JPH04296084A - 放熱板裏張り型プリント配線板 - Google Patents
放熱板裏張り型プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04296084A JPH04296084A JP8475891A JP8475891A JPH04296084A JP H04296084 A JPH04296084 A JP H04296084A JP 8475891 A JP8475891 A JP 8475891A JP 8475891 A JP8475891 A JP 8475891A JP H04296084 A JPH04296084 A JP H04296084A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- heat dissipating
- dissipating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム製の放熱
板を裏面側に張り付けたプリント配線板に関するもので
ある。
板を裏面側に張り付けたプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の放熱板裏張り型プリント配線板で
は、表面側に回路パターンを設けたプリント配線板の裏
面側にアルミニウム製放熱板を配置し、プリント配線板
と放熱板の間に両面接着性フィルムを介在させて、プリ
ント配線板と放熱板を加熱加圧することによって作製さ
れている。
は、表面側に回路パターンを設けたプリント配線板の裏
面側にアルミニウム製放熱板を配置し、プリント配線板
と放熱板の間に両面接着性フィルムを介在させて、プリ
ント配線板と放熱板を加熱加圧することによって作製さ
れている。
【０００３】しかしながら、両面接着性フィルムの接着
剤は、電気的絶縁性と共に熱的絶縁性を備えているため
、中間にある接着剤層により、プリント配線板から放熱
板への熱の移行性が良くない。また、接合されるプリン
ト配線板の裏面と放熱板の表面がいずれも平滑であるた
め、両者の接合強度を高くするには、接着剤の選択に注
意にし、十分な加熱加圧を施す必要がある。
剤は、電気的絶縁性と共に熱的絶縁性を備えているため
、中間にある接着剤層により、プリント配線板から放熱
板への熱の移行性が良くない。また、接合されるプリン
ト配線板の裏面と放熱板の表面がいずれも平滑であるた
め、両者の接合強度を高くするには、接着剤の選択に注
意にし、十分な加熱加圧を施す必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的は
、放熱板とプリント配線板との接合強度が高いと共に、
プリント配線板から放熱板への熱の移行性に優れている
、放熱板裏張り型プリント配線板を提供することである
。
、放熱板とプリント配線板との接合強度が高いと共に、
プリント配線板から放熱板への熱の移行性に優れている
、放熱板裏張り型プリント配線板を提供することである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以下、添付図面中の参照
符号を用いて説明すると、本発明の放熱板裏張り型プリ
ント配線板では、表裏両面に回路パターン２，３を設け
たプリント配線板１と、接合面に陽極酸化皮膜５を形成
したアルミニウム製放熱板４とを、プリント配線板１の
裏面の回路パターン３と放熱板４の陽極酸化皮膜５との
間に接着剤シート８を介在させて加熱加圧する。
符号を用いて説明すると、本発明の放熱板裏張り型プリ
ント配線板では、表裏両面に回路パターン２，３を設け
たプリント配線板１と、接合面に陽極酸化皮膜５を形成
したアルミニウム製放熱板４とを、プリント配線板１の
裏面の回路パターン３と放熱板４の陽極酸化皮膜５との
間に接着剤シート８を介在させて加熱加圧する。
【０００６】
【実施例】図２に示したように表裏両面に銅箔を張り付
けたプラスチック基板の定寸切断、該基板へのスルーホ
ール６の孔開け加工、スルーホール部の銅メッキ処理、
表裏の銅箔層のエッチング処理という公知の製造方法に
従って、表裏両面に回路パターン２，３を設けた両面プ
リント配線板１を作製する。
けたプラスチック基板の定寸切断、該基板へのスルーホ
ール６の孔開け加工、スルーホール部の銅メッキ処理、
表裏の銅箔層のエッチング処理という公知の製造方法に
従って、表裏両面に回路パターン２，３を設けた両面プ
リント配線板１を作製する。
【０００７】所要厚さのアルミニウム板の定寸切断、ス
ルーホール７の孔開け加工、スルーホール部を含めた表
裏両面の陽極酸化処理によって、接合面に陽極酸化皮膜
５を有する放熱板４を作製する。また、接着剤シート８
の所定部位にスルーホール９を孔開け加工する。
ルーホール７の孔開け加工、スルーホール部を含めた表
裏両面の陽極酸化処理によって、接合面に陽極酸化皮膜
５を有する放熱板４を作製する。また、接着剤シート８
の所定部位にスルーホール９を孔開け加工する。
【０００８】対応するプリント配線板１のスルーホール
６と放熱板４のスルーホール７と接着剤シート８のスル
ーホール９を互いに合致させ、公知のホットプレス機の
熱板１０，１１の間で加熱加圧される。この加熱加圧は
、例えば２０Ｋｇ／ｃｍ２ の圧力で１６０°Ｃの温度
で６０分間で行われ、適当なクッション板１２と補助ア
ルミニウム板１３とプラスチックフィルム１４，１５，
１６が挿入使用される。
６と放熱板４のスルーホール７と接着剤シート８のスル
ーホール９を互いに合致させ、公知のホットプレス機の
熱板１０，１１の間で加熱加圧される。この加熱加圧は
、例えば２０Ｋｇ／ｃｍ２ の圧力で１６０°Ｃの温度
で６０分間で行われ、適当なクッション板１２と補助ア
ルミニウム板１３とプラスチックフィルム１４，１５，
１６が挿入使用される。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明の放熱板裏張り型プ
リント配線板では、接着剤シート８をプリント配線板１
と放熱板４の間に介在させて加熱加圧した時、プリント
配線板１の裏面側の回路パターン３が溶融状態の接着剤
を押しのけて放熱板４の陽極酸化皮膜５に直接に接触す
るため、プリント配線板１から放熱板４への熱の移行性
に優れている。
リント配線板では、接着剤シート８をプリント配線板１
と放熱板４の間に介在させて加熱加圧した時、プリント
配線板１の裏面側の回路パターン３が溶融状態の接着剤
を押しのけて放熱板４の陽極酸化皮膜５に直接に接触す
るため、プリント配線板１から放熱板４への熱の移行性
に優れている。
【００１０】また、前記加熱加圧で溶融した接着剤が陽
極酸化皮膜５の微細孔に入り込むため、好適なアンカー
効果が得られ、プリント配線板１と放熱板４の接合強度
を的確に高くすることができる。
極酸化皮膜５の微細孔に入り込むため、好適なアンカー
効果が得られ、プリント配線板１と放熱板４の接合強度
を的確に高くすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る放熱板裏張り型プリン
ト配線板のスルーホール部分の拡大断面図である。
ト配線板のスルーホール部分の拡大断面図である。
【図２】前記放熱板裏張り型プリント配線板の製造過程
を概略的に示すフローチャートである。
を概略的に示すフローチャートである。
１ プリント配線板
２ 回路パターン
３ 回路パターン
４ 放熱板
５ 陽極酸化皮膜
６ スルーホール
７ スルーホール
８ 接着剤シート
９ スルーホール
１０ 熱板
１１ 熱板
１２ クッション板
１３ 補助アルミニウム板
１４ プラスチックフィルム
１５ プラスチックフィルム
１６ プラスチックフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏両面に回路パターンを設けたプリ
ント配線板と、接合面に陽極酸化皮膜を形成したアルミ
ニウム製放熱板とを、プリント配線板の裏面の回路パタ
ーンと放熱板の陽極酸化皮膜との間に接着剤シートを介
在させて、加熱加圧して成る放熱板裏張り型プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8475891A JPH04296084A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 放熱板裏張り型プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8475891A JPH04296084A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 放熱板裏張り型プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296084A true JPH04296084A (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=13839587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8475891A Pending JPH04296084A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 放熱板裏張り型プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04296084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792092A3 (de) * | 1996-02-24 | 1998-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung |
| JP2015502053A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-19 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | 少なくとも１つの電子部品及び全体的又は部分的に金属である放熱器の間の熱伝導性及び電気絶縁性の結合 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
| JPS627193A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP8475891A patent/JPH04296084A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
| JPS627193A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792092A3 (de) * | 1996-02-24 | 1998-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung |
| US5925210A (en) * | 1996-02-24 | 1999-07-20 | Robert Bosch Gmbh | Method for manufacturing a composite arrangement |
| JP2015502053A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-19 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | 少なくとも１つの電子部品及び全体的又は部分的に金属である放熱器の間の熱伝導性及び電気絶縁性の結合 |
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