JPH04196554A - フレキシブルテープ基板 - Google Patents
フレキシブルテープ基板Info
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- JPH04196554A JPH04196554A JP32812090A JP32812090A JPH04196554A JP H04196554 A JPH04196554 A JP H04196554A JP 32812090 A JP32812090 A JP 32812090A JP 32812090 A JP32812090 A JP 32812090A JP H04196554 A JPH04196554 A JP H04196554A
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- copper foil
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、フィルム上に銅箔を積層したフレキシブルテ
ープ基板に関する。
ープ基板に関する。
［発明の概要］
本発明は、フレキシブルテープ基板において、接着剤の
厚みを薄くする事によって、フレキシブル基板と異方性
導伝膜を介してのガラス基板電極との熱圧着時の寸法変
化防止による品質の改善と、作業性の改善をしたもので
ある。
厚みを薄くする事によって、フレキシブル基板と異方性
導伝膜を介してのガラス基板電極との熱圧着時の寸法変
化防止による品質の改善と、作業性の改善をしたもので
ある。
［従来の技術］
従来の技術としては、三層フレキシブルテープ基板にお
いて、接着剤の厚みが２０μの物が主流として流れてい
たが、基板の銅箔リードパターンとガラス１ｊＬ極との
異方性導電膜を介してのアウターリードボンディング時
に加わる高熱と高圧の為に接着剤のベンドにより基板の
銅箔パターンの寸法変化が発生した。そのため、ズレに
よるコンタクト不良が発生した。又、リードパターン位
置合わせ時と熱圧着時のす法変化差により位置合わせが
やりつらい等の生産性低下の原因になっていた。
いて、接着剤の厚みが２０μの物が主流として流れてい
たが、基板の銅箔リードパターンとガラス１ｊＬ極との
異方性導電膜を介してのアウターリードボンディング時
に加わる高熱と高圧の為に接着剤のベンドにより基板の
銅箔パターンの寸法変化が発生した。そのため、ズレに
よるコンタクト不良が発生した。又、リードパターン位
置合わせ時と熱圧着時のす法変化差により位置合わせが
やりつらい等の生産性低下の原因になっていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では、ＩＣの細密、多ビン化に
対応したフレキシブル基板をアウターリードボンディン
グしようとする際、熱圧着による寸法変化による位置精
度不良が発生するという課題を有する。そこで本発明は
、この様な’ｆ１Ｍを解決するもので、その目的とする
ところは、１、細密多ビンアウターリードボンデング時
、基板銅箔バターのす法麦化による位置不良を減少させ
る。
対応したフレキシブル基板をアウターリードボンディン
グしようとする際、熱圧着による寸法変化による位置精
度不良が発生するという課題を有する。そこで本発明は
、この様な’ｆ１Ｍを解決するもので、その目的とする
ところは、１、細密多ビンアウターリードボンデング時
、基板銅箔バターのす法麦化による位置不良を減少させ
る。
２、前述の丁法変化対策の鋼箔パターン補正、位置合わ
せ補正の廃止による生産性の向上。
せ補正の廃止による生産性の向上。
等により、細密バクーンフレキシブルテーブ基板を提供
することにある。
することにある。
［課題を解決する方めの手段］
本発明のフレキシブルテープ基板の３層構造部に於て、
接着剤厚を薄くする（２０μ→１２μ）事により、アウ
ターリードボンディング時の基板銅箔パターンの寸法変
化減少による品質を改善したことを特徴とする。
接着剤厚を薄くする（２０μ→１２μ）事により、アウ
ターリードボンディング時の基板銅箔パターンの寸法変
化減少による品質を改善したことを特徴とする。
［作用コ
本発明の接着剤を薄くした構造により、接着剤を介して
の基板銅箔パターンとガラス電極とのアウターリードボ
ンデングにおいて、異方性導電膜と接着剤の熱による基
板の鋼箔パターン寸法変化は、接着剤を薄くした分だけ
異方性溶解時に於ける、＃４箔パターンに与える寸法ス
トレスの影響は小さくでき、ガラス電極との基板鋼箔パ
ターン寸法移動量を大幅に減少させることが出来る。
の基板銅箔パターンとガラス電極とのアウターリードボ
ンデングにおいて、異方性導電膜と接着剤の熱による基
板の鋼箔パターン寸法変化は、接着剤を薄くした分だけ
異方性溶解時に於ける、＃４箔パターンに与える寸法ス
トレスの影響は小さくでき、ガラス電極との基板鋼箔パ
ターン寸法移動量を大幅に減少させることが出来る。
［実施例］
第１図（ａ）は、本発明の実地例に於けるフレキシブル
回路基板と、ガラス電極とのアウターリードボンディン
グ時における基板主要構造図である。基板ベース材１、
接着剤２、銅箔パターン３、より構成するフレキ基板を
異方性導電膜４を介してガラス基板６、に構成された電
極５、より構成されている。
回路基板と、ガラス電極とのアウターリードボンディン
グ時における基板主要構造図である。基板ベース材１、
接着剤２、銅箔パターン３、より構成するフレキ基板を
異方性導電膜４を介してガラス基板６、に構成された電
極５、より構成されている。
第１図（ｂ）において、フレキシブル回路基板鋼パター
ン３、と、ガラス電極５、とのアウターリードボンディ
ング時におけるヒーター７、の矢印方向８、への下降に
よる高熱と、高圧によるストレスにより、異方性導電膜
４、が→じるし方向９、に溶解、移動し、密着すること
により接着剤の厚さＴ、の薄い分だけベース材１、と鋼
パターン３、にががるストレスが減少し結果として、鋼
パターン３、とガラス電極とのす法差しが減少してくる
。
ン３、と、ガラス電極５、とのアウターリードボンディ
ング時におけるヒーター７、の矢印方向８、への下降に
よる高熱と、高圧によるストレスにより、異方性導電膜
４、が→じるし方向９、に溶解、移動し、密着すること
により接着剤の厚さＴ、の薄い分だけベース材１、と鋼
パターン３、にががるストレスが減少し結果として、鋼
パターン３、とガラス電極とのす法差しが減少してくる
。
第２図（ａ）は、従前の実地例に於けるフレキシブル回
路基板と、ガラス電極とのアウターリードボンディング
時における基板主要構造図である。
路基板と、ガラス電極とのアウターリードボンディング
時における基板主要構造図である。
基板ベース材１、接着剤２、鋼パターン３、より構成す
るフレキ基板を異方性導電１１４を介してガラス基盤６
、に構成された電ｉ５、より構成されている。
るフレキ基板を異方性導電１１４を介してガラス基盤６
、に構成された電ｉ５、より構成されている。
第２図（ｂ）において、フレキシブル回路基板鋼パター
ン３、と、ガラス？［５、とのアウターリードボンディ
ング時におけるヒーター７、の矢印方向への下降による
高熱と、高圧によるストレスにより、異方性導電［１４
、が→じるし方向９、に溶解、移動し、密着することに
より接着剤の厚さＴ、の厚い薄い分だけベース材１、と
鋼パターン３、にかかるストレスが減少し結果として、
鋼パターン３、とガラス電極との丁法ＭＬが拡大してく
る。
ン３、と、ガラス？［５、とのアウターリードボンディ
ング時におけるヒーター７、の矢印方向への下降による
高熱と、高圧によるストレスにより、異方性導電［１４
、が→じるし方向９、に溶解、移動し、密着することに
より接着剤の厚さＴ、の厚い薄い分だけベース材１、と
鋼パターン３、にかかるストレスが減少し結果として、
鋼パターン３、とガラス電極との丁法ＭＬが拡大してく
る。
以上述べたような接着剤を薄くした発明（１２ミクロン
）によれば、アウターリードボンディング時の、接着剤
移動によるパターンの寸法移動が減少し、導通部の組合
せ７法精度が向上し、接！Ｆ信頼性が著しく向上した。
）によれば、アウターリードボンディング時の、接着剤
移動によるパターンの寸法移動が減少し、導通部の組合
せ７法精度が向上し、接！Ｆ信頼性が著しく向上した。
［発明の効果］
以上述べたような接着剤を薄くした発明によれば、アウ
ターリードボンディング時の、接着剤移動による鋼箔パ
ターンの寸法移動が減少し、銅箔パターンと、ガラス電
極との位置合わせ寸法精度が向上し、異方性導伝膜の信
頼性が大幅に向上した。
ターリードボンディング時の、接着剤移動による鋼箔パ
ターンの寸法移動が減少し、銅箔パターンと、ガラス電
極との位置合わせ寸法精度が向上し、異方性導伝膜の信
頼性が大幅に向上した。
そのため、パターン設計時のパターン補正量の減少。
アラクーリードボンディング時加熱前の、ｍ箔パターン
、とガラス電極との寸法位置合わせが大幅に簡易化され
作業性が向上した。
、とガラス電極との寸法位置合わせが大幅に簡易化され
作業性が向上した。
この様に、品質も作業性も大幅に向上させることか８来
、細密、多ビンフレキシブルチーブ基板の製造が可能に
なった。
、細密、多ビンフレキシブルチーブ基板の製造が可能に
なった。
第１図（ａ）は、本発明のフレキシブルテープ基板のア
ウターワードボンディング位置合わせ時の部分断面図。 第１図（ｂ）は、本発明のフレキシブルテープ基板のア
ウターリードボンディング時の部分断面図。 第２図（ａ）は、従前のフレキシブルテープ基板 、の
アウターリードボンディング位置合わ時の部分断面図。 第２図（ｂ）は、従前のフレキシブルテープ基板のアウ
ターリードボンディング時の部分断面図。 １０９．ベース材 ２０１．接着剤 ３００．鋼箔パターン ４１１．異方性導伝膜 ５１０．ガラス電極 ６１０．ガラス基板 ７１０．圧着ヒータ ８０１．圧着ヒータ移動方向 ９１１．異方性導伝膜移動方向 Ｔ１１．接着剤厚 り１４．パターンずれ量 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木喜三部（化１名）′イーＬ％（へ
） ′″゛ １゜ イ４１ｉ（す
ウターワードボンディング位置合わせ時の部分断面図。 第１図（ｂ）は、本発明のフレキシブルテープ基板のア
ウターリードボンディング時の部分断面図。 第２図（ａ）は、従前のフレキシブルテープ基板 、の
アウターリードボンディング位置合わ時の部分断面図。 第２図（ｂ）は、従前のフレキシブルテープ基板のアウ
ターリードボンディング時の部分断面図。 １０９．ベース材 ２０１．接着剤 ３００．鋼箔パターン ４１１．異方性導伝膜 ５１０．ガラス電極 ６１０．ガラス基板 ７１０．圧着ヒータ ８０１．圧着ヒータ移動方向 ９１１．異方性導伝膜移動方向 Ｔ１１．接着剤厚 り１４．パターンずれ量 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木喜三部（化１名）′イーＬ％（へ
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Claims (1)
- フィルム上に銅箔を積層したフレキシブルテープ三層基
板において、接着剤の厚さを薄くした事を特徴とするフ
レキシブルテープ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32812090A JPH04196554A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | フレキシブルテープ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32812090A JPH04196554A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | フレキシブルテープ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196554A true JPH04196554A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18206707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32812090A Pending JPH04196554A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | フレキシブルテープ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019086014A1 (zh) * | 2017-11-04 | 2019-05-09 | 王定锋 | 一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32812090A patent/JPH04196554A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019086014A1 (zh) * | 2017-11-04 | 2019-05-09 | 王定锋 | 一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法 |
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