CN202996900U - 白光led器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种白光LED器件。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种白光LED器件，可有效防止因为荧光粉颗粒沉降而导致的光斑和色漂移现象，保持LED器件的光色一致性。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：白光LED器件，包括基板及LED芯片，在所述LED芯片的上方设置有胶层，胶层自LED芯片向上依次包括细颗粒的第一荧光粉胶层、中颗粒的第二荧光粉胶层和粗颗粒的第三荧光粉胶层。本实用新型的有益效果是：有效减少了不同的荧光粉颗粒因为沉降情况不同而带来的色漂移和光斑问题，改善了出光效果，提高了产品质量和可靠性，延长了产品使用寿命。本实用新型适用于LED照明系统。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种白光LED器件，尤其是涉及一种多层荧光粉封装的白光LED器件。
背景技术
近年来，白光LED器件以其节能、环保、寿命长等优势逐渐占据整个照明市场，也被称为21世纪新一代光源。通常，白光LED器件的封装方式主要有：紫外光LED芯片加红、绿、蓝三色荧光粉；红、绿、蓝三色LED芯片组合发白光；蓝光LED芯片加黄色荧光粉；蓝光LED芯片加黄、绿、红三色荧光粉。众所周知，困扰大功率LED最大的问题是散热，热量不及时导出会影响LED的性能，比如造成荧光粉的沉降而产生光斑和色漂移，影响出光效果。以封装高显色指数白光LED器件为例，实现高显色指数的最常见方法为蓝光LED芯片加黄、绿、红三色荧光粉，一般是将这三种荧光粉设置于同一层胶层内，但由于这三种荧光粉的组成成分不同，颗粒粒径和密度也不一致，导致高温受热时各种荧光粉颗粒的沉降速度不一致，沉降后颗粒分布不均匀，使得容易出现光斑和色漂移现象，这样会大大影响LED器件的光色性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种白光LED器件，可有效防止因为荧光粉颗粒沉降而导致的光斑和色漂移现象，保持LED器件的光色一致性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：白光LED器件，包括基板及LED芯片，在所述LED芯片的上方设置有胶层，所述胶层自LED芯片向上依次包括细颗粒的第一荧光粉胶层、中颗粒的第二荧光粉胶层和粗颗粒的第三荧光粉胶层。
具体的，在所述基板的侧壁上设置有至少两级台阶，所述第二荧光粉胶层和第三荧光粉胶层的边缘部分分别搭设于所述台阶上。
进一步的，所述台阶为三级，所述第三荧光粉胶层的上表面与第三级台阶的上表面位于同一水平面内。
具体的，所述台阶的侧壁为斜坡状。
本实用新型的有益效果是：采用多层荧光粉封装，以保证不同种类的荧光粉隔离开，有效减少了不同的荧光粉颗粒因为沉降情况不同而带来的色漂移和光斑问题，改善了出光效果，提高了产品质量和可靠性，延长了产品使用寿命。本实用新型适用于LED照明系统。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
其中，1为基板，2为LED芯片，3为第一荧光粉胶层，4为第二荧光粉胶层，5为第三荧光粉胶层，6为台阶。
具体实施方式
下面结合附图，详细描述本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型的白光LED器件，包括基板1及LED芯片2，在所述LED芯片2的上方设置有胶层，所述胶层自LED芯片2向上依次包括细颗粒的第一荧光粉胶层3、中颗粒的第二荧光粉胶层4和粗颗粒的第三荧光粉胶层5。通常，黄色、绿色和红色三种荧光粉中，黄色荧光粉的颗粒直径最大，红色荧光粉的颗粒直径最小，三者相比，黄色荧光粉是粗颗粒的荧光粉，绿色荧光粉是中颗粒的荧光粉，红色荧光粉是细颗粒的荧光粉。此时，LED芯片2向上依次包括红色荧光粉胶层、绿色荧光粉胶层和黄色荧光粉胶层。在LED芯片上方设置三层胶层，每一层胶层内设置一种荧光粉，在长时间高温的环境下，各种荧光粉互不干扰，避免出现光斑和色漂移。
在所述基板1的侧壁上设置有至少两级台阶，所述第二荧光粉胶层4和第三荧光粉胶层5的边缘部分分别搭设于所述台阶6上，台阶6起到支撑作用，防止胶层因受热软化而塌陷。可以根据胶层厚度的要求设计台阶6的高度，在向基板1上填充胶层时，可以根据台阶6的高度精确控制胶层的厚度，更有利于控制各种荧光粉的使用量，提高LED白光器件的光色性能。
为了使得白光LED器件整体外形更规则，且有利于大批量排列使用和叠放，所述台阶6有三级，且所述第三荧光粉胶层5的上表面与第三级台阶的上表面位于同一水平面内。基板1的侧壁也能更好地保护第三荧光粉胶层5。器件上表面平整，也会使LED白光器件在大量排列使用时的光线整体效果更好。
具体的加工方法是，首先把红色荧光粉与诸如有机硅树脂或有机硅的封装胶按预定重量比例混合在容器里，搅拌均匀，然后真空脱泡后点在基板1上，使得上表层液面与基板1的第一级台阶的上表面平行，并在120℃条件下固化30分钟，形成第一荧光粉胶层3；然后再用相同工艺把绿色荧光粉混合均匀后点在第一荧光粉胶层3上，使得点后的上表层液面与基板1的第二级台阶的上表面平行，并在120℃条件下固化30分钟，形成第二胶荧光粉层4；最后，再用同样的工艺把黄色荧光粉混合均匀后点在第二荧光粉胶层4上，使得点后的上表层液面与基板1的第三级台阶等高，并在120℃条件下固化30分钟，形成第三荧光粉胶层5；最后再升温到150℃烘烤150分钟，使所有胶层固化。
为了增加出光效率，对于封装胶的介质材料，应采取从第一到第三层折射率逐层递减的方式选择，保证尽可能的减少光全反射导致的出光效率降低。
为了更好地消除胶层在固化时的张力，台阶6的侧壁为斜坡状，胶层在熔融状态时呈倒置的锥台形状，可以在固化过程中向上释放张力。而且斜坡状的侧壁也有利于将边缘光线反射出去，提高光线利用率。
Claims (4)
1.白光LED器件，包括基板（1）及LED芯片（2），在所述LED芯片（2）的上方设置有胶层，其特征在于，所述胶层自LED芯片（2）向上依次包括细颗粒的第一荧光粉胶层（3）、中颗粒的第二荧光粉胶层（4）和粗颗粒的第三荧光粉胶层（5）。
2.如权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于，在所述基板（1）的侧壁上设置有至少两级台阶（6），所述第二荧光粉胶层（4）和第三荧光粉胶层（5）的边缘部分分别搭设于所述台阶（6）上。
3.如权利要求2所述的白光LED器件，其特征在于，所述台阶（6）为三级，所述第三荧光粉胶层（5）的上表面与第三级台阶的上表面位于同一水平面内。
4.如权利要求2所述的白光LED器件，其特征在于，所述台阶（6）的侧壁为斜坡状。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104377294B (zh) * | 2014-11-10 | 2017-03-15 | 朝克夫 | 一种发光装置 |
| WO2018112972A1 (zh) * | 2016-12-24 | 2018-06-28 | 孙雪刚 | 一种以荧光粉为光源的荧光灯 |
| CN108302333A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-07-20 | 广东省半导体产业技术研究院 | 一种荧光体结构及其制作方法以及光色可调照明装置 |
| CN109256452A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-01-22 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | Led器件的制作方法及led器件 |
| CN111933781A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-11-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led器件及led灯 |
| CN113871522A (zh) * | 2021-12-02 | 2021-12-31 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种灯珠模组、背光模组及电子设备 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104377294B (zh) * | 2014-11-10 | 2017-03-15 | 朝克夫 | 一种发光装置 |
| WO2018112972A1 (zh) * | 2016-12-24 | 2018-06-28 | 孙雪刚 | 一种以荧光粉为光源的荧光灯 |
| CN108302333A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-07-20 | 广东省半导体产业技术研究院 | 一种荧光体结构及其制作方法以及光色可调照明装置 |
| CN109256452A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-01-22 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | Led器件的制作方法及led器件 |
| CN111933781A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-11-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led器件及led灯 |
| CN113871522A (zh) * | 2021-12-02 | 2021-12-31 | 江西省兆驰光电有限公司 | 一种灯珠模组、背光模组及电子设备 |
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