CN219457624U - 一种led显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED显示装置，包含LED载板以及设置在所述LED载板上的多个像素组，所述LED载板上设置有贯穿孔，至少每三个所述贯穿孔围拢成一个岛状区域，所述像素组包含第一像素单元与第二像素单元，所述第一像素单元与第二像素单元包含子像素，所述的子像素包含第一子像素、第二子像素与第三子像素，本实用新型是由带孔的透明LED载板结合一种全新R、G、B三色子像素排列方法形成的一种LED显示装置，本实用新型不但可以让LED显示装置达到更高的分辨率，而且还可以大量减少LED驱动芯片的投入数量。与现有技术相比，本实用新型的显示效果更加的细腻自然，尤其是在显示全息3D影像时更加的立体逼真。

Description

一种LED显示装置

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示技术领域，特别是涉及一种LED显示装置。

背景技术

现今LED显示技术已经非常的成熟，LED显示技术多采用RGB色彩模式进行调色，即通过对红(R)、绿(G)、蓝(B)三个颜色灯珠的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色。

但是常规的LED显示技术已不能满足人们日益增长的需求。比如，专利CN114863868A公开了一种LED载板及其显示设备，可以实现透明或半透明的显示效果。但上述专利中的每个真实像素都是一个LED发光体，每个LED发光体为一个整体的灯珠，所述灯珠里面都包含R、G、B三色灯珠与一个LED驱动芯片。由此可以看出，要达到高分辨率显示就需要大量的LED驱动芯片以及灯珠的投入，这样不但急剧增加成本，而且LED显示装置的发热量也是巨大的。

实用新型内容

针对以上现有技术的不足，本实用新型公开了一种LED显示装置，本技术方案采用实像素与虚拟像素相结合的方法，具体公开了一种R、G、B三色子像素全新的排列方法，所述的排列方法一方面可以提高分辨率，另一方面又可以大量减少LED驱动芯片的投入数量。

所述的排列方法与带孔的LED载板相结合形成的LED显示装置具有显示图像更加的细腻自然、显示全息3D影像更加立体逼真的特点。

本实用新型的技术方案具体如下：

一种LED显示装置，包含LED载板以及设置在所述LED载板上的多个像素组。

所述的LED载板包含正面与背面、以及贯穿所述LED载板的正面与背面且规律排列的贯穿孔，至少每三个所述的贯穿孔围拢成一个岛状区域。

本技术方案中，所述的像素组包含第一像素单元与第二像素单元，所述第一像素单元与第二像素单元左相邻或右相邻设置。

在更优的技术方案中，所述的第一像素单元为三角形，所述三角形的顶点处设置有子像素，所述的子像素包含第一子像素、第二子像素与第三子像素，所述三角形顶点处子像素的排列方式为：从所述三角形底边的左顶点起且逆时针方向依次为第一子像素、第二子像素与第三子像素。

所述的第二像素单元为倒三角形，所述倒三角形的顶点处设置有子像素，所述倒三角形顶点处子像素的排列方式为：从所述倒三角形底处的顶点起且逆时针方向依次为第三子像素、第二子像素与第一子像素。

在本技术方案中，所述的子像素设置在所述LED载板正面的岛状区域。

在本技术方案中，相邻所述的贯穿孔之间等间距设置。

在优选方案中，所述第一像素单元的三角形与所述第二像素单元的倒三角形均为等边三角形。

本技术方案中的岛状区域设置有焊盘，所述的焊盘用于焊接所述的子像素。

进一步地，所述的焊盘包含第一焊盘与第二焊盘，所述的第一焊盘设置两个电极引脚,所述的第二焊盘设置五个电极引脚。

本技术方案中，所述的第一像素单元与第二像素单元均包含有一个LED驱动芯片。

所述的LED驱动芯片可以与一个子像素一体设置，此时所述的LED驱动芯片直接焊接在所述的第二焊盘上。

所述的LED驱动芯片还可以单独设置，此时所述的LED驱动芯片就需要与一个外部的子像素一起焊接在所述的第二焊盘上。

本技术方案中，所述的LED驱动芯片的具体设置位置为：

当所述第一像素单元中的LED驱动芯片与所述第一像素单元中的第一子像素设置在一起时，所述第二像素单元中的LED驱动芯片也与所述第二像素单元中的第一子像素设置在一起。

或当所述第一像素单元中的LED驱动芯片与所述第一像素单元中的第二子像素设置在一起时，所述第二像素单元中的LED驱动芯片也与所述第二像素单元中的第二子像素设置在一起。

或当所述第一像素单元中的LED驱动芯片与所述第一像素单元中的第三子像素设置在一起时，所述第二像素单元中的LED驱动芯片也与所述第二像素单元中的第三子像素设置在一起。

在优选的技术方案中，所述的第一焊盘上的两个电极引脚为：

VDD引脚，用于电性连接子像素的正极端；

第一控制引脚，用于电性连接子像素的负极端。

在优选的技术方案中，所述的第二焊盘上的五个电极引脚为：

VDD引脚，电性连接所述LED驱动芯片的正极端或/和连接子像素的正极端；

GND引脚，电性连接所述LED驱动芯片的负极端或/和连接子像素的负极端；

DATA引脚，电性连接所述LED驱动芯片的数据信号输入DIN端；

第二控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚并控制所述第一焊盘上子像素的发光状态；

第三控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚并控制所述第一焊盘上子像素的发光状态。

本实施例需要特别指出的是，LED载板1上设置有布线结构，所述的布线结构包含VDD线路、GND线路以及DATA线路，其中：

VDD线路电性连接所述的VDD引脚；

GND线路电性连接所述的GND引脚；

DATA线路电性连接所述的DATA引脚。

本技术方案中，所述的第一像素单元与第二像素单元相邻处可形成虚拟的像素点。

本技术方案中，两个左右相邻的所述像素组，以及上下相邻的所述像素组的相邻处可形成虚拟的像素点。

在更优的技术方案中，所述的第一子像素、第二子像素与第三子像素的大小与形状相同，且对所述的贯穿孔无遮挡。

本技术方案中，所述的第一子像素、第二子像素与第三子像素分别依次为以下六种组合的任一种：

R色光源、G色光源与B色光源；

或G色光源、R色光源与B色光源；

或B色光源、G色光源与R色光源；

或R色光源、B色光源与G色光源；

或G色光源、B色光源与R色光源；

或B色光源、R色光源与G色光源。

本实用新型一种LED显示装置, 本技术方案是由带孔的透明LED载板结合一种全新R、G、B三色子像素排列方法形成的一种LED显示装置，所述三色子像素的排列方法不但可以让LED显示装置达到更高的分辨率，而且还可以大量减少LED驱动芯片的投入数量。

与现有技术相比，本技术方案的显示效果更加的细腻自然，尤其是在显示全息3D影像时更加的立体逼真。

附图说明

图1本实用新型一种LED显示装置中LED载板上贯穿孔及其岛状区域的一种实施例结构示意图。

图2本实用新型一种LED显示装置中LED载板上贯穿孔及其岛状区域的另一种实施例结构示意图。

图3本实用新型一种LED显示装置中像素组的一种实施例排列结构示意图。

图4本实用新型一种LED显示装置中像素组的另一种实施例排列结构示意图。

图5本实用新型一种LED显示装置中LED载板与像素组相结合的一种实施例结构示意图。

图6本实用新型一种LED显示装置中LED载板与像素组相结合的另一种实施例结构示意图。

图7本实用新型一种LED显示装置中岛状区域处设置的焊盘实施例示意图。

图8本实用新型一种LED显示装置中LED载板与像素组相结合的整体结构示意图。

图9本实用新型一种LED显示装置中子像素具体设定为RGB像素的一种实施例结构示意图。

实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明的省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。

现有的LED显示技术已不能满足人们日益增长的需求，尤其是大屏LED显示装置或LED显示设备要做到高分辨率是以大量增加功耗为条件，在本领域，提高分辨率与降低功耗难以得到兼容。

专利CN114863868A公开了一种LED载板及其显示设备，本专利中的LED发光体都是一个真实的像素，每个LED发光体包含R、G、B三色灯珠与一个LED驱动芯片。按照本专利的记载，想要提高分辨率就要增加像素点，每个像素点都包含R、G、B三色灯珠与一个LED驱动芯片，这样会急剧增加成本，而且LED显示装置的发热量还巨大。

鉴于现有技术的不足，本实用新型公开了一种LED显示装置，本技术方案是由带孔的透明LED载板结合一种全新R、G、B三色子像素排列方法形成的一种全新的LED显示装置。本技术方案采取实像素与虚拟像素相结合的技术路线，可以实现大量增加像素点的目的。本技术方案不但可以提高分辨率还大量减少了LED驱动芯片以及R、G、B三色灯珠的投入，为企业节省大量的成本。

在技术效果上，本技术方案与现有技术相比，显示效果更加的细腻自然，尤其是在显示全息3D影像时更加的立体逼真。

本技术方案的具体实施例如下：

本实施例为一种LED显示装置，包含LED载板1以及设置在所述LED载板上的多个像素组2，具体如图8所示。

本实施例中记载的LED显示装置的结构是LED载板1上规律排列的多个像素组2，相邻像素组2之间可以耦合形成虚拟的像素点。

如图1与图2所示，本实施例中的LED载板1包含正面与背面、以及贯穿所述LED载板1的正面与背面且规律排列的贯穿孔11，至少每三个所述的贯穿孔11围拢成一个岛状区域12。

需要指出的是，贯穿孔11不但起到透光的作用，还具备通风及散热的作用。本实用新型是基于透明或半透明LED载板1形成的一种技术方案，即可以显示图像又可呈现透明的视觉效果，而规律排列的贯穿孔11就承担着透明视觉效果的作用。由于本技术方案采用大量的LED灯珠(下文将提到的第一子像素、第二子像素与第三子像素)，LED灯珠的发热是整个行业难以攻克的技术难关，而这些规律排列的贯穿孔11恰好解决了通风及散热的问题。

本实施例中的贯穿孔11优选为大小统一的圆形。除了圆形之外，贯穿孔11还可以为其他形状，如正方形、三角形、或多种形状交替排列等。

贯穿孔11的规格可以统一，也可以不同规格有序排列，如两种直径的圆孔交替排列等。

本实施例中，所述的像素组2包含第一像素单元21与第二像素单元22，所述第一像素单元21与第二像素单元22左相邻设置或右相邻设置，具体如图3所示。

本实施例中，所述的第一像素单元21为三角形，如图3所示，所述三角形的顶点处设置有子像素20，所述的子像素20包含第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203，所述三角形顶点处子像素20的排列方式为：从所述三角形底边的左顶点起且逆时针方向依次为第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203。

本实施例中，所述的第二像素单元22为倒三角形，如图3所示，所述倒三角形的顶点处设置有子像素20，所述倒三角形顶点处子像素20的排列方式为：从所述倒三角形底处的顶点起且逆时针方向依次为第三子像素203、第二子像素202与第一子像素201。

需要指出的是，所述的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203为单色光源。LED光源中常见单色光源有红色光源(R色光源)、绿色光源(G色光源)、蓝色光源(B色光源)，三种颜色光源的变化以及它们相互之间的叠加可以得到各式各样的颜色。

本实施例中，所述的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203也从红色光源(R色光源)、绿色光源(G色光源)、蓝色光源(B色光源) 三色光源中定义。具体地，所述的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203分别依次为以下六种组合的任一种：

R色光源、G色光源与B色光源；

或G色光源、R色光源与B色光源；

或B色光源、G色光源与R色光源；

或R色光源、B色光源与G色光源；

或G色光源、B色光源与R色光源；

或B色光源、R色光源与G色光源。

本实施例中的图9为所述的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203分别依次R色光源、G色光源与B色光源的一种实施例示意图。

本实施例中，所述的子像素20设置在所述LED载板1正面的岛状区域12内。

需要指出的是，岛状区域12为至少每三个所述的贯穿孔11围拢成的一个区域。也可以说除了贯穿孔11之外的，没有被贯穿的LED载板1上的区域。从所述LED载板1的整体角度而言，除了所有的贯穿孔11之外，其余的载板区域就相当于一个群岛，而这个群岛则由n个岛状区域12连片而成，具体如图1与图2所示。

贯穿孔11用于透光，呈现出透明或半透明的视觉效果。在本实施例中记载的LED显示装置不工作的时候，自然光可以从所述多个贯穿孔11中通过，形成具有一定透光率的屏。在自然光穿透的条件下，透光量的多少与贯穿孔11的孔径大小与密度相关。贯穿孔11的孔径越大，密度越高，透光量就越多，越接近透明的视觉效果。观看距离越远，透明的视觉效果越好。

本实施例中，相邻所述的贯穿孔11等间距排列。多行贯穿孔11与岛状区域12形成一个完整的所述LED载板1。

具体地，多行贯穿孔11可以相错排列（如图1所示），也可以对齐排列（如图2所示）。当多行贯穿孔11相错排列时，岛状区域12由三个贯穿孔11围拢而成（如图1所示）；当多行贯穿孔11对齐排列时，岛状区域12由四个贯穿孔11围拢而成（如图2所示）。

本实施例中，所述第一像素单元21的三角形与所述第二像素单元22的倒三角形均为等边三角形，如图3与图5所示。此时，当多行贯穿孔11相错排列，岛状区域12由三个贯穿孔11围拢而成，而相邻贯穿孔11等间距排列，所以第一像素单元21的三角形与所述第二像素单元22的倒三角形均为等边三角形。

本实施例需要特别指出的是，第一像素单元21的三角形与第二像素单元22的倒三角形是等边三角形为本技术方案的优选方案。在其他的可替代方案中（可以达到本实用新型所记载方案所达到相似的技术效果），所述的第一像素单元21的三角形与第二像素单元22的倒三角形也可以为其他的三角形形状，如图4与图6所记载的等腰直角三角形，关于此点本实施例不再赘述。

本实施例如图7所示，所述的岛状区域12处设置有焊盘13，所述的焊盘13用于焊接所述的子像素20。

本实施例在更优的技术方案中，所述的焊盘13包含第一焊盘131与第二焊盘132，所述的第一焊盘131设置两个电极引脚130,所述的第二焊盘132设置五个电极引脚130，具体如图7所示。

本实施例中，所述的第一像素单元21与第二像素单元22均包含一个LED驱动芯片。

本实施例在优选的技术方案中，所述的LED驱动芯片与一个子像素20一体设置，此时所述的LED驱动芯片焊接在所述的第二焊盘132上。

本实施例中，所述的LED驱动芯片还可以单独设置，此时所述的LED驱动芯片就与一个外部的子像素20一起焊接在所述的第二焊盘132上。

本实施例中，第一像素单元21与第二像素单元22分别包含有一个LED驱动芯片，第一像素单元21与第二像素单元22分别会形成一个真实的像素点。第一像素单元21与第二像素单元22之间的相邻处会形成虚拟的像素点，需要指出的是，每个虚拟的像素点也是由第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203形成的。

本实施例中，真实的像素点包含有一个LED驱动芯片，即形成真实像素点的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203中任一个子像素包含LED驱动芯片。但是虚拟的像素点可以包含LED驱动芯片也可以不包含LED驱动芯片，即虚拟的像素点中的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203中任一个子像素可以包含LED驱动芯片、或都无LED驱动芯片。具体到本实施例中，虚拟的像素点的优选方案为包含LED驱动芯片。

具体地，如图3与图4所示，第一像素单元21与第二像素单元22的相邻处有4个子像素20，分别为第一像素单元21中的第二子像素202与第三子像素203，以及第二像素单元22中的第一子像素201与第三子像素203。

第一像素单元21与第二像素单元22相邻处的4个子像素20可形成2个虚拟的像素点，分别为第一像素单元21中的第二子像素202、第三子像素203与第二像素单元22中的第一子像素201形成一个虚拟的像素点；第一像素单元21中的第二子像素202与第二像素单元22中的第一子像素201、第三子像素203形成另一个虚拟的像素点。

同样的本实施例中，所述像素组2之间也可以形成虚拟的像素点，所述的“像素组2之间”包含像素组2左右之间，以及上下相邻的所述像素组2之间。

当像素组2左右之间设置时，与第一像素单元21与第二像素单元22相邻处虚拟的像素点的分布情况一样，本实施例不再赘述。

当所述像素组2之间上下相邻设置时，同样的规律，像素组2之间形成的虚拟像素点也是由第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203形成的。像素组2之间形成的虚拟像素点可以包含LED驱动芯片也可以不包含LED驱动芯片，即像素组2之间形成的虚拟像素点中的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203中任一个子像素可以包含LED驱动芯片、或都无LED驱动芯片。具体到本实施例中，像素组2之间形成的虚拟像素点的优选方案为包含LED驱动芯片。

当所述像素组2之间上下相邻设置时，像素组2之间形成4个虚拟像素点，即：

第一个虚拟像素点：由上面像素组2的第一像素单元21中的第一子像素201、第二子像素202、以及下面像素组2的第一像素单元21中的第三子像素203形成；

第二个虚拟像素点：由下面像素组2的第一像素单元21中的第三子像素203、下面像素组2的第二像素单元22中的第一子像素201、以及上面像素组2的第一像素单元21中的第二子像素202形成；

第三个虚拟像素点：由上面像素组2的第一像素单元21中的第二子像素202、上面像素组2的第二像素单元22中的第三子像素203、以及下面像素组2的第二像素单元22中的第一子像素201形成；

第四个虚拟像素点：由下面像素组2的第二像素单元22中的第一子像素201、第二子像素202、以及上面像素组2的第二像素单元22中的第三子像素203形成。

本实施例需要指出的是，在多个（超过3个）相邻的像素组2之间同样地也可形成虚拟的像素点，关于此本实施例将不再赘述。

由此可以看出，本技术方案中记载的像素设置方法比现有技术（专利CN114863868A）中记载的科学的多，同等面积下，本技术方案的像素密度更高，而且还更加的节省子像素与LED驱动芯片，所以本技术方案可以达到大幅降低硬件成本的投入以及降低LED显示装置的发热的目的。

现有技术中的透明屏像素点对贯穿孔无覆盖，贯穿孔独立于像素点之外，在透明状态下显示图像时视觉效果显得有些生硬，显示图像多多少少会受到贯穿孔中透过光线的影响。

而本技术方案中真实的像素点与虚拟的像素点，尤其是虚拟的像素点跨越或覆盖贯穿孔11，LED显示装置在透明状态下显示图像时贯穿孔11也是像素点的一部分，在这样工况条件下，显示图像时的视觉效果就显得非常的真实、生动与饱满，尤其是在显示全息3D影像时更加的立体逼真。

需要指出的是，第一像素单元21与第二像素单元22中的LED驱动芯片的具体设置方式可以随机设置，比如第一像素单元21与第二像素单元22中的LED驱动芯片可以随机的在第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203中选取一个子像素与其设置在一起。

但所述LED驱动芯片的这种随机设置不利于程序的控制，所以本实施例优选的所述LED驱动芯片的设置方案为：

当所述第一像素单元21中的LED驱动芯片与第一像素单元21中的第一子像素201设置在一起时，所述第二像素单元22中的LED驱动芯片也与第二像素单元22中的第一子像素201设置在一起。

或当所述第一像素单元21中的LED驱动芯片与第一像素单元21中的第二子像素202设置在一起时，所述第二像素单元22中的LED驱动芯片也与第二像素单元22中的第二子像素202设置在一起。

或当所述第一像素单元21中的LED驱动芯片与第一像素单元21中的第三子像素203设置在一起时，所述第二像素单元22中的LED驱动芯片也与第二像素单元22中的第三子像素203设置在一起。

本实施例中，所述的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203对所述的贯穿孔11无遮挡。本技术方案中的第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203的形状、规格以及统一性不做限定，但在本实施例中第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203的大小与形状相同，如都为相同大小的圆形或方形等。

本实施例在优选的技术方案中，如图7所示，所述的第一焊盘131上的两个电极引脚130为：

VDD引脚，用于电性连接子像素的正极端；

第一控制引脚，用于电性连接子像素20的负极端。

本实施例在优选的技术方案中，如图7所示，所述的第二焊盘132上的五个电极引脚130为：

VDD引脚，电性连接所述LED驱动芯片的正极端或/和连接子像素20的正极端；

GND引脚，电性连接所述LED驱动芯片的负极端或/和连接子像素20的负极端；

DATA引脚，电性连接所述LED驱动芯片的数据信号输入DIN端；

第二控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚并控制所述第一焊盘131上子像素20的发光状态；

第三控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚并控制所述第一焊盘131上子像素20的发光状态。

需要指出的是，第一像素单元21与第二像素单元22都包含三个子像素20（即第一子像素201、第二子像素202与第三子像素203）。每个焊盘13上焊接有一个子像素20，所以第一像素单元21与第二像素单元22都包含有三个焊盘13。具体地，第一像素单元21与第二像素单元22都包含两个第一焊盘131与一个第二焊盘132。

第二焊盘132设置带LED驱动芯片的子像素20，第二焊盘132中第二控制引脚与第三控制引脚分别连接一个第一焊盘131（具体连接第一焊盘131中的第一控制引脚），所以LED驱动芯片通过第二控制引脚与第三控制引脚来控制第一焊盘131上的两个子像素20。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示装置，其特征在于，包含LED载板以及设置在所述LED载板上的多个像素组；

所述的LED载板包含正面与背面、以及贯穿所述LED载板的正面与背面且规律排列的贯穿孔，至少每三个所述的贯穿孔围拢成一个岛状区域；

所述的像素组包含第一像素单元与第二像素单元，所述第一像素单元与第二像素单元左相邻或右相邻设置；

所述的第一像素单元为三角形，所述三角形的顶点处设置有子像素，所述的子像素包含第一子像素、第二子像素与第三子像素，所述三角形顶点处子像素的排列方式为：从所述三角形底边的左顶点起且逆时针方向依次为第一子像素、第二子像素与第三子像素；

所述的第二像素单元为倒三角形，所述倒三角形的顶点处设置有子像素，所述倒三角形顶点处子像素的排列方式为：从所述倒三角形底处的顶点起且逆时针方向依次为第三子像素、第二子像素与第一子像素。

2.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，相邻所述的贯穿孔之间等间距设置；

所述第一像素单元的三角形与所述第二像素单元的倒三角形均为等边三角形。

3.如权利要求1或2所述的LED显示装置，其特征在于，所述的子像素设置在所述LED载板正面的岛状区域,所述的岛状区域设置有焊盘，所述的焊盘用于焊接所述的子像素；

所述的焊盘包含第一焊盘与第二焊盘，所述的第一焊盘设置两个电极引脚,所述的第二焊盘设置五个电极引脚。

4.如权利要求3所述的LED显示装置，其特征在于，所述的第一像素单元与第二像素单元均包含一个LED驱动芯片；

所述的LED驱动芯片与一个子像素一体设置，此时所述的LED驱动芯片焊接在所述的第二焊盘上；

或所述的LED驱动芯片单独设置，并与一个外部的子像素一起焊接在所述的第二焊盘上。

5.如权利要求4所述的LED显示装置，其特征在于，所述的LED驱动芯片的具体设置位置为：

当所述第一像素单元中的LED驱动芯片与所述第一像素单元中的第一子像素设置在一起时，所述第二像素单元中的LED驱动芯片也与所述第二像素单元中的第一子像素设置在一起；

或当所述第一像素单元中的LED驱动芯片与所述第一像素单元中的第二子像素设置在一起时，所述第二像素单元中的LED驱动芯片也与所述第二像素单元中的第二子像素设置在一起；

或当所述第一像素单元中的LED驱动芯片与所述第一像素单元中的第三子像素设置在一起时，所述第二像素单元中的LED驱动芯片也与所述第二像素单元中的第三子像素设置在一起。

6.如权利要求4所述的LED显示装置，其特征在于，

所述的第一焊盘上的两个电极引脚为：

VDD引脚，用于电性连接子像素的正极端；

第一控制引脚，用于电性连接子像素的负极端；

所述的第二焊盘上的五个电极引脚为：

VDD引脚，电性连接所述LED驱动芯片的正极端或/和连接子像素的正极端；

GND引脚，电性连接所述LED驱动芯片的负极端或/和连接子像素的负极端；

DATA引脚，电性连接所述LED驱动芯片的数据信号输入DIN端；

第二控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚并控制所述第一焊盘上子像素的发光状态；

第三控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚并控制所述第一焊盘上子像素的发光状态。

7.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述的第一像素单元与第二像素单元相邻处可形成虚拟的像素点。

8.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，两个左右相邻的所述像素组，以及上下相邻的所述像素组的相邻处可形成虚拟的像素点。

9.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述的第一子像素、第二子像素与第三子像素的大小与形状相同，且对所述的贯穿孔无遮挡。

10.如权利要求1或9所述的LED显示装置，其特征在于，所述的第一子像素、第二子像素与第三子像素分别依次为以下六种组合的任一种：

R色光源、G色光源与B色光源；

或G色光源、R色光源与B色光源；

或B色光源、G色光源与R色光源；

或R色光源、B色光源与G色光源；

或G色光源、B色光源与R色光源；

或B色光源、R色光源与G色光源。