CN201496896U - 白光led光源模组 - Google Patents

Abstract

白光LED光源模组，属于半导体照明技术领域。其特征是设有带电路和固定孔的导热基板、蓝光成品光源、底部反光板、侧反光板、荧光粉片、外壳，蓝光成品光源设置固定在导热基板上，蓝光成品光源的电极与电路焊接连接，底部反光板放置在蓝光成品光源的支架上，外壳罩在导热基板1上，荧光粉片固定在外壳顶部，侧反光板设置在外壳内侧，侧反光板紧贴外壳内壁。本实用新型结构合理简单，生产制造容易，成本低。面发光，光斑均匀，光源模组是一个均匀的发光面，像太阳一样，不会出现叠影现象。色温随时可调，更换方便，一致性好，便于规模工业化生产，产品合格率高，光源利用率高。

Description

白光LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED模组封装结构，属于半导体照明技术领域。

背景技术

LED是一种新型光源，和传统光源相比它具有很多优点：长寿、节能、低压、体积小、无污染，额定电流为几十毫安的LED称为小功率LED，将额定电流大于等于350毫安的LED称为大功率LED，从目前的技术水平来看，单颗LED的光通量最高也就在1001m/w多一点，对白光LED灯具来说，要想替代其他灯具进入通用照明领域，只能将多颗封装好的成品白光LED集成在一起，并经过多次繁琐的光学处理，损失掉大部分的光通量，最终得到造价昂贵、发光点多、颜色差异明显，系统效率低下的灯具。造成这种结果的主要原因是：现有白光LED封装工艺存在严重缺陷所致。现有白光LED封装工艺主要存在以下三大缺陷：

第一，现有LED单颗功率不够大，发光效率不够高，单颗LED不足以达到灯具所需要的光输出，只能通过集成多颗LED来提高光输出。然而多颗光源集成，必将经历多次光学处理，这势必导致工艺繁琐，成本高昂，颜色差异明显，光输出损失严重。由于它不是真正的面光源，所以很容易产生叠影现象。

第二，在白光LED封装工艺方面，目前大部分白光LED封装的方法是：先将蓝光芯片粘在导热底座上，再用金线将芯片的电极与底座相应的电极连接上，然后将荧光粉与树树脂或硅胶的混合物涂敷在电路连通的蓝光LED的芯片上，通过加温或紫外光照射使树脂或硅胶固化，接着盖上一个里面注满硅胶或树脂透明塑料透镜或直接硅胶或树脂成形制成一个具有一定发光角度的LED成品，最后通过分光分色将自认为同一颜色的LED放置在一起，打包好，整个封装过程完成。在应用过程中，针对不同的灯具不同的客户使用不同色区的LED，由于单颗LED已经是成品，光、色都无法改变，这将要求制造商生产大量的库存来满足客户的需要。产品的利用率下降，库存增加，导致流动资金积压，必将给制造商带来沉重的负担，同时也会失去许多的商机。

第三，由于荧光粉是直接涂敷在芯片表面，属于一次性的封装工艺，这也注定了合格率不会太高，相对制造成本也不会太低，与其他的同类产品的竞争也不会有太大优势。

实用新型内容

本实用新型就是要克服现有技术的不足，提供一种白光LED光源模组。

本实用新型的目的是这样实现的，白光LED光源模组，其特征是设有带电路和固定孔的导热基板1、蓝光成品光源2、底部反光板3、侧反光板4、荧光粉片5、外壳6，蓝光成品光源2设置固定在导热基板1上，蓝光成品光源2的电极与电路焊接连接，底部反光板3放置在蓝光成品光源2的支架上，外壳6罩在导热基板1上，荧光粉片5固定在外壳6顶部，侧反光板4设置在外壳6内侧，侧反光板4紧贴外壳内壁。

所述的荧光粉片5的荧光粉膜厚度为0.05mm～0.3mm。

所述的底部反光板的上表面低于蓝光成品光源2的支架的上表面。

本实用新型结构合理简单，生产制造容易，成本低。面发光，光斑均匀，色温随时可调，更换方便，一致性好，便于规模工业化生产，产品合格率高，光源利用率高。

荧光粉和芯片分离，有利于对色温的控制，可以很方便的控制光源模组的光色，只要更换光源模组中的荧光粉片，就可以得到想要的光色。有利于荧光粉片的大批量生产，省去分光分色工序，节约设备投资成本，提高产品的合格率和利用效率，荧光粉面膜受到均匀蓝光激发，发出均匀的亮度，不会出现色差。光源模组是一个均匀的发光面，像太阳一样，不会出现叠影现象。安装方便，亮度均匀，任意可调，可以像传统光源一样做到即插即用，极易进入通用照明领域。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的外形结构示意图；

图2是本发明的分解结构示意图；

图3是本发明的蓝光成品光源的结构示意图；

图中：1导热介质、2蓝光成品光源、3底部反射板、4侧面反光板、5荧光粉面膜、6外壳、7固定件、8支架。

具体实施方式

1、将多颗蓝光成品光源或多颗蓝光芯片集成的蓝光成品光源2焊接在带固定孔的导热基板1上。导热基板1材质为铝、铜等金属基板或陶瓷基板，导热基板1表面有印制有串联、并联或串-并联电路。蓝光成品光源2为总功率大于1W含1W的大功率蓝光LED，或总功率小于1W封装形式为SMD的贴片光源或直插的LAMP灯珠，并通过串联、并联或串-并联焊接在导热基板上。

2、将带定位孔的底部反光板3放置在蓝光成品光源2的支架8上，蓝光成品光源2置于底部反光板3上的定位孔内，底部反光板的上表面低于蓝光成品光源2的支架的上表面。

3、采用塑料或金属制备上下贯通的外壳6，外壳6的材料为塑料或金属，上端口部设有固定卡簧，下端口部设有安装耳。外壳可以是圆形或三角形或方形或不规则形状。

4、将荧光粉与硅胶或树脂材料混合，用丝网印刷或喷涂工艺将其印刷或喷涂在透明介质上制成荧光粉片5，荧光粉片上的荧光粉面膜厚0.05～0.3mm。所述的荧光粉与硅胶或树脂材料的重量百分比为：荧光粉10-60％，硅胶或树脂材料40-90％。

也可以将荧光粉与硅胶或树脂材料混合后，先制成厚0.05～0.3mm的荧光粉面膜，然后将荧光粉面膜附在透明介质上制成荧光粉片5。荧光粉面膜附在透明介质上为附在透明PC或PMMA或玻璃等介质表面，让其自然或紫外照射或烘烤等方法固化，制成厚度不等的均匀膜面。

5、将荧光粉片5通过固定卡簧安装在外壳6顶部。

6、将外壳6固定在罩在导热基板1上，在外壳6内腔四周设置侧反光板4，侧反光板4紧贴外壳内壁，侧反光板4底部压住底部反光板的外部周边，上部顶住荧光粉片的外部周边，形成一个密闭的光源腔，外壳6与导热基板1之间采用螺丝或卡环等形式的固定件7连接。

底部反光板3和侧反光板4材质为白色高反射率的塑料或镀膜塑料或反射率到达80％以上的金属。

Claims (3)

1.一种白光LED光源模组，其特征是设有带电路和固定孔的导热基板(1)、蓝光成品光源(2)、底部反光板(3)、侧反光板(4)、荧光粉片(5)、外壳(6)，蓝光成品光源(2)设置固定在导热基板(1)上，蓝光成品光源(2)的电极与电路焊接连接，底部反光板(3)放置在蓝光成品光源(2)的支架上，外壳(6)罩在导热基板(1)上，荧光粉片(5)固定在外壳(6)顶部，侧反光板(4)设置在外壳(6)内侧，侧反光板(4)紧贴外壳内壁。

2.根据权利要求1所述的白光LED光源模组，其特征是所述的荧光粉片(5)的荧光粉膜厚度为0.05mm～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的白光LED光源模组，其特征是所述的底部反光板的上表面低于蓝光成品光源(2)的支架的上表面。

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