JPS63199489A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法に関し
、より詳しくは、柔軟な絶縁ベースフィルムの片面また
は両面に導体回路を形成した後、該導体回路を有機絶縁
膜でオーバーコートすることにより、フレキシブル印刷
配線板を得る方法に関する。

〈従来の技術〉 フレキシブル印刷配線板は、通常の電線や、硬質基板に
比べて、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作
業の簡素化、回路特性および信頼性の向上筒が可能であ
ることがら、電子卓上計算機、電話機、カメラの内部配
線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用されている
。

上記フレキシブル印刷配線板の製造においては、ｎＩ撓
性を有する絶縁ベースフィルムの片面または両面に、接
着剤を介して１オンス（約３５μｆｆ１）銅箔ないしは
１／２オンス銅箔を張り合せ、この銅箔にエツチング等
によって回路パターンを作成して回路基板となしている
ものであり、通常、」１記回路基板の表面の必要箇所に
、フィルムオーバーレイまたはオーバーコートを形成す
ることにより、導体回路を保護している。ここに、フィ
ルムオーバーレイとしては、ポリエステルフィルム、ポ
リイミドフィルム等のフィルムを、ポリイミド系、ポリ
エステル系、フェノール・ブチラール系等の熱硬化性接
着剤からなる接着層を介して回路基板に重ね合わせた後
、上記接着層を加熱硬化させることにより形成される。

また、オーバーコートとじては、エポキシ系、ウレタン
系等の液状樹脂からなる熱硬化性塗料（インキ）を塗布
して加熱硬化させる方法が採用されている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 フレキシブル印刷配線板においては、半田処理が必要で
あるから、」１記フィルムオーバーレイおよびオーバー
コートについては、半田浸漬に充分耐え得る耐熱性が要
求されるほか、回路基板に対する強固な密着性、および
可撓性も要求される。

しかし、上記従来のフィルムオーバーレイおよびオーバ
ーコートでは、これらの要求を同時に病足することがで
きないという問題があった。

また、オーバーコートについては、スクリーン印刷によ
り液状樹脂を塗布しているので、オーバーコートを均一
に形成するのか困難であるとともに、ピンホール等の欠
陥も生じ易いという問題かあった。

〈発明の目的〉 この発明は」１記問題点に鑑みてなされたものであり、
半田耐熱性、回路基板に対する密着性、および可撓性に
優れるオーバーコートを、精度良く形成することができ
るフレキシブル印刷配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するためのこの考案のフレキシブル印刷
配線板の製造方法としては、導体回路のオーバーコート
を、プラズマ重合法によって行なうものである。

く作用〉 −１−記の構成のフレキシブル印刷配線板の製造方法に
よれば、導体回路のオーバーコートを、プラズマ重合法
によって行うので、厚みが薄く、耐熱性、密着性、およ
び可撓性に優れるオーバーコートを、高粘度に形成する
ことができる。

〈実施例〉 以下実施例を示す添付図面によって詳細に説明する。

第２図Ａは、この発明のフレキシブル印刷配線板の製造
方法の実施に使用する回路基板（Ｐ）を示す要部拡大断
面図である。上記回路基板（Ｐ）は、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム等からなる絶縁ベースフィル
ム（１）の表面に、接着剤層（２）を介して銅箔等の金
属導体（３）を接着しているものであり、上記金属導体
（３）には、エツチングにより所望の回路パターンが作
成されている。

そして、同図Ｂに示すように、上記回路基板（Ｐ）の金
属導体（３）側の表面所定部に、プラズマ重合法によっ
て有機絶縁膜によるオーバーコート（４）を形成するこ
とにより、フレキシブル印刷配線板を得る。さらに詳述
すると、第１図に示すように、上記回路基板（Ｐ）を、
反応容器（１１）内のアノード電極（工２）上にセット
するとともに、排気口（１３）を通して反応容器（１１
）内を排気した後、有機物モノマーガスをモノマー導入
口（１４）を通して反応容器（１１）内に導入し、この
状態で高周波電源（１５）よりカソード電極（１６）に
高周波電力を供給してグロー放電を行なわせ、電界から
エネルギーが付与された電子の衝突により発生するイオ
ン、ラジカル、および励起種の気相反応によって、回路
基板（Ｐ）の表面所定部に有機絶縁膜としてのオーバー
レイ１−　（４）を形成する。このプラズマ重合法にお
いて使用されるモノマーガスとしては、回路基板（Ｐ）
の表面における重合反応によってを根絶縁膜を形成でき
るものであれば、特に制限されるものではない。また、
回路基板（Ｐ）の温度としては、室温から高温に至る種
々の範囲に設定することができるが、通常は、室温にお
いて充分に反応を進行させることができる。また、反応
容器（１１）内のガス圧としては、プラズマが発生でき
る程度に減圧されていればよく、通常、モノマーガスを
導入した後１０−２〜Ｉ　Ｔｏｒｒに設定される。

このように、プラズマ重合法によってオーバーコート（
４）を形成すると、耐熱性、回路基板（Ｐ）に対する密
着性、および導体回路にて形成される段差部に対する被
覆性に優れ、ピンホールのない良質のオーバーコート（
４）を薄くかつ均一に形成することができる。

この発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、」１
記実施例に限定されるものでなく、例えば、絶縁ベース
フィルム（１）の両面に導体回路を形成すること等、こ
の発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更を施すこと
ができる。

く試験例〉 回路基板の表面に、プラズマ重合法によってポリシロキ
サン、フルオロカーボン、ポリスチレンからなるオーバ
ーコートをそれぞれ形成した。ただし、モノマーガスと
しては、それぞれオクタメチルシクロテトラシロキサン
ガス、テトラフルオロエチレンガス、スチレンガスを使
用した。また、反応容器内の圧力は、１０〜１０　””
４Ｔｏｒｒに減圧した後、モノマーガスを導入して０．
１〜］、Ｔｏｒｒに維持した。さらに、高周波電源は、
３．５６ＭＨ２，１００ＯＶであり、重合反応は６０分
間行なった。

このようにして得られたフレキシブル印刷配線板の特性
を表に示す。なお同表中、試験例１はポリシロキサン、
試験例２はフルオロカーボン、試験例３はポリスチレン
の場合をそれぞれ示す。

また、比較例として、熱硬化性液状樹脂をベースとした
オーバーコートインキを、スクリーン印刷法によって回
路基板に塗布しく厚み３０μｍ）、これを１−２０℃に
て６０分間加熱し、硬化させて得たフレキシブル印刷配
線板の特性も合せて示す。

ただし、表中の表面抵抗、体積固有抵抗、半田耐熱性に
ついては、ＪＩＳ　　Ｃ−６４８１−によった。また、
屈曲性については、屈曲半径０．８ｍｍで、屈曲後にお
いてクラック、剥離等が無いものをＯＫとし、クラック
、剥離等が有るものをＯＵＴとして判断した。さらに、
回路基板との密着性は、ＪＩＳ　　Ｄ−０２０２によっ
た（銅箔にクロスカットを形成し、粘着テープで剥離）
。

（以下余白） 同表より明らかなように、表面抵抗、体積固有抵抗、回
路基板に対する密着性、半田耐熱性、および屈曲性のい
ずれについても、良好な結果が得られた。

〈発明の効果〉 以上のように、この発明のフレキシブル印刷配線板の製
造方法によれば、プラズマ重合法によってオーバーコー
トを形成するので、薄肉にて耐熱性、密着性、および可
撓性に優れる良質のオーバーコートを均一に形成するこ
とができるという特有の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はプラズマ重合法の説明図、 第２図は製造方法の工程図。 （１）・・・絶縁ベースフィルム、（３）・・・金属導
体、（４）・・・オーバーコート、（Ｐ）　　・・回路
基板。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁ベースフィルムの片面または両面に導体回路を
   形成した後、上記導体回路を有機絶縁膜によりオーバー
   コートするフレキシブル印刷配線板の製造方法において
   、上記オーバーコートをプラズマ重合法によって行なう
   ことを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。