CN210553380U - 环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板 - Google Patents
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- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 40
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 4
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 5
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,涉及覆铜板技术领域。本实用新型包括纸芯层和覆合于纸芯层上下两表面的玻璃布层,其中一玻璃布层表面覆有铜箔,另一玻璃布层表面覆有导热板,纸芯层和两个玻璃布层内部设有相通的导热孔,导热板与玻璃布层覆合的一表面设有延伸至导热孔内部的导热针,导热板另一表面覆有散热膜层。本实用新型通过导热板和穿插在复合基层之间的导热针将覆铜板内部热量传递至散热膜层,再利用石墨烯散热快的特性,可达到快速导热散热的效果,可提高覆铜板的使用寿命和性能,保证覆铜板的结构稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于覆铜板技术领域,特别是涉及一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板。
背景技术
覆铜箔是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板。
环氧酚醛玻璃布具有较高的机械强度,高湿下电气性能稳定性好,适用于机械、电气及电子等产品,目前,采用的桐油酸酐改性酚醛环氧树脂可提高PCB防水性能和增韧作用,但是,由于桐油酸酐热变形温度低,而现有覆铜板散热性不够强,导致覆铜板在高温状态下工作时间长,容易造成板层分离,降低使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,解决了现有覆铜板散热性不够强,容易造成板层分离,降低使用寿命的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,包括纸芯层和覆合于纸芯层上下两表面的玻璃布层,其中一所述玻璃布层表面覆有铜箔,另一所述玻璃布层表面覆有导热板,所述纸芯层和两个玻璃布层内部设有相通的导热孔,所述导热板与玻璃布层覆合的一表面设有延伸至导热孔内部的导热针,所述导热板另一表面覆有散热膜层。
进一步地,所述散热膜层的材质为石墨烯。
进一步地,所述导热孔为通孔,并且呈矩形阵列分布。
进一步地,所述导热板和导热针的材质相同,均为导热膏。
进一步地,所述纸芯层和玻璃布层均为浸渍酚醛环氧树脂或改性的酚醛环氧树脂,比如桐油酸酐改性的酚醛环氧树脂的基材板。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过导热板和穿插在复合基层之间的导热针将覆铜板内部热量传递至散热膜层,再利用石墨烯散热快的特性,可达到快速导热散热的效果,可提高覆铜板的使用寿命和性能,保证覆铜板的结构稳定性。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板的结构示意图;
图2为环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板的剖视图;
图3为导热孔在纸芯层或玻璃布层表面的分布结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-纸芯层,2-玻璃布层,3-铜箔,4-导热板,5-导热针,6-散热膜层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3所示,本实用新型为一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,包括纸芯层1和覆合于纸芯层1上下两表面的玻璃布层2,纸芯层1和玻璃布层2均为浸渍酚醛环氧树脂(或桐油酸酐改性的酚醛环氧树脂)的基材板,其中一玻璃布层2表面覆有铜箔3,另一玻璃布层2表面覆有导热板4,纸芯层1和两个玻璃布层2内部设有相通的导热孔,导热板4与玻璃布层2覆合的一表面设有延伸至导热孔内部的导热针5,导热板4另一表面覆有散热膜层6。
其中,散热膜层6的材质为石墨烯,由于石墨烯的导热率大,具有散热快的优点,从而可对复合基形成快速降温,防止酚醛环氧树脂(或桐油酸酐改性的酚醛环氧树脂)热变形,保证覆铜板的结构稳定性。
其中,导热孔为通孔,并且呈矩形阵列分布。
其中,导热板4和导热针5的材质相同,均为导热膏,导热膏是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成,其有着良好的热传导性与电绝缘性。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,包括纸芯层(1)和覆合于纸芯层(1)上下两表面的玻璃布层(2),其中一所述玻璃布层(2)表面覆有铜箔(3),其特征在于:另一所述玻璃布层(2)表面覆有导热板(4),所述纸芯层(1)和两个玻璃布层(2)内部设有相通的导热孔,所述导热板(4)与玻璃布层(2)覆合的一表面设有延伸至导热孔内部的导热针(5),所述导热板(4)另一表面覆有散热膜层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,其特征在于,所述散热膜层(6)的材质为石墨烯。
3.根据权利要求1所述的一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,其特征在于,所述导热孔为通孔,并且呈矩形阵列分布。
4.根据权利要求1所述的一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,其特征在于,所述导热板(4)和导热针(5)的材质相同,均为导热膏。
5.根据权利要求1所述的一种环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板,其特征在于,所述纸芯层(1)和玻璃布层(2)均为浸渍酚醛环氧树脂的基材板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921448766.0U CN210553380U (zh) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921448766.0U CN210553380U (zh) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210553380U true CN210553380U (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70671174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921448766.0U Expired - Fee Related CN210553380U (zh) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210553380U (zh) |
-
2019
- 2019-09-03 CN CN201921448766.0U patent/CN210553380U/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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