CN110416385A - 一种led封装体以及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED封装体以及封装方法，LED封装体的封装方法包括如下步骤：A1，提供一具有碗杯结构的封装支架，将LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；A2，将透明胶涂覆于封装支架的碗杯内，以覆盖所述LED芯片；A3，提供安装环，将安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端；A4，提供荧光粉膜片，将所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述封装支架的碗杯内的LED芯片。能够在同一个LED封装体上根据实际需求进行改变，得到不同出光效果。

Description

一种LED封装体以及封装方法
技术领域
本发明涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种LED封装体以及制备该LED封装体的封装方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。进行制备LED灯具的过程，需要先将LED芯片封装成LED封装体，即灯珠结构，然后再组装成成品灯。
现有技术中，LED芯片的封装均是将荧光胶固定涂覆于LED芯片的表面，待完全固化后形成一体结构的LED封装体，该封装体的出光颜色是固定的。在我们日常生活中，如舞台的布置、景观的照明等等都会有多种颜色搭配来提高美观效果，就需要多种颜色的LED来搭配，需要过多的原材料，且效果是单一的；如需更换效果，就只能将整个布局灯具进行更换，更为繁琐。
发明内容
因此，本发明提供一种LED封装体以及制备该LED封装体的封装方法，能够在同一个LED封装体上根据实际需求进行改变，得到不同出光效果。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种LED封装体的封装方法，包括如下步骤：
A1，提供一具有碗杯结构的封装支架，将LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；
A2，将透明胶涂覆于封装支架的碗杯内，以覆盖所述LED芯片；
A3，提供安装环，将安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端；
A4，提供荧光粉膜片，将所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述封装支架的碗杯内的LED芯片。
进一步的，步骤A3中，步骤A3中，安装环由多个可拆卸拼接而成的环形部组成。
进一步的，步骤A4中，荧光粉膜片可拆卸设置于安装环内。
进一步的，所述安装环和荧光粉膜片通过磁吸固定。
进一步的，所述安装环形成有台阶部，所述荧光粉膜片抵触限位于台阶部上。
进一步的，步骤A3中，所述安装环可在靠近或远离所述LED芯片之间进行活动。
进一步的，所述安装环的连接方式为螺接。
一种LED封装体，包括有碗杯结构的封装支架、LED芯片、透明胶层、安装环和荧光粉膜片，所述LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；所述透明胶层设于封装支架的碗杯内并覆盖所述LED芯片，所述安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端部，所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述LED芯片。
进一步的，所述安装环为可活动设置，并可在靠近或远离LED芯片之间切换。
进一步的，所述安装环的连接结构为螺接。
通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：
在封装支架的碗杯的上端设置可拆卸的安装环，然后在安装环内设置相对应的荧光粉膜片，可实现不同类型的荧光粉膜片的更换或叠加，使得在同一个LED封装体上实现不同出光效果的改变，可自由搭配，且操作简单。
附图说明
图1所示为实施例中LED封装体的封装方法的流程框图；
图2所示为实施例中LED封装体的外观示意图；
图3所示为实施例中LED封装体的剖视图；
图4所示为实施例中LED封装体的结构分解示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参照图1所示，本实施例提供的一种LED封装体的封装方法，包括如下步骤：
A1，提供一具有碗杯结构的封装支架，将LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；
A2，将透明胶涂覆于封装支架的碗杯内，以覆盖所述LED芯片；
A3，提供安装环，将安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端；
A4，提供荧光粉膜片，将所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述封装支架的碗杯内的LED芯片。
即完成LED封装体的封装，其LED封装体的结构如图2至图4所示。
如图2至图4所示，在封装支架10的碗杯11的上端设置可拆卸的安装环50，然后在安装环50内设置相对应的荧光粉膜片40，可实现不同类型的荧光粉膜片40的更换或叠加；荧光粉膜片的更换操作，可直接将整个安装环50拆除，再换上具有其他荧光粉膜片40的安装环；或者是无需拆除安装环50，直接拆除荧光粉膜片40进行更换或叠加；使得在同一个LED封装体上实现不同出光效果的改变，可自由搭配，且操作简单。如简单的将具有红色荧光粉的荧光粉膜片替换成具有绿色荧光粉的荧光粉膜片，实现不同出光颜色的切换；或者是，在具有红色荧光粉的荧光粉膜片的基础上增加具有绿色荧光粉的荧光粉膜片等。
同时，该方案还实现了远程荧光粉的结构，使得荧光粉(即荧光粉膜片)能够远离热源(即LED芯片20)，能够很好的保护荧光粉，且在一定的范围内，荧光粉离芯片越远，在CIE图的色坐标越高，光效会更好。
具体的，步骤A1中，该LED芯片20的固晶方式和与封装支架10的电连接结构均为现有技术，LED芯片20可采用现有技术中的正装LED芯片或倒装LED芯片，如正装LED芯片通过常规的锡膏或银胶固晶于封装支架10上，然后再通过金属线分别焊接于封装支架10的正极和负极上，最终形成电连接；倒装LED芯片进行固定后，LED芯片20的电极直接电连接于封装支架10的电极上。
具体的，步骤A2中，用于固封LED芯片20的透明胶30优选采用现有技术中的透明硅胶，起到有效的固封保护的作用。当然的，在其他实施例中，也可以采用其他透明胶结构，如环氧树脂等。
进一步的，本实施例中，步骤A3中，安装环50由多个可拆卸拼接而成的环形部51组成，可根据实际需求进行拆装。本具体实施例中，环形部51设有二个，荧光粉膜片40设有一个，并设置于二个环形部51相结合的位置处。当然的，在其他实施例中，环形部51的数量以及荧光粉膜片40的数量不局限于此，如环形部51的数量设置三个或三个以上，荧光粉膜片40的数量设置相互层叠的多个或是呈间隔设置多个等。又或者是，安装环50直接是一个整体的结构等。
进一步的，本实施例中，步骤A4中，荧光粉膜片40可拆卸设置于安装环50内，实现荧光粉膜片40的可拆，在进行更换时，直接拆除荧光粉膜片40即可。
再具体的，本实施例中，所述安装环50和荧光粉膜片40通过磁吸固定，实现可拆卸设置，即安装环50上设有第一磁吸部(未示出)，荧光粉膜片40的外环上设有第二磁吸部(未示出)，荧光粉膜片40和安装环50通过第一磁吸部和第二磁吸部之间的磁吸合实现可拆卸的连接。具体的，第一磁吸部和第二磁吸部可分别是具有磁性的磁铁，或者一个是具有磁性的磁铁，另一个是铁等。采用磁吸结构，结构简单，连接紧固，且拆卸方便。当然的，在其他实施例中，也可以采用其他可拆卸的连接结构进行替代。
进一步的，本实施例中，所述安装环50形成有台阶部501，所述荧光粉膜片40抵触限位于台阶部501上。采用台阶部501，实现实现荧光粉膜片40准确定位。具体的，台阶部501形成于相邻环形部51的连接处，即后一个环形部51的内径大于前一个环形部51的内径，相拼接后，在连接处自然形成所述台阶部501。当然的，在其他实施例中，台阶部501也可以在同一个环形部51内直接一体成型。
进一步的，本实施例中，步骤A3中，所述安装环50可在靠近或远离所述LED芯片20之间进行活动，采用该种设置，能够调整荧光粉膜片40与LED芯片20之间的距离，以调整出光光效，即在CIE图的色坐标位置。
再具体的，本实施例中，安装环50的每个环形部51都能够在靠近或远离所述LED芯片20之间进行活动，实现在每个环形部51内的荧光粉膜片40均能够实现调整。
再具体的，本实施例中，所述安装环50的连接方式为螺接，即安装环50上设置有内螺纹502，封装支架10的碗杯11上设有与之相配合的外螺纹111，安装环50螺接于封装支架10的碗杯11上；同时，安装环11的每个环形部51均是通过螺接进行连接，即环形部51除了设有与封装支架10的碗杯11的外螺纹111相螺接的内螺纹之外，还设有供环形部51之间相互螺接的内螺纹502和外螺纹503，以此实现螺接固定，起到相同的作用。同时，采用螺接，还能够实现旋转，荧光粉膜片40内的荧光粉可设置成部分区域，如在荧光粉膜片40内具有荧光粉的区域只有1/4区域，或者是单个荧光粉膜片40具有不同颜色荧光粉的区域，在旋转时，能够调整不同荧光粉膜片的荧光粉区域的对应位置，使得出光效果更好。如两片荧光粉膜片40上均有四个不同颜色荧光粉的区域，当旋转一个荧光粉膜片40时，使得两个荧光粉膜片40的荧光粉区域对应位置有所改变，进而激发重叠后的出射光颜色有所变化，实现绚丽多彩的出光效果。当然的，在其他实施例中，也不局限于此，荧光粉膜片也可以是整片均匀分布荧光粉的结构等等。当然的，在其他实施例中，也不局限于螺接结构，采用其他如插拔结构也可以实现。
继续参照图2至图4所示，本是实施例还提供一种LED封装体，包括有碗杯结构的封装支架10、LED芯片20、透明胶层30、安装环50和荧光粉膜片40，所述LED芯片20固晶于封装支架10的碗杯11底部，并形成电连接；所述透明胶层30设于封装支架10的碗杯11内并覆盖所述LED芯片20，所述安装环50可拆卸的设置于封装支架10的碗杯11的上端部，所述荧光粉膜片40设置于安装环50内，以对应所述LED芯片20。
在封装支架10的碗杯11的上端设置可拆卸的安装环50，然后在安装环50内设置相对应的荧光粉膜片40，可实现不同类型的荧光粉膜片40的更换或叠加。具体荧光粉膜片40的更换操作，可直接将整个安装环50拆除，再换上具有其他荧光粉膜片40的安装环50；或者是无需拆除安装环50，直接拆除荧光粉膜片40进行更换或叠加；使得在同一个LED封装体上实现不同出光效果的改变，可自由搭配，且操作简单。
同时，该方案还实现了远程荧光粉的结构，使得荧光粉(即荧光粉膜片40)能够远离热源(即LED芯片20)，能够很好的保护荧光粉，且在一定的范围内，荧光粉离芯片越远，在CIE图的色坐标越高，光效会更好。
具体的，该LED芯片20的固晶方式和与封装支架的电连接结构均为现有技术，LED芯片20可采用现有技术中的正装LED芯片或倒装LED芯片，如正装LED芯片通过常规的锡膏或银胶固晶于封装支架10上，然后再通过金属线分别焊接于封装支架10的正极和负极上，最终形成电连接；倒装LED芯片进行固定后，LED芯片20的电极直接电连接于封装支架10的电极上。
具体的，用于固封LED芯片20的透明胶层30的材质优选采用现有技术中的透明硅胶，起到有效的固封保护的作用。当然的，在其他实施例中，也可以采用其他透明胶结构，如环氧树脂等。
进一步的，本实施例中，安装环50由多个可拆卸拼接而成的环形部51组成，可根据实际需求进行拆装。本具体实施例中，环形部设有二个，荧光粉膜片40设有一个，并设置于二个环形部51相结合的位置处。当然的，在其他实施例中，环形部51的数量以及荧光粉膜片的数量不局限于此，又或者是，安装环50直接是一个整体的结构等。
进一步的，本实施例中，荧光粉膜片40可拆卸设置于安装环50内，实现荧光粉膜片40的可拆，在进行更换时，直接拆除荧光粉膜片40即可。
再具体的，本实施例中，所述安装环50和荧光粉膜片40通过磁吸固定，实现可拆卸设置，即安装环50上设有第一磁吸部(未示出)，荧光粉膜片40的外环上设有第二磁吸部(未示出)，荧光粉膜片40和安装环50通过第一磁吸部和第二磁吸部之间的磁吸合实现可拆卸的连接。具体的，第一磁吸部和第二磁吸部可分别是具有磁性的磁铁，或者一个是具有磁性的磁铁，另一个是铁等。采用磁吸结构，结构简单，连接紧固，且拆卸方便。当然的，在其他实施例中，也可以采用其他可拆卸的连接结构进行替代。
进一步的，本实施例中，所述安装环50形成有台阶部501，所述荧光粉膜片40抵触限位于台阶部501上。采用台阶部501，实现实现荧光粉膜片40准确定位。具体的，台阶部501形成于相邻环形部51的连接处，即后一个环形部51的内径大于前一个环形部51的内径，相拼接后，在连接处自然形成所述台阶部501。当然的，在其他实施例中，台阶部501也可以在同一个环形部51内直接一体成型。
进一步的，本实施例中，所述安装环50可在靠近或远离所述LED芯片20之间进行活动，采用该种设置，能够调整荧光粉膜片40与LED芯片20之间的距离，以调整出光光效，即在CIE图的色坐标位置。
再具体的，本实施例中，安装环50的每个环形部51都能够在靠近或远离所述LED芯片20之间进行活动，实现在每个环形部51内的荧光粉膜片40均能够实现调整。
再具体的，本实施例中，所述安装环50的连接方式为螺接，即安装环50上设置有内螺纹502，封装支架10的碗杯11上设有与之相配合的外螺纹111，安装环50螺接于封装支架10的碗杯11上；同时，安装环11的每个环形部51均是通过螺接进行连接，即环形部51除了设有与封装支架10的碗杯11的外螺纹111相螺接的内螺纹之外，还设有供环形部51之间相互螺接的内螺纹502和外螺纹503，以此实现螺接固定，起到相同的作用。同时，采用螺接，还能够实现旋转，荧光粉膜片40内的荧光粉可设置成部分区域，如在荧光粉膜片40内具有荧光粉的区域只有1/4区域，或者是单个荧光粉膜片40具有不同颜色荧光粉的区域，在旋转时，能够调整不同荧光粉膜片的荧光粉区域的对应位置，使得出光效果更好。如两片荧光粉膜片40上均有四个不同颜色荧光粉的区域，当旋转一个荧光粉膜片40时，使得两个荧光粉膜片40的荧光粉区域对应位置有所改变，进而激发重叠后的出射光颜色有所变化，实现绚丽多彩的出光效果。当然的，在其他实施例中，也不局限于此，荧光粉膜片也可以是整片均匀分布荧光粉的结构等等。当然的，在其他实施例中，也不局限于螺接结构，采用其他如插拔结构也可以实现。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED封装体的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1，提供一具有碗杯结构的封装支架，将LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；
A2，将透明胶涂覆于封装支架的碗杯内，以覆盖所述LED芯片；
A3，提供安装环，将安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端；
A4，提供荧光粉膜片，将所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述封装支架的碗杯内的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED封装体的封装方法，其特征在于：步骤A3中，安装环由多个可拆卸拼接而成的环形部组成。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装体的封装方法，其特征在于：步骤A4中，荧光粉膜片可拆卸设置于安装环内。
4.根据权利要求3所述的LED封装体的封装方法，其特征在于：所述安装环和荧光粉膜片通过磁吸固定。
5.根据权利要求1或2所述的LED封装体的封装方法，其特征在于：所述安装环形成有台阶部，所述荧光粉膜片抵触限位于台阶部上。
6.根据权利要求1所述的LED封装体的封装方法，其特征在于：步骤A3中，所述安装环可在靠近或远离所述LED芯片之间进行活动。
7.根据权利要求6所述的LED封装体的封装方法，其特征在于：所述安装环的连接方式为螺接。
8.一种LED封装体，其特征在于：包括有碗杯结构的封装支架、LED芯片、透明胶层、安装环和荧光粉膜片，所述LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；所述透明胶层设于封装支架的碗杯内并覆盖所述LED芯片，所述安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端部，所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述LED芯片。
9.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述安装环为可活动设置，并可在靠近或远离LED芯片之间切换。
10.根据权利要求9所述的LED封装体，其特征在于：所述安装环的连接结构为螺接。
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