CN202308039U - 一种新型铝基板 - Google Patents
一种新型铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202308039U CN202308039U CN2011203904207U CN201120390420U CN202308039U CN 202308039 U CN202308039 U CN 202308039U CN 2011203904207 U CN2011203904207 U CN 2011203904207U CN 201120390420 U CN201120390420 U CN 201120390420U CN 202308039 U CN202308039 U CN 202308039U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nano ceramics
- layer
- base plate
- ceramics insulation
- aluminum base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种新型铝基板，包括由表及里依次设置的导电层、纳米陶瓷绝缘镀膜层以及铝层，该电子零件焊接在导电层上，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度具有一个基本耐压值，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度为铝基板耐压值与基本耐压值的比值。本实用新型导电层上的热量会直接传递至纳米陶瓷绝缘镀膜层上表面，该纳米陶瓷绝缘镀膜层再传递给铝层，最后传递到下表面积层纳米陶瓷绝缘镀膜层，然后通过散热壳体散热，如此其导热性能不会因为粘附绝缘层而受到限制，即能大大增加导热效果；并且由于其采用镀膜的方式，故该纳米陶瓷绝缘镀膜层可以根据实际耐压需要而增加厚度，从而确保整个铝基板具有足够的耐压值，即具有安全性能上的保障。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子零件导热和散热、半导体照明技术领域，更具体的说涉及一种新型铝基板。
背景技术
铝基板为电子零件导热和散热技术中不可或缺组分，目前衡量铝基板质量高低的主要技术参数一般包括导热系数以及耐压值，导热系数高以及耐压值高通常都代表铝基板的性能越好。
如图1所示，其为传统铝基板9的剖视图，该铝基板9具有从表及里依次叠设的表面绝缘层91、导电层92、粘附绝缘层93、以及铝层94，该电子零件8可以与导电层92相连，该导电层92即为电路层，其上蚀刻形成有电路，该粘附绝缘层93则用于将导电层92粘附绝缘在铝层94上，该粘附绝缘层93则用于避免导电层92与铝层94之间的电性导通，该铝层94则主要用于起到提高散热效果的作用。
目前该粘附绝缘层93的一种方式是采用绝缘耐压材料制成，其与绝缘层之间的导热能力都很差，即无形中影响了铝层94对电子零件8的散热效果；由此，人们通过采用绝缘导热胶的方式，即在胶中添加金属粉末而增加导热效果，但其却会降低整个铝基板的耐压值。
针对如上问题，中国专利申请200610053598.6公开了铝基板磁控溅射金属化电路板及LED照明器件，其开发出的新技术为——对铝基板的表面进行绝缘氧化处理，并生成了具有电气绝缘性能的氧化层，从而通过该氧化层来实现导热绝缘的功能，但是由于其是采用表面氧化的方式，即其仅能对铝层中的孔隙进行填充而无法达到形成足够厚度，即其在耐压性能上仍然会存在缺陷。
有鉴于此，本发明人针对现有铝基板的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型铝基板，以解决现有技术中铝基板散热效果及耐压性能无法同步达到高要求的问题。
为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
一种新型铝基板，其中，包括由表及里依次设置的导电层、纳米陶瓷绝缘镀膜层以及铝层，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度=铝基板耐压值/基本耐压值*纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值, 所述的纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值指的是预先测得的一个基本耐压值所对应的纳米陶瓷绝缘镀膜层厚度值。
进一步，该新型铝基板还包括位于铝层下端的第二纳米陶瓷绝缘镀膜层。
采用上述结构后，本实用新型涉及的一种新型铝基板，其与现有技术相比，其一方面由于没有了设置在中间的粘附绝缘层，故导电层上的热量会直接传递至纳米陶瓷绝缘镀膜层，该纳米陶瓷绝缘镀膜层再传递给铝层而散发出去，如此其导热性能不会因为粘附绝缘层而受到限制，即能大大增加导热效果；并且由于该纳米陶瓷绝缘镀膜层是采用镀膜的方式实现地，其可以根据实际耐压需要而增加厚度，从而确保整个铝基板具有足够的耐压值，即具有安全性能上的保障。
附图说明
图1为现有一种铝基板的结构剖视图；
图2为本实用新型涉及一种新型铝基板较佳实施例的结构剖视图。
图中：
铝基板100 表面阻焊层1
导电层 2 纳米陶瓷绝缘镀膜层3
铝层4 第二纳米陶瓷绝缘镀膜层5
电子零件8 铝基板9
表面绝缘层91 导电层 92
粘附绝缘层 93 铝层94。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图2所示，其为本实用新型涉及的一种新型铝基板100的结构剖视图，其上并未给出电子零件连接于其上的示意，具体其可以参照图1的结构，其两者在电子零件与导电层2相连接处是采用同样的技术手段。
该新型铝基板100包括表面阻焊层1、导电层2、纳米陶瓷绝缘镀膜层3以及铝层4，该表面阻焊层1、导电层2、纳米陶瓷绝缘镀膜层3和铝层4由表及里依次设置，在铝层4上表面镀纳米陶瓷绝缘镀膜层3，在纳米陶瓷绝缘镀膜层的上表面形成为导电层2，导电层2上的表面阻焊层1工艺与其他现有铝基板相同，其可以实际情形而选择不设置，该纳米陶瓷绝缘镀膜层3的厚度=铝基板100耐压值/基本耐压值*纳米陶瓷绝缘镀膜层3的单位厚度值，所述的纳米陶瓷绝缘镀膜层3的单位厚度值指的是预先测得的一个基本耐压值所对应的纳米陶瓷绝缘镀膜层3厚度值。具体的，该纳米陶瓷绝缘镀膜层英文为Nano Ceramic Coating。
这样，本实用新型与现有技术相比，由于没有了设置在中间的粘附绝缘层，故导电层2上的热量会直接传递至纳米陶瓷绝缘镀膜层3，该纳米陶瓷绝缘镀膜层3再传递给铝层4而散发出去，如此其导热性能不会因为粘附绝缘层而受到限制，即能大大增加导热效果；并且由于该纳米陶瓷绝缘镀膜层3则可以根据实际耐压需要而增加厚度，从而确保整个铝基板100具有足够的耐压值，即具有安全性能上的保障。
具体地，该纳米陶瓷绝缘镀膜层3每微米厚度就具有基本耐压值17V，如此在实际设计时，如果当前使用条件需要耐压1500V，此时纳米陶瓷绝缘镀膜层3就需要被设置为90微米；如果当前使用条件需要耐压3000V时，此时纳米陶瓷绝缘镀膜层3就需要被设置为180微米；这样人们可以根据实际使用条件的要求而匹配性地设置该纳米陶瓷绝缘镀膜层3的厚度。
优选地，为了进一步确保绝缘性能，该新型铝基板100还包括第二纳米陶瓷绝缘镀膜层5，该第二纳米陶瓷绝缘镀膜层5位于铝层4的下端。
为了让本实用新型所涉及的结构能更加清楚地公开，本实用新型还提供一种新型铝基板的制造方法，即在成型出铝层后，还包括在铝层上进行纳米陶瓷镀膜的工序，通过该镀膜工序从而能形成纳米陶瓷绝缘镀膜层，在实际镀膜时，需要根据当前铝基材的耐压值要求而电镀出相应厚度的纳米陶瓷绝缘镀膜层。具体的，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度的要求与上述结构描述时相同，故不再次多余描述。
另外，同样地，为了进一步提高绝缘性能，其在铝层的下端亦进行纳米陶瓷镀膜工序而形成第二纳米陶瓷绝缘镀膜层。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
Claims (2)
1.一种新型铝基板，其特征在于：包括由表及里依次设置的导电层、纳米陶瓷绝缘镀膜层以及铝层，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度=铝基板耐压值/基本耐压值*纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值,所述的纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值指的是预先测得的一个基本耐压值所对应的纳米陶瓷绝缘镀膜层厚度值。
2.如权利要求1所述的一种新型铝基板，其特征在于，该新型铝基板还包括位于铝层下表面的第二纳米陶瓷绝缘镀膜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203904207U CN202308039U (zh) | 2011-10-14 | 2011-10-14 | 一种新型铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203904207U CN202308039U (zh) | 2011-10-14 | 2011-10-14 | 一种新型铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202308039U true CN202308039U (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46376873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011203904207U Expired - Fee Related CN202308039U (zh) | 2011-10-14 | 2011-10-14 | 一种新型铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202308039U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103648253A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-03-19 | 苏州市莱赛电车技术有限公司 | 一种新型导热绝缘结构 |
| WO2015039399A1 (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-26 | 上海俪德照明科技股份有限公司 | 一种led光电模组 |
| TWI738433B (zh) * | 2020-01-09 | 2021-09-01 | 致伸科技股份有限公司 | 光源模組以及具有光源模組的電子裝置 |
-
2011
- 2011-10-14 CN CN2011203904207U patent/CN202308039U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015039399A1 (zh) * | 2013-09-22 | 2015-03-26 | 上海俪德照明科技股份有限公司 | 一种led光电模组 |
| CN103648253A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-03-19 | 苏州市莱赛电车技术有限公司 | 一种新型导热绝缘结构 |
| CN103648253B (zh) * | 2013-11-21 | 2016-01-20 | 苏州市莱赛电车技术有限公司 | 一种新型导热绝缘结构 |
| TWI738433B (zh) * | 2020-01-09 | 2021-09-01 | 致伸科技股份有限公司 | 光源模組以及具有光源模組的電子裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5640632B2 (ja) | 発光装置 | |
| TW201017921A (en) | Compound semiconductor device package module structure and fabricating method thereof | |
| CN107172808A (zh) | 双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法 | |
| WO2014204828A2 (en) | Thermal interface nanocomposite | |
| CN102291928A (zh) | 一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法 | |
| CN202308039U (zh) | 一种新型铝基板 | |
| KR101101709B1 (ko) | Ｌｅｄ 어레이 방열모듈 및 이의 제조방법 | |
| CN102368528A (zh) | 一种具有高散热性能的发光器件及其制造方法 | |
| KR20110000001A (ko) | 엘이디 어레이 기판 및 이의 제조방법 | |
| WO2018018961A1 (zh) | Pcb板、pcb板的制造方法及移动终端 | |
| CN107708296A (zh) | 一种高导热的金属基电路板及其制作方法 | |
| CN204131823U (zh) | 新型高导热电路板 | |
| US8247247B2 (en) | Method of manufacturing LED module | |
| KR101075147B1 (ko) | 금속 인쇄회로기판의 원판 및 그 제조방법 | |
| CN103107275B (zh) | 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置 | |
| KR100926064B1 (ko) | 금속 인쇄회로기판의 원판 및 그 제조방법 | |
| TW201318235A (zh) | 加強散熱的光學元件封裝 | |
| CN102355796A (zh) | 一种新型铝基板的制造方法 | |
| CN109348616A (zh) | 一种具有热传导结构的线路板及其制作方法 | |
| CN201435407Y (zh) | 一种新型led封装用基板 | |
| CN209659706U (zh) | 一种具有热传导结构的线路板 | |
| US20120074455A1 (en) | Led package structure | |
| CN102983123A (zh) | 一种具有上下电极led芯片陶瓷基板的led集成模块及其集成封装工艺 | |
| CN202308070U (zh) | 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置 | |
| CN203167424U (zh) | 铝基电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: GREAT ELECTRONICS (XIAMEN) CO., LTD. Effective date: 20121023 Owner name: RIYUE ILLUMINATION APPLIANCES CO., LTD., JIANGSE Free format text: FORMER OWNER: GREAT ELECTRONICS (XIAMEN) CO., LTD. Effective date: 20121023 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 361009 XIAMEN, FUJIAN PROVINCE TO: 224700 YANCHENG, JIANGSU PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20121023 Address after: Guangming Road 224700 Yancheng City Jianhu County, Jiangsu Province Economic Development Zone No. 999 Patentee after: Riyue Illumination Appliances Co., Ltd., Jiangse Patentee after: Great Electronics (Xiamen) Co., Ltd. Address before: 361009. 9 floor, No. 33 Changhong Road, Huli District, Fujian, Xiamen Patentee before: Great Electronics (Xiamen) Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120704 Termination date: 20181014 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |