CN106550539A - 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，解决现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。本发明的制作方法包括：制作柔性电路板，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，第二凹槽的底部连通至导电层；制作印制电路板，印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。

Description

一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端
技术领域
本发明涉及软硬结合板设计的技术领域，特别是指一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端。
背景技术
软硬结合板，是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起，形成同时具有柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)特性与印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)特性的线路板；因软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，在节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能等方面有很大的优势。
但目前的软硬结合板结构相对复杂，生产工序繁多，生产难度大，良品率低，也因此造成其价格贵，生产周期比较长。
发明内容
本发明实施例在于提供一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，旨在解决现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：
制作柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；
制作印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；
将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。
为了实现上述目的，本发明的实施例还提供了一种采用如上所述的软硬结合板的制作方法制作的软硬结合板，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；
印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同，所述焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接。
为了实现上述目的，本发明的实施例还提供了一种终端，包括如上所述的软硬结合板。
本发明实施例具有以下有益效果：
本发明实施例的上述技术方案，首先分别制作柔性电路板和印制电路板，其中，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板，本发明的制作方法减小结构和制程复杂度的同时，增加良率，降低成本，缩短制作周期。
附图说明
图1为本发明实施例的软硬结合板的制作方法的一工作流程图；
图2为本发明实施例中制作的柔性电路板的结构示意图；
图3为本发明实施例中制作的印制电路板的结构示意图；
图4为本发明实施例中的柔性电路板与印制电路板焊接后的结构示意图；
图5为本发明实施例的软硬结合板的制作方法的又一工作流程图；
图6为本发明实施例中加强处理后的软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。
本发明的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，解决了现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。
第一实施例
如图1所示，本发明的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：
步骤101：制作柔性电路板，该柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且上述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至上述导电层，上述第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，该第二凹槽的底部连通至上述导电层。
这里的柔性电路板可为单层板、双层板或多层板。具体的，制作的柔性电路板的结构如图2所示，包括第一绝缘层11、第二绝缘层12、导电层13、第一凹槽14及第二凹槽15。上述第一凹槽14的底部及与第一凹槽14的第二凹槽15的底部均连通至导电层13，使得该柔性电路板具有双面导通的焊盘结构，为后续对柔性电路板和印制电路板进行焊接提供焊接基础。
步骤102：制作印制电路板，该印制电路板包括突出于该印制电路板的表面设置的焊盘，该焊盘的数量与上述第一凹槽或上述第二凹槽的数量相同。
这里焊盘的高度与所述第一凹槽及所述第二凹槽的高度相同，焊盘的宽度小于或者等于所述第一凹槽或所述第二凹槽的宽度，以便于焊盘能够方便地插入第一凹槽或第二凹槽内。这里的印制电路板为硬性电路板，该印制电路板的最外层走线上凸出设置有焊盘，本步骤制得的印制电路板的结构如图3所示，包括印制电路板2及焊盘21。另外，焊盘21的数量与上述第一凹槽14或上述第二凹槽15的数量相同，方便印制电路板的焊盘与柔性电路板的第一凹槽或第二凹槽一一对应焊接。
步骤103：将上述印制电路板的焊盘与上述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。
这里，第一凹槽及第二凹槽的底部均设置有连接印制电路板的焊接焊盘。
在进行焊接时，首先将印制电路板2上的焊盘21与第一凹槽14或第二凹槽15进行对位处理，然后采用激光焊接或超声波焊接的方式将柔性电路板和印制电路板的焊盘21焊接导通，从而实现柔性电路板和印制电路板的电气连接，得到如图4所示的软硬结合板。其中，焊点3的数量根据可设计和应用要求进行设置，如可为1个或多个。
本发明实施例的软硬结合板的制作方法，首先分别制作柔性电路板和印制电路板，其中，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板，本发明的制作方法减小结构和制程复杂度的同时，增加良率，降低成本，缩短制作周期。
第二实施例
如图5所示，本发明的实施例还提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：
步骤501：制作柔性电路板，该柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且上述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至上述导电层，上述第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，该第二凹槽的底部连通至上述导电层。
该步骤与上述步骤101相同，此处不再赘述。
步骤502：制作印制电路板，该印制电路板包括突出于该印制电路板的表面设置的焊盘，该焊盘的数量与上述第一凹槽或上述第二凹槽的数量相同。
该步骤与上述步骤102相同，此处不再赘述。
步骤503：将上述印制电路板的焊盘与上述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层通过激光焊接或超声波焊接的方式一一对应焊接，得到软硬结合板。
假定印制电路板的焊盘与柔性电路板第一凹槽内的导电层上的焊接焊盘进行焊接，首先将印制电路板的焊盘插入第一凹槽内，然后将焊头抵接在与上述第一凹槽对应的第二凹槽底部导电层的焊接焊盘上，对印制电路板和柔性电路板进行焊接，在进行焊接时由于印制电路板导电层表面的焊接焊盘和柔性电路板表面的焊盘之间没有绝缘层的阻挡，因此不会阻挡焊接能量，方便实现焊接。
步骤504：对上述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板。
这里，可在上述焊盘的四周注入粘接剂，得到加强处理后的软硬结合板。如注入丙烯酸类胶或环氧树脂类胶，另外，为增加胶点附着力，焊盘周边与柔性电路板凹槽之间可适当存在缝隙。
本发明实施例中，如图6所示，还可在上述柔性电路板远离所述印制电路板2一侧、对应于印制电路板2的区域设置补强板4，得到加强处理后的软硬结合板。
具体的，上述补强板可具体为聚酰亚胺PI等绝缘材质，通过设置补强板得到如图6所示的加强处理后的软硬结合板。
本发明实施例的软硬结合板的制作方法，首先分别制作柔性电路板和印制电路板，其中，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板；对所述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板；本发明的制作方法减小结构和制程复杂度的同时，增加良率，降低成本，缩短制作周期。
第三实施例
本发明的实施例还提供了一种采用如上所述的软硬结合板的制作方法制作的软硬结合板，如图2、图3和图4所示，包括：
柔性电路板，该柔性电路板包括第一绝缘层11、第二绝缘层12及位于第一绝缘层11和第二绝缘层12之间的导电层13，且第一绝缘层11上设置有至少一个第一凹槽14，每个第一凹槽14的底部连通至导电层13，第二绝缘层12上、与每个第一凹槽14对应的位置设置有第二凹槽15，第二凹槽15的底部连通至导电层13；
印制电路板，该印制电路板2包括突出于印制电路板2的表面设置的焊盘21，焊盘21的数量与所述第一凹槽14或第二凹槽15的数量相同，焊盘21与柔性电路板第一凹槽14或第二凹槽15内的导电层13一一对应焊接。
本发明实施例的软硬结合板，通过柔性电路板和印制电路板焊接形成，结构简单，设计灵活，且生产成本较低，具有很高的实用性。
进一步地，如图6所示，上述软硬结合板，还包括：
补强板4，所述补强板4设置于所述柔性电路板远离所述印制电路板2一侧，且对应于印制电路板2的区域。
这里，通过设置补强板增加了软硬结合板的结构强度。
进一步地，上述焊盘的高度与第一凹槽及所述第二凹槽的高度相同，上述焊盘的宽度小于或者等于所述第一凹槽或所述第二凹槽的宽度。所述焊盘的四周设置有粘结剂。
上述焊盘的高度与第一凹槽或第二凹槽的高度相同，使得柔性电路板的表面与印制电路板的表面贴合，由于焊盘的宽度小于或者等于所述第一凹槽或所述第二凹槽的宽度，使得焊盘与凹槽之间存在缝隙，通过在焊盘的四周设置粘结剂增强了柔性电路板与印制电路板的连接强度。
本发明实施例的软硬结合板，包括柔性电路板，该柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，第二凹槽的底部连通至导电层；印制电路板，该印制电路板包括突出于印制电路板的表面设置的焊盘，焊盘的数量与所述第一凹槽或第二凹槽的数量相同，焊盘与柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接。本发明实施例的软硬结合板，通过柔性电路板和印制电路板焊接形成，结构简单，设计灵活，且生产成本较低，具有很高的实用性。
本发明的实施例还提供了一种终端，包括如上所述的软硬结合板。
本发明实施例的终端的软硬结合板，通过柔性电路板和印制电路板焊接形成，结构简单，设计灵活，且生产成本较低，具有很高的实用性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：
制作柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；
制作印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；
将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板，得到软硬结合板，包括：
将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层通过激光焊接或超声波焊接的方式一一对应焊接，得到所述软硬结合板。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板之后，还包括：
对所述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板。
4.根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板，包括：
在所述焊盘的四周注入粘接剂，得到加强处理后的软硬结合板。
5.根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行结构加强处理，得到加强处理后的软硬结合板，包括：
在所述柔性电路板远离所述印制电路板一侧、对应于印制电路板的区域设置补强板，得到加强处理后的软硬结合板。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述焊盘的高度与所述第一凹槽及所述第二凹槽的高度相同，所述焊盘的宽度小于或者等于所述第一凹槽或所述第二凹槽的宽度。
7.一种采用如权利要求1-6任一项所述的软硬结合板的制作方法制作的软硬结合板，其特征在于，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；
印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同，所述焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接。
8.根据权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，还包括：
补强板，所述补强板设置于所述柔性电路板远离所述印制电路板一侧，且对应于印制电路板的区域。
9.根据权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，所述焊盘的高度与所述第一凹槽及所述第二凹槽的高度相同，所述焊盘的宽度小于或者等于所述第一凹槽或所述第二凹槽的宽度。
10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的软硬结合板。
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