CN208590147U - 多层电路板 - Google Patents

Abstract

一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层，该第一热固性纯胶层形成在该第一热塑性树脂层上。本实用新型提供的多层电路板能够一次性压合且能够避免高温压合带来的尺寸不可控性、移位及压合温度不一致的问题。

Description

多层电路板

技术领域

本实用新型涉及一种多层电路板。

背景技术

目前，通常是将热塑性树脂构成的多个树脂膜进行层叠，从而制造多层电路基板，另外，介质层全为热塑性树脂，压合温度需达到树脂熔点，但在熔点以上，如此，树脂会部份或全部呈液态。因此，通过该中方法制作的多层电路板存在如下问题：1.难以控制电路板的尺寸安定性；2.独立在层间的线路易随树脂流动而移位，造成短路或影响功能性；3.层间导电膏主要组分为热固性树脂，与热塑性树脂压合温度不一致。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种能够一次性压合且能够避免高温压合带来的尺寸不可控性、移位及压合温度不一致问题的的多层电路板。

一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层，该第一热固性纯胶层形成在该第一热塑性树脂层上。

进一步地，该第一类电路基板还包括至少一贯穿该第一热塑性树脂层的第一导电孔，该第二类电路基板还包括至少一贯穿该第二热塑性树脂层的第二导电孔，该第一导电孔与该第二导电孔对接，以电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层。

进一步地，该第一导电孔及该第二导电孔内均填充有导电膏，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

进一步地，该多层电路板还包括一第一镀金层，该第一镀金层形成在该第一导电线路层上。

进一步地，该多层电路板还包括一第一覆盖膜，该第一覆盖膜覆盖该第一镀金层及裸露的该第一热塑性树脂层，该第一覆盖膜上形成有至少一第一开口，部分该第一镀金层从该第一开口内裸露出来。

进一步地，该多层电路板还包括一外层电路基板，该外层电路基板形成在至少一该第二电路基板上且与该第一电路基板相背。

进一步地，该外层电路基板包括一形成在该第二导电线路层上的外层热固性纯胶层、一形成在该外层热固性纯胶层上的外层热塑性树脂层及一形成在该外层热塑性树脂层上的外层导电线路层；该外层电路基板还包括至少一外层导电孔，该外层导电孔电连接该外层导电线路层及与该外层电路基板相邻的该第二导电线路层。

进一步地，该外层热固性纯胶层与该第一热固性纯胶层及该导电膏中的热固性树脂的材质相同；该外层热塑性树脂层与该第一热塑性树脂层及该第二热塑性树脂层的材质相同。

进一步地，该多层电路板还包括一形成在该外层导电线路层上的第二镀金层。

进一步地，该多层电路板还包括一第二覆盖膜层，该第二覆盖膜层该第二镀金层及裸露的该第五热塑性树脂层，该第二覆盖膜上形成有至少一第二开口，部分该第二镀金层从该第二开口内裸露出来。

本实用新型提供的多层电路板能够一次性压合且能够避免高温压合带来的尺寸不可控性、移位及压合温度不一致的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种多层电路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为能进一步阐述本实用新型达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1及较佳实施方式，对本实用新型提供的多层电路板的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种多层电路板。其中，该多层电路板由一第一类电路基板及与该第类电路基板压合在一起的至少N-1个第二类电路基板组成。其中，N为电路板的导电线路层数，且N为大于等于2的正整数。

下面将以一个N＝5的多层电路板100为例，具体说明该多层电路板的结构。

具体地，该多层电路板100包括依次堆叠在一起的一第一电路基板10、一第二电路基板20、一第三电路基板30、一第四电路基板40、一第五电路基板50。其中，该第二电路基板20、该第三电路基板30及该第四电路基板40为该多层电路板100的内层电路基板，该第五电路基板50及该第一电路基板10为该多层电路板100的外层电路基板。

其中，该第一电路基板10包括一第一热塑性树脂层11及一第一导电线路层12。其中，该第一导电线路层12形成在该第一热塑性树脂层11上。

其中，该第一电路基板10还包括至少一第一导电孔13，该第一导电孔13贯穿该第一热塑性树脂层11。

其中，该第一导电孔13由一贯通孔及填充在该贯通孔内的导电膏组成。其中，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

其中，该第二电路基板20包括一第二导电线路层21、一第二热塑性树脂层22及一第一热固性胶层23。其中，该第二导电线路层21形成在该第二热塑性树脂层22上，该第二热塑性树脂层22形成在该第一热固性胶层23上，该第一热固性胶层23形成在该第一热塑性树脂层11上。

其中，该第二电路基板20还包括至少一第二导电孔24。该第二导电孔24贯穿该第二热塑性树脂层22及该第一热固性胶层23。其中，每个该第二导电孔24与每个该第一导电孔13对接。该第一导电孔13及与之相对接的该第二导电孔24电连接该第一导电线路层12及该第二导电线路层21。其中，该第二导电孔24由一贯通孔及填充在该贯通孔内的导电膏组成。其中，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

其中，该第三电路基板30包括一第三导电线路层31、一第三热塑性树脂层32及一第二热固性胶层33。其中，该第三导电线路层31形成在该第三热塑性树脂层32上，该第三热塑性树脂层32形成在该第二热固性胶层33上，该第二热固性胶层33形成在该第二导电线路层21上。

其中，该第三电路基板30还包括至少一第三导电孔34。该第三导电孔34贯穿该第三热塑性树脂层32及该第二热固性胶层33。其中，每个该第三导电孔34电连接该第二导电线路层21及该第三导电线路层31。其中，该第三导电孔34由一贯通孔及填充在该贯通孔内的导电膏组成。其中，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

其中，该第四电路基板40包括一第四导电线路层41、一第四热塑性树脂层42及一第三热固性胶层43。其中，该第四导电线路层41形成在该第四热塑性树脂层42上，该第四热塑性树脂层42形成在该第三热固性胶层43上，该第三热固性胶层43形成在该第三导电线路层31上。

其中，该第四电路基板40还包括至少一第四导电孔44。该第四导电孔44贯穿该第四热塑性树脂层42及该第三热固性胶层43。其中，每个该第四导电孔44电连接该第三导电线路层31及该第四导电线路层41。其中，该第四导电孔44由一贯通孔及填充在该贯通孔内的导电膏组成。其中，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

其中，该第五电路基板50包括一第五导电线路层51、一第五热塑性树脂层52及一第四热固性胶层53。其中，该第五导电线路层51形成在该第五热塑性树脂层52上，该第五热塑性树脂层52形成在该第四热固性胶层53上，该第四热固性胶层53形成在该第四导电线路层41上。

其中，该第五电路基板50还包括至少一第五导电孔54。该第五导电孔54贯穿该第五热塑性树脂层52及该第四热固性胶层53。其中，每个该第五导电孔54电连接该第四导电线路层41及该第五导电线路层51。其中，该第五导电孔54由一贯通孔及填充在该贯通孔内的导电膏组成。其中，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

其中，该多层电路板100还包括一第一镀金层60、一第二镀金层70、一第一覆盖膜80及一第二覆盖膜90。

其中，该第一镀金层60形成在该第一导电线路层12上，以保护该第一导电线路层12。

其中，该第二镀金层70形成在该第五导电线路层51上，以保护该第五导电线路层51。

其中，该第一覆盖膜80覆盖该第一镀金层60及裸露的该第一热塑性树脂层11。其中，该第一覆盖膜80上形成有至少一第一开口81，部分该第一镀金层60从该第一开口81内裸露出来。从该第一开口81内裸露出来的部分该第一镀金层60为该多层电路板100的焊垫，用于外接电子元件。

其中，该第二覆盖膜90覆盖该第二镀金层70及裸露的该第五热塑性树脂层52。其中，该第二覆盖膜90上形成有至少一第二开口91，部分该第二镀金层70从该第二开口91内裸露出来。从该第二开口91内裸露出来的部分该第二镀金层70为该多层电路板100的焊垫，用于外接电子元件。

在其他实施例中，该多层电路板100的导电线路层数N还可以为2、3、4、6等正整数。

其中，该第一电路基板10、该第二电路基板20、该第三电路基板30、该第四电路基板40及该第五电路基板50一次性压合在一起。其压合温度介于热固性胶的玻璃转化点与热塑性树脂熔点之间。

优选地，该第一热固性胶层23、该第二热固性胶层33、该第三热固性胶层43、该第四热固性胶层53及该导电膏中的热固性树脂的材质相同。

优选地，该第一热塑性树脂层11、该第二热塑性树脂层22、该第三热塑性树脂层32及该第四热塑性树脂层42的材质相同。

本实用新型提供的多层电路板100，1)其由一个该第一类电路基板(第一电路基板10)及多个第二类电路基板(第二电路基板20、第三电路基板30、第四电路基板40、第五电路基板50)一次性叠构而成，可以减少压合次数、简化工艺流程；2)该第一类电路基板采用热塑性树脂作为介质层，且多个该第二类电路基板采用热塑性树脂及热固性纯胶作为介质层，由于该热塑性树脂的熔点高于该热固性纯胶的玻璃转化点，因此，当压合温度介于该热固性纯胶的玻璃转化点及该热塑性树脂的熔点之间时，可以避免热塑性树脂部分或全部呈液态，从而可以避免电路板的尺寸不可控性；避免独立在层间的线路随树脂流动而移位，造成短路或影响功能性；以及避免层间导电膏的压合温度与热塑性树脂压合温度不一致。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型任何形式上的限制，虽然本实用新型已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板；其特征在于，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层，该第一热固性纯胶层形成在该第一热塑性树脂层上。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该第一电路基板还包括至少一贯穿该第一热塑性树脂层的第一导电孔，该第二电路基板还包括至少一贯穿该第二热塑性树脂层的第二导电孔，该第一导电孔与该第二导电孔对接，以电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层。

3.如权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，该第一导电孔及该第二导电孔内均填充有导电膏，该导电膏由热固性树脂及金属导电粒子组成。

4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括一第一镀金层，该第一镀金层形成在该第一导电线路层上。

5.如权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括一第一覆盖膜，该第一覆盖膜覆盖该第一镀金层及裸露的该第一热塑性树脂层，该第一覆盖膜上形成有至少一第一开口，部分该第一镀金层从该第一开口内裸露出来。

6.如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括一外层电路基板，该外层电路基板形成在至少一该第二电路基板上且与该第一电路基板相背。

7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，该外层电路基板包括一形成在该第二导电线路层上的外层热固性纯胶层、一形成在该外层热固性纯胶层上的外层热塑性树脂层及一形成在该外层热塑性树脂层上的外层导电线路层；该外层电路基板还包括至少一外层导电孔，该外层导电孔电连接该外层导电线路层及与该外层电路基板相邻的该第二导电线路层。

8.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，该外层热固性纯胶层与该第一热固性纯胶层及该导电膏中的热固性树脂的材质相同；该外层热塑性树脂层与该第一热塑性树脂层及该第二热塑性树脂层的材质相同。

9.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括一形成在该外层导电线路层上的第二镀金层。

10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，该多层电路板还包括一第二覆盖膜层，该第二覆盖膜层覆盖该第二镀金层及裸露的该外层热塑性树脂层，该第二覆盖膜上形成有至少一第二开口，部分该第二镀金层从该第二开口内裸露出来。