JP6188408B2 - Led表示素子および映像表示装置 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態に係る大型映像表示装置を示す全体構成図である。大型映像表示装置100は、映像データ伝送配線30、表示ユニット31、中央分配装置34、メンテナンス装置35、アドレスデータ伝送配線36などから構成されている。マトリクス状に配置されている表示ユニット31は、少なくとも1台の映像表示ユニット33と、これらを制御する制御装置32を備えている。それぞれの表示ユニット31はアドレスXとアドレスYを使って、標識U(X,Y)で区別することができる。ここでは、4行3列の表示ユニットが図示されているが、本発明に係わる大型映像表示装置100はこれに制限されるものではない。
LEDチップが装着されたリードフレームのカップ部4cには封止樹脂16が充填されている。この封止樹脂16の量を増減することで、指向特性の微調整が可能となる。封止に使用する樹脂は、樹脂パッケージに用いるものとは異なっていてもよい。カップ部4cの内部で3色の光が拡散されるため、混色がよくなり、正面の輝度が上がる効果も生まれる。封止樹脂16の量を変化させることで、レンズの受光面の形状を凸型、フラット型または凹型に調整でき、樹脂パッケージの成形金型を変更することなく、指向特性の微調整が可能となる。
LEDチップが装着されたリードフレームのカップ部4cには封止樹脂16が充填されている。実施の形態3に係るLED表示素子は、LEDチップが搭載されたリードフレームのカップ部分を、アクリル系粒子などの拡散剤を混入した樹脂で封止している。カップ部4cの内部で3色の光が拡散されるため、混色がよくなり、正面の輝度が上がる効果もある。封止樹脂16の量を変化させることで、レンズの受光面の形状を凸型、フラット型または凹型に調整でき、樹脂パッケージの成形金型を変更することなく、指向特性の微調整が可能となる。
LED表示素子では3色のLEDチップの発光部の上面(出射面)が同じ位置(高さ)にあると、3色のLEDチップの指向特性が揃いやすい。これを実現するため、図9に示すように、3色のLEDチップの厚みを同一とする方法がある。発光面の位置(高さ)が近いと指向特性が近づくという傾向があるため、上記実施例よって、3色の指向特性が近くなる。これにより、簡略なレンズ形状で指向特性の調整が可能となるため、複雑な加工が不要となる利点がある。
実施の形態5に係るLED表示素子では、樹脂パッケージの側面と樹脂パッケージの角部が連続な面で構成される曲面を形成する。レンズ面に角を形成しないことで、光の特異な屈折を防ぎ、表示品質を上げる効果が生まれる。レンズ面を拡大し、集光率を上げる効果も発生する。角部に入射した光の特異な屈折を防ぎ、表示品質を上げる効果も有する。またLED表示素子のリードフレーム及びLED表示素子が実装された基板の防水処理のため、防水シリコーンを塗布する場合、角がないことによって、パッケージと防水シリコーンとの密着がよくなり、防水性が向上する。
ここでは、青色LEDチップ13、赤色LEDチップ14及び緑色LEDチップ15の配置を扱っている。3色のLEDチップは直線上に配置されている。図14Aでは、カップ部4cに3色のチップが、上から青色LEDチップ13、赤色LEDチップ14及び緑色LEDチップ15の順で一列に配設されている。図14Bでは、カップ部4cに3色のチップが、上から青色LEDチップ13、緑色LEDチップ15及び赤色LEDチップ14の順で一列に配設されている。図14Cでは、カップ部4cに3色のチップが、上から赤色LEDチップ14、青色LEDチップ13及び緑色LEDチップ15の順で一列に配設されている。
ここでは、青色LEDチップ13、赤色LEDチップ14及び緑色LEDチップ15が、円形のカップ部4cに載置されている。図15Aおよび図15Bでは、X軸を対称軸にして、3色のLEDチップが線対称に配置されている。どちらの場合も樹脂パッケージ5によるレンズは、LEDチップの位置関係に応じて変更できるため、集光を自在に調整できる。
図16は、樹脂パッケージ5の外周にベース7が形成されていることを説明するための図である。ベース7は樹脂パッケージ5と一体で形成されている。ベース7を形成したことにより、レンズ部が保護され、基板に実装しやすくなる。
Claims (12)
- 一端が第1のリードフレームに接続されている青色LEDチップと、
一端が第2のリードフレームに接続されている赤色LEDチップと、
一端が第3のリードフレームに接続されている緑色LEDチップと、
前記青色LEDチップと前記赤色LEDチップと前記緑色LEDチップが載置されていて、封止樹脂で充填されているカップ電極と、
前記封止樹脂で充填されているカップ電極を囲繞し、天頂部が光の出射方向に向かって膨らんでいる樹脂パッケージと、を備え、
前記樹脂パッケージは、前記天頂部の曲率が、互いに直交する第1方向と第2方向で異なり、
前記樹脂パッケージの底面は、黒色に着色されていることを特徴とするLED表示素子。 - 前記封止樹脂は、表面が膨らんでいることを特徴とする請求項1に記載のLED表示素子。
- 前記封止樹脂は、表面が平坦であることを特徴とする請求項1に記載のLED表示素子。
- 前記封止樹脂は、表面が窪んでいることを特徴とする請求項1に記載のLED表示素子。
- 前記樹脂パッケージは、透明であることを特徴とする請求項2から4の何れか1項に記載のLED表示素子。
- 前記カップ電極に載置されている青色LEDチップと赤色LEDチップと緑色LEDチップは、光の出射面の高さが揃えられていることを特徴とする請求項5に記載のLED表示素子。
- 前記カップ電極は、底部に窪みが形成されていることを特徴とする請求項6に記載のLED表示素子。
- 前記封止樹脂は、拡散剤を含んでいることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のLED表示素子。
- 前記カップ電極に載置されている青色LEDチップと赤色LEDチップと緑色LEDチップは、直線上に配置されていることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のLED表示素子。
- 前記赤色LEDチップは、真ん中に配置されていることを特徴とする請求項9に記載のLED表示素子。
- 請求項1から10の何れか1項に記載のLED表示素子が複数個実装されている基板と、
前記LED表示素子を制御するm行n列に配置された複数の制御装置と、
前記複数の制御装置に映像信号を配信する映像データ伝送配線と、を備えている映像表示装置。 - 前記第1のリードフレーム、前記第2のリードフレーム、前記第3のリードフレームと前記基板が防水シリコーンで被覆されていることを特徴とする請求項11に記載の映像表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097261A JP6188408B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | Led表示素子および映像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097261A JP6188408B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | Led表示素子および映像表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014220312A JP2014220312A (ja) | 2014-11-20 |
JP6188408B2 true JP6188408B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=51938522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013097261A Active JP6188408B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | Led表示素子および映像表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6188408B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10304810B2 (en) * | 2014-12-19 | 2019-05-28 | Glo Ab | Method of making a light emitting diode array on a backplane |
CN104930372A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-09-23 | 吴少健 | 一种具有拱形透镜led灯珠 |
CN105047798A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-11-11 | 吴少健 | 一种带拱形透镜的led灯珠的成型方法 |
JP7097831B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2022-07-08 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
TWI744194B (zh) * | 2021-02-23 | 2021-10-21 | 晶呈科技股份有限公司 | 發光二極體封裝結構及其製作方法 |
CN116632145A (zh) * | 2023-06-29 | 2023-08-22 | 惠州市弘正光电有限公司 | Led光源、led光源制备工艺及显示屏制备工艺 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0563068U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | シャープ株式会社 | 樹脂封止型発光体 |
JPH10229221A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Kouha:Kk | 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置 |
JPH10254388A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Sony Corp | 表示装置 |
JP3609617B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2005-01-12 | ローム株式会社 | 反射型センサ |
JPH11345997A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびフォトインタラプタ |
JP2001013894A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Sony Corp | 表示デバイス及び表示デバイスの修理方法 |
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-
2013
- 2013-05-07 JP JP2013097261A patent/JP6188408B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014220312A (ja) | 2014-11-20 |
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