CN202473911U - 提高出光效率的led器件 - Google Patents

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王建勇
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Abstract

本实用新型公开一种提高出光效率的LED器件，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层的折射率从下至上递减。本实用新型的提高出光效率的LED器件，能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差。

Description

提高出光效率的LED器件
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种提高出光效率的LED封装器件。
背景技术
目前大小功率LED器件均采用单种封装胶进行封装，期中一部分产品加盖透镜，但是其所用材质折射率基本相同，由于LED晶片(折射率约2.9)与封装胶体(折射率约为1.4～1.6)，封装胶体与空气间(折射率为1.0)的折射率差距较大，致使LED器件的出光效率较低，且光子被封装胶吸收造成LED灯内部热的集聚，使LED性能在使用过程中劣化，寿命较短。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种提高出光效率的LED封装器件，通过设置至少两层不同材质的封装胶，提高出光效率。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种提高出光效率的LED器件，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，所述各封装胶层的折射率从下至上递减。
优选地，所述LED晶片为多个，均匀分布在基板上。
优选地，所述LED封装支架的边框内腔呈阶梯状，不同封装胶层设置在不同阶中。
优选地，封装胶层为2层～6层。
与现有技术相比，本实用新型的提高出光效率的LED器件，由于设置至少两层叠置的封装胶层，封装胶层叠置在一起，且由下至上折射率递减，由于最下层的封装胶层的折射率可设置的较大，因而使LED晶片的出光增多，因而能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命。同时这种多层胶封装的手段，又减少现有技术中单层胶封装时对空气的损失，提高出光效率。
附图说明
图1为本实用新型的新型达成白光的LED封装结构一优选实施例的示意图。
图中，有关附图标记如下：
1——边框；2——金线；
3——第一封装胶层；4——第二封装胶层；
5——第三封装胶层；6——基板；7———LED晶片。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
参见图1，本实施例中的提高出光效率的LED器件包括LED封装支架，其包括基板6以及围设在基板6上面的边框1，在基板6上固设有LED晶片7，即LED晶片7的底部通过固晶胶固定在基板6上。LED晶片通过金线2连接，并连通到LED封装支架上的正负极上。在基板6与边框1之间形成的空腔中填充有封装胶，该封装胶包括第一封装胶层3、第二封装胶层4，第三封装胶层5，这三层封装胶层由下至上依次叠设，第一封装胶层3与基板及LED晶片接触，其中，第一封装胶层3的折射率最高(为1.5～2.0)，第二封装胶层4的折射率稍低(为1.4～1.8)，第三封装胶层5折射率再次降低(为1.3～1.7)。本实施例中设置了三层不同折射率的封装胶层，在其他实施方式中，也可设置更多层，如六层，前三层的折射率如前所述，第四封装胶层折射率再次降低(1.2～1.6)，第五封装胶层(1.1～1.5)，第六封装胶层(1.0～1.4)。实际应用中，可根据性价比选择设置2～6层不同折射率的封装胶，各层封装胶由下至上满足折射率逐层递减的原则，在不同层间折射率之差应大于等于0.05。
其中，每层封装胶层的厚度在10um～2mm之间。该封装胶材质也包含由添加纳米级超细粉并均匀分布在胶水中得到的高折射率材料，或通过容胶凝胶法得到的有机/无机纳米技术(如纳米二氧化硅，纳米碳酸钙，纳米氧化铋等纳米级无机材料)体系形成的超高折射率封装胶。
其中，在实施过程中，可根据产品特性，比如白光LED，单色光LED的特性。白光LED，需在封装胶中添加荧光粉等。
本实施例中的提高出光效率的LED器件，其封装步骤如下：
1)在支架上通过固晶银胶把LED晶片固定在计划位置；
2)用金线连接LED晶片，并连通到支架正负极上；
3)依次点胶，烘干后再点下一层封装胶，如此类推。
3.1)点胶方式采用喷或点的方式；
3.2)每层封装胶层厚度在10um～2mm之间；
3.3)封装胶折射率在1.0～2.0之间；
3.4)烘干的温度范围：20℃-200℃；
4)进行性能检测.
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (4)

1.一种提高出光效率的LED器件，其特征在于，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层的折射率从下至上递减。
2.根据权利要求1所述的提高出光效率的LED器件，其特征在于，所述LED晶片为多个，均匀分布在基板上。
3.根据权利要求1所述的提高出光效率的LED器件，其特征在于，所述LED封装支架的边框内腔呈阶梯状，不同封装胶层设置在不同阶中。
4.根据权利要求1所述的提高出光效率的LED器件，其特征在于，封装胶层为2层～6层。
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