WO2015126101A1 - 커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이 - Google Patents

커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이 Download PDF

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엘지이노텍(주)
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Definitions

  • Embodiments relate to a connector, a circuit board module, and a circuit board module array including the same.
  • Group 3-5 compound semiconductors such as GaN and AlGaN, are widely used for optoelectronics and electronic devices due to many advantages, such as having a wide and easy to adjust band gap energy.
  • light emitting devices such as light emitting diodes or laser diodes using semiconductors of Group 3-5 or Group 2-6 compound semiconductor materials are developed using thin film growth technology and device materials, such as red, green, blue and ultraviolet light.
  • Various colors can be realized, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or combining colors.Low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environment compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps can be realized. Has the advantage of affinity.
  • a white light emitting device which can replace a LED backlight, a fluorescent lamp or an incandescent bulb, which replaces a Cold Cathode Fluorescence Lamp (CCFL) constituting a backlight of a transmission module of an optical communication means and a liquid crystal display (LCD) display device.
  • CCFL Cold Cathode Fluorescence Lamp
  • LCD liquid crystal display
  • each circuit board module may be electrically connected by a connector to form a circuit board module array.
  • FIG. 1 is a view showing a conventional circuit board module array
  • Figure 2 is a view showing the connector of FIG.
  • the circuit board module array includes adjacent circuit board modules 100a and 100b, and each of the circuit board modules 100a and 100b includes a light emitting device package 150 disposed on the circuit board 110.
  • a pair of connectors 120 and 130 are disposed at both ends of the circuit board 110, and a pair of terminals 125 and 135 are inserted into each connector 120 and 130, respectively.
  • a pair of connectors 120 and 130 are coupled.
  • FIG. 2 shows that when a pair of connectors 120 and 130 are coupled, terminals 125 and 135 in each connector 120 and 130 are electrically connected, so that adjacent circuit board modules 100a and 100b are connected to each other. Can be electrically connected.
  • a part of one connector 120 is inserted into and fastened to another connector 130.
  • the connector 120 and 130 having two shapes according to the direction of the board are connected. Distinct placement can cause errors during the operation.
  • Embodiments attempt to stabilize the fastening of connectors between circuit board module arrays and to increase the ease of use of the connectors.
  • An embodiment is a body; A first protrusion formed on the first surface of the body; A first groove formed adjacent to the first protrusion on a first surface of the body, the first groove having a shape including an inverted phase of the first protrusion; A first terminal at least partially disposed corresponding to the first protrusion; And a second terminal at least partially disposed corresponding to the first groove.
  • An open area may be formed on the first protrusion, and the first terminal may be exposed in the open area.
  • An open area may be formed on the first protrusion, and a cross-sectional area of the open area may be larger than that of the second terminal.
  • An open area may be formed on the first protrusion, and a portion of the second terminal of the connector adjacent to the open area may be inserted.
  • An open area may be formed on the first protrusion, and the open area may pass through the body.
  • An open area may be formed on the first groove, and the second terminal may be exposed in the open area.
  • An open area may be formed on the first groove, and a cross-sectional area of the open area may be larger than that of the first terminal.
  • An open area may be formed on the first groove, and a portion of the first terminal of the connector adjacent to the open area may be inserted.
  • the depth of the first groove may be greater than the height of the first protrusion.
  • the first protrusion and the first groove may be disposed at positions symmetrical with respect to the center of the first surface.
  • Another embodiment includes a circuit board on which a first conductive pattern and a second conductive pattern are formed; And a first region and a second region of the circuit board, the body, a first protrusion formed on the first surface of the body, and a first surface formed adjacent to the first protrusion, and formed on the first surface of the body.
  • a first groove portion including an inverted phase of the first protrusion, a first terminal at least a portion of which is disposed corresponding to the first protrusion, and a second terminal of at least a portion of which is disposed corresponding to the first groove;
  • Connectors wherein the connector disposed in the first region of the circuit board and the connector disposed in the second region are referred to as a first connector and a second connector, respectively, and the first terminal of the first connector is the first connector.
  • the conductive pattern and the second terminal of the first connector provide a circuit board module electrically connected to the second conductive pattern, respectively.
  • the second terminal of the second connector may be electrically connected to the first conductive pattern, and the first terminal of the second connector may be electrically connected to the second conductive pattern, respectively.
  • At least one of the first protrusion and the first groove of the first connector and the second connector may be disposed perpendicular to the length direction of the circuit board.
  • At least one of the first terminal and the second terminal of the first connector and the second connector may be disposed perpendicular to the circuit board in the longitudinal direction.
  • Yet another embodiment provides a plurality of circuit board module arrays disposed adjacent to each other, the circuit board module comprising: a circuit board on which a first conductive pattern and a second conductive pattern are formed; And a first region and a second region of the circuit board, the body, a first protrusion formed on the first surface of the body, and a first surface formed adjacent to the first protrusion, and formed on the first surface of the body.
  • Connectors wherein the connector disposed in the first region of the circuit board and the connector disposed in the second region are referred to as a first connector and a second connector, respectively, and the first terminal of the first connector may include the first conductive pattern.
  • the second terminal of the first connector are electrically connected to the second conductive pattern, respectively, wherein the first connector of the first area of the first circuit board and the second area of the second circuit board of the first connector are electrically connected.
  • the second connector Wherein the first protrusion of the first connector is inserted into the first groove of the second connector, and the first protrusion of the second connector is inserted into the first groove of the first connector.
  • the connector according to the embodiment is formed with at least a pair of protrusions and grooves on one side, it is possible to connect adjacent circuit boards using the same pair of connectors.
  • the direction in which adjacent circuit boards contact each other and the coupling or fastening direction of the connector are close to each other, so that even if current flows in the circuit board, thermal expansion of the circuit board in the longitudinal direction does not weaken the fastening between the connectors. .
  • 1 is a view showing a conventional circuit board module array
  • FIG. 2 is a view showing the connector of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of one embodiment of a connector
  • Figure 4a is a view showing the coupling of the connector of Figure 3
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a first protrusion and a first groove of the connector of FIG. 3;
  • 5a and 5b are views showing in detail the shape of the first protrusion of the connector of FIG.
  • 6A and 6B are views illustrating in detail the shape of the first groove of the connector of FIG. 3;
  • FIGS. 5A to 6B are views illustrating a combination of the first protrusion and the first groove of FIGS. 5A to 6B.
  • FIG. 8A is a view illustrating a circuit board module in which the connector of FIG. 3 is disposed;
  • FIG. 8B is a view illustrating a combination of the circuit board module of FIG. 8A,
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a circuit board module array according to an embodiment
  • 10A and 10B are diagrams showing wirings of a circuit board module array
  • 11A-11C illustrate various embodiments of a circuit board module array.
  • FIGS. 11A to 11C are views illustrating a configuration in which the circuit board module arrays of FIGS. 11A to 11C are arranged in a backlight unit.
  • the above (on) or below (on) or under) when described as being formed on the "on or under” of each element, the above (on) or below (on) or under) includes both two elements being directly contacted with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements.
  • the above (on) or below when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.
  • FIG. 3 is a perspective view of one embodiment of the connector
  • FIG. 4A is a view showing the coupling of the connector of FIG. 3
  • FIG. 4B is a view showing a cross-sectional area of the first protrusion and the first groove of the connector of FIG. 3.
  • the connector 220 may connect adjacent circuit boards using a pair of the same connector 220, unlike a pair of connectors having different shapes.
  • the connector may have at least one pair of protrusions and grooves formed on one side to facilitate coupling of the pair of connectors.
  • a first protrusion 221 and a first groove 222 are formed on the first surface of the connector 220.
  • the first protrusion 221 and the first groove 222 are disposed adjacent to each other and for ease of fastening when the pair of connectors 220 are coupled to each other, and a larger number of protrusions and grooves are formed on the first surface. Can be.
  • the second surface facing the first surface is a direction from the circuit board module to be described later toward the light emitting device package, and a protrusion or a groove may not be formed.
  • a pair of terminals may be inserted into the connector 220 to electrically connect the circuit board module on which the connector is disposed, and the pair of terminals refer to FIG. 4A and the like.
  • the depth h2 of the first groove 222 may be greater than the height h1 of the first protrusion 221.
  • the pair of connectors 220 may be coupled to each other at the same edge.
  • cross-sections of the first protrusion 221 and the first groove 222 are illustrated in a quadrangular shape, but are not limited thereto.
  • the cross-section of the first groove 222 may be a first protrusion 221.
  • the first protrusion 221 may be inserted into the first groove 222 to have a shape including the reverse phase of the cross section of the first protrusion 221.
  • FIG. 4A a pair of connectors 220 is shown.
  • the first terminal 231 and the second terminal 232 are disposed in the connector 220.
  • the first terminal 231 and the second terminal 232 are for electrically connecting adjacent circuit board modules. Is not limited to that shown in FIG. 4A and the like.
  • first terminal 231 may be disposed corresponding to the first protrusion 221, and the second terminal 222.
  • second terminal 222 May be disposed corresponding to the first groove 222.
  • one end of the first terminal 231 may be disposed adjacent to the first protrusion 221, one end of the second terminal 232 is the first groove portion 222 It can be placed adjacent to).
  • the pair of connectors 220 approach each other in the direction of the arrow and couple to each other.
  • the first terminal 231 and the second terminal are coupled through the first protrusion 221 and the first groove 222.
  • 232 may also be electrically connected.
  • the first terminal 231 of the connector 220 shown in the upper portion of FIG. 4A may be combined with the second terminal 232 of the connector 220 shown in the lower portion, and the connector 220 shown in the upper portion thereof.
  • the second terminal 232 may be coupled to the first terminal 231 of the connector 220 shown below.
  • the arrangement of the first terminal 231 and the second terminal 232 in each connector 220 is not limited to that illustrated in FIG. 4A, and various embodiments are illustrated in FIGS. 7A and 7B.
  • FIG. 4B a state in which the first protrusion 221 is inserted into the first groove 222 is illustrated, and the cross-sectional area of the first groove 222 is equal to or larger than the cross-sectional area of the first protrusion 221. 221 may be stably inserted into the first groove 222.
  • FIGS. 5A and 5B are views illustrating in detail the shape of the first protrusion of the connector of FIG. 3, and FIGS. 6A and 6B illustrate the shapes of the first groove of the connector of FIG. 3.
  • a first protrusion 221 is disposed on a first surface of the connector 220, and an open area 221a is formed in the first protrusion 221, and the open area 221a is a connector 220.
  • a first terminal may be inserted and disposed inside the open area 221a although not shown.
  • a second terminal of an adjacent connector may be inserted into the open area 221a on the surface of the first protrusion 221 as described below, wherein the cross-sectional area of the open area 221a is larger than the cross-sectional area of the second terminal. Can be large.
  • a first protrusion 221 is disposed on a first surface of the connector 220, an open region 221a is formed in the first protrusion 221, and a first terminal 231 is formed in the open region 221a. Is being exposed. The exposed first terminal 231 may be inserted into another open area formed in the first groove of the adjacent connector as described below.
  • a first groove 222 is disposed on a first surface of the connector 220, and an open area 222a is formed inside the first groove 222, and the open area 222a is a connector ( Although not shown, a second terminal may be inserted and disposed in a part of the open area 222a although not shown.
  • a first protrusion of an adjacent connector may be inserted into the first groove 222 of FIG. 6A, and the first terminal is exposed from the adjacent protrusion to expose the first groove 222. It may be inserted into the open area 222a inside the).
  • the first groove 222 is disposed on the first surface of the connector 220, and an open area 222a is formed inside the first groove 222, from the open area 222a to the second terminal ( 232 is exposed and is disposed up to a part of the first groove 222.
  • a first protrusion is inserted into the first groove 222, and the second terminal 232 exposed from the first groove 222 is formed. It may be inserted into an open area formed in the first protrusion.
  • FIGS. 5A to 6B illustrate a combination of the first protrusion and the first groove of FIGS. 5A to 6B.
  • the first terminal 231 is exposed at the first protrusion 221 of one connector 220, and the first terminal 231 is exposed in the open area 222a adjacent to the first groove 222 of the adjacent connector 220.
  • the first terminal 231 is inserted.
  • an open area 221a is formed in the first protrusion 221 of one connector 220, and a second terminal 232 protruding from the first groove 222 of the adjacent connector 220 is formed. It is inserted into the open area 221a formed in the first protrusion 221.
  • 7A and 7B illustrate a part of the open areas 221a and 222a for convenience of understanding, but the open areas 221a and 222a are disposed through the connector 220 and the open areas 221a and 222a of the open areas 221a and 222a.
  • the first terminal 231 and the second terminal 232 may be disposed therein. 7A and 7B, only exposed portions of the first terminal 231 and the second terminal 232 are disposed, but the first terminal 231 and the second terminal 232 face the first surface. It may be disposed extending to the second side.
  • the cross-sectional area of the first terminal 231 may be equal to or smaller than the cross-sectional area of the open area 222a.
  • the cross-sectional area of the second terminal 232 may be equal to or smaller than the cross-sectional area of the open area 221a.
  • FIG. 8A illustrates a circuit board module in which the connector of FIG. 3 is disposed
  • FIG. 8B illustrates a coupling of the circuit board module of FIG. 8A.
  • At least one light emitting device package may be disposed on the circuit board 310, and the light emitting device package may be formed by enclosing the light emitting device 320, such as a light emitting diode, in the lens 350.
  • a first conductive pattern and a second conductive pattern may be formed to allow a current to flow through the light emitting device package.
  • Grooves are formed in the circuit board 310 as shown in the first region and the second region at both ends of the circuit board 310, and the grooves may be arranged in such a manner that the above-described connectors are respectively inserted. .
  • a circuit board 310 disposed on one of the adjacent circuit boards 310a may be referred to as a first circuit board, and a circuit disposed on the adjacent circuit board module 300b.
  • the substrate 310 may be referred to as a second circuit board.
  • the first terminal of the first connector may be connected to the first conductive pattern in the circuit board 310.
  • the second terminal of the first connector may be electrically connected to the second conductive pattern in the circuit board 310.
  • the second terminal of the second connector may be electrically connected to the first conductive pattern in the circuit board 310, and the first terminal of the second connector may be electrically connected to the second conductive pattern in the circuit board 310.
  • the connector 220a disposed on one circuit board module 300a is coupled with the connector 220b disposed on the other circuit board module 300b, where the coupling between the connectors 220a and 220b is performed.
  • the method described above in FIGS. 7A and 7B may be used.
  • FIG 9 illustrates a circuit board module array according to an embodiment.
  • the first connector At least one of the first protrusion and the first groove of the 220a and the second connector 220b may be disposed to cross the length direction of the circuit board 310.
  • intersecting means being disposed at a right angle or a direction close thereto, and the same also applies below.
  • the first connector 220a of one circuit board 310 and the second connector 220b of the adjacent circuit board 310 are fastened to each other, and the first protrusion of the first connector 220a is connected to the second connector 220b.
  • the first protrusion of the second connector 220b may be inserted into the first groove of the first connector 220a and the fastening between the specific connectors may be performed according to FIGS. 7A and 7B. .
  • the first terminal of the first connector 220a and the second terminal of the second connector 220b are electrically connected to each other, and the second terminal of the first connector 220a and the first terminal of the second connector 220b are electrically connected to each other. And may be electrically connected to each other, and the specific connection may be the same as described above.
  • the lengthwise direction of the circuit board 310 that is, the direction in which the wires connecting the adjacent pair of circuit boards in the lengthwise direction and the connectors 220a and 220b, that is, the direction in which the first connector 220a and the second connector 220b are fastened.
  • the length direction in which adjacent circuit boards 310 contact and the fastening direction of the connectors 220a and 220b may be vertical, where vertical does not mean mathematically exactly 90 degrees. You may not.
  • first terminal and the second terminal of the first connector 220a and the second connector 220b may be disposed perpendicularly to the circuit board 310 in the longitudinal direction, and the vertical direction thereof may also be mathematically expressed. Does not mean exactly 90 degrees.
  • 10A and 10B are diagrams showing wirings of a circuit board module array.
  • the plurality of light emitting devices may be connected in series to each other in a circuit board, and a terminal of a first polarity connected to the light emitting devices in one circuit board module may be connected to a terminal of the first polarity connected to the light emitting devices in an adjacent circuit board module.
  • One connector CNT1 and the other connector CNT2 have the same configuration and may be disposed at both ends of the circuit board module, respectively.
  • 11A-11C illustrate various embodiments of a circuit board module array.
  • each circuit board module shown in FIG. 11A is referred to as 'X'
  • the horizontal length of each circuit board module shown in FIG. 11B is referred to as 'Y', respectively.
  • the horizontal length of the circuit board module may be referred to as 'Z', where 'X', 'Y' and 'Z' may be 390 millimeters, 440 millimeters, and 590 millimeters, respectively.
  • circuit board modules illustrated in FIGS. 11A through 11C may have different lengths and different numbers of light emitting devices, but one connector CNT1 and the other connector CNT2 have the same configuration and are mutually identical. Can be combined in the liver.
  • FIGS. 11A to 11C are views illustrating a configuration in which the circuit board module arrays of FIGS. 11A to 11C are arranged in a backlight unit.
  • Fig. 12A shows an arrangement of a circuit board module array in a backlight unit of a 42-inch or 43-inch panel, in which a connector having a horizontal length of X and a connector having a horizontal length of Y are used.
  • Fig. 12B shows the arrangement of the circuit board module array in the backlight unit of the 47-inch or 43-inch panel, in which a connector having a horizontal length of X and a connector having a horizontal length of Z are used.
  • Fig. 12C shows an arrangement of a circuit board module array in a backlight unit of a 49-inch or 50-inch panel, in which a connector having a length in the horizontal direction and a connector having a length in the horizontal direction are used.
  • connectors of the same standard are used on both sides of circuit board modules having different lengths, and circuit board modules having different lengths may be connected to each other and used in one backlight unit.
  • the size of the circuit board module may not need to be changed every time according to diversification and enlargement of the size of the panel.
  • a circuit board module including the same, and a circuit board module array may be used to supply a current to a light emitting device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

실시예는 몸체; 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부; 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부(groove); 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자; 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터를 제공한다.

Description

커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이
실시예는 커넥터와 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 3-5 족 화합물 반도체는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점으로 인해 광 전자 공학 분야(optoelectronics)와 전자 소자를 위해 등에 널리 사용된다.
특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
백라이트 유닛 등에 발광 다이오드가 사용될 때, 회로 기판 모듈 상에 적어도 하나의 발광 다이오드 패키지가 배치되고, 각각의 회로 기판 모듈은 커넥터에 의하여 전기적으로 연결되어 회로 기판 모듈 어레이를 이룰 수 있다.
도 1은 종래의 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 커넥터를 나타낸 도면이다.
도 1에서 회로 기판 모듈 어레이는 인접한 회로 기판 모듈(100a, 100b)로 이루어지고, 각각의 회로 기판 모듈(100a, 100b)은 회로 기판(110) 상에 발광 소자 패키지(150)이 배치된다.
회로 기판(110)의 양 끝단에는 한 쌍의 커넥터(120 ,130)가 배치되고, 각각의 커넥터(120, 130)에는 한 쌍의 단자(125, 135)가 각각 삽입되어 배치된다.
도 1의 'A' 영역에서 한 쌍의 커넥터(120, 130)이 결합되고 있다.
도 2는 한 쌍의 커넥터(120, 130)가 결합할 때, 각각의 커넥터(120, 130) 내의 단자들(125, 135) 들이 전기적으로 연결되어, 인접한 회로 기판 모듈(100a, 100b)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나, 상술한 종래의 회로 기판 모듈 어레이와 커넥터는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 회로 기판 모듈에 전류가 흐를 때 열이 발생하고, 열 발생의 변화에 따라 기판이나 커넥터가 팽창 또는 수축이 발생할 수 있고, 따라서 커넥터의 체결이 안정적이지 않고 결합된 커넥터(120, 130)들이 서로 분리될 수 있다. 또한, 외부에서 회로 기판의 길이 방향으로 힘이 가해질 때에도, 커넥터(120, 130)들이 서로 분리될 수 있다.
둘째, 커텍터는 도시된 바와 같이 하나의 커넥터(120)의 일부가 다른 커넥터(130)에 삽입되어 체결되는데, 여러 개의 기판을 연결할 때 기판의 방향에 따라 2가지 형상의 커넥터(120, 130)를 구별하여 배치하는 것은 작업 중에 오류가 발생할 수 있다.
실시예는 회로 기판 모듈 어레이 사이의 커넥터의 체결을 안정적으로 하고, 커넥터의 사용 편의성을 증가시키고자 한다.
실시예는 몸체; 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부; 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부(groove); 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자; 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터를 제공한다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서 상기 제1 단자가 노출될 수 있다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역의 단면적은 상기 제2 단자의 단면적보다 클 수 있다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에 인접한 커넥터의 제2 단자의 일부가 삽입될 수 있다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역은 상기 몸체를 관통할 수 있다.
제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서 상기 제2 단자가 노출될 수 있다.
제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역의 단면적은 상기 제1 단자의 단면적보다 클 수 있다.
제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에 인접한 커넥터의 제1 단자의 일부가 삽입될 수 있다.
제1 단자와 제2 단자에는 서로 다른 극성의 전류가 흐를 수 있다.
제1 돌출부의 높이보다 상기 제1 홈부의 깊이가 클 수 있다.
제1 돌출부와 상기 제1 홈부는 상기 제1 면의 중심에 대하여 대칭인 위치에 각각 배치될 수 있다.
다른 실시예는 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성된 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배치되고, 몸체와, 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부와, 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부와, 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자, 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터들을 포함하고, 여기서, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 하고, 상기 제1 커넥터의 제1 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제1 커넥터의 제2 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 회로 기판 모듈을 제공한다.
제2 커넥터의 제2 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제2 커넥터의 제1 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 커넥터와 상기 제2 커텍터의 제1 돌출부와 제1 홈부 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판의 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있다.
제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 제1 단자와 제2 단자 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판과 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있다.
또 다른 실시예는 서로 인접하여 배치되는 복수 개의 회로 기판 모듈 어레이에 있어서, 회로 기판 모듈은, 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성된 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배치되고, 몸체와, 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부와, 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부와, 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자, 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터들을 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 하고, 상기 제1 커넥터의 제1 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제1 커넥터의 제2 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되고, 여기서, 제1 회로 기판의 상기 제1 영역의 상기 제1 커넥터와 제2 회로 기판의 상기 제2 영역의 상기 제2 커넥터가 서로 체결되고, 여기서 상기 제1 커넥터의 상기 제1 돌출부가 상기 제2 커넥터의 상기 제1 홈부에 삽입되고, 상기 제2 커넥터의 제1 돌출부가 상기 제1 커넥터의 상기 제1 홈부에 삽입되는 회로 기판 모듈 어레이를 제공한다.
실시예에 따른 커넥터는 일측면에 적어도 한 쌍의 돌출부와 홈부가 형성되어, 동일한 커넥터 한 쌍을 사용하여 인접한 회로 기판을 연결할 수 있다.
그리고, 회로 기판 모듈 어레이에서 인접한 회로 기판이 접촉하는 방향과 커넥터의 결합 내지 체결 방향은 서로 수직에 가까우며, 따라서 회로 기판에 전류가 흘러서 회로 기판이 길이 방향으로 열팽창하더라도 커넥터 사이의 체결이 약해지지 않는다.
도 1은 종래의 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 커넥터를 나타낸 도면이고,
도 3은 커넥터의 일실시예의 사시도이고,
도 4a는 도 3의 커넥터의 결합을 나타낸 도면이고,
도 4b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부와 제1 홈부의 단면적을 나타낸 도면이고,
도 5a 및 도 5b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고,
도 6a 및 도 6b는 도 3의 커넥터의 제1 홈부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고,
도 7a 및 도 7b는 도 5a 내지 도 6b의 제1 돌출부와 제1 홈부의 결합을 나타낸 도면들이고,
도 8a는 도 3의 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이고,
도 8b는 도 8a의 회로 기판 모듈의 결합을 나타낸 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고,
도 10a 및 도 10b는 회로 기판 모듈 어레이의 배선을 나타낸 도면이고,
도 11a 내지 도 11c는 회로 기판 모듈 어레이의 다양한 실시예를 나타낸 도면이고,
도 12a 내지 도 12c는 도 11a 내지 도 11c의 회로 기판 모듈 어레이가 백라이트 유닛에서 배치된 구성을 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 3은 커넥터의 일실시예의 사시도이고, 도 4a는 도 3의 커넥터의 결합을 나타낸 도면이고, 도 4b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부와 제1 홈부의 단면적을 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 커넥터(220)는, 상술한 종래의 서로 다른 형상의 한 쌍의 커넥터와 달리, 동일한 커넥터(220) 한 쌍을 사용하여 인접한 회로 기판을 연결할 수 있다. 이러한 작용을 위하여, 커넥터는 일측면에 적어도 한 쌍의 돌출부(protrusion)와 홈부(groove)가 형성되어 한 쌍의 커넥터의 결합을 용이하게 할 수 있다.
도 3에서 커넥터(220)의 제1 면에 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)가 형성되고 있다. 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)는 서로 인접하여 배치되고 한 쌍의 커넥터(220)을 결합할 때 체결의 용이를 위한 것이며, 보다 많은 개수의 돌출부와 그루부가 제1 면에 형성될 수 있다.
제1 면과 마주보는 제2 면은, 후술하는 회로 기판 모듈에서 발광 소자 패키지를 향하는 방향이며, 돌출부나 홈부가 형성되지 않을 수 있다. 커넥터(220)에는 한 쌍의 단자가 삽입되어, 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 전기적으로 연결할 수 있으며, 한 쌍의 단자는 도 4a 등을 참조한다.
제1 돌출부(221)의 높이(h1)보다 제1 홈부(222)의 깊이(h2)가 클 수 있는데, 제1 돌출부(221)가 모두 제1 홈부(222) 내에 삽입될 때 한 쌍의 커넥터(220)가 안정적으로 결합될 수 있다.
그리고, 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)는 제1 면의 중심에 대하여 대칭인 위치에 구비될 때, 한 쌍의 커넥터(220)가 서로 가장 자리가 일치하며 결합할 수 있다.
도 3에서 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)의 단면이 사각형으로 도시되나, 이에 한정하지 않으며 원형이나 다각형일 수 있되, 제1 홈부(222)의 단면은 제1 돌출부(221)의 단면의 역상을 포함하는 형상이어야 제1 돌출부(221)가 제1 홈부(222) 내로 삽입될 수 있다.
도 4a에서 한 쌍의 커넥터(220)가 도시되고 있다. 커넥터(220) 내에는 제1 단자(231)와 제2 단자(232)가 배치되고 있는데, 제1 단자(231)와 제2 단자(232)는 인접한 회로 기판 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 것으로 형상은 도 4a 등에 도시된 것에 한정하지 않는다.
제1 단자(231)와 제2 단자(232)는 서로 극성이 다른 전류가 흐를 수 있으며, 제1 단자(231)는 제1 돌출부(221)에 대응하여 배치될 수 있고, 제2 단자(222)는 제1 홈부(222)에 대응하여 배치될 수 있다.
여기서, 대응하여 배치된다 함은, 제1 단자(231)의 한 쪽 끝이 제1 돌출부(221)에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 단자(232)의 한 쪽 끝이 제1 홈부(222)에 인접하여 배치될 수 있음을 뜻한다.
도 4a에서 한 쌍의 커넥터(220)가 화살표 방향으로 접근하여 서로 결합하며, 이때 상술한 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)의 결합을 통하여 제1 단자(231)와 제2 단자(232)도 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 도 4a의 상부에 도시된 커넥터(220)의 제1 단자(231)는 하부에 도시된 커넥터(220)의 제2 단자(232)와 결합될 수 있고, 상부에 도시된 커넥터(220)의 제2 단자(232)는 하부에 도시된 커넥터(220)의 제1 단자(231)와 결합할 수 있다. 그리고, 각 커넥터(220) 내에서 제1 단자(231)와 제2 단자(232)의 배치는 도 4a에 도시된 것에 한정하지 않으며, 도 7a 및 도 7b에서 다양한 실시예가 도시되고 있다.
도 4b에서 제1 돌출부(221)가 제1 홈부(222) 내에 삽입된 상태가 도시되고 있으며, 제1 홈부(222)의 단면적은 제1 돌출부(221)의 단면적과 같거나 더 커야 제1 돌출부(221)가 제1 홈부(222) 내에 안정적으로 삽입될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3의 커넥터의 제1 홈부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이다.
도 5a에서, 커넥터(220)의 제1 면에 제1 돌출부(221)가 배치되고, 제1 돌출부(221)에는 오픈 영역(221a)이 형성되는데, 상기 오픈 영역(221a)은 커넥터(220)를 관통하여 제2 면까지 연결될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 오픈 영역(221a)의 내부에서 제1 단자가 삽입되어 배치될 수 있다.
도 5a에서 제1 돌출부(221)의 표면에서의 오픈 영역(221a)에 후술하는 바와 같이 인접한 커넥터의 제2 단자가 삽입될 수 있는데, 이때 오픈 영역(221a)의 단면적은 제2 단자의 단면적보다 클 수 있다.
도 5b에서 커넥터(220)의 제1 면에 제1 돌출부(221)가 배치되고, 제1 돌출부(221)에는 오픈 영역(221a)이 형성되며, 오픈 영역(221a)에서 제1 단자(231)가 노출되고 있다. 노출된 제1 단자(231)는 후술하는 바와 같이 인접한 커넥터의 제1 홈부에 형성된 또 다른 오픈 영역에 삽입될 수 있다.
도 6a에서, 커넥터(220)의 제1 면에 제1 홈부(222)가 배치되고, 제1 홈부(222)의 내측에는 오픈 영역(222a)이 형성되는데, 상기 오픈 영역(222a)은 커넥터(220)를 관통하여 제2 면까지 연결될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 오픈 영역(222a)의 일부에는 제2 단자가 삽입되어 배치될 수 있다.
후술하는 바와 같이 한 쌍의 커넥터가 결합할 때, 도 6a의 제1 홈부(222)에는 인접한 커넥터의 제1 돌출부가 삽입될 수 있고, 이때 인접한 돌출부에서 제1 단자가 노출되어 제1 홈부(222) 내측의 오픈 영역(222a)에 삽입될 수 있다.
도 6b에서 커넥터(220)의 제1 면에 제1 홈부(222)가 배치되고, 제1 홈부(222)의 내측에는 오픈 영역(222a)이 형성되는데, 오픈 영역(222a)으로부터 제2 단자(232)가 노출되어 제1 홈부(222)의 일부에까지 배치되고 있다. 후술하는 바와 같이, 도 6b의 구조가 형성된 커넥터가 인접한 커넥터와 결합할 때, 제1 홈부(222)에 제1 돌출부가 삽입되되, 제1 홈부(222)에서 노출된 제2 단자(232)는 제1 돌출부에 형성된 오픈 영역에 삽입될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 5a 내지 도 6b의 제1 돌출부와 제1 홈부의 결합을 나타낸 도면들이다.
도 7a에서, 하나의 커넥터(220)의 제1 돌출부(221)에서 제1 단자(231)가 노출되고 있으며, 인접한 커넥터(220)의 제1 홈부(222)에 인접한 오픈 영역(222a)에 상기 제1 단자(231)가 삽입되고 있다.
도 7b에서, 하나의 커넥터(220)의 제1 돌출부(221)에서 오픈 영역(221a)이 형성되고 있으며, 인접한 커넥터(220)의 제1 홈부(222)에서 돌출된 제2 단자(232)가 상기 제1 돌출부(221)에 형성된 오픈 영역(221a)에 삽입되고 있다.
도 7a와 도 7b에서 이해의 편의를 위하여 오픈 영역(221a, 222a)의 일부를 도시하고 있으나 오픈 영역(221a, 222a)은 커넥터(220)를 관통하여 배치되고, 오픈 영역(221a, 222a)의 내부에 제1 단자(231)와 제2 단자(232)가 배치될 수 있다. 또한, 도 7a와 도 7b에서 제1 단자(231)와 제2 단자(232)의 노출된 일부만을 배치하고 있으나, 제1 단자(231)와 제2 단자(232)는 제1 면과 마주보는 제2 면에까지 연장되어 배치될 수 있다.
제1 단자(231)가 제1 홈부(222) 내의 오픈 영역(222a)에 삽입될 경우, 제1 단자(231)의 단면적은 오픈 영역(222a)의 단면적과 같거나 보다 작을 수 있다. 또한, 제2 단자(232)가 제1 돌출부(221) 내의 오픈 영역(221a)에 삽입될 경우, 제2 단자(232)의 단면적은 오픈 영역(221a)의 단면적과 같거나 보다 작을 수 있다.
도 8a는 도 3의 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이고, 도 8b는 도 8a의 회로 기판 모듈의 결합을 나타낸 도면이다.
회로 기판(310)에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지가 배치될 수 있는데, 발광 소자 패키지는 발광 다이오드 등의 발광 소자(320)를 렌즈(350)가 감싸며 형성될 수 있다.
회로 기판(310)에는 도시되지는 않았으나 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성되어, 발광 소자 패키지에 전류를 흐르게 할 수 있다.
회로 기판(310)의 양쪽 끝단의 제1 영역과 제2 영역에는 도시된 바와 같이 회로 기판(310)에 홈이 형성되고 있는데, 홈에는 상술한 커넥터들이 각각 삽입되는 등의 방식으로 배치될 수 있다.
도 8a 내지 도 9에서 인접한 회로 기판(310) 중 하나의 회로 기판 모듈(300a)에 배치된 회로 기판(310)을 제1 회로 기판이라 할 수 있고, 인접한 회로 기판 모듈(300b)에 배치된 회로 기판(310)을 제2 회로 기판이라 할 수 있다.
회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 할 때, 제1 커넥터의 제1 단자는 회로 기판(310) 내의 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되며, 제1 커넥터의 제2 단자는 회로 기판(310) 내의 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제2 커넥터의 제2 단자는 회로 기판(310) 내의 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 제2 커넥터의 제1 단자는 회로 기판(310) 내의 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8b에서 하나의 회로 기판 모듈(300a)에 배치된 커넥터(220a)가 다른 하나의 회로 기판 모듈(300b)에 배치된 커넥터(220b)와 결합하는데, 여기서 커넥터(220a, 220b) 사이의 결합은 도 7a와 도 7b에서 상술한 방법 등에 따를 수 있다.
도 9는 실시예에 따른 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이다.
하나의 회로 기판 모듈(300a)에 배치된 커넥터(220a)를 제1 커넥터라 하고, 다른 하나의 회로 기판 모듈(300b)에 배치된 커넥터(220b)를 제2 커넥터라 할 때, 제1 커넥터(220a)와 제2 커텍터(220b)의 제1 돌출부와 제1 홈부 중 적어도 하나는, 회로 기판(310)의 길이 방향과 교차하여 배치될 수 있다. 여기서, 교차한다 함은 직각 또는 그에 가까운 방향에 배치됨을 의미하며, 이하에서도 동일하다.
하나의 회로 기판(310)의 제1 커넥터(220a)와 인접한 회로 기판(310)의 제2 커넥터(220b)가 서로 체결되고, 제1 커넥터(220a)의 제1 돌출부가 제2 커넥터(220b)의 제1 홈부에 삽입되고, 제2 커넥터(220b)의 제1 돌출부가 제1 커넥터(220a)의 제1 홈부에 삽입될 수 있으며 구체적인 커넥터 사이의 체결은 도 7a 및 도 7b 등을 따를 수 있다.
그리고, 제1 커넥터(220a)의 제1 단자와 제2 커넥터(220b)의 제2 단자가 전기적으로 연결되고, 제1 커넥터(220a)의 제2 단자와 제2 커넥터(220b)의 제1 단자와 전기적으로 연결될 수 있는데, 이때의 구체적인 연결도 상술한 바와 같을 수 있다.
회로 기판(310)의 길이 방향 즉, 인접한 한 쌍의 회로 기판을 길이 방향으로 연결한 선과 커넥터(220a, 220b)의 체결 방향, 즉 제1 커넥터(220a)와 제2 커넥터(220b)의 체결 방향은 도 9에 도시된 바와 같으며, 인접한 회로 기판(310)들이 접촉하는 길이 방향과 커넥터(220a, 220b)의 체결 방향은 수직일 수 있는데, 여기서 수직이라 함은 수학적으로 정확히 90도를 의미하지는 않을 수 있다.
그리고, 제1 커넥터(220a)와 제2 커넥터(220b)의 제1 단자와 제2 단자 중 적어도 하나는, 회로 기판(310)과 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있으며, 여기서의 수직 방향도 수학적으로 정확히 90도를 의미하지는 않는다.
상술한 회로 기판 모듈 어레이에서 인접한 회로 기판(310)이 접촉하는 방향과 커넥터(220a, 220b)의 결합 내지 체결 방향은 서로 수직에 가까우며, 따라서 회로 기판(310)에 전류가 흘러서 회로 기판(310)이 길이 방향으로 열팽창하더라도 커넥터(220a, 220b) 사이의 체결이 약해질 우려가 없다.
도 10a 및 도 10b는 회로 기판 모듈 어레이의 배선을 나타낸 도면이다.
회로 기판에 복수 개의 발광 소자들은 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 하나의 회로 기판 모듈에서 발광 소자들에 연결된 제1 극성의 단자는 인접한 회로 기판 모듈에서도 발광 소자들에 연결된 제1 극성의 단자와 연결되고 있다. 하나의 커넥터(CNT1)와 다른 하나의 커넥터(CNT2)는 서로 동일한 구성이며, 회로 기판 모듈의 양쪽 끝에 각각 배치될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 회로 기판 모듈 어레이의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 11a에 도시된 각각의 회로 기판 모듈의 가로 방향의 길이를 'X'라 하고, 도 11b에 도시된 각각의 회로 기판 모듈의 가로 방향의 길이를 'Y'라 하고, 도 11c에 도시된 각각의 회로 기판 모듈의 가로 방향의 길이를 'Z'라 할 수 있으며, 이때 'X'와 'Y'와 'Z'는 각각 390 밀리미터와 440 밀리미터와 590 밀리미터일 수 있다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 회로 기판 모듈들은 가로 방향의 길이와 배치된 발광 소자들의 개수는 서로 다를 수 있으나, 하나의 커넥터(CNT1)와 다른 하나의 커넥터(CNT2)는 서로 동일한 구성을 가져서 상호 간에 결합될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 도 11a 내지 도 11c의 회로 기판 모듈 어레이가 백라이트 유닛에서 배치된 구성을 나타낸 도면이다.
도 12a는 42인치 또는 43인치 패널의 백라이트 유닛 내의 회로 기판 모듈 어레이의 배열을 나타내는데, 가로 방향의 길이가 X인 커넥터와 가로 방향의 길이가 Y인 커넥터가 사용되고 있다.
도 12b는 47인치 또는 43인치 패널의 백라이트 유닛 내의 회로 기판 모듈 어레이의 배열을 나타내는데, 가로 방향의 길이가 X인 커넥터와 가로 방향의 길이가 Z인 커넥터가 사용되고 있다.
도 12c는 49인치 또는 50인치 패널의 백라이트 유닛 내의 회로 기판 모듈 어레이의 배열을 나타내는데, 가로 방향의 길이가 Y인 커넥터와 가로 방향의 길이가 Y인 커넥터가 사용되고 있다.
상술한 바와 같이 서로 길이가 다른 회로 기판 모듈의 양측에 동일한 규격의 커넥터를 사용하여, 서로 길이가 다른 회로 기판 모듈을 연결하여 하나의 백라이트 유닛에 사용할 수 있다.
또한, 서로 화면의 크기가 다른 패널의 백라이트 유닛 내에 3가지 종류의 회로 기판 모듈을 호환하여 사용함으로써, 패널의 사이즈의 다양화 및 대형화에 따라서 회로 기판 모듈의 사이즈를 매번 변경하지 않아도 될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.
예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시예에 따른 커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이는 발광소자 등에 전류를 공급하는데 사용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 몸체;
    상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부;
    상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부(groove);
    적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자; 및
    적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서 상기 제1 단자가 노출되는 커넥터.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역의 단면적은 상기 제2 단자의 단면적보다 큰 커넥터.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에 인접한 커넥터의 제2 단자의 일부가 삽입되는 커넥터.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역은 상기 몸체를 관통하는 커넥터.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서 상기 제2 단자가 노출되는 커넥터.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역의 단면적은 상기 제1 단자의 단면적보다 큰 커넥터.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에 인접한 커넥터의 제1 단자의 일부가 삽입되는 커넥터.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 단자와 제2 단자에는 서로 다른 극성의 전류가 흐르는 커넥터.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부의 높이보다 상기 제1 홈부의 깊이가 큰 커넥터.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부와 상기 제1 홈부는 상기 제1 면의 중심에 대하여 대칭인 위치에 각각 배치되는 커넥터.
  12. 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성된 회로 기판; 및
    상기 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배치되고, 몸체와, 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부와, 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부와, 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자, 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터들을 포함하고,
    여기서, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 하고,
    상기 제1 커넥터의 제1 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제1 커넥터의 제2 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 회로 기판 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 커넥터의 제2 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제2 커넥터의 제1 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 회로 기판 모듈.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커텍터의 제1 돌출부와 제1 홈부 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판의 길이 방향과 수직하게 배치되는 회로 기판 모듈.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 제1 단자와 제2 단자 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판과 길이 방향과 수직하게 배치되는 회로 기판 모듈.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부의 높이보다 상기 제1 홈부의 깊이가 큰 회로 기판 모듈.
  17. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부와 상기 제1 홈부는 상기 제1 면의 중심에 대하여 대칭인 위치에 각각 배치되는 회로 기판 모듈.
  18. 서로 인접하여 배치되는 복수 개의 회로 기판 모듈 어레이에 있어서,
    회로 기판 모듈은,
    제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성된 회로 기판; 및
    상기 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배치되고, 몸체와, 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부와, 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부와, 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자, 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터들을 포함하고,
    상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 하고,
    상기 제1 커넥터의 제1 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제1 커넥터의 제2 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되고,
    여기서, 제1 회로 기판의 상기 제1 영역의 상기 제1 커넥터와 제2 회로 기판의 상기 제2 영역의 상기 제2 커넥터가 서로 체결되고, 여기서 상기 제1 커넥터의 상기 제1 돌출부가 상기 제2 커넥터의 상기 제1 홈부에 삽입되고, 상기 제2 커넥터의 제1 돌출부가 상기 제1 커넥터의 상기 제1 홈부에 삽입되는 회로 기판 모듈 어레이.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터의 상기 제1 단자와 상기 제2 커넥터의 상기 제2 단자가 전기적으로 연결되고, 상기 제1 커넥터의 제2 단자와 상기 제2 커넥터의 상기 제1 단자와 전기적으로 연결되는 회로 기판 모듈 어레이.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 길이 방향으로 연결한 선은, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 커넥터와 제2 회로 기판의 상기 제2 커넥터가 체결되는 방향을 연결한 선과 교차하는 회로 기판 모듈 어레이.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108777913A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 芜湖纯元光电设备技术有限公司 一种拼接式电路板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102260431B1 (ko) * 2014-12-18 2021-06-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145767A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk 回路基板用コネクタ
KR20080077827A (ko) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 발광 다이오드 블록과 이를 이용한 백라이트 유닛 및액정표시장치
US20110014820A1 (en) * 2008-03-05 2011-01-20 Yoshitaka Ito Coupling connector
KR20120050287A (ko) * 2010-11-10 2012-05-18 삼성엘이디 주식회사 발광모듈
KR20120080847A (ko) * 2011-01-10 2012-07-18 현대모비스 주식회사 인쇄회로기판용 하이브리드 커넥터 및 하이브리드 커넥터가 실장된 인쇄회로기판

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4289366A (en) * 1979-09-18 1981-09-15 Marks Dale H Bisexual electrical connector
US4931021A (en) * 1988-06-24 1990-06-05 Environmental Research Institute Of Michigan Reversible high density electrical connector apparatus
JPH08144230A (ja) * 1994-11-18 1996-06-04 Keiichi Osawa 連結式工事用保安照明器具のコネクターおよび単管ス タンド用ライトバー
US6188028B1 (en) * 1997-06-09 2001-02-13 Tessera, Inc. Multilayer structure with interlocking protrusions
JP3321050B2 (ja) * 1997-10-23 2002-09-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法
US7499282B1 (en) * 2001-09-19 2009-03-03 Palm, Inc. Successively layered modular construction for a portable computer system
US20070155194A1 (en) * 2003-05-20 2007-07-05 Aurelio Vega Martinez System for the mechanical and electrical connection of printed circuits
KR20060077693A (ko) 2004-12-30 2006-07-05 주식회사 팬택 연성인쇄회로기판(ｆｐｃｂ)용 커넥터 및 이를 구비하는이동통신단말기
KR20060134375A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
WO2008134809A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-13 Coolon Pty Ltd System of connecting printed circuit boards 'coollock'
CN101430066A (zh) * 2007-11-06 2009-05-13 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 半导体固态光源模块及半导体固态光源模组
US9095069B2 (en) * 2010-09-23 2015-07-28 Buddy A. Stefanoff Direct mechanical/electrical printed circuit board interface
US8727790B1 (en) * 2012-11-01 2014-05-20 Avx Corporation Board-to board connectors with integral detachable transfer carrier plate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145767A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk 回路基板用コネクタ
KR20080077827A (ko) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 발광 다이오드 블록과 이를 이용한 백라이트 유닛 및액정표시장치
US20110014820A1 (en) * 2008-03-05 2011-01-20 Yoshitaka Ito Coupling connector
KR20120050287A (ko) * 2010-11-10 2012-05-18 삼성엘이디 주식회사 발광모듈
KR20120080847A (ko) * 2011-01-10 2012-07-18 현대모비스 주식회사 인쇄회로기판용 하이브리드 커넥터 및 하이브리드 커넥터가 실장된 인쇄회로기판

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108777913A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 芜湖纯元光电设备技术有限公司 一种拼接式电路板

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