CN204991753U - 一种多晶top型led封装支架及多晶top型led封装体 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种多晶TOP型LED封装支架及多晶TOP型LED封装体，多晶TOP型LED封装体包括：多晶TOP型LED封装支架、LED芯片及其覆盖在该支架与LED芯片上的保护胶，多晶TOP型LED封装支架包括：基底、支架杯、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极，第一电极与其余金属电极分别有间距的相邻排布在基底上，第一电极与其余金属电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正，设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接；在封装作业上，可根据芯片不同类型的需求，改变固晶和焊线的方式完成，支架通用性强。

Description

一种多晶TOP型LED封装支架及多晶TOP型LED封装体
技术领域
本实用新型涉及一种多晶TOP型LED封装支架及其多晶TOP型LED封装体。
背景技术
市场上现有LED显示屏都采有三种颜色的基本色的RGB（红、绿、蓝）芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，便不能实现更广宽的色域，而要达到更宽的色域或分辨率，必须在原基础上提供更多的基本色，而要达到更多的基本色，最为直接的要求是单个LED灯珠其本色的增加，在原来的基础上增加更多的基本色才能在组装成整块LED大屏时，才能提高整屏的色域，达到更好的显示效果。
RGB三原色与增色后效果分析：
多晶（说明：以下的多晶指同一个封装体内三个LED芯片以上）LED封装技术可以彻底推翻了现有LED彩色显示屏诞生以来所采用的红、绿、蓝三原色组合来表现色彩的显示方式，通过多色LED封装技术的组合，实现了高画面质量图像的广色域化和高精细化，还有助于大幅降低能源消耗。多色技术使普通三原色很难精确描绘的颜色得以准确表现。
所谓多晶技术，就是指在传统LED封装技术的RGB三原色基础上新增加了一个及多个芯片。如果将多晶LED封装技术生产的灯珠组装成的显示屏和传统的三色（RGB）显示屏对比，在原RGB的基础上增加了一个独立的芯片，而在传统的显示屏所用的灯珠中，它们则都只有RGB三种颜色芯片。
通过引入一个或以上独立的芯片，多晶LED的灯珠技术就让LED显示屏可以实现出更为广阔的色域，和更广宽的显示分辨率。采用该多晶LED灯珠技术生产的显示屏不仅可以更加生动地再现黄色、金色等各式各样只依靠传统RGB三原色技术难以真实再现的色彩，同时其它颜色被增强后，对各部颜色的的表现力也会起到很好的提升作用，并且也可通过增加一个红色，通过虚拟显示的方式，增加显示分辨率，从而达到更好的显示效果。
以下通过在原三芯片的基础上增加一个颜色进行示例说明：
如图1所示为RGB三芯片LED灯珠组成显示屏的在CIE（国际发光照明委员会）1931上显示的色域范围。
如图2所示为在原RGB三芯片基础上增加一个黄色之后，显示屏的显示色域增加明显，也就是显示的颜色范围也更多，更真实。
如图3所示为在原RGB三芯片基础上增加一个蓝绿色之后，显示屏的显示色域增加更多，也就是显示的颜色范围也更多，显示更真实。
对于LED封装体而言，技术升级的实际意义就是好像只是简单的加入了一个新颜色的发光二极管从而提升了色彩表现力，以准确还原各色颜色，效果，并且还能够拉伸各种颜色的色域，从而使得电子显示屏的的整体色域变得更加广阔。如黄色、蓝绿色和紫红色，为了显示更加明亮的画面，需要提升整个光源的亮度。通过光谱来看，有了黄色，这些中间色表现问题就能够得到解决，黄色的添加能够使色域更广，并且能够在同样的能耗下产生更加鲜艳明亮的图片色彩。
由于多了一个LED的加入，生产多晶技术产品的LED灯珠需要解决以下问题：LED支架结构的设计；封装体的设计；测试机台的改进。
中国发明专利CN201110365561揭示一种全彩SMDLED支架结构及其封装产品装置，该专利包括相互隔离之正极区域、蓝光负极区域、绿光负极区域以及红光负极区域，将RGB三种LED芯片分别固定在相应的金属电极区域内来完成RGB三色芯片的封装，但该专利揭示的内容只适用于三个芯片的封装，无法再加入一个芯片的安装，且固定金属电极对应固定的芯片，支架通用性弱。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是提供一种可多个LED芯片进行封装，且通用性强的TOP型LED封装支架该支架上进行封装的LED封装体。
为解决上述问题，本实用新型提供的一种多晶TOP型LED封装支架，包括：基底、支架杯、金属电极及其延伸出的金属引脚，特征在于，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极，第一电极与其余金属电极分别有间距的相邻排布在基底上，各金属电极沿基底的表面在其外围延伸出金属引脚，支架杯中间有一个镂空的杯型腔体，支架杯安装在基底和金属电极上，各金属电极均显露在支架杯的杯型腔体内。
本实用新型的一种优选方案，第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极分别至少延伸出一个引脚。
本实用新型的另一种优选方案，第一电极与其余金属电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正。
本实用新型的另一种优选方案，支架杯的杯型腔体形状为圆形、方形。
本实用新型的另一种优选方案，基底侧向的截面呈一个小方块叠放在一个大方块表面的“凸”形结构，小方块的表面排布金属电极，各金属电极延伸出金属引脚沿“凸”形表面至基底的背面，支架杯安装在“凸”形结构表面，小方块的表面显露在支架杯的杯型腔体内。
本实用新型的另一种优选方案，基底侧向的截面呈方形的结构，基底被包覆在支架杯内，金属引脚沿基底的侧壁延伸至基底的底部位置，金属引脚延伸至基底的底部位置后向支架杯外侧方向延伸，金属引脚显露在支架杯的外侧。
本实用新型的另一种优选方案，基底侧向的截面呈方形的结构，金属引脚沿基底的侧面延伸至基底的背面，支架杯安装在基底表面位置。
本实用新型还提供一种多晶TOP型LED封装体，包括多晶TOP型LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第二电极，第二芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第三电极，第三芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第四电极，第四芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第五电极，保护胶覆盖在支架和芯片上。
通过本实用新型提供的内容，具有如下有益效果：设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接；在封装作业上，可根据芯片不同类型的需求，改变固晶和焊线的方式完成，支架通用性强。
附图说明
图1所示为RGB三色在CIE1931上的显色色域图；
图2所示为RGB三色加入黄色（Y）在CIE1931上的显色色域图；
图3所示为RGB三色加入蓝绿后在CIE1931上的显色色域图；
图4（a）所示为本实用新型揭示的一种封装体俯视图；
图4（b）为图4（a）所示的电路连接示意图
图5所示为本实用新型的侧面剖视图；
图6（a）、图6（b）所示为本实用新型不同侧面的剖视图；
图7（a）、图7（b）所示为本实用新型不同电极排布的封装体俯视图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参照图4（a）、图5所示，为本实用新型提供的一种四色LED芯片封装的优选方案，包括：基底10、支架杯20、第一电极301、第二电极302、第三电极303、第四电极304、第五电极305、红光芯片401、绿光芯片402、蓝光芯片403、黄光芯片404、金属引线50、金属引脚60、保护胶（未示出）。
本实施例中，红光芯片401、黄光芯片404为正负电极为芯片的相反面的异电极芯片，是依据磊晶的结构为基础，制作制程最简单、成本较低的芯片结构。
本实施例中，红光芯片401、黄光芯片404的出光面为正电极面。
本实施例中，绿光芯片402、蓝光芯片403为正负电极为芯片的同一面的同电极芯片，是依据磊晶的结构为基础，制作制程最简单、成本较低的芯片结构。
将第一电极301、第二电极302、第三电极303、第四电极304、第五电极305分别有间距的安装在基底10上，且第一电极301与其余电极相邻排布，各金属电极沿基底10的表面在其外围延伸出金属引脚60，第一电极301延伸出两条引脚，其余电极各延伸出一条引脚，第一电极301作为封装体的正极，第二电极302、第三电极303、第四电极304、第五电极305作为封装体的一个负极。
如图5所示为图4（a）中第一电极301与第五电极305处的剖面图，金属电极排布在基底10表面，并在基底外侧延伸出第一段引脚601，第一段引脚601沿着基底10的侧壁向下延伸至基底10的底部，在基底10的底部向外侧延伸出第二段引脚602，支架杯20安装在基底10和金属引脚60上并将其覆盖，第二段引脚602显露在支架杯20外，支架杯20中间有一个镂空的杯型腔体，各金属电极均显露在支架杯的杯型腔体内。
将红光芯片401的负电极与第二电极302连接并固定，芯片正极通过金属引线50连接第一电极301；绿光芯片402背对电极的一面固定第三电极303上，芯片正电极通过金属引线50连接第一电极301，芯片负电极通过金属引线50连接第三电极303；蓝光芯片403以绿光芯片402的方法固定在第四电极304上，芯片正负极分别通过金属引线50连接第一电极301和第四电极304；黄光芯片404的负电极与第五电极305连接并固定，芯片正极通过金属引线50连接第一电极301，各芯片连接完成后再将保护胶覆盖其上等后续工艺。各金属电极接通电源后，四个芯片呈并联连接。
若如上所述实施例中，红、黄光芯片的出光面为电极负极方向，则将芯片正电极面（出光背面）与连接电源正极的第一电极301连接并固定，芯片负电极面（出光面）通过金属引线50连接相应的金属电极即可；本实用新型提供的支架通用性强。
图4（b）为图4（a）所述的连接电路示意图。
参照图6（a）所示，为图4（a）中第一电极301与第五电极305处的另外一种剖视图，金属电极排布在基底10表面，金属电极在基底10的外侧延伸出第一段引脚601，第一段引脚601沿着基底10的侧壁向下延伸至基底10的底部，由第一段引脚601再延伸出第二段引脚602至基底10的背面。
参照图6（b）所示，为图4（a）中第一电极301与第五电极305处的另外一种剖视图，基底10侧向的截面呈一个小方块叠放在一个大方块表面的“凸”形结构，小方块的表面排布金属电极，金属电极在基底10的外侧延伸出第一段引脚601，第一段引脚601排布在小方块的侧面，第一段引脚601延伸出第二段引脚602，第二段引脚602排布在显露在外的大方块的表面，第二段引脚602延伸出第三段引脚603，第三段引脚603排布在大方块的侧面，第三段引脚603延伸出第四段引脚604，第四段引脚604排布在基底10的背面位置。
图4（a）、图4（b）、图5、图6（a）、图6（b）分别揭示了本实用新型的一种优选方案，当然的，适用于本实用新型的方案不局限于上述方案，如图7（a）、图7（b）所示不同封装体的支架结构，及LED芯片不同封装位置，不同的电源连接方式（如一负四正连接），不同种类的芯片连接，以上均符合本实用新型的范围，并且，具体的电极排布、芯片连接是本领域技术人员可轻易掌握的，在此就不一一举例，符合本实用新型权利要求所述的内容，不论作何改变、修饰，均为本是实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种多晶TOP型LED封装支架，包括：基底、支架杯、金属电极及其延伸出的金属引脚，特征在于，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极，第一电极与其余金属电极分别有间距的相邻排布在基底上，各金属电极沿基底的表面在其外围延伸出金属引脚，支架杯中间有一个镂空的杯型腔体，支架杯安装在基底和金属电极上，各金属电极均显露在支架杯的杯型腔体内。
2.根据权利要求1所述的多晶TOP型LED封装支架，其特征在于：所述第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极分别至少延伸出一个金属引脚。
3.根据权利要求1所述的多晶TOP型LED封装支架，其特征在于：所述第一电极与其余金属电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正。
4.根据权利要求1所述的多晶TOP型LED封装支架，其特征在于：支架杯的杯型腔体形状为圆形、方形。
5.根据权利要求1所述的多晶TOP型LED封装支架，其特征在于：所述基底侧向的截面呈一个小方块叠放在一个大方块表面的“凸”形结构，小方块的表面排布金属电极，各金属电极延伸出金属引脚沿“凸”形表面至基底的背面，支架杯安装在“凸”形结构表面，小方块的表面显露在支架杯的杯型腔体内。
6.根据权利要求1所述的多晶TOP型LED封装支架，其特征在于：所述基底侧向的截面呈方形的结构，基底被包覆在支架杯内，金属引脚沿基底的侧壁延伸至基底的底部位置，金属引脚延伸至基底的底部位置后向支架杯外侧方向延伸，金属引脚显露在支架杯的外侧。
7.根据权利要求1所述的多晶TOP型LED封装支架，其特征在于：所述基底侧向的截面呈方形的结构，金属引脚沿基底的侧面延伸至基底的背面，支架杯安装在基底表面位置。
8.一种多晶TOP型LED封装体，包括权利要求1至7任意一项所述的多晶TOP型LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第二电极，第二芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第三电极，第三芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第四电极，第四芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第五电极，保护胶覆盖在支架和芯片上。
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