CN214753758U - 一种含驱动ic的n合1led全彩显示器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，该显示屏采用IC芯片独立控制多组红、蓝、铝发光芯片组成的RGB发光芯片组，大大减少了基板背面的发光器件的数量，同时提高了红、蓝、铝发光芯片之间的布置间距。

Description

一种含驱动IC的N合1LED全彩显示器件

技术领域

本实用新型涉及光电器件技术领域，具体的，涉及一种含驱动IC的N合1LED全彩显示器件。

背景技术

LED显示屏的基础单位是显示模组，整屏由N个显示模组和箱体组成，其中，模组正面由LED封装器件组成；模组背面主要由驱动IC、电阻、电容、排插等基本元器件组成；随着LED显示屏点间距下降，单位平方的发光像素点增加，正面的LED封装显示器件数量成指数形式增加。在这种需求趋势下，相同面积单位的LED显示模组的背面元器件也相应增加。

常规LED显示屏驱动IC都是封装体，常见的封装形式有SSOP、QFN、BGA等等。驱动IC贴在LED显示模组背面，而模组背面是直接裸露在环境中的。

显示模组随着驱动IC数量的增加，PCB布线局限大，难度高，需要更多层数的PCB才能完成相应的功能。

随着LED显示屏点间距下降，单位平方的发光像素点增加，背面的驱动IC数量也相应要增加。以250mm*250mm的显示模组为例，当点间距从P1.25mm下降到P0.9375mm时，背面驱动IC的数量增加了将近一倍。驱动IC数量的增加有以下几个问题：

①相同面积的模组背面排布不下那么多驱动IC；但从增加驱动IC扫描数，比如从1/4扫变成1/8，到1/16，到1/31，1/64……这样的方式会导致显示屏灰度丢失，刷新率也会降低；

②驱动IC的引脚要通过PCB布线布孔连接到正面的灯珠引脚来控制灯珠的，但是随着灯珠数量和驱动IC数量的增加，PCB的层数要增加，比如从4层1阶到6层2阶，甚至到8层3 阶等。PCB层数的增加会增加有以下影响：

1)PCB布线难度和加工难度，从而影响产出良率和PCB单价；

2)PCB层与层之间有交错线，在通电时，上一层的竖线与下一层的横线会产生电磁干扰，影响显示效果；

③驱动IC封装体是IC晶元经过封装厂加工的，封装体比晶元加工增加很多。并且，驱动 IC封装体贴在显示模组背面，一是在拼装和老化显示屏时容易碰撞到驱动IC导致品质隐患；二是长期裸露在环境中，驱动IC的金属PIN脚在长期使用中会被电解性腐蚀造成驱动IC的性能破坏。

中国专利，公告号：CN104465692B，公开日：2017年8月25日，本发明提供了一种LED全彩显示阵列及其制作方法，所述显示阵列包括：制作在透明面板上的导光层，所述导光层包括阵列图形和通道图形；蓝光LED超小芯片阵列，其粘接在所述透明面板上，且与所述导光层的通道图形连接；制作在透明面板上的第一反射镜，所述第一反射镜制作在透明面板上除导光层和蓝光LED超小芯片阵列之外的位置；第二反射镜，其制作在所述第一反射镜和导光层之上；其中，所述蓝光LED超小芯片阵列的光通过所述导光层上的通道图形导到所述导光层上的阵列图形而放大。该方案采用几个将芯片一组公用一个阴极或者阳极，能够减少芯片间的布局距离，但由于这种共阴极或者共阳极的连接方式导致不能独自对芯片进行调节，因此其全屏显示的颜色域辨识度不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是基于现有LED显示屏点间距大小与相应调光组件的数量之间难以调配的问题，设计了一种LED全彩显示屏，该显示屏采用IC芯片独立控制多组红、蓝、铝发光芯片组成的RGB发光芯片组，大大减少了基板背面的发光器件的数量，同时提高了红、蓝、铝发光芯片之间的布置间距。

为实现上述技术目的，本实用新型提供的一种技术方案是，一种含驱动IC的N合1LED全彩显示器件，包括有基板，基板正面设置有N合1LED显示单元，所述基板背面有胶体封胶成胶板；所述N合1LED显示单元由胶体封胶，所述N合1LED显示单元包括有N 组LED发光芯片和IC芯片，N组所述LED显示单元电性黏贴在基板正面上端并分别与IC 芯片的控制端电性连接。

本方案中，由于多组发光芯片通过一个IC芯片控制，可以解决ED显示屏在点间距下降时驱动IC在模组背面排布不下的问题；并且可以减少PCB层数，从多层高阶降到少层少阶；基板的背面采用胶体封闭可以解决LED显示屏模组背面驱动IC在贴装、老化，拼装时容易受到外力碰撞的问题；同时可以有效改善LED显示屏驱动IC长期裸露在环境中导致驱动IC寿命下降的问题，从而提升显示屏寿命。

作为优选，所述LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片以及蓝色LED发光芯片的一种或多种组合。

作为优选，所述IC芯片包括有DI引脚、DO引脚、DCK引脚、LAT引脚、VDD引脚、GND引脚、一组Rext引脚以及N组恒流输出引脚，所述一组Rext引脚包括有Rext-R 引脚、Rext-G引脚、Rext-B引脚，所述N组恒流输出引脚包括匹配LED发光芯片个数的R 引脚、B引脚以及G引脚。

作为优选，所述基板背面设置有8个插脚，分别为两个VDD插脚、两个GND插脚、DI插脚、DO插脚、LAT插脚以及DOC插脚，LED发光芯片的正极端通过基板上的过孔与 VDD插脚电连接，VDD插脚与VDD引脚电连接，LED发光芯片的正极端通过基板上的过孔与VDD引脚电连接，所述Rext-R引脚、Rext-G引脚、Rext-B引脚分别通过外接电阻与 GND插脚电连接，LAT插脚与LAT引脚电连接，DO插脚与DO引脚电连接，DI插脚与DI 引脚电连接，LAT插脚与LAT引脚电连接，DCK插脚与DCK引脚电连接。

作为优选，LED发光芯片为正装工艺芯片或者倒装工艺芯片的一种。

作为优选，所述胶体由硅树脂、硅胶、环氧树脂、聚氨酯中的一种作为原材料制成。

作为优选，所述基板由FR-4、BT、陶瓷、铝基、陶铝基中的一种作为原材料制成。

本实用新型的有益效果：本实用新型设计的一种含驱动IC的N合1LED全彩显示器件，由于多组发光芯片通过一个IC芯片控制，可以解决ED显示屏在点间距下降时驱动IC 在模组背面排布不下的问题；并且可以减少PCB层数，从多层高阶降到少层少阶；基板的背面采用胶体封闭可以解决LED显示屏模组背面驱动IC在贴装、老化，拼装时容易受到外力碰撞的问题；同时可以有效改善LED显示屏驱动IC长期裸露在环境中导致驱动IC寿命下降的问题，从而提升显示屏寿命。

附图说明

图1为本实用新型的N合1LED显示单元的结构图。

图2为本实用新型的IC芯片引脚示意图。

图3为本实用新型的N合1LED显示单元电路连接示意图。

图中标记说明：1-LED全彩显示器件、2-基板、31-IC芯片、32-LED发光芯片、33- 胶块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案以及优点更加清楚明白，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅是本实用新型的一种最佳实施例，仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种含驱动IC的N合1LED全彩显示器件，包括有基板2，基板正面设置有N合1LED显示单元1，所述基板背面有胶体封胶成胶板；所述N合1LED显示单元 1由胶体成胶块33，所述N合1LED显示单元1包括有N组LED发光芯片32和IC芯片31， N组所述LED显示单元1电性黏贴在基板正面上端并分别与IC芯片的控制端电性连接，本实施例中的N＝4。

本实施例中，由于多组发光芯片通过一个IC芯片控制，可以解决LED显示屏在点间距下降时驱动IC在模组背面排布不下的问题；并且可以减少PCB层数，从多层高阶降到少层少阶；基板的背面采用胶体封闭可以解决LED显示屏模组背面驱动IC在贴装、老化，拼装时容易受到外力碰撞的问题；同时可以有效改善LED显示屏驱动IC长期裸露在环境中导致驱动IC寿命下降的问题，从而提升显示屏寿命。

所述LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片以及蓝色LED发光芯片的一种或多种组合。本实施例中的一组RGB发光芯片组包括有红、绿、蓝三种颜色的 LED发光芯片。

如图2所示，所述IC芯片包括有DI引脚、DO引脚、DCK引脚、LAT引脚、VDD 引脚、GND引脚、一组Rext引脚以及N组恒流输出引脚，所述一组Rext引脚包括有Rext-R 引脚、Rext-G引脚、Rext-B引脚，所述N组恒流输出引脚包括匹配LED发光芯片个数的R 引脚、B引脚以及G引脚。

如图3所示，所述基板背面设置有8个插脚，分别为两个VDD插脚、两个GND插脚、 DI插脚、DO插脚、LAT插脚以及DOC插脚，LED发光芯片的正极端通过基板上的过孔与 VDD插脚电连接，VDD插脚与VDD引脚电连接，LED发光芯片的正极端通过基板上的过孔与VDD引脚电连接，所述Rext-R引脚、Rext-G引脚、Rext-B引脚分别通过外接电阻与 GND插脚电连接，LAT插脚与LAT引脚电连接，DO插脚与DO引脚电连接，DI插脚与DI 引脚电连接，LAT插脚与LAT引脚电连接，DCK插脚与DCK引脚电连接。

LED发光芯片为正装工艺芯片或者倒装工艺芯片的一种。

所述胶体由硅树脂、硅胶、环氧树脂、聚氨酯中的一种作为原材料制成。

所述基板由FR-4、BT、陶瓷、铝基、陶铝基中的一种作为原材料制成。

表1为IC芯片的引脚功能说明。

表1.IC芯片的引脚功能说明

表2为8个插脚的功能说明。

表2. 8个插脚的功能说明

以上所述之具体实施方式为本实用新型一种含驱动IC的N合1LED全彩显示器件的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，包括有基板，基板正面设置有N合1 LED显示单元，所述基板背面有胶体封胶成胶板；所述N合1 LED显示单元由胶体封胶，所述N合1 LED显示单元包括有N组LED发光芯片和IC芯片，N组所述LED显示单元电性黏贴在基板正面上端并分别与IC芯片的控制端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，所述LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片以及蓝色LED发光芯片的一种或多种组合。

3.根据权利要求1或2所述的一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，所述IC芯片包括有DI引脚、DO引脚、DCK引脚、LAT引脚、VDD引脚、GND引脚、一组Rext引脚以及N组恒流输出引脚，所述一组Rext引脚包括有Rext-R引脚、Rext-G引脚、Rext-B引脚，所述N组恒流输出引脚包括匹配LED发光芯片个数的R引脚、B引脚以及G引脚。

4.根据权利要求3所述的一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，所述基板背面设置有8个插脚，分别为两个VDD插脚、两个GND插脚、DI插脚、DO插脚、LAT插脚以及DOC插脚，LED发光芯片的正极端通过基板上的过孔与VDD插脚电连接，VDD插脚与VDD引脚电连接，LED发光芯片的正极端通过基板上的过孔与VDD引脚电连接，所述Rext-R引脚、Rext-G引脚、Rext-B引脚分别通过外接电阻与GND插脚电连接，LAT插脚与LAT引脚电连接，DO插脚与DO引脚电连接，DI插脚与DI引脚电连接，LAT插脚与LAT引脚电连接，DCK插脚与DCK引脚电连接。

5.根据权利要求1或2或4所述的一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，

LED发光芯片为正装工艺芯片或者倒装工艺芯片的一种。

6.根据权利要求1或2或4所述的一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，

所述胶体由硅树脂、硅胶、环氧树脂、聚氨酯中的一种作为原材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种含驱动IC的N合1 LED全彩显示器件，其特征在于，所述基板由FR-4、BT、陶瓷、铝基、陶铝基中的一种作为原材料制成。

Images