JPS633425A - 端子付ｔａｂ用テ−プとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はテープキャリアもしくはフィルムキャリアなど
とも呼ばれている端子部ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａ
ｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープの構造とその製造方
法に関するものである。

［従来の技術と問題点］ 現在、ＩＣ，ＬＳＩ等を薄形のカード状の構造体の中に
配置し、これを情報の媒体として用いる方法が一部実用
化されている。この情報媒体をＩＣカードと呼ぶ。ＩＣ
カードは従来の磁供カードに対して記憶容量が大きく、
更にマイクロプロセッサ−やロジックＩＣ等を組み込む
ことにより演算機能を持たせることができるなど用途が
幅広く、またＣＰＵ負荷の低減等のメリットもある。

第５図にＩＣカードの一般的な構造を示す。すなわちカ
ード２５のベース中にＩＣチップ６を組み込んだプリン
ト基板２６を嵌め込んだ構造をしている。この構造の欠
点は次の理由によりＩＣカードが非常に高価になること
である。

（Ａ）ＩＣチップ６とプリント基板２６上の導体２７と
の接続配線がワイヤボンディング方式で行われるために
ＩＣ組立の能率が非常に悪い。

（Ｂ）プリント基板２６として多層構造のものを使用し
、さらに裏側に接点部分２８を導出する必要があるため
に全体の構造が非常に複雑である。

なお、第５図中２９はボンディングワイヤ、３０は封止
樹脂、３１はカバーフィルム、３２はパックフィルムで
ある。また第６図にＩＣカードの全体の構造を示す。

上記理由によりプリント基板を組み込んだ構造のＩＣカ
ードは非常に高価なことから最近ＴＡＢテープを用いた
ラミネート構造のＩＣカードが検討されている。このＩ
Ｃカードは第７図に示す様にラミネートベース７上にＩ
Ｃチップ６を搭載し、その上部に導体の微細配線パター
ンを有するＴＡＢ用テープ３を配置し、最後にカバーフ
ィルム３３を重ね合わせた構造となっている。この構造
においてＩＣチップ６と外部導体との接続はＴＡＢ用テ
ープ３の微細な配線パターン２により行う。

すなわちＴＡＢ用テープ３は、所望の大きさのデバイス
ホール４を有するポリイミド等のテープ上に導体の微細
な配線パターン２を形成し、この配線パターンの一部（
リード先端部５）を前記デバイスホース４中に突出させ
ている。そしてこのデバイスホール４中に突出させてい
る前記リード先端部５をもってＩＣチップ６との接続を
一部ボンディング（Ｇａｎｇ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）により
行う。さらに配線パターンめ端末にメッキにより接点部
３４を形成し、ここから外部機器との接触をとっている
。

このようにＴＡＢ用テープを用いた場合、ＩＣチップと
の接続を一部ボンディングにより行うことができるため
にＩＣ組立の能率が上がり、ＩＣ装置の構造も簡単にな
る。

しかしながら、ここでメッキにより接点部３４を形成す
る方法では、Ｃｕメッキにより必要な厚さを確保し、そ
の上で表面をＡｕメッキして接点部を形成するためにメ
ッキ作業に著しく時間がかかり、又メッキ方法としてマ
スクを用いて選択的にメッキするために特別なマスクが
必要であり、メッキ作業が簡単でないという問題がある
。

［発明の目的］ 本発明の目的は、上記に鑑み、メッキを用いずに接点部
を形成した端子付ＴＡＢ用テープとその製造方法を提供
することにある。

［発明の概要コ すなわち本発明の要旨は、可とう性のプラスチックフィ
ルム上に導体の微細な配線パターンを形成してなるＴＡ
Ｂ用テープにおいて、前記配線パターンの所定位置に接
点用の金属端子片を接合−体化せしめて端子部を形成し
た端子付ＴＡＢ用テープと、可とう性のプラスチックフ
ィルム上に導体の微細な配線パターンを形成し、前記配
線パターンの所定板に接点用の金属端子片を接合−体化
せしめてなる端子部を形成してなる端子付ＴＡＢ用テー
プの製造方法において、前記配線パターンの所定位置に
ＳｎもしくはＳｎ−Ｐｂ合金層を形成し、このＳｎもし
くはＳｎ合金層上に少なくともその表面をＡｕメッキし
てなる接点用の金属端子片を接合−体化する端子付ＴＡ
Ｂ用テープの製造方法にある。

ここで導体の配線パターンの所定位置に金属端子片を接
合−体化する方法としては、金属端子片を短時間で簡単
に接合できる方法が有利であり、例えばＡｕ−３ｎ共晶
接合を利用する方法あるいは半田ペーストを用いる半田
付法が有利である。

Ａｕ−３ｎ共晶接合を利用する場合、例えば金属端子片
は銅の板状体の表面にＮｉメッキを施してからＡｕメッ
キを施す。−方導体の配線パターンは通常用又は銅合金
箔により形成されるが、その表面にもＮｉメッキを施し
てからＳｎメッキを施す。こうすることによってその表
面をＡｕメッキした金属端子片をＳｎメッキした銅導体
の配線パターン上にＡｕ−８ｎｎ共晶台より短時間で容
易に接合することができる。銅の配線パターンと金属端
子片の両方に中間のＮｉメッキを施す理由は、素材金属
である銅のＳｎメッキ層およびＡｕメッキ層への拡散を
防止し、Ａｕ−Ｓｎｎ共晶台を完全に行わせるためであ
る。Ｎｉメッキ以外にはＮｉ合金、ＣおよびＣ８合金メ
ッキも適用可能である。

一方半田ペーストを用いて半田付けする場合は、例えば
前記と同様に銅又は銅合金箔の表面にＮｉメッキを施し
てからＳｎメッキを施した導体の配線パターンの所定位
置に半田ペーストを塗布し、この上へ銅の板状体の表面
にＮｉメッキを施してからＡｕメッキを施した金属端子
片を搭載し、２００〜２２０℃の温度でリフロー処理し
て金属端子片を短時間で半田付けする。この方法はＡｕ
−３ｎｎ共晶台法と比べて接合部が硬化されないために
接合部の機械的強度を確保するという点で有利な方法で
ある。

［実施例］ 実施例１ ポリイミドからなる可とう性のプラスチックフィルム１
上に銅箔を貼り付け、これをエツチングして第８図に示
すように６本のリード導体の微細な配線パターン２を形
成したＴＡＢ用テープ３を用意した。このＴＡＢ用テー
プ３において、４はデバイスホール、５はこのデバイス
ホール４中に突出して設けられた前記配線パターン２の
リード先端部である。ＴＡＢ用テープ３ではＩＣチップ
６は第７図に示されるようにデバイスホール４に対応す
るベース位置に固定しな設けられ、そしてこの状態でＩ
Ｃチップ６上の各電極とリード先端部５とがＧａｎｇ　
Ｂｏｎｄｉｎｇによりにより一括接続される。又第８図
のＴＡＢ用テープ３において、８は配線パターン２の端
部に設けられた６個の端子片搭載部である。

次に斯く用意されたＴＡＢ用テープ３の配線パターン２
の表面に第１図に示すように無電解Ｎｉメッキ９を０．
５〜１．０μ施し、さらにその上に化学Ｓｎメッキ１０
を０．３〜０．５μ施した。

無電解Ｎｉメッキにはカニゼン浴を使用し、化学Ｓｎメ
ッキにはシラプレー浴を使用した。

−方、厚さ０．２■、幅３．０■、長さ２．５ａｍの銅
製板状体をプレスにより多数枚製造し、この板状体１１
の表面に第１図に示すようにＮｉメッキ１２をバレルメ
ッキ法により０．５〜１．　０μ施し、さらにその上に
Ａｕメッキ１３をバレルメッキ法により１．２〜１．５
μ施して接点用の金属端子片１４を製造した。Ｎｉメッ
キにはＰＨ５，０のワット浴を使用し、Ａｕメッキには
コネクター用のＰＨ６，５〜６．８の弱酸性の金メッキ
浴を使用した。Ａｕメッキはヌープ硬度２００〜２２０
の耐摩耗性に優れた金メッキ膜からなる。

ここでやはり第１図に示すようにＴＡＢ用テープ３の前
記配線パターン２の所定位置に、前記金属端子片１４を
半田ペーストを介して搭載し、半田ペーストを２００〜
２２０℃の加熱温度でリフロー処理して金属端子片１４
を半田付けし、本発明に係る端子付ＴＡＢ用テープを製
造した。

この作業の工業的な方法としては第３図および第４図に
示される方法がある。すなわち、第３図において送り出
しリール１５からＴＡＢ用テープ３を順次送り出して金
属端子片１４を自動接合する方法である。金属端子片１
４はエアー吸引アタッチメント１６により吸い上げられ
、ＴＡＢ用テープ３の端子片搭載部８の表面に位置アラ
イメントされて接合される。これをわかりやすく示した
のが第４図である。第４図によれば、金属端子片１４は
ヒーターブロック１７上を搬送する過程で３５０〜３６
０℃の温度に予備加熱され、その先端にエアー吸引アタ
ッチメント１６を有するアライナ−アーム１８によって
前記金属端子片１４を取り出し、この金属端子片１４を
これと並行して搬送するＴＡＢ用テープ３の端子片搭載
部８に位置アライメントし、前記端子片搭載部８に半田
ペーストを介して搭載し、半田ペーストを加熱リフロー
して金属端子片１４を所定位置に半田付けする。詳細に
図示しないが金属端子片１４の位置アライメント方式は
、エアー吸引アタッチメント１６の下部にテレビ受像管
を配置して２直化画像を取り出し、これをコンピュータ
ー認識してアライナ−アーム１８に伝播し、アライメン
トディスク１９の回転および前後移動により金属端子片
１４をＴＡＢ用テープ３の端子片搭載部に正確に位置す
ることのできる機構とした。このとき接合時間は約０．
１〜０．５秒である。吸引時間、アライメント時間、接
合時間、アーム戻り時間のサイクルタイムは約１．５〜
２．０秒であり、６個の端子を有するＴＡＢ用テープの
場合約１０秒で接合を完了させることができた。しかも
この作業は無人で行うことができ、作業能率はきわめて
高い。

実施例２ 金属端子片２０として、第２図に示すように第１図と同
一寸法形状の４２７０イ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）製板
状体化２１の表面にＣｕストライクメッキ２２を０．３
μ施し、さらにその上にＮｉメッキ２３を０．５〜１．
０μ施し、さらにその上にＡｕメッキ２４を１．２〜１
．５μ施したものを使用した。メッキは全てバレルメッ
キ法による。

この金属端子片２０の場合、素材がＦｅ系合金のためマ
グネット式アタッチメントの使用が可能である。すなわ
ち電磁マグネットを使用し、金属端子片２０を取り出す
ときにはこのマグネットにより金属端子片２０を引き上
げ、接合完了時にマグネットを解除することができる。

この方法によれば実施例１の場合よりもさらに作業能率
を上げることができた。

なお、実施例１では半田ペーストを用いる替りにＡｕメ
ッキ１３した金属端子片１４を３００〜３３０℃の温度
に加熱して、Ｓｎメッキ１０した配線パターン２上に約
１２０／２００ｇ／個の圧力で押付けてＡｕ−３ｎｎ共
晶台を行うことができる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明に係る端子部ＴＡＢ用テープは、
メッキによらないで配線パターンの所定位置に接点用の
金属端子片を接合−体化せしめて端子部を形成したもの
であるから、これの製造に際しては相当な厚みを有する
金属端子片を用いることによって端子部の形成をきわめ
て短時間で容易に行うことができ、無人化も可能になる
などその生産性を著しく向上せしめることができる。

又、上記ＴＡＢ用テープの製造方法としては、配線パタ
ーンの所定位置にＳｎもしくはＳｎ−Ｐｂ合金層を形成
し、このＳｎもしくはＳｎ合金層に少なくともその表面
をＡｕメッキした金属端子片を接合−体化することによ
り、配線パターンと金属端子片との接合を著しく容易に
し、加熱するだけでさほど力を加えなくとも両者の接合
を短時間で容易に行うことができる。とくに両者を半田
ペーストを用いて接合する方法は接合が容易なばかりで
なく接合部の強度が優れているために、健全な端子部を
構成することができるという効果もあり、その工業的価
値はきわめて大きいものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る端子部ＴＡＢ用テープ
の一部断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る金属
端子片の断面図、第３図は金属端子片の接合方法を示す
正面図、第４図は同金属端子片の接合方法を示す平面図
、第５図は従来のＩＣカードの要部断面図、第６図は同
従来のＩＣカードの全体構成図、第７図は改良された従
来のＩＣカードの正面分解構造図、第８図は本発明の一
実施例に係るＴＡＢ用テープの導体の配線パターンを示
す平面図である。 １ニブラスチツクフイルム、 ２：配線パターン、 ３：ＴＡＢ用テープ、 ４：デバイスホール、 ５：リード先端部、 ５：ＩＣチップ、 ７：ベース、 ８：端子片搭載部、 ９．１２．２３：Ｎｉメッキ、 １０：Ｓｎメッキ、 １１．２１：板状体、 １３．２４：Ａｕメッキ、 １４．２０：金属端子片、 ２２：Ｃｕストライクメッキ。 代理人　　弁理士　　薄　１）利　幸 第１図 〜１７写ス４，７フイ！−ぺ ｌ了 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）可とう性のプラスチックフィルム上に導体の微細
   な配線パターンを形成してなるＴＡＢ用テープにおいて
   、前記配線パターンの所定位置に接点用の金属端子片を
   接合一体化せしめて端子部を形成してなることを特徴と
   する端子付ＴＡＢ用テープ。
2. （２）接点用の金属端子片が少なくともその表面をＡｕ
   メッキした板状体からなることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の端子付ＴＡＢ用テープ。
3. （３）可とう性のプラスチックフィルム上に導体の微細
   な配線パターンを形成し、前記配線パターンの所定位置
   に接点用の金属端子片接合一体化せしめてなる端子部を
   形成して端子付ＴＡＢ用テープの製造方法において、前
   記配線パターンの所定位置にＳｎもしくはＳｎ−Ｐｂ合
   金層を形成し、このＳｎもしくはＳｎ−Ｐｂ合金層上に
   少なくともその表面をＡｕメッキしてなる接点用の金属
   端子片を接合一体化することを特徴とする端子付ＴＡＢ
   用テープの製造方法。