JPS63199490A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法に関し
、より詳しくは、柔軟な絶縁ベースフィルムの片面また
は両面に、導体回路を作成しているフレキシブル印刷配
線板を製造するのに好適な方法に関する。

〈従来の技術〉 フレキシブル印刷配線板は、通常の電線や、硬質基板に
比べて、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作
業の簡素化、回路特性および信頼性の向」二等が可能で
あることから、電子卓上計算機、電話機、カメラの内部
配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用されてい
る。

−１−記フレキシブル印刷配線板の製造においては、可
撓性を有する絶縁ベースフィルムの片面または両面に、
接着剤を介して１オンス（約３５卯）銅箔ないしは１／
２オンス銅箔を張り合せ、この銅箔にエツチング等によ
って回路パターンを作成して回路基板となしているもの
であり、通常、上記回路基板の表面の必要箇所に、フィ
ルムオーバーレイまたはオーバーコートを形成すること
により、導体回路を保護している。上記フィルムオーバ
ーレイとしては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフ
ィルム等のフィルムを、ポリイミド系、ポリエステル系
、フェノール・ブチラール系等の熱硬化性接着剤からな
る接着層を介して回路基板に重ね合わせた後、」１記接
着層を加熱硬化させることにより形成される。また、オ
ーバーコートとしては、エポキシ系、ウレタン系等の液
状樹脂からなる熱硬化性塗料（インキ）を塗布して加熱
硬化させる方法が採用されている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、近年、フレキシブル印刷配線板の需要、用途
が拡大するにつれて、当該印刷配線板に要求される特性
も非常に厳しくなっており、例えば導体回路については
微細化の要求が益々強く、また全体厚みについても薄肉
化の要求が強くなっている。

ここに、導体回路を微細化するためには、高度のエツチ
ング技術が必要となるのは勿論、被エツチング部である
金属導体の厚みを薄くする必要かあるが、従来のフレキ
シブル印刷配線板において導体金属を薄肉化するには限
界がある。即ち、銅箔の厚みがあまり薄いと、これを絶
縁ベースフィルムに対して張り合せる場合において、銅
箔に皺、亀裂等が生じ易いことから、従来のフレキシブ
ル印刷配線板の製造方法では、厚みが１０μ山以下の金
属導体を精度よく形成することは極めて困難であった。

この点フレキシブル印刷配線板の全体厚みを薄くするこ
とができない要因でもあった。

また、回路基板の表面は、導体回路により凹凸面を呈す
るので、フィルムオーバーレイによって回路基板表面の
凹部を隙間なく完全に埋め込むためには、当該フィルム
オーバーレイの接着層の厚みを、導体金属の厚みよりも
厚くする必要がある。

また、フィルムオーバレイを薄肉化すると、これをラミ
ネートする際に皺が生じ易くなる。したがって、フレキ
シブル印刷配線板の全体厚みの薄肉化が一段と困難であ
る。

さらに、オーバーコートを形成する場合においては、回
路基板の表面の凹凸面に対して液状樹脂を均一にコーテ
ィングすることが困難であるから、液状樹脂のコーティ
ング厚みを薄くしようとすると、回路エツジ部に「かす
れ」や「はじき」等を生じたり、ボイド等によるピンホ
ールが顕在化したりして、絶縁層として機能しなくなる
という問題か生じる。さらにオーバーコートには、半田
浸漬に充分耐え得る耐熱性、回路基板に対する強固な密
着性、および可撓性が要求されるか、従来の液状樹脂の
塗布によるオーバーコートでは、これらの要求を同時に
満足し得ないものであった。

〈発明の目的〉 この発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、厚
みの薄い導体金属を形成することができるとともに、薄
肉化が可能で、半田耐熱性、回路基板に対する密着性、
および可撓性に優れるオーバーコートを、精度良く形成
することができるフレキシブル印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 」１記目的を達成するためのこの考案のフレキシブル印
刷配線板の製造方法としては、絶縁ベースフィルムに対
して接着剤層を介して金属導体を気相蒸着し、この気相
蒸着と同時にまたは事後的に回路パターンを作成して回
路基板となし、該回路基板の回路パターン形成面に、プ
ラズマ重合法によって有機絶縁膜によるオーバーコート
を形成スるものである。

〈作用〉 」１記の構成のフレキシブル印刷配線板の製造方法によ
れば、絶縁ベースフィルムに対して金属導体を気相蒸着
するので、厚みの薄い金属導体を容易に形成することが
できる。しかも、オーバーコー］・をプラズマ重合法に
よって形成するので、厚みが薄く、耐熱性、密着性、お
よび可撓性に優れるオーバーコートを均一に形成するこ
とができる。

〈実施例〉 以下実施例を示す添付図面によって詳細に説明する。

第１図Ａは、この発明のフレキシブル印刷配線板の製造
方法の実施に使用する絶縁ベースフィルム（１）を示し
ており、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等
からなる絶縁ベースフィルム（１）の表面には、熱硬化
性接着剤からなる接着剤層（２）か形成されている。上
記接着剤層（２）としては、エポキシおよびニトリルゴ
ムのブレンド系、エポキシおよびフェノール樹脂のブレ
ンド系、アクリル系、ウレタン系等の接着剤で構成する
のか好ましい。

そして、同図Ｂに示すように、」１記絶縁ベースフィル
ム（１）に対して、接着剤層（２）を介して銅等の金属
導体（３）を気相蒸着させる。この気相蒸着法としては
、真空蒸着法、スパッタリング法、クラスターイオンビ
ーム法等の従来公知の薄膜作成技術を適用することがで
きるが、いずれについても、絶縁ベースフィルム（１）
の温度を、室温〜１００°Ｃ程度の低温域に設定できる
ことが好ましい。このような気相蒸着法によって、１０
μｍ以下の厚みの金属導体（３）を容易に形成すること
ができる。しかモ、接着剤層（２）によって、絶縁ベー
スフィルム（１）と金属導体（３）との密着性を飛躍的
に向」ニさせることができる。

次いで、上記金属導体（３）が蒸着された絶縁ベースフ
ィルム（１）を、熱プレス等にて加熱加圧して接着剤層
（２）を硬化させた後、エツチングにより金属導体（３
）に回路パターンを作成して回路基板（Ｐ）を得る（同
図Ｃ参照）、 そして、上記回路基板（Ｐ）の金属導体（３）側の表面
所定部に、プラズマ重合法によって有機絶縁膜によるオ
ーバーコート（４）を形成して、フレキシブル印刷配線
板を得る（同図り参照）。さらに詳述すると、第２図に
示すように、回路基板（Ｐ）を、反応容器（１１）内の
アノード電極（１２）上にセットするとともに、排気口
（１３）を通して反応容器（１１）内を排気した後、有
機物モノマーガスをモノマー導入口（１４）を通して反
応容器（１１）内に導入し、この状態で高周波電源（１
５）よりカソード電極（１６）に高周波電力を供給して
グロー放電を行なわせ、電界からエネルギーが付与され
た電子の衝突により発生するイオン、ラジカル、および
励起種の気相反応によって、回路基板（Ｐ）の表面に有
機絶縁膜としてのオーバーコート（４）を形成する。こ
のプラズマ重合法において使用されるモノマーガスとし
ては、回路基板（Ｐ）の表面における重合反応によって
有機絶縁膜を形成できるものであれば、特に制限される
ものではない。また、回路基板（Ｐ）の温度上しては、
室温から高温に至る種々の範囲に設定することができる
が、通常は、室温において充分に反応を進行させること
ができる。また、反応容器（１１）内のガス圧としては
、プラズマが発生できる程度に減圧されていればよく、
通常、モノマーガスを導入した後］０−２〜ＩＴｏｒｒ
に設定される。

このように、プラズマ重合法によってオーバーコート（
４）を形成するので、耐熱性および回路基板（Ｐ）に対
する密着性に優れ、ピンホールのない良質のオーバーコ
ート（４）を薄くかつ均一に形成することができる。

この発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、上記
実施例に限定されるものでなく、例えば、接着剤層（２
）をポリエステル系等のホットメルト接着剤で構成する
こと、回路パターンを、マスク法によって金属導体（３
）の気相蒸着と同時に作成すること、金属導体（３）に
回路パターンを作成した後、接着剤層（２）を硬化させ
ること、絶縁ベースフィルム（１）の両面に導体回路を
形成すること等、この発明の要旨を変更しない範囲で種
々の変更を施すことができる。

く具体例〉 熱硬化性接着剤からなる接着剤層を設けたポリイミドフ
ィルムに、スパッタリングによって厚み３μ旬の銅導体
を形成し、これを熱プレスによって、加熱温度１．６０
℃、加圧圧力２５　ｋｇ／　ｃｍで、６０分間熱圧着し
て接着剤層（２）を硬化させた。この時の銅導体とポリ
イミドフィルムとの密着力は、１、　、　７　ｋｇ／　
ｃｍと良好であった。ただし、上記密着力は、銅導体（
３）に対し、エポキシ系接着剤により０．１ｍｍの軟質
アルミニウム箔（５）を接着して、１８０°剥離試験に
て測定した（第３図参照）。

次いで、」１記銅導体に、厚み２５μ０のドライフィル
ム（商標名リストン；デュポン社製）をラミネートし、
ＵＶ光によって線幅および線間が２５μ０ピツチの回路
パターンを露光し、１，１．．１−トリクロロエタンで
現像した後、エツチング液（塩化第２銅）に浸漬して銅
導体をエツチングするとともに、塩、化メチレンによっ
て、エツチングレジストを剥離して回路基板を得た。

そして、得られた回路基板の表面に、プラズマ重合法に
よってポリシロキサンからなるオーツ喝−コートを形成
した。ただし、反応容器内の初期圧力は１０〜１０　　
Ｔｏｒｒであり、高周波電源は３゜５６ＭＨ２，１００
ＯＶであり、モノマーガスとして、オクタメチルシクロ
テトラシロキサンガスを導入し、当該ガスの導入後の反
応容器内の圧力を１０−１〜Ｉ　Ｔｏｒｒに維持しなが
ら、重合反応を６０分間行なった。

このようにして得られたオーツく−コートは、表面抵抗
が２．３Ｘ１０　　Ω、体積抵抗率が４．６×１０１３
Ωｃｍ、半田耐熱性か３００℃と、優れた特性を示した
。また、１８００屈曲性も良好であった。ただし、表面
抵抗、体積抵抗率、半田面す熱性については、ＪＩＳ　
　Ｃ−６４８１によった。

また、屈曲性については、屈曲半径Ｑ、８ｍｍで、屈曲
後におけるクラック、剥離等の発生の有無（こよって判
断した。

〈発明の効果〉 以上のように、この発明のフレキシブル印刷配線板の製
造方法によれば、金属導体を、絶縁べ一スフィルムに対
して接着剤層を介して気相蒸着させるので、厚みの薄い
金属導体を容易かつ均一に、しかも密着性良好に形成す
ることができるとともに、プラズマ重合法によってオー
バーコートを形成するので、薄肉にて耐熱性、密着性、
および可撓性に優れる良質のオーバーコートを均一に形
成することができ、ひいては導体回路の微細化、全体厚
みの薄肉化を達成することができるという特有の効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｄはこの発明のフレキシブル印刷配線板の製
造方法を順次示す工程図、 第２図はプラズマ重合法の説明図、 第３図は剥離試験の説明図。 （１）・・・絶縁ベースフィルム、（２）・・・接着剤
層、（３）・・・金属導体、（４）・・・オーバーコー
ト、（Ｐ）・・回路基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁ベースフィルムに対して接着剤層を介して金属
   導体を気相蒸着し、この気相蒸着と同時にまたは事後的
   に回路パターンを作成して回路基板となし、該回路基板
   の回路パターン形成面に、プラズマ重合法によって有機
   絶縁膜によるオーバーコートを形成することを特徴とす
   るフレキシブル印刷配線板の製造方法。