CN114582252A - 一种显示模块、显示面板及显示器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示模块、显示面板及显示器。该显示模块包括电路板和驱动芯片,电路板的一面上设有呈阵列分布的N行M列个像素点,每一行像素点中,每个像素点中的三个发光元件的第一电极分别与对应的三个第一焊盘一一电连接,3M个发光元件的第二电极均与对应的一个第二焊盘电连接,每一列像素点中能够发出相同基色的光的N个发光元件的第一电极均连接于对应的一个第一焊盘。驱动芯片上设有能够与第一焊盘一一对应电连接的第一供电极和设有能够与第二焊盘一一对应电连接的第二供电极。该显示模块的电路板电路简单,能使单个驱动芯片单独控制各个发光元件,降低了驱动芯片的数量,使得驱动芯片的贴片效率提高、成本降低。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模块、显示面板及显示器。
背景技术
传统的LED(light-emitting diode发光二级管)封装结构中通过集成驱动芯片等其他电子元件,使普通的LED灯珠可以不借助外部电路就能实现多样功能,提高单位产品的集成程度,同时也简化生产流程和生产成本。
传统的LED封装结构中的每个LED灯珠由对应的驱动芯片单独进行控制,因此驱动芯片的数量需要与LED灯珠的数量相对应,而随着LED显示屏像素间距的不断缩小,基板上单位面积内的LED和驱动芯片的数量不断增加,其驱动芯片的贴片效率逐渐降低,基板板层电路设计成本逐渐增高。
发明内容
本申请提供了一种显示模块及显示面板,用以解决现有技术中的LED显示屏像素间距缩小,使得LED封装结构中基板上单位面积内的LED和驱动芯片的数量增加,导致其驱动芯片的贴片效率逐渐降低,基板板层电路设计成本逐渐增高的问题。
为解决上述问题,本申请提供了:一种显示模块,包括:
电路板,所述电路板的一面上设有呈阵列分布的N行M列个像素点,每个像素点包括三个发光元件,所述三个发光元件发出的基色的光互不相同,所述电路板上设有3M个第一焊盘和N个第二焊盘,在每一行所述像素点中,每个所述像素点中的三个所述发光元件的第一电极分别与对应的三个所述第一焊盘一一电连接,3M个所述发光元件的第二电极均与对应的一个所述第二焊盘电连接,在每一列所述像素点中,能够发出相同基色的光的N个所述发光元件的所述第一电极均连接于对应的一个所述第一焊盘;
驱动芯片,所述驱动芯片设于所述电路板远离所述发光元件的一面上,且所述驱动芯片上设有能够与所述第一焊盘一一对应电连接的第一供电极和设有能够与所述第二焊盘一一对应电连接的第二供电极,所述驱动芯片根据获取的行值数据信号和列值数据信号控制对应的所述第一供电极和所述第二供电极的电位,以启动或关闭与所述行值数据信号和所述列值数据信号相对应的所述发光元件;
其中,N和M均为正整数。
在一种可能的实施方式中,3N×M个所述发光元件分为N×M个第一基色发光单元、N×M个第二基色发光单元和N×M个第三基色发光单元,所述第一焊盘包括M个第一基色焊盘、M个第二基色焊盘和M个第三基色焊盘,所述第一供电极包括M个第一基色供电极、M个第二基色供电极和M个第三基色供电极;
所述第一基色供电极、所述第一基色焊盘、所述第一基色发光单元、所述第二焊盘和所述第二供电极根据所述第一基色发光单元对应的所述像素点所处的行值和列值依次对应电连接,所述第二基色供电极、所述第二基色焊盘、所述第二基色发光单元、所述第二焊盘和所述第二供电极根据所述第二基色发光单元对应的所述像素点所处的行值和列值依次对应电连接,对应的所述第三基色供电极、所述第三基色焊盘、所述第三基色发光单元、所述第二焊盘和所述第二供电极根据所述第三基色发光单元对应的所述像素点所处的行值和列值依次对应电连接;
所述第一基色供电极和所述第二供电极之间的电压差值为第一压差值,所述第二基色供电极和所述第二供电极之间的电压差值为第二压差值,所述第三基色供电极和所述第二供电极之间的电压差值为第三压差值,所述第一压差值和所述第二压差值均大于所述第三压差值。
在一种可能的实施方式中,所述驱动芯片包括第一基色驱动模块、第二基色驱动模块、第三基色驱动模块和串行译码模块,所述第一基色驱动模块设有所述第一基色供电极,所述第二基色驱动模块设有所述第二基色供电极,所述第三基色驱动模块设有所述第三基色供电极,所述串行译码模块设有所述第二供电极,所述第一基色驱动模块、所述第二基色驱动模块和所述串行译码模块分别能够与外部的提供第一电压的电源模块电连接,所述第三基色驱动模块能够与外部的提供第二电压的电源模块电连接,其中,所述第一电压为V1,所述第二电压为V2,满足V1>V2。
在一种可能的实施方式中,所述第一基色驱动模块、所述第二基色驱动模块及所述第三基色驱动模块分别设有电流增益寄存器,所述电流增益寄存器用于根据电流增益数据信号控制对应的所述发光元件的电流。
在一种可能的实施方式中,所述显示模块还包括承载部,所述承载部贴设于所述驱动芯片远离所述电路板的一面,所述承载部上设有多个与所述驱动芯片的引脚的位置相对应的外接焊盘,所述外接焊盘能够与所述驱动芯片的引脚电连接。
在一种可能的实施方式中,所述显示模块还包括封装胶,所述封装胶位于所述承载部靠近所述驱动芯片的一侧,且所述封装胶覆盖所述发光元件、所述电路板、所述驱动芯片和所述承载部外露的面。
本申请还提供了:一种显示面板,包括上述任一实施例提供的显示模块。
在一种可能的实施方式中,所述驱动芯片设有三个串行数据输出端、三个串行数据输入端、一个行控制串行数据输出端和一个行控制串行数据输入端,一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述串行数据输出端与下一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述串行数据输入端连接,一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述行控制串行数据输出端与下一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述行控制串行数据输入端连接,以实现相邻两个所述驱动芯片之间级联。
在一种可能的实施方式中,多个所述显示模块呈阵列分布设置,且相邻的两个所述显示模块等间距设置。
本申请还提供了:一种显示器,包括上述任一实施例提供的显示面板。
本申请的有益效果是:本申请提出一种显示模块、显示面板及显示器,通过在电路板上设置呈矩阵分布的像素点,并通过在电路板上设置对应的电路,使得驱动芯片能够通过控制一个第一焊盘和一个第二焊盘的电位,从而点亮或关闭矩阵中某个对应的发光元件。该电路板的电路设置方式简单,能够降低电路的设计难度,能使单个驱动芯片实现单独控制各个发光元件的功能,从而降低驱动芯片的数量并提高集成度,使得驱动芯片的贴片效率提高,最终降低设计和生产成本。同时,由于驱动芯片位于电路板远离发光元件的一面,驱动芯片不占用电路板设置发光元件的一面的空间,使得像素点的间距能够进一步缩小,从而满足小间距显示屏的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本发明的实施例提供的显示模块的一个视角的结构示意图;
图2示出了本发明的实施例提供的显示模块的另一个视角的透视结构示意图;
图3示出了本发明的实施例提供的显示模块的电路板的电路连接示意图;
图4示出了本发明的实施例提供的显示模块的驱动芯片的内部电路连接示意图;
图5示出了本发明的实施例提供的显示面板的多个显示模块进行级联的电路连接示意图。
主要元件符号说明:
100-电路板;110-像素点;111-第一基色发光单元;112-第二基色发光单元;113-第三基色发光单元;120-第一焊盘;121-第一基色焊盘;122-第二基色焊盘;123-第三基色焊盘;130-第二焊盘;200-驱动芯片;210-第一供电极;211-第一基色供电极;212-第二基色供电极;213-第三基色供电极;220-第二供电极;230-第一基色驱动模块;240-第二基色驱动模块;250-第三基色驱动模块;260-串行译码模块;270-串行数据输出端;280-串行数据输入端;290-行控制串行数据输出端;291-行控制串行数据输入端;300-承载部;310-外接焊盘;400-封装胶。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例一
请参阅图1、图2、图3和图4,本实施例提供了一种显示模块,应用于显示面板。该显示模块包括电路板100和驱动芯片200,电路板100的一面上设有呈阵列分布的N行M列个像素点110,每个像素点110包括三个发光元件,三个发光元件发出的基色的光互不相同,电路板100上设有3M个第一焊盘120和N个第二焊盘130,在每一行像素点110中,每个像素点110中的三个发光元件的第一电极分别与对应的三个第一焊盘120一一电连接,3M个发光元件的第二电极均与对应的一个第二焊盘130电连接,在每一列像素点110中,能够发出相同基色的光的N个发光元件的第一电极均连接于对应的一个第一焊盘120。驱动芯片200设于电路板100远离发光元件的一面上,且驱动芯片200上设有能够与第一焊盘120一一对应电连接的第一供电极210和设有能够与第二焊盘130一一对应电连接的第二供电极220,驱动芯片200根据获取的行值数据信号和列值数据信号控制对应的第一供电极210和第二供电极220的电位,以启动或关闭与行值数据信号和列值数据信号相对应的发光元件。其中,N和M均为正整数。
本申请的实施例提供的显示模块,通过在电路板100上设置呈矩阵分布的像素点110,并通过在电路板100上设置对应的电路,使得驱动芯片200能够通过控制一个第一焊盘120和一个第二焊盘130的电位,从而点亮或关闭矩阵中某个对应的发光元件。该电路板100的电路设置方式简单,能够降低电路的设计难度,能使单个驱动芯片200实现单独控制各个发光元件的功能,从而降低驱动芯片200的数量并提高集成度,使得驱动芯片200的贴片效率提高,最终降低设计和生产成本。同时,由于驱动芯片200位于电路板100远离发光元件的一面,驱动芯片200不占用电路板100设置发光元件的一面的空间,使得像素点110的间距能够进一步缩小,从而满足小间距显示屏的需求。
如图2、图3和图4所示,在上述实施例中,可选的,3N×M个发光元件分为N×M个第一基色发光单元111、N×M个第二基色发光单元112和N×M个第三基色发光单元113,第一焊盘120包括M个第一基色焊盘121、M个第二基色焊盘122和M个第三基色焊盘123,第一供电极210包括M个第一基色供电极211、M个第二基色供电极212和M个第三基色供电极213。第一基色供电极211、第一基色焊盘121、第一基色发光单元111、第二焊盘130和第二供电极220根据第一基色发光单元111对应的像素点110所处的行值和列值依次对应电连接,对应的第二基色供电极212、第二基色焊盘122、第二基色发光单元112、第二焊盘130和第二供电极220根据第二基色发光单元112对应的像素点110所处的行值和列值依次对应电连接,对应的第三基色供电极213、第三基色焊盘123、第三基色发光单元113、第二焊盘130和第二供电极220根据第三基色发光单元113对应的像素点110所处的行值和列值依次对应电连接。第一基色供电极211和第二供电极220之间的电压差值为第一压差值,第二基色供电极212和第二供电极220之间的电压差值为第二压差值,第三基色供电极213和第二供电极220之间的电压差值为第三压差值,第一压差值和第二压差值均大于第三压差值。
具体的,当第一基色发光单元111为红光LED芯片、当第二基色发光单元112为绿光LED芯片、第三基色发光单元113为蓝光LED芯片时,由于蓝光LED芯片和绿光LED芯片的工作电压一般在2.9-3.5V,而红光LED芯片的工作电压一般在2.2-2.9V,通过使第二压差值和第三压差值均大于第一压差值,使得第一基色发光单元111能够在相对较低的电压下进行正常工作,避免第一基色发光单元111由于电压过高而发热导致烧坏。
如图4所示,在上述实施例中,可选的,驱动芯片200包括第一基色驱动模块230、第二基色驱动模块240、第三基色驱动模块250和串行译码模块260,第一基色驱动模块230设有第一基色供电极211,第二基色驱动模块240设有第二基色供电极212,第三基色驱动模块250设有第三基色供电极213,串行译码模块260设有第二供电极220,第一基色驱动模块230、第二基色驱动模块240和串行译码模块260分别能够与外部的提供第一电压的电源模块电连接,第三基色驱动模块250能够与外部的提供第二电压的电源模块电连接,其中,第一电压为V1,第二电压为V2,满足V1>V2。
具体的,当第一基色发光单元111为红光LED芯片、第二基色发光单元112为绿光LED芯片、第三基色发光单元113为蓝光LED芯片时,由于V1>V2,采用两种电压进行供电,使得不同工作电压的发光元件能够各自在合适的工作电压下进行工作,也延长了第一基色发光单元111的使用寿命。
其中,可设置5V>V1>V2,使得第一基色驱动模块230、第二基色驱动模块240和第三基色驱动模块250三者承受的电压降降低,减小器件的功耗,避免驱动芯片200发热严重,从而达到保护芯片的效果,提高电路的整体稳定性。
其中,第一电压优选为3.8V,第二电压优选为2.8V。
其中,驱动芯片200的引脚功能如下表1所示:
表1
参照图3和表1,当显示模块在工作时,FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片能够给出控制时序,使得串行译码模块的DCK引脚接收到FPGA给出的一个秒冲信号,使得显示模块的第一个子帧显示开始,当串行译码模块的SDI引脚收到第一个秒冲信号时,串行译码模块则控制H1为低电平(第一行打开),其余H2-H6都为高电平,此时相应列值数据信号(DR1-DR6/DG1-DG6/DB1-DB6)如果为高电平时,则第一行相应区域的发光元件就会点亮;当SDI引脚收到第二个秒冲信号后,串行译码模块则控制H2为低电平(第二行打开),H1、H3-H6都为高电平,此时相应列值数据信号(DR1-DR6/DG1-DG6/DB1-DB6)如果为高电平时,则第二行相应区域的发光元件就会点亮;以此类推,当所有行显示结束之后,第一个子帧显示结束;若此时串行译码模块的DCK引脚接收到FPGA芯片给出的一个秒冲信号,则显示模块的第二个子帧显示开始,此时如果SDI引脚也收到一个秒冲信号,则重新将第一行打开,依次类推,完成行扫描。其中,行值数据信号可为SDI引脚收到的多次秒冲信号。
列值数据信号包括第一基色数据信号、第二基色数据信号和第三基色数据信号。当显示模块在工作时,FPGA芯片同时也会将第一基色数据信号(DR1-DR6)输入第一基色驱动模块的DR_IN引脚、将第二基色数据信号(DG1-DG6)输入第二基色驱动模块的DG_IN引脚、将第三基色数据信号(DB1-DB6)输入第三基色驱动模块的DB_IN引脚,然后在各个基色驱动模块的内部位移寄存器的作用下进行数据串移,当一行中的所有列值数据信号均传输完后,驱动芯片200的LAT引脚接收到FPGA芯片发出的一个秒冲信号,使列值数据信号存储在对应基色驱动模块的内部寄存器中,并使对应的基色驱动模块的OE引脚的电位被拉低,从而打开对应的基色驱动模块的输出通道(DR1…DR6/DG1…DG6/DB1…DB6),此时列值数据信号(DR1-DR6/DG1-DG6/DB1-DB6)会直接传输给发光元件的第一电极,此时如果列值数据信号(DR1-DR6/DG1-DG6/DB1-DB6)为高电平,且行(H1-H6)为低电平时,则对应行和对应列的发光元件才启动。
其中,可通过改变输入给驱动芯片200的OE引脚的OE信号的时间,从而改变发光元件在单位时间内的点亮时间,进而调节发光元件的亮度。
在上述实施例中,可选的,第一基色驱动模块230、第二基色驱动模块240及第三基色驱动模块250分别设有电流增益寄存器,电流增益寄存器用于根据电流增益数据信号控制对应的发光元件的电流。
具体的,当需要改变发光元件的电流增益效果时,FPGA芯片会将第一电流增益数据信号输入第一基色驱动模块的DR_IN引脚、将第二电流增益数据信号输入第二基色驱动模块的DG_IN引脚、将第三电流增益数据信号输入第三基色驱动模块的DB_IN引脚,同时给对应基色驱动模块的LAT引脚输送多个秒冲信号(驱动芯片200通过计数LAT引脚接收到的秒冲信号的秒冲数目解析控制命令,LAT接收到的不同秒冲数目的秒冲信号代表不同的命令),然后通过对应基色驱动模块的电流增益寄存器进行调节,从而通过电路增益寄存器实现电流增益调节和显示效果调节的功能。其中,电路增益寄存器可为配置寄存器。
如图1和图2所示,在上述实施例中,可选的,显示模块还包括承载部300,承载部300贴设于驱动芯片200远离电路板100的一面,承载部300上设有多个与驱动芯片200的引脚的位置相对应的外接焊盘310,外接焊盘310能够与驱动芯片200的引脚电连接。
具体的,通过将承载部300贴设于驱动芯片200远离电路板100的一面,并在承载部300上设有多个与驱动芯片200的引脚的位置相对应的外接焊盘310,从而使驱动芯片200能够固定在承载部300上,并通过封装打线的方式使引脚与外接焊盘310连接,从而通过外接焊盘310实现驱动芯片200与外部电路的电气连接。
如图1和图2所示,在上述实施例中,可选的,显示模块还包括封装胶400,封装胶400位于承载部300靠近驱动芯片200的一侧,且封装胶400覆盖发光元件、电路板100、驱动芯片200和承载部300外露的面。
具体的,可通过模具将带有承载部300的显示模块进行灌胶,从而完成显示模块的封装,由于该封装胶400覆盖发光元件、电路板100、驱动芯片200和承载部300外露的面,使得封装胶400和承载部300能够共同对显示模块内部的电路和材料进行保护,延长显示模块的使用寿命。
实施例二
本申请的另一个实施例提供了一种显示面板,包括上述任一实施例中的显示模块。
本申请的实施例提供的显示面板,具有上述任一实施例提供的显示模块,因此,具有上述任一实施例中提供的显示模块的全部有益效果,在此就不一一赘述。
如图5所示,在上述实施例中,可选的,驱动芯片200设有三个串行数据输出端270、三个串行数据输入端280、一个行控制串行数据输出端290和一个行控制串行数据输入端291,一个显示模块的驱动芯片200的串行数据输出端270与下一个显示模块的驱动芯片200的串行数据输入端280连接,一个显示模块的驱动芯片200的行控制串行数据输出端290与下一个显示模块的驱动芯片200的行控制串行数据输入端291连接,以实现相邻两个显示模块之间级联。
具体的,驱动芯片200能够将由前端控制器给出的第一基色数据信号(DR1-DR6)、第二基色数据信号(DG1-DG6)、第三基色数据信号(DB1-DB6)和控制信号(CLK(时钟),LAT(锁存),OE(使能),SDIN,DCK,RCK)经过内部处理,从串行数据输出端270输出对应的数据信号(DR1~DR6,DG1~DG6,DB1~DB6)至下一个级联的驱动芯片200、从行控制串行数据输出端290输出对应的行值数据信号(H1~H6)至下一个级联的驱动芯片200,从而启动对应的发光元件。
在上述实施例中,可选的,多个显示模块呈阵列分布设置,且相邻的两个显示模块等间距设置。
具体的,多个显示模块呈阵列分布设置,且相邻的两个显示模块等间距设置,能够提高显示面板的显示效果。
实施例三
本申请的另一个实施例提供了一种显示器,包括上述任一实施例中的显示面板。
本申请的实施例提供的显示器,具有上述任一实施例提供的显示面板,因此,具有上述任一实施例中提供的显示面板的全部有益效果,在此就不一一赘述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种显示模块,其特征在于,包括:
电路板,所述电路板的一面上设有呈阵列分布的N行M列个像素点,每个像素点包括三个发光元件,所述三个发光元件发出的基色的光互不相同,所述电路板上设有3M个第一焊盘和N个第二焊盘,在每一行所述像素点中,每个所述像素点中的三个所述发光元件的第一电极分别与对应的三个所述第一焊盘一一电连接,3M个所述发光元件的第二电极均与对应的一个所述第二焊盘电连接,在每一列所述像素点中,能够发出相同基色的光的N个所述发光元件的所述第一电极均连接于对应的一个所述第一焊盘;
驱动芯片,所述驱动芯片设于所述电路板远离所述发光元件的一面上,且所述驱动芯片上设有能够与所述第一焊盘一一对应电连接的第一供电极和设有能够与所述第二焊盘一一对应电连接的第二供电极,所述驱动芯片根据获取的行值数据信号和列值数据信号控制对应的所述第一供电极和所述第二供电极的电位,以启动或关闭与所述行值数据信号和所述列值数据信号相对应的所述发光元件;
其中,N和M均为正整数。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,3N×M个所述发光元件分为N×M个第一基色发光单元、N×M个第二基色发光单元和N×M个第三基色发光单元,所述第一焊盘包括M个第一基色焊盘、M个第二基色焊盘和M个第三基色焊盘,所述第一供电极包括M个第一基色供电极、M个第二基色供电极和M个第三基色供电极;
所述第一基色供电极、所述第一基色焊盘、所述第一基色发光单元、所述第二焊盘和所述第二供电极根据所述第一基色发光单元对应的所述像素点所处的行值和列值依次对应电连接,所述第二基色供电极、所述第二基色焊盘、所述第二基色发光单元、所述第二焊盘和所述第二供电极根据所述第二基色发光单元对应的所述像素点所处的行值和列值依次对应电连接,对应的所述第三基色供电极、所述第三基色焊盘、所述第三基色发光单元、所述第二焊盘和所述第二供电极根据所述第三基色发光单元对应的所述像素点所处的行值和列值依次对应电连接;
所述第一基色供电极和所述第二供电极之间的电压差值为第一压差值,所述第二基色供电极和所述第二供电极之间的电压差值为第二压差值,所述第三基色供电极和所述第二供电极之间的电压差值为第三压差值,所述第一压差值和所述第二压差值均大于所述第三压差值。
3.根据权利要求2所述的显示模块,其特征在于,所述驱动芯片包括第一基色驱动模块、第二基色驱动模块、第三基色驱动模块和串行译码模块,所述第一基色驱动模块设有所述第一基色供电极,所述第二基色驱动模块设有所述第二基色供电极,所述第三基色驱动模块设有所述第三基色供电极,所述串行译码模块设有所述第二供电极,所述第一基色驱动模块、所述第二基色驱动模块和所述串行译码模块分别能够与外部的提供第一电压的电源模块电连接,所述第三基色驱动模块能够与外部的提供第二电压的电源模块电连接,其中,所述第一电压为V1,所述第二电压为V2,满足V1>V2。
4.根据权利要求3所述的显示模块,其特征在于,所述第一基色驱动模块、所述第二基色驱动模块及所述第三基色驱动模块分别设有电流增益寄存器,所述电流增益寄存器用于根据电流增益数据信号控制对应的所述发光元件的电流。
5.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于,所述显示模块还包括承载部,所述承载部贴设于所述驱动芯片远离所述电路板的一面,所述承载部上设有多个与所述驱动芯片的引脚的位置相对应的外接焊盘,所述外接焊盘能够与所述驱动芯片的引脚电连接。
6.根据权利要求5所述的显示模块,其特征在于,所述显示模块还包括封装胶,所述封装胶位于所述承载部靠近所述驱动芯片的一侧,且所述封装胶覆盖所述发光元件、所述电路板、所述驱动芯片和所述承载部外露的面。
7.一种显示面板,其特征在于,包括多个权利要求1至6中任一项所述的显示模块。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述驱动芯片设有三个串行数据输出端、三个串行数据输入端、一个行控制串行数据输出端和一个行控制串行数据输入端,一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述串行数据输出端与下一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述串行数据输入端连接,一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述行控制串行数据输出端与下一个所述显示模块的所述驱动芯片的所述行控制串行数据输入端连接,以实现相邻两个所述驱动芯片之间级联。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,多个所述显示模块呈阵列分布设置,且相邻的两个所述显示模块等间距设置。
10.一种显示器,其特征在于,包括权利要求7至9中任一项所述的显示面板。
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