CN207011078U - 一种具有复合粘合层的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有复合粘合层的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，所述第一粘合层和第二粘合层中的至少一个为复合粘合层，该复合粘合层包括并排布置、紧密贴合的粘性薄膜和导热薄膜。采用粘性薄膜和导热薄膜复合的粘合层，一方面能够利用导热薄膜的优良导热能力，将发热铜线上的热量及时散发；同时，导热胶的用量较少，所造成的制造成本上涨也比较小，综合来看，是比较优选的解决多层电路板散热不良的方案，适于实际生产应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种多层电路板，具有复合粘合层。
背景技术
印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的不断小型化、轻便化、多功能化，电路板的尺寸也越来越小、布线密度越来越高，且电路板的形状也多种多样，异形电路板常被应用在各个领域。同时，各种多层高密度互连印刷电路板板会逐渐成为各种高科技电子产品的重要部分。
一般多层电路板的制作过程是：以环氧树脂基板作为基底，在基底上制作金属电路层以形成单层电路板，接着，多块基底之间通过涂胶加以粘合以形成多层复合结构。随着电路板上的器件和布线密度的增加，散热不良逐渐成为影响电路板设计的重要因素。电路板上的组件主要以空气为热传导介质，此种方式无法将器件上的热迅速有效地散发，尤其是中间层电路板的散热问题更难以解决。现有技术中也产生了以导热胶作为两块基板之间的粘合层的工艺，然而，相比普通绝缘粘合胶，导热胶的价格昂贵，加上使用量大，将增加多层电路板的制造成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是现有多层电路板散热不良的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种具有复合粘合层的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，所述第一粘合层和第二粘合层中的至少一个为复合粘合层，该复合粘合层包括并排布置、紧密贴合的粘性薄膜和导热薄膜。
进一步的，所述粘性薄膜的面积占所述复合粘合层的面积的70％以上。
进一步的，所述导热薄膜具有方形突出部的折线结构。
进一步的，所述导热薄膜具有梳齿状结构。
进一步的，所述导热薄膜为两条或者三条以上。
进一步的，多层电路板的侧部具有散热片，所述导热薄膜的端部与所述散热片贴合。
本实用新型采用粘性薄膜和导热薄膜复合的粘合层，一方面能够利用导热薄膜的优良导热能力，将发热铜线上的热量及时散发；同时，导热胶的用量较少，所造成的制造成本上涨也比较小，综合来看，是比较优选的解决多层电路板散热不良的方案，适于实际生产应用。
附图说明
图1是第一实施例结构示意图；
图2是图1中A-A方向剖视图；
图3是第二实施例剖视图。
图1-3中所示：1a、第一电路板层；1b、第二电路板层；1c、第三电路板层；2a、第一粘合层；2b、第二粘合层；3、粘性薄膜；4、导热薄膜；5、散热片。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合实施例进行阐述。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。对于这些实施例的多种修改对本领域的普通技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中得以实现。
参见图1、图2所示的一种多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层1a、第一粘合层2a、第二电路板层1b、第二粘合层2b、第三电路板层1c。其中第一电路板层1a、第二电路板层1b、第三电路板层1c包括用环氧树脂基板制作的基底和在基底上制作的金属电路层，与现有技术类似。本实施例中的多层电路板具有3层电路板层结构，在某些实施方式中，例如服务器电路板中，还可以具有4层甚至更多层电路板结构。
所述第一粘合层2a和第二粘合层2b均为复合结构，其包括并排布置、紧密贴合的粘性薄膜3和导热薄膜4。其中粘性薄膜3的面积占该复合粘合层的大部分，例如为70％以上，粘性薄膜3即由普通绝缘粘合胶制成。导热薄膜4的面积占该复合粘合层的小部分，例如小于30％，导热薄膜4由导热胶制成，具有优良的导热散热作用，价格相比普通绝缘粘合胶高，但是因为其使用量较少，因此不会造成成本的显著增加。
所述导热薄膜4的形状应当依据需要散热的电路结构设计，例如，为直线；或者为图2中具有一个方形突出部的折线结构；亦或者，图2中的方形突出部可以是两个或者更多，方形突出部围绕发热铜线布置；甚至，导热薄膜4还可以具有梳齿状的结构。在图3，第二实施例中，导热薄膜4是并排布置的两条，实际应用中还可以具有更多数量。
上述多层电路板的侧部还粘附有散热片5，所述散热片5可以为金属材质，也可以为非金属材质，对此不作限制。所述导热薄膜4的两端分别均贴合至所述散热片5，从而能够更好地散热。
上述多层电路板的制作工艺为：
第一步，制备各层电路板；
第二步，在第一电路板层1a的局部表面上按照预定形状制作导热薄膜4；
第三步，在第一电路板层1a的剩余表面上制作粘性薄膜3，粘性薄膜3制作过程中可能会与导热薄膜4具有重叠或者覆盖导热薄膜4，影响不大；
第四步，覆盖第二电路板层1b；
第五步，按照第二步、第三步、第四步的工艺继续制作粘性薄膜和导热薄膜，覆盖电路板层，直至完成所有电路板层的粘合；
第六步，粘附散热片5。
Claims (6)
1.一种具有复合粘合层的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，其特征在于，所述第一粘合层和第二粘合层中的至少一个为复合粘合层，该复合粘合层包括并排布置、紧密贴合的粘性薄膜和导热薄膜。
2.如权利要求1所述的具有复合粘合层的多层电路板，其特征在于：所述粘性薄膜的面积占所述复合粘合层的面积的70％以上。
3.如权利要求1所述的具有复合粘合层的多层电路板，其特征在于：所述导热薄膜具有方形突出部的折线结构。
4.如权利要求1所述的具有复合粘合层的多层电路板，其特征在于：所述导热薄膜具有梳齿状结构。
5.如权利要求1所述的具有复合粘合层的多层电路板，其特征在于：所述导热薄膜为两条或者三条以上。
6.如权利要求1所述的具有复合粘合层的多层电路板，其特征在于：该多层电路板的侧部具有散热片，所述导热薄膜的端部与所述散热片贴合。
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