JPS61142670A

JPS61142670A - テープキャリアデバイスの端子接続構造

Info

Publication number: JPS61142670A
Application number: JP59265030A
Authority: JP
Inventors: 久雄川口
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1984-12-14
Filing date: 1984-12-14
Publication date: 1986-06-30
Anticipated expiration: 2010-08-02
Also published as: JPH0773153B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈発明の技術分野〉本発明は端子接続装置の改良に関し、特にテープキャリ
アを用いたアウターリードボンディングに関するもので
ある。

〈発明の技術的背景とその問題点〉近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化等にともない
、ＩＣ，ＬＳＩの実装法も、セラミックやプラスチック
のパッケージを用いたものから、デバイ７自体を直接に
、回路基板上に搭載することにより、実装面積の縮小化
、実装厚さの薄型化がはかられる様になった。

このデバイス自体を直接に、回路基板上に搭載する手法
には、フリップチップ方式、ワイヤボンディング方式、
テープキャリア方式等があるが、量産化に最も適した方
式がテープキャリア方式である。

テープキャリアを用いたデバイスのアウターリートホイ
ディングは、いわゆるギヤングボンディング法の一種で
あり、その手法は、ＬＳＩやＩＣのパッド位置に対して
、あらかじめデザインされたリードがテープキャリア上
に形成されておシ、ウェハーから切り取られたデバイス
はテープキャリアのリードにボンディング（インナーリ
ードボンディング）され、テープキャリアに搭載された
デバイスは、そのアウターリードが切断され、所望の形
状に成型される。その後、あらかじめ半田が供給された
回路基板上の電極端子と、上記のアウターリードとを位
置合せした後、熱圧着又はリフローによシポンディング
される。

しかし、この様な従来方式では、半田を用いるため、以
下の欠点を有する。

■　回路基板上の電極端子に親ハンダ金属（Ｃｕ。

”ｒ　Ａｕメッキ等）が必要、 ■　半田耐熱を有する基板材料が必要、■　フラックス
を使用するため、その洗浄工程が必要。

このような上記方法に対して、半田のかわシに、熱可塑
性樹脂に導体粉（Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ粉、半田粉、カーボ
ン粉など）を混入して異方導電性を付加したホラトメ）
Ｖ　）タイプの接着材料をシート状にしたものを用いる
方法がある。

この異方導電性ホットメルト接着シートは、常態では、
固体であるが、加熱すれば溶融し、再び放冷すれば、固
着するものであシ、その導電機構は混入された導体粉ど
うしが、熱圧着時に、互いに圧着方向において接触し、
回路基板の端子電極とアウターリードとを電気的に接続
するものである。

しかし、この異方導電極ホラトメ／Ｌ／）接着シートの
使用においても以下の問題点が露見される。

■　アウターリード幅が小さくなれば、リードのポンデ
ィング面積が小さくなり、適度のポンディング強度を保
持できない。たとえばリードピッチ３００μｍ、リード
幅１５０μｍのアウターリードボンディング強度は半田
のそれの約１０分の１となる。

■　アウターリードの成型がデバイスの厚さ方向でパテ
ツキ、さらにボンディング面積が小さいとき全アウター
リードについて十分な電気的接続がなされるまで加圧し
てボンディングをすれば、あるリードについては過圧力
となり、第５図に示すように異方導電性ホットメルト接
着シート中の導電粉７は熱可塑性樹脂８の移動と共に、
リードから押し出されて、導通不良９を生ずる。

なお、第５図において、２はアウターリード、４は基板
の端子電極、４′は端子電極間隙部、５は回路基板、矢
印ａは過加圧による導体粉７の流出の状態を示している
。

〈発明の目的〉本発明は、上記従来の欠点を克服し、メタラジ−レスの
アウターリードボンディングを可能にする端子接続装置
を提供することを目的としている。

〈発明の構成〉上記目的を達成するため、本発明はアウターリード端部
のボンディング面と回路基板の端子電極とを異方導電性
ホットメルト接着材料によって接続するようになした端
子接続装置において、上記のアウターリード端部のボン
ディング面の裏面にテープキャリアフィルムの一部を帯
状に形成するように成している。

〈発明の実施例〉以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図は本発明の一実施例装置の構成を示す正面図、第
２図は第１図におけるａ−ａ′線切断断面図、第３図は
第１図装置の斜視図である。

第１図乃至第３図において、ｌはテープキャリアフィル
ムの一部からなる帯状のカプトンテープ、２はアウター
リード、３は異方導電性ホットメルト接着シート、４は
基板の端子電極、５は回路基板、６はデバイスであシ、
上記アウターリード２の端部２′において、ボンディン
グ面の裏面にテープキャリアフィルムの一部からなる帯
状のカプトンテープ１が形成されている。また上記アウ
ターリード２はデバイス６によってフェイスアップまた
はフェイスダウンに成形されている。一方、異方導電”
性ホットメルト接着シート３は予め、回路基板５に仮接
着されておシ、このとき、このホットメルト接着シート
３はアウターリードポンディングの全面（デバイスを含
む）、または少なくとも回路基板上の端子電極４及びそ
の電極間隙部４ｔに配されている。この接着シート３の
厚みは（アウターリード２の厚さ１ａ）＋−（端子電極
４の基板５からの突出量ｔｂ）よりも大きい値のものが
好ましい。

現在、異方導電性ホットメルト接着シート３の厚みは約
５０μｍのものが製造可能であシ、一方一般にアウター
リードの厚みｔａ＝３０〜３５μｍである場合が多く、
この場合端子電極の基板からの突出量ｔｂは１５〜２０
μｍ以下にして、好結果が得られた。

アウターリード２と基板５の端子？］ｆｌ１４の接続に
際しては、アウターリード２と基板５の端子電極４の位
置合せを行なっ°た後、１５０℃以下のボンディング温
度でポンディングすることによシ、アウターリード２と
端子電極４及び、帯状のフィルム部１と基板５上の端子
電極間隙部４′に接着シート材料が充填させて接着され
る。このとき帯状フィルム１をアウターリード２の両サ
イド１゜に出来るだけ大きく形成しておくことによって
接着面積が大きくなり、ボンディング強度がよシ強くな
る。また帯状フィルム１は各アウターリード２を連結し
ているため、アウターリード２の厚みのバラツキは小さ
く、ポンディング圧力はほぼ均一にかかることになシ、
その結果過圧力による導通不良が無くなる。

第４図は本発明の他の実施例を示す正面図であシ、異方
導電性ホットメルト接着シート３をデバイス６を含むア
ウターリードポンディングの全面に設けるようにしたも
のである。

〈発明の効果〉以上のように本発明によれば、ボンディング温度を例え
ば１５０℃以下の低い温度にすることが可能となり、半
田耐熱を有しない基板たとえば安価なポリエステルフィ
ルム基板の使用が可能にな　　　。

ると共に、例えば液晶やＥＬ（エレクトロルミネセンス
）パネルの端子電極のＩＴＯ（酸化インジウム）模上に
メタラジ−を必要とせずに直接ボンディングすることが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成を示す正面図、第２図
は本発明のポンディング部の断面である第１図ａ−ａ’
線断面図、第３図は本発明の一実施例の第１図装置の斜
視図、第４図は本発明の他の実施例の構成を示す正面図
、第５図は従来装置における過加圧による導通不良を説
明するための図である。１・・・テープキアリアフィルムの一部からなる帯状テ
ープ、　　２・・・アウターリード、　　３・・・異方
導電性ホラトメ）Ｌｙ　）接着シート、　　４・・・基
板の端子電極、　５・・・回路基板、　６・・・デバイ
ス。代理人　弁理士　　福　士　愛　彦（他２名）第　ｌ　
図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】１、アウターリード端部のボンディング面と回路基板の
端子電極とを異方導電性ホットメルト接着材料によって
接続するようになした端子接続装置において、上記アウターリード端部のボンディング面の裏面にテー
プキャリアフィルムの一部を帯状に形成するように成し
たことを特徴とする端子接続装置。２　前記異方導電性ホットメルト接着材料は少なくとも
前記回路基板の端子電極及びその電極間隙に存在して成
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の端子接
続装置。