CN207678069U - 一种大电流承载铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大电流承载铝基板，包括FR4电路层及铝基层，所述FR4电路层及铝基层间连接有导热胶层；所述FR4电路层包括分层压合连接的第一铜箔层、FR4芯料层及第二铜箔层，第二铜箔层连接导热胶层，FR4芯料层为包括环氧树脂及玻璃的混合层；所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为20～200um。实现基板多层电路设置、小型化，提升基板电流承载能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种大电流承载铝基板。
背景技术
随着集成技术、微电子封装技术以及照明大功率LED技术的发展，金属基覆铜板作为新兴基板材料被广泛应用于大功率LED、汽车电子、电源、医疗设备及军用电子设备中。大功率电源和电流控制器、电源开关、马达电流、熔断器、电动汽车、混合动力汽车、机器人等对基板的电流承载能力要求越来越高。基板也开始趋向于多层化、小型化和薄型化。
然而，现有的部分铝基板中，铝基板单面单层设置，电流承载能力较低、体积较大。
实用新型内容
为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种大电流承载铝基板，解决基板承载能力较小、体积较大的问题。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种大电流承载铝基板，包括FR4电路层及铝基层，所述FR4电路层及铝基层间连接有导热胶层；所述FR4电路层包括分层压合连接的第一铜箔层、FR4芯料层及第二铜箔层，第二铜箔层连接导热胶层，FR4芯料层为包括环氧树脂及玻璃的混合层；所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为20～200um。
优选地，所述第二铜箔层的上端及下端设置为用于蚀刻的抗氧化层。
优选地，所述第一铜箔层远离FR4芯料层的一面设置为抗氧化层。
优选地，所述导热胶层是由一层或多层通过连续化涂胶的导热膜组成。
优选地，所述FR4电路层开设若干个有导通孔，导通孔用于实现电路多层设计。
优选地，所述铝基板开设有至少一个定位孔，定位孔同时穿接FR4电路层、导热胶层及铝基层，定位孔的用途包括制作线路及板边靶标的定位。
优选地，所述FR4芯料层的厚度为50～300um。
优选地，所述导热胶层的厚度为50～350um。
优选地，所述铝基层的厚度为0.8～2mm。
本实用新型采用的一种大电流承载铝基板，具有以下有益效果：
1.FR4电路层包括分隔的第一铜箔层及第二铜箔层实现基板多层电路，有效减少基板体积，实现基板多层化、小型化，降低基板硬件及装配成本；
2.第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为20～200um，有效实现基板电路大功率承载，满足基板工作电流承载要求；
3.FR4电路层及铝基层间采用导热胶层粘连，有效散发FR4电路层产生的高热量，保证基板工作质量、延长基板使用寿命；
4.FR4芯料层为包括环氧树脂及玻璃的混合层，其材料选用保证FR4电路层中各层间能够较紧固地压合连接，FR4电路层具有较好的耐热性、耐潮性、介电性能和机械性能，而且板料易加工，成本低。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型的一种大电流承载铝基板，包括FR4电路层3及铝基层1，所述FR4电路层3及铝基层1间连接有导热胶层2；所述FR4电路层3包括分层压合连接的第一铜箔层33、FR4芯料层32及第二铜箔层31，第二铜箔层31连接导热胶层2，FR4芯料层32为包括环氧树脂及玻璃的混合层；所述第一铜箔层33及第二铜箔层31的厚度为20～200um。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格；目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上其他材料所做出的复合板材。FR4属于环氧树脂玻璃材质，有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性，而且板料易加工，成本低，厚度选择范围广(0.1-5.0mm)便于层压，所以广泛的应用在多层板中。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板。FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
铝基板包括FR4电路层3及铝基层1。将FR4电路层3与铝板相结合，通过铝基层1散热，从而起到有效的降温，使FR4电路层3运行稳定，提高元器件可靠性，延长产品使用寿命。在单面单层铝基板的基础上，FR4电路层3包括分隔的第一铜箔层33及第二铜箔层31，双层铝基板大大缩小了基板布设面积且不失原来的特性。第一铜箔层33及第二铜箔层31的厚度为20～200um，有效保证基板大电流承载能力。FR4芯料层32选用包括环氧树脂及玻璃的混合料，保证双层板的介电性能及机械性能。
更好的，所述第一铜箔层33及第二铜箔层31的厚度为60～150um，保证基板大电流承载能力，并能较好地实现基板薄型化。进一步的有，所述第一铜箔层33及第二铜箔层31的厚度为100～140um。
更好的，所述第二铜箔层31的上端及下端设置为用于蚀刻的抗氧化层。第二铜箔层31的加工中，上端及下端蚀刻并棕化处理，蚀刻抗氧化层具体为蚀刻棕化层。通过蚀刻，保证第二铜箔层31与导热胶层2及FR4芯料层32间的结合力，有效减少基板分层爆板风险；同时，通过抗氧化处理，保证第二铜箔层31的抗氧化能力，延长第二铜箔层31的使用寿命。
使用真空镀膜的方式在铜层表面制造抗氧化层。真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术，在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
更好的，所述第一铜箔层33远离FR4芯料层32的一面设置为抗氧化层，有效避免第一铜箔层33快速氧化而降低其工作质量或失效，有效提升第一铜箔层33的使用寿命。所述抗氧化层可以为棕化层。
更好的，所述导热胶层2是由一层或多层通过连续化涂胶的导热膜组成。为保证FR4电路层3及铝基层1间的粘连，根据FR4电路层3及铝基层1的厚度，选择导热胶层2包含导热膜的层数，保证FR4电路层3及铝基层1有较好的导热。导热胶层2是由一层或多层导热膜组成，FR4电路层3、导热胶层2及铝基层1通过压合机高温熔接。
更好的，所述FR4电路层3开设若干个有导通孔34，导通孔34用于实现电路多层设计。FR4电路层3设置为分隔的第一铜箔层33及第二铜箔层31，同时导通孔34连接第一铜箔层33及第二铜箔层31间的电路，实现电路分层布设、有效减少基板的面积，满足安装空间要求，降低基板硬件及装配成本。
更好的，所述铝基板开设有至少一个定位孔4，定位孔4同时穿接FR4电路层3、导热胶层2及铝基层1，定位孔4的用途包括制作线路及板边靶标的定位。
更好的，所述FR4芯料层32的厚度为50～300um，设置芯料层而将第一铜箔层33及第二铜箔层31分隔并保证基板机械性能。进一步的有，FR4芯料层32的厚度为100～200um，有效保证基板的介电性能及机械性能，并能较好的实现基板小型化及薄型化。更进一步的有，FR4芯料层32的厚度为120～180um。
更好的，所述导热胶层2的厚度为50～350um，设置导热胶层2，保证FR4电路层3及铝基层1间的连接和导热，提升基板工作质量，延长基板使用寿命。进一步的有，导热胶层2的厚度为100～240um，更好地实现基板小型化及薄型化。更进一步的有，导热胶层2的厚度为130～200um。
更好的，所述铝基层1的厚度为0.8～2mm，设置铝基层1，有效吸收FR4电路层3所产生的高热量并通过其外表面散发，较厚的铝基层1具有更好的机械性能和散热性能。进一步的有，铝基层1的厚度为1.2～1.8mm，较好地实现基板小型化及薄型化。更进一步的有，铝基层1的厚度为1.4～1.65mm。
以上所述，并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不局限于上述实施方式，只要在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，从而达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种大电流承载铝基板，其特征在于：包括FR4电路层(3)及铝基层(1)，所述FR4电路层(3)及铝基层(1)间连接有导热胶层(2)；所述FR4电路层(3)包括分层压合连接的第一铜箔层(33)、FR4芯料层(32)及第二铜箔层(31)，第二铜箔层(31)连接导热胶层(2)，FR4芯料层(32)为包括环氧树脂及玻璃的混合层；所述第一铜箔层(33)及第二铜箔层(31)的厚度为20～200um。
2.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述第二铜箔层(31)的上端及下端设置为用于蚀刻的抗氧化层。
3.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述第一铜箔层(33)远离FR4芯料层(32)的一面设置为抗氧化层。
4.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述导热胶层(2)是由一层或多层通过连续化涂胶的导热膜组成。
5.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述FR4电路层(3)开设若干个有导通孔(34)，导通孔(34)用于实现电路多层设计。
6.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述铝基板开设有至少一个定位孔(4)，定位孔(4)同时穿接FR4电路层(3)、导热胶层(2)及铝基层(1)，定位孔(4)的用途包括制作线路及板边靶标的定位。
7.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述FR4芯料层(32)的厚度为50～300um。
8.根据权利要求1和4任一所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述导热胶层(2)的厚度为50～350um。
9.根据权利要求1所述的一种大电流承载铝基板，其特征在于：所述铝基层(1)的厚度为0.8～2mm。
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| CN201721852824.7U CN207678069U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种大电流承载铝基板 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109788652A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-05-21 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 新能源汽车复合型铝基板加工工艺 |
| CN113286452A (zh) * | 2021-04-01 | 2021-08-20 | 珠海精路电子有限公司 | 导热电路板的制造工艺 |
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- 2017-12-25 CN CN201721852824.7U patent/CN207678069U/zh active Active
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