的第一目标接触焊盘设置在目标位置处，所述目标位置位于所述预设线路所处区域之外的区域；其中，
所述第一目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
可选地，还包括：
加强层，所述加强层设置于第二目标接触焊盘接触的盖板的空闲面上，且所述加强层具有预设面积；其中，
所述第二目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
可选地，所述加强层为具有预设强度的钢片。
可见，该移动终端1200通过使用上述的柔性电路板，实现了双侧接触焊盘的单面柔性电路板，由单层金属层和位于该金属层两侧的第一盖膜和第二盖膜实现，减少了PI的使用，从而，在制作过程中就无需进行钻孔、镀铜等工艺，降低了工艺复杂度，节约了成本。同时，制作的该单面柔性电路板的厚度也得到有效的缩减，提高了FPC板的柔软度和耐弯折性。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
进一步需要说明的是，此说明书中所描述的移动终端包括但不限于智能手机、平板电脑等。
此说明书中所描述的许多功能部件都被称为模块，以便更加特别地强调其实现方式的独立性。
本发明实施例中，模块可以用软件实现，以便由各种类型的处理器执行。举例来说，一个标识的可执行代码模块可以包括计算机指令的一个或多个物理或者逻辑块，举例来说，其可以被构建为对象、过程或函数。尽管如此，所标识模块的可执行代码无需物理地位于一起，而是可以包括存储在不同位里上的不同的指令，当这些指令逻辑上结合在一起时，其构成模块并且实现该模块的规定目的。
实际上，可执行代码模块可以是单条指令或者是许多条指令，并且甚至可以分布在多个不同的代码段上，分布在不同程序当中，以及跨越多个存储器设备分布。同样地，操作数据可以在模块内被识别，并且可以依照任何适当的形式实现并且被组织在任何适当类型的数据结构内。所述操作数据可以作为单个数据集被收集，或者可以分布在不同位置上(包括在不同存储设备上)，并且至少部分地可以仅作为电子信号存在于系统或网络上。
在模块可以利用软件实现时，考虑到现有硬件工艺的水平，所以可以以软件实现的模块，在不考虑成本的情况下，本领域技术人员都可以搭建对应的硬件电路来实现对应的功能，所述硬件电路包括常规的超大规模集成(VLSI)电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者是其它分立的元件。模块还可以用可编程硬件设备，诸如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等实现。
上述范例性实施例是参考该些附图来描述的，许多不同的形式和实施例是可行而不偏离本发明精神及教示，因此，本发明不应被建构成为在此所提出范例性实施例的限制。更确切地说，这些范例性实施例被提供以使得本发明会是完善又完整，且会将本发明范围传达给那些熟知此项技术的人士。在该些图式中，组件尺寸及相对尺寸也许基于清晰起见而被夸大。在此所使用的术语只是基于描述特定范例性实施例目的，并无意成为限制用。如在此所使用地，除非该内文清楚地另有所指，否则该单数形式“一”、“一个”和“该”是意欲将该些多个形式也纳入。会进一步了解到该些术语“包含”及/或“包括”在使用于本说明书时，表示所述特征、整数、步骤、操作、构件及/或组件的存在，但不排除一或更多其它特征、整数、步骤、操作、构件、组件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示，陈述时，一值范围包含该范围的上下限及其间的任何子范围。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；
在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层；
对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路；
在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，
所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层的步骤，包括：
在所述第一盖膜上，压合一预设厚度的纯铜箔。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路的步骤，包括：
对所述金属层进行贴合干膜或选镀蓝膜；
依次对所述金属层进行曝光处理、显影处理、蚀刻处理以及退膜处理，形成预设线路。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板的步骤，包括：
在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜；
按照预设切割区，切割位于所述预设线路内的第一目标接触焊盘，得到一切割部；
压折所述切割部，将所述第一目标接触焊盘设置至目标位置，形成所述单面柔性电路板，所述目标位置位于所述预设线路所处区域之外的区域；其中，
所述第一目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板的步骤，包括：
在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜；
在与第二目标接触焊盘接触的盖板的空闲面上，设置预设面积的加强层；其中，
所述第二目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
6.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；
金属层，所述金属层设置于所述第一盖膜上，形成预设线路；
第二盖膜，所述第二盖膜设置于所述金属层上，包括至少一个第二开口；其中，
所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层为具有预设厚度的纯铜箔。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上设置有一切割部，所述切割部上的第一目标接触焊盘设置在目标位置处，所述目标位置位于所述预设线路所处区域之外的区域；其中，
所述第一目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：
加强层，所述加强层设置于第二目标接触焊盘接触的盖板的空闲面上，且所述加强层具有预设面积；其中，
所述第二目标接触焊盘包括所述第一接触焊盘和/或所述第二接触焊盘。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强层为具有预设强度的钢片。
11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求6至10中任一项所述的柔性电路板。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019015648A1 (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、移动终端 |
| WO2019086014A1 (zh) * | 2017-11-04 | 2019-05-09 | 王定锋 | 一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法 |
| CN110012589A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-07-12 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组 |
| CN110636688A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性电路板组件及柔性显示装置 |
| CN111446072A (zh) * | 2019-01-17 | 2020-07-24 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 无线充电线圈及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101938883A (zh) * | 2010-08-26 | 2011-01-05 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种单面双接触柔性线路板及其制作方法 |
| CN103124475A (zh) * | 2011-11-18 | 2013-05-29 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法 |
| CN105430914A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种单面双接触挠性线路板制作方法 |
| CN106550539A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-03-29 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端 |
| CN106793584A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101553079B (zh) * | 2009-05-11 | 2011-06-29 | 昆山亿富达电子有限公司 | 镂空柔性印制线路板 |
| CN101917824B (zh) * | 2010-08-26 | 2012-06-27 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种单面柔性线路板的制作方法 |
| CN107231755A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-10-03 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法、移动终端 |
-
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-
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- 2018-07-19 WO PCT/CN2018/096289 patent/WO2019015648A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101938883A (zh) * | 2010-08-26 | 2011-01-05 | 厦门弘信电子科技有限公司 | 一种单面双接触柔性线路板及其制作方法 |
| CN103124475A (zh) * | 2011-11-18 | 2013-05-29 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法 |
| CN105430914A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种单面双接触挠性线路板制作方法 |
| CN106793584A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
| CN106550539A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-03-29 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019015648A1 (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | 维沃移动通信有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、移动终端 |
| WO2019086014A1 (zh) * | 2017-11-04 | 2019-05-09 | 王定锋 | 一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法 |
| CN110012589A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-07-12 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组 |
| CN111446072A (zh) * | 2019-01-17 | 2020-07-24 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 无线充电线圈及其制备方法 |
| CN110636688A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性电路板组件及柔性显示装置 |
| CN110636688B (zh) * | 2019-08-21 | 2020-10-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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